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一種用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)的制作方法

文檔序號(hào):12209183閱讀:402來源:國知局
一種用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)的制作方法與工藝

本實(shí)用新型是關(guān)于藍(lán)寶石晶片刷洗機(jī)輔助設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)。



背景技術(shù):

刷洗機(jī)是將藍(lán)寶石晶片表面清洗工藝過程中不可缺少的設(shè)備,而藍(lán)寶石晶片作為市面上普遍選用的主要襯底材料,是目前世界上最重要的襯底材料之一,同時(shí)它也是發(fā)展手表表盤、航空航天、精密制造、特殊制造的主要窗口材料。

在藍(lán)寶石襯底加工行業(yè)內(nèi),研磨后藍(lán)寶石襯底晶片表面有很多臟污,主要是:研磨盤鐵銹、懸浮液殘留,研磨粉顆粒殘留,退火前需將所有臟污全部去除,以便達(dá)到退火后要求的清潔度。隨著行業(yè)的發(fā)展人們對(duì)藍(lán)寶石襯底表面清洗質(zhì)量的要求越來越高和大尺寸晶片的需求量越來越大,晶片在各個(gè)工步制作前都需先進(jìn)行必要的清洗作業(yè),目前傳統(tǒng)的人工刷洗晶片的方法僅可對(duì)晶片表面大多數(shù)輕微污染物清洗掉,但是對(duì)于污染物較嚴(yán)重及污染輕微但是粘附性較強(qiáng)的污染物,清洗效果不理想,造成產(chǎn)品良率較低,目前業(yè)界生產(chǎn)線上的晶片手動(dòng)刷洗方式和清洗速度及工藝穩(wěn)定性已無法滿足加工需求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種能穩(wěn)定可靠吸住晶片的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的解決方案是:

提供一種用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái),能利用吸盤吸住藍(lán)寶石晶片進(jìn)行旋轉(zhuǎn),所述用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)包括安裝座、旋轉(zhuǎn)軸,還包括密封圈B、軸承;

所述旋轉(zhuǎn)軸的軸心處開有從頂部到中部的軸向通氣孔,旋轉(zhuǎn)軸的中部還開有垂直于軸向的徑向通氣孔,且徑向通氣孔與軸向通氣孔連通;旋轉(zhuǎn)軸頂部開有軸上凹槽,用于安裝吸盤;

所述安裝座中部開有徑向的通氣孔A,且通氣孔A的外側(cè)開口端處設(shè)有堵頭;安裝座的下端開有進(jìn)氣口,進(jìn)氣口通過進(jìn)氣通道與通氣孔A連通;

旋轉(zhuǎn)軸與安裝座連接時(shí),安裝座的通氣孔A與旋轉(zhuǎn)軸徑向通氣孔的一端連通(氣體通過進(jìn)氣口到達(dá)安裝座中部通氣孔A處后,因通氣孔A的外側(cè)開口被堵頭堵住,氣體只能沿通氣孔A的內(nèi)側(cè)流動(dòng),進(jìn)入安裝座中部后,因安裝座、旋轉(zhuǎn)軸和密封圈B裝配后形成一個(gè)密封空間,氣體僅能進(jìn)入旋轉(zhuǎn)軸徑向通氣孔,隨后氣體沿旋轉(zhuǎn)軸的軸向通氣孔向上流動(dòng),氣體最后到達(dá)吸盤處,氣體通過吸盤所開的規(guī)定數(shù)量的小孔將藍(lán)寶石晶片表面吸住);且旋轉(zhuǎn)軸的上部和下部分別安裝有密封圈B,所述軸承也安裝在旋轉(zhuǎn)軸和安裝座之間,用于控制旋轉(zhuǎn)軸徑向和軸向的移動(dòng),保證旋轉(zhuǎn)軸的正常工作位置和旋轉(zhuǎn)精度。

作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)還包括吸盤,吸盤包括橡膠片和吸盤底座,橡膠片上均布有通氣孔B,橡膠片通過膠水黏貼在吸盤底座上;吸盤的底部通過緊定螺釘固定在旋轉(zhuǎn)軸頂部軸上凹槽內(nèi),且吸盤底座的中心開有通孔,用于連通通氣孔B和旋轉(zhuǎn)軸的軸向通氣孔。

作為進(jìn)一步的改進(jìn),在吸盤和旋轉(zhuǎn)軸之間設(shè)有密封圈A,且密封圈A設(shè)置在吸盤底座的內(nèi)部,用于保證旋轉(zhuǎn)軸與吸盤接觸部分不漏氣。

作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述安裝座中部軸向開有的圓環(huán)(直徑24、高度為8的圓環(huán)),用于保證旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),氣體仍可進(jìn)入旋轉(zhuǎn)軸的軸向通氣孔內(nèi)。

作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)采用分段式結(jié)構(gòu),即旋轉(zhuǎn)軸、密封圈和軸承能各自拆卸。

作為進(jìn)一步的改進(jìn),所述安裝座通過螺釘固定在機(jī)架上,旋轉(zhuǎn)軸的底部通過聯(lián)軸器與電機(jī)連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:

本實(shí)用新型能將藍(lán)寶石晶片穩(wěn)定可靠的固定在吸盤上,吸盤做高速旋轉(zhuǎn)時(shí),避免了晶片與吸盤脫離,防止人工接觸晶片表面和,有效的避免了手動(dòng)刷洗晶片表面不均勻的現(xiàn)象的產(chǎn)生,提高了晶片的潔凈度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為現(xiàn)有旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中的附圖標(biāo)記為:1晶片;2吸盤;3緊定螺釘;4安裝座;5旋轉(zhuǎn)軸;6密封圈A6;7軸承;8密封圈B。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:

如圖2所示的一種用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)包括吸盤2、安裝座4、旋轉(zhuǎn)軸5、密封圈A6、密封圈B8、軸承7,可滿足藍(lán)寶石晶片生產(chǎn)線中新的刷洗工藝,替代當(dāng)前生產(chǎn)線中人工刷洗晶片的傳統(tǒng)刷洗工藝。

旋轉(zhuǎn)軸5的軸心處開有從頂部到中部的軸向通氣孔,旋轉(zhuǎn)軸5的中部還開有垂直于軸向的徑向通氣孔,徑向通氣孔的一端與軸向通氣孔連通。旋轉(zhuǎn)軸5頂部開有軸上凹槽,用于安裝吸盤2。旋轉(zhuǎn)軸5的上部和下部分別安裝有密封圈B8和軸承7。

安裝座4中部開有徑向通氣孔A,且通氣孔A的外側(cè)開口端處設(shè)有堵有堵頭。安裝座4的下端開有進(jìn)氣口,進(jìn)氣口通過進(jìn)氣通道與通氣孔A連通。安裝座4中部軸向開有足夠大小和寬度的圓環(huán),可保證旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),氣體仍可進(jìn)入旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)部。旋轉(zhuǎn)軸組件4采用分段式結(jié)構(gòu),即旋轉(zhuǎn)軸5、密封圈和軸承7可各自拆卸。

旋轉(zhuǎn)軸5與安裝座4連接時(shí),安裝座4的通氣孔A與旋轉(zhuǎn)軸5徑向通氣孔的另一端連通;旋轉(zhuǎn)軸5兩端有密封圈B8,可在內(nèi)部形成密閉空間,與外界環(huán)境隔離,同時(shí)不影響旋轉(zhuǎn)軸5轉(zhuǎn)動(dòng);軸承7也安裝在旋轉(zhuǎn)軸和安裝座4之間,用于控制旋轉(zhuǎn)軸徑向和軸向的移動(dòng),保證旋轉(zhuǎn)軸的正常工作位置和旋轉(zhuǎn)精度。

吸盤2包括橡膠片和吸盤底座,橡膠片上均布有一定數(shù)量的通氣孔B,橡膠片通過膠水黏貼在吸盤底座上,達(dá)到密封的效果,在抽真空狀態(tài)下,具有穩(wěn)定可靠吸附藍(lán)寶石晶片的功能,且吸力均勻。橡膠片部分采用硅橡膠材質(zhì);還可根據(jù)使用環(huán)境使用其他非金屬材質(zhì),吸盤底座部分采用不銹鋼材質(zhì),也可使用其余金屬材質(zhì)。

吸盤2的底部通過緊定螺釘3固定在旋轉(zhuǎn)軸5頂部軸上凹槽內(nèi),可防止吸盤2在高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)被甩出,且吸盤底座的中心開有通孔,用于連通通氣孔B和旋轉(zhuǎn)軸的軸向通氣孔。在吸盤2和旋轉(zhuǎn)軸5之間設(shè)有密封圈A6,且密封圈A6設(shè)置在吸盤底座的內(nèi)部,避免了氣體從兩者接觸的縫隙中漏出,可達(dá)到一個(gè)相對(duì)密封的空間。用于藍(lán)寶石晶片刷洗的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)在使用過程中,可通過不同規(guī)格大小的吸盤2,吸附不同規(guī)格的晶片1。

氣體從進(jìn)氣口進(jìn)入后,到達(dá)安裝座4中部通氣孔A處,氣體只能向安裝座4內(nèi)部流動(dòng),氣體經(jīng)旋轉(zhuǎn)軸5從頂部到中部的軸向通氣孔到達(dá)吸盤2表面去吸附晶片1,這樣的結(jié)構(gòu)不但可以保證旋轉(zhuǎn)軸5在旋轉(zhuǎn)時(shí)穩(wěn)定可靠地吸住晶片1,而且在密封圈的作用下可防止安裝座4和旋轉(zhuǎn)軸5之間漏氣。安裝座4通過螺釘固定在機(jī)架上,旋轉(zhuǎn)軸5的底部通過聯(lián)軸器與電機(jī)連接。晶片1上部有毛刷,毛刷在電機(jī)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn),刷洗晶片1表面雜質(zhì)。

新的刷洗工藝不僅可去除傳統(tǒng)刷洗工藝中清洗掉的污染物,而且對(duì)于污染較嚴(yán)重及污染輕微但是粘附性較強(qiáng)的污染物,也有較好的清洗效果,進(jìn)一步提高了刷洗晶片的效率和刷洗質(zhì)量,解放人力資源;同時(shí),該平臺(tái)也可用于晶片生產(chǎn)線中各個(gè)工步制作前進(jìn)行的清洗作業(yè),應(yīng)用站點(diǎn)廣泛。

如圖1所示的旋轉(zhuǎn)工作平臺(tái)適用于現(xiàn)有的藍(lán)寶石晶片清洗生產(chǎn)過程,但是該種人工刷洗晶片1低效率、批量清洗一致性差、人員勞動(dòng)強(qiáng)度大,且傳統(tǒng)的人工刷洗晶片的方法無法清洗掉污染物較嚴(yán)重及污染輕微但是粘附性較強(qiáng)的污染物等問題。

而本實(shí)用新型則能穩(wěn)定可靠地吸住晶片1,并在電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下可以帶動(dòng)晶片1高速旋轉(zhuǎn),在有水或者清洗劑的環(huán)境下依靠晶片1上方反向旋轉(zhuǎn)的毛刷對(duì)晶片1表面進(jìn)行刷洗,提高清洗效果,提升產(chǎn)品良率,進(jìn)一步提高了刷洗晶片1的效率和刷洗質(zhì)量,解放人力資源。

最后,需要注意的是,以上列舉的僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。顯然,本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例,還可以有很多變形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開的內(nèi)容中直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形,均應(yīng)認(rèn)為是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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