本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,特別涉及一種污染物的去除方法、半導(dǎo)體設(shè)備及其清潔方法。
背景技術(shù):
1、在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,通常會利用半導(dǎo)體設(shè)備對放置于其中的半導(dǎo)體基片進行對應(yīng)的加工制造,因此半導(dǎo)體設(shè)備的清潔狀況將會對所加工的基片造成直接的影響,去除半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)的污染物是改進工藝、提升產(chǎn)品良率的必然需求。其中,半導(dǎo)體設(shè)備中的污染物來源通常包括加工制造中所產(chǎn)生的反應(yīng)副產(chǎn)物或者析出物等。
2、例如,針對用于回流硼磷硅玻璃(bpsg)的回流設(shè)備而言,在執(zhí)行回流工藝時,將形成有硼磷硅玻璃膜的半導(dǎo)體基片(例如晶圓)放置在石英舟中,并將石英舟置于該回流設(shè)備(例如為石英管)中以進行回流過程。此時,由于硼磷硅玻璃膜中的硼(b)和磷(p)的含量很高,容易吸潮生成硼酸和磷酸等副產(chǎn)物并揮發(fā)出來,凝結(jié)在石英舟和石英管上,積累到一定程度容易掉落在半導(dǎo)體基片上形成缺陷,進而引起器件失效和可靠性的風(fēng)險。
3、為了確保半導(dǎo)體設(shè)備能夠滿足潔凈度要求,需要定期的對半導(dǎo)體設(shè)備進行清洗保養(yǎng)。以用于回流硼磷硅玻璃的回流設(shè)備為例,即需要定期去除殘留于設(shè)備中的硼殘留和磷殘留,此外用于承載半導(dǎo)體基片的石英舟也同樣需要定期拆卸以進行清洗,但是拆卸清洗后再次恢復(fù)的周期較長。因此,有必要提供一種便捷高效的清潔方法,提高對污染物的去除效率。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種污染物的去除方法,其至少可以便捷高效的去除含硼污染物。
2、本發(fā)明提供的一種污染物的去除方法,包括:向半導(dǎo)體設(shè)備通入含氯化氫的清潔氣體,氯化氫用于與硼氧化物反應(yīng)形成氯化硼氣體并被排出,以及氯化氫氣體與硼氧化物還生成水并形成水蒸氣,水蒸氣進一步溶解硼氧化物并使溶解的硼氧化物汽化而被排出。
3、可選的,所述清潔氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi),以至少去除腔體上附著的硼氧化物;和/或,所述半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi)放置有用于承載半導(dǎo)體基片的石英舟,所述清潔氣體還用于去除石英舟上的硼氧化物。
4、可選的,所述半導(dǎo)體設(shè)備為用于回流硼硅玻璃和硼磷硅玻璃中的至少一種的回流設(shè)備。
5、可選的,所述清潔氣體還包括惰性氣體。
6、可選的,通入含氯化氫的清潔氣體的方法包括:將氯化氫氣體和惰性氣體通入至氣體混合器中進行混合,并將混合后的清潔氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備。
7、可選的,通入含氯化氫的清潔氣體的方法包括:將惰性氣體通入至容納有鹽酸溶液的清洗槽中,以使惰性氣體接觸鹽酸溶液而攜帶有氯化氫,并將攜帶氯化氫的惰性氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備。
8、可選的,所述清潔氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi),所述腔體內(nèi)的溫度高于300℃。
9、可選的,所述半導(dǎo)體設(shè)備中還具有磷氧化物,氯化氫與硼氧化物反應(yīng)產(chǎn)生的水蒸氣還用于溶解磷氧化物,并使溶解的磷氧化物汽化而被排出。
10、本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備的清潔方法,包括如上所述的污染物的去除方法。
11、本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備,包括腔體和氣體管道,所述氣體管道與所述腔體連接,用于向所述腔體提供所需的氣體。其中,在進行清潔時,通過所述氣體管道向所述腔體通入含氯化氫的清潔氣體,氯化氫用于與硼氧化物反應(yīng)形成氯化硼氣體而被排出,以及氯化氫氣體與硼氧化物還生成水并形成水蒸氣,水蒸氣進一步溶解硼氧化物并使溶解的硼氧化物汽化而被排出。
12、可選的,所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括氣體混合器、第一氣體管道、第二氣體管道和第三氣體管道。其中,所述第一氣體管道的入口端連接氯化氫氣體供應(yīng)裝置,用于通入氯化氫氣體;所述第二氣體管道的入口端連接惰性氣體供應(yīng)裝置,用于通入惰性氣體;所述第一氣體管道和所述第二氣體管道內(nèi)的氯化氫氣體和惰性氣體通入至所述氣體混合器中,以在所述氣體混合器中混合;以及,所述第三氣體管道連接在所述氣體混合器和所述腔體之間,用于將混合后的清潔氣體通入至所述腔體內(nèi)。
13、可選的,所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括清洗槽、第四氣體管道和第五氣體管道。其中,所述清洗槽用于容納鹽酸溶液;所述第四氣體管道的入口端連接惰性氣體供應(yīng)裝置,所述第四氣體管道的出口端伸入清洗槽140內(nèi),用于使通入的惰性氣體接觸鹽酸溶液而攜帶有氯化氫;所述第五氣體管道的兩端分別連接所述清洗槽和所述腔體,用于將攜帶氯化氫的惰性氣體通入至所述腔體內(nèi)。
