本技術屬于集成電路除膠,具體涉及一種集成電路封裝用除膠結構。
背景技術:
1、集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結構,目前對于集成電路的封裝需要對集成電路上粘附的固態(tài)膠水進行清理,以確保其符合封裝要求,然而現(xiàn)有的集成電路的膠水去除通常為人工進行,導致人工去除膠水較為繁瑣的同時,且人工去除效率較低,造成部分膠水仍然存在,同時會產(chǎn)生一定的人工消耗力,因此需要一種集成電路封裝用除膠結構來解決上述問題。
技術實現(xiàn)思路
1、本實用新型的目的在于提供一種集成電路封裝用除膠結構,以解決上述背景技術中提出的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種集成電路封裝用除膠結構,包括平臺,所述平臺上方的兩側均固定連接有連接板,兩個所述連接板的一側固定連接有同一個固定板,所述固定板內(nèi)卡接有軸承,所述軸承內(nèi)轉動連接有轉