本申請(qǐng)涉及光掩?;逄幚?,尤其涉及一種光掩模基板化學(xué)機(jī)械拋光后的清洗工藝及裝置。
背景技術(shù):
1、光掩膜基板又稱(chēng)為勻膠鉻版,是當(dāng)前及未來(lái)微細(xì)加工光掩膜制作的主流感光材料,具有高感光靈敏度、高分辨率、低缺陷密度、耐磨、易清洗、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品構(gòu)造為在平整的、高光潔度的玻璃基板上通過(guò)直流磁控濺射沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基板,再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱(chēng)光刻膠)或電子束抗蝕劑。
2、光掩?;宓囊r底材料主要由玻璃基板組成,包括普通的蘇打鈉鈣玻璃以及石英玻璃,要求玻璃襯底材料具有高平整度和高光潔度,首先需要對(duì)襯底材料采用化學(xué)機(jī)械拋光法進(jìn)行加工,拋光過(guò)程中主要采用氧化鈰以及二氧化硅等拋光液作為主要的拋光輔材,拋光完成后氧化鈰以及二氧化硅等拋光過(guò)程中產(chǎn)生的顆粒會(huì)黏附在玻璃基板上,后道工序需要對(duì)拋光后的玻璃基板進(jìn)行精密的清洗。
3、目前,現(xiàn)有的清洗工藝及裝置對(duì)拋光后玻璃基板的清洗效果不佳。
4、因此,如何提高對(duì)拋光后玻璃基板的清洗效果,成為需要解決的問(wèn)題。
5、在背景技術(shù)中公開(kāi)的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本申請(qǐng)的背景的理解,因此其可能包含沒(méi)有形成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知曉的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光掩模基板化學(xué)機(jī)械拋光后的清洗工藝及裝置,用以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。
2、第一方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光掩模基板化學(xué)機(jī)械拋光后的清洗工藝,包括:
3、s100、依次使用堿性清洗劑、酸性清洗劑、sc1清洗液、氫氟酸、臭氧對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光后的光掩?;暹M(jìn)行清洗,在上述清洗過(guò)程中均采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到清洗后的光掩模基板;
4、s200、對(duì)s100中每次清洗后的光掩?;暹M(jìn)行漂洗,漂洗完成后,得到漂洗后的光掩?;澹?/p>
5、s300、對(duì)漂洗后的光掩?;暹M(jìn)行干燥處理,去除光掩?;迳蠚埩舻乃ぃ玫角逑赐瓿傻墓庋谀;?。
6、在一些實(shí)施例中,所述s100的清洗過(guò)程具體包括:
7、s101、使用堿性清洗劑對(duì)光掩?;暹M(jìn)行第一次清洗,同時(shí)采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到第一次清洗后的光掩?;澹?/p>
8、s102、使用酸性清洗劑對(duì)第一次清洗后的光掩?;暹M(jìn)行第二次清洗,同時(shí)采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到第二次清洗后的光掩?;?;
9、s103、使用sc1清洗液對(duì)第二次清洗后的光掩模基板進(jìn)行第三次清洗,同時(shí)采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到第三次清洗后的光掩?;澹?/p>
10、s104、使用氫氟酸對(duì)第三次清洗后的光掩?;暹M(jìn)行清洗,同時(shí)采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到第四次清洗后的光掩?;?;
11、s105、利用臭氧對(duì)第四次清洗后的光掩模基板進(jìn)行清洗,同時(shí)采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到第五次清洗后的光掩?;?,即清洗后的光掩模基板。
12、在一些實(shí)施例中,所述堿性清洗劑的濃度為5-10%,使用溫度為30-60℃。
13、在一些實(shí)施例中,所述酸性清洗劑的濃度為3-5%,使用溫度為30-60℃。
14、在一些實(shí)施例中,在所述s104中,所述氫氟酸的濃度為0.5-1%,使用溫度為30-60℃,清洗浸泡時(shí)間不超過(guò)60s。