14、可選的,所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括預(yù)反應(yīng)器、第六氣體管道、第七氣體管道和第八氣體管道。其中,所述第六氣體管道的入口端連接含氫氣體供應(yīng)裝置,用于通入含氫氣體;所述第七氣體管道的入口端連接氧氣供應(yīng)裝置,用于通入氧氣;以及,所述第六氣體管道和所述第七氣體管道還連接至所述預(yù)反應(yīng)器,以使含氫氣體和氧氣通入至所述預(yù)反應(yīng)器中以反應(yīng)生成水蒸氣;所述第八氣體管道連接在所述預(yù)反應(yīng)器和所述腔體之間,用于將生成的水蒸氣通入至所述腔體內(nèi)。
15、在本發(fā)明提供的污染物的去除方法中,利用含氯化氫的清潔氣體,不僅可以使氯化氫與固態(tài)的硼氧化物發(fā)生反應(yīng)形成氣態(tài)的氯化硼而被帶走,并還可利用氯化氫與硼氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物(水)溶解硼氧化物,輔助去除硼氧化物,大大提高了對含硼污染物的去除效率。同時,由于氯化氫與硼氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物包括水,從而還能夠用于去除其他水溶性的污染物,例如包括磷氧化物等。因此,本發(fā)明提供的污染物的去除方法,可以實現(xiàn)方便快捷且高效的清潔效果,降低因為污染物累積而掉落至半導(dǎo)體基片上的風(fēng)險,確保所加工的器件具有良好電學(xué)性能。
16、本發(fā)明提供的污染物的去除方法,可直接應(yīng)用于對半導(dǎo)體設(shè)備進行清潔,以去除半導(dǎo)體設(shè)備其自身存在的含硼污染物及其他水溶性污染物。針對半導(dǎo)體設(shè)備的清潔而言,可以直接將含氯化氫的清潔氣體通入至半導(dǎo)體設(shè)備中,以直接對半導(dǎo)體設(shè)備中的腔體及腔體內(nèi)的其他部件(例如石英舟)進行清潔,無需拆卸腔體內(nèi)的各個部件,更加方便快捷,并可節(jié)省部件拆裝時間,提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。此外,該去除方法還可應(yīng)用于清潔設(shè)備中,即,將待清潔物品放置在半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi),該半導(dǎo)體設(shè)備可作為清潔設(shè)備,用于對放置在內(nèi)的待清潔物品(例如石英舟)進行清洗。
1.一種污染物的去除方法,其特征在于,包括:向半導(dǎo)體設(shè)備通入含氯化氫的清潔氣體,氯化氫用于與硼氧化物反應(yīng)形成氯化硼氣體并被排出,以及氯化氫氣體與硼氧化物還生成水并形成水蒸氣,水蒸氣進一步溶解硼氧化物并使溶解的硼氧化物汽化而被排出。
2.如權(quán)利要求1所述的污染物的去除方法,其特征在于,所述清潔氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi),以至少去除腔體上附著的硼氧化物;和/或,
3.如權(quán)利要求1所述的污染物的去除方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備為用于回流硼硅玻璃和硼磷硅玻璃中的至少一種的回流設(shè)備。
4.如權(quán)利要求1所述的污染物的去除方法,其特征在于,所述清潔氣體還包括惰性氣體。
5.如權(quán)利要求4所述的污染物的去除方法,其特征在于,通入含氯化氫的清潔氣體的方法包括:將氯化氫氣體和惰性氣體通入至氣體混合器中進行混合,并將混合后的清潔氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備。
6.如權(quán)利要求4所述的污染物的去除方法,其特征在于,通入含氯化氫的清潔氣體的方法包括:將惰性氣體通入至容納有鹽酸溶液的清洗槽中,以使惰性氣體接觸鹽酸溶液而攜帶有氯化氫,并將攜帶氯化氫的惰性氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備。
7.如權(quán)利要求1所述的污染物的去除方法,其特征在于,所述清潔氣體通入至所述半導(dǎo)體設(shè)備的腔體內(nèi),所述腔體內(nèi)的溫度高于300℃。
8.如權(quán)利要求1-7任一項所述的污染物的去除方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備中還具有磷氧化物,氯化氫與硼氧化物反應(yīng)產(chǎn)生的水蒸氣還用于溶解磷氧化物,并使溶解的磷氧化物汽化而被排出。
9.一種半導(dǎo)體設(shè)備的清潔方法,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的污染物的去除方法。
10.一種半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,包括腔體和氣體管道,所述氣體管道與所述腔體連接,用于向所述腔體提供所需的氣體;
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括氣體混合器、第一氣體管道、第二氣體管道和第三氣體管道;
12.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括清洗槽、第四氣體管道和第五氣體管道;
13.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備還包括預(yù)反應(yīng)器、第六氣體管道、第七氣體管道和第八氣體管道;
14.如權(quán)利要求10-13任一項所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述半導(dǎo)體設(shè)備為用于回流硼硅玻璃和硼磷硅玻璃中的至少一種的回流設(shè)備。