本實用新型屬于清洗設備領域，更具體地說，是指一種二氧化碳清洗機。

背景技術：

CO2清洗技術發(fā)源于美國，最早用于海軍清洗各種油脂。CO2在高壓氣流中加速，沖擊要清洗的表面。CO2清洗的特點在于:CO2顆粒在常壓下的存在溫度是-78.5℃，干冰顆粒(粉末)在沖擊瞬間氣化，與清洗表面迅速發(fā)生熱交換。致使工作表面迅速降溫、污垢受凍脆化、龜裂，與被清洗表面粘接力降低，在清洗表面已被撞碎的干冰顆粒(粉末)在千分之幾秒內體積膨脹近800倍，這樣就在沖擊表面造成多點的“微型爆炸”，使表面污垢被清除，由于CO2揮發(fā)掉了，清洗過程沒有產生任何二次廢物。傳統(tǒng)的CO2清洗是在壓縮空氣的驅動下，高密度CO2隨著壓縮空氣沖擊到被清洗物體表面，從而起到清洗作用，應用廣泛，目前在電子行業(yè)，由于PCB板在貼片裝配前需要清洗，但是目前對PCB板的清洗多采用超聲波清洗，這種清洗需要用到清洗溶劑，清洗后還需要將溶劑清理干凈，因此清潔效率較低。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術之不足，提出了一種能夠自動化清洗電路板的二氧化碳清洗機。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的。

一種二氧化碳清洗機，包括機箱，所述機箱內設置有能夠沿X軸方向和Y軸方向滑動的噴嘴，所述噴嘴上端通過第一管道連接設置于機箱內的液體二氧化碳容器瓶，噴嘴一側設置有調節(jié)氣閥且通過調節(jié)氣閥連接設置于機箱外部的壓縮空氣，所述噴嘴下方設置有用于放置待清洗工件的工作臺面，所述噴嘴上方設置一可活動打開的活動罩，所述機箱底部設置有排氣風機，所述排氣風機的進氣口設置于工作臺下方，所述排氣風機的出氣口設置于機箱頂部，還包括一個能夠控制噴嘴按預設程序在X-Y軸平面內運動的PLC控制器。

更具體的，所述噴嘴通過噴嘴支架可滑動的設置于Y軸直線模組上，所述Y軸直線模組可滑動的設置于X軸直線模組上，所述Y軸直線模組和X軸直線模組均電連接所述PLC控制器。

更具體的，所述活動罩鉸接設置于機箱的頂部且通過一對氣缸連接至機箱。

更具體的，所述工作臺上設置有與排氣風機的進氣口連通的通孔。

本實用新型的有益效果在于，本清洗機用于對電路板或硬盤等高精密的電子產品等工件表面進行清洗，清洗時需人工上料和下料，清洗過程中，由PLC控制器控制噴嘴在工件表面沿X軸和Y軸平移，進行全自動和全方位的清洗，本清洗機較現(xiàn)有的超聲波清洗設備相比，自動化程度和清洗效率都比較高。

附圖說明

圖1為本實施例的俯視圖。

圖2為本實施例的右視圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。

如圖1至圖2所示，一種二氧化碳清洗機的實施例一，包括機箱1，所述機箱1內設置有能夠沿X軸方向和Y軸方向滑動的噴嘴2，具體的結構為，所述噴嘴2通過噴嘴支架23可滑動的設置于Y軸直線模組24上，所述Y軸直線模組24可滑動的設置于X軸直線模組25上(圖中未示出)，所述Y軸直線模組24和X軸直線模組25均電連接所述PLC控制器，PLC控制器能夠控制噴嘴2按預設程序在X-Y軸平面內運動，對電路板進行全自動全方位的清洗，所述噴嘴2上端通過第一管道(圖中未示出)連接設置于機箱1內的液體二氧化碳容器瓶3，噴嘴2一側設置有調節(jié)氣閥21且通過調節(jié)氣閥21連接設置于機箱1外部的壓縮空氣，調節(jié)氣閥21能夠調節(jié)氣流的壓力和大小，所述噴嘴2下方設置有用于放置電路板的工作臺面22，所述噴嘴2上方設置一可活動打開的活動罩4，所述活動罩4鉸接設置于機箱1的頂部且通過一對氣缸41連接至機箱1，需要打開放置或取出電路板時，向上翻轉活動罩，放置好后進行清洗時，需要封閉活動罩，所述機箱1底部設置有排氣風機5，所述排氣風機5的進氣口51設置于工作臺22下方，所述排氣風機5的出氣口設置于機箱1頂部，所述工作臺22上設置有與排氣風機5的進氣口51連通的通孔，清洗時可以對機箱內部的廢氣排走。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。