15、在一些實(shí)施例中,所述s200中,包括:
16、s201、在使用堿性清洗劑、酸性清洗劑、sc1清洗液、氫氟酸對(duì)光掩模基板清洗后,采用純水噴淋、氮?dú)夤呐菀约凹兯焖倥欧诺姆绞竭M(jìn)行漂洗;
17、s202、在使用臭氧對(duì)光掩?;迩逑春螅捎玫?dú)夤呐莺鸵缌髌吹姆绞竭M(jìn)行漂洗。
18、在一些實(shí)施例中,在所述s202中,氮?dú)饬髁靠刂圃?0-100l/min。
19、在一些實(shí)施例中,所述s300,包括:
20、s301、通過(guò)純水慢提拉的方式對(duì)漂洗后的光掩?;暹M(jìn)行第一次干燥,純水水溫為50-80℃,提拉速度為10-50mm/min,得到第一次干燥后的光掩?;?;
21、s302、采用潔凈熱風(fēng)對(duì)第一次干燥后的光掩?;暹M(jìn)行第二次干燥,熱風(fēng)溫度設(shè)置為70-120℃,得到第二次干燥后的光掩?;?。
22、在一些實(shí)施例中,所述sc1清洗液中雙氧水、氨水、水的配比為1:1:500。
23、第二方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光掩模基板化學(xué)機(jī)械拋光后的清洗裝置,包括:
24、清洗單元,依次使用堿性清洗劑、酸性清洗劑、sc1清洗液、氫氟酸、臭氧對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光后的光掩模基板進(jìn)行清洗,在上述清洗過(guò)程中均采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到清洗后的光掩?;?;
25、漂洗單元,對(duì)每次清洗后的光掩模基板進(jìn)行漂洗,漂洗完成后,得到漂洗后的光掩?;?;
26、干燥單元,對(duì)漂洗后的光掩?;暹M(jìn)行干燥處理,去除光掩模基板上殘留的水膜,得到清洗完成的光掩?;濉?/p>
27、本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓庋谀;寤瘜W(xué)機(jī)械拋光后的清洗工藝及裝置,該清洗工藝包括:依次使用堿性清洗劑、酸性清洗劑、sc1清洗液、氫氟酸、臭氧對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光后的光掩?;暹M(jìn)行清洗,在上述清洗過(guò)程中均采用超聲波同步進(jìn)行處理,得到清洗后的光掩模基板;對(duì)每次清洗后的光掩?;暹M(jìn)行漂洗,漂洗完成后,得到漂洗后的光掩模基板;對(duì)漂洗后的光掩模基板進(jìn)行干燥處理,去除光掩模基板上殘留的水膜,得到清洗完成的光掩?;?。本申請(qǐng)通過(guò)依次使用堿性清洗劑、酸性清洗劑、sc1清洗液、氫氟酸、臭氧對(duì)光掩模基板進(jìn)行清洗,并在每次清洗后的光掩?;暹M(jìn)行漂洗,最后再進(jìn)行干燥,能夠有效去除附著在光掩?;迳系臍埩纛w粒、有機(jī)物、清洗劑、水漬等雜質(zhì),提高對(duì)拋光后光掩模基板的清洗效果。
1.一種光掩模基板化學(xué)機(jī)械拋光后的清洗工藝,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗工藝,其特征在于,所述s100的清洗過(guò)程具體包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗工藝,其特征在于,所述堿性清洗劑的濃度為5-10%,使用溫度為30-60℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗工藝,其特征在于,所述酸性清洗劑的濃度為3-5%,使用溫度為30-60℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗工藝,其特征在于,在所述s104中,所述氫氟酸的濃度為0.5-1%,使用溫度為30-60℃,清洗浸泡時(shí)間不超過(guò)60s。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗工藝,其特征在于,所述s200中,包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的清洗工藝,其特征在于,在所述s202中,氮?dú)饬髁靠刂圃?0-100l/min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗工藝,其特征在于,所述s300,包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的清洗工藝,其特征在于,所述sc1清洗液中雙氧水、氨水、水的配比為1:1:500。
10.一種光掩?;寤瘜W(xué)機(jī)械拋光后的清洗裝置,其特征在于,包括: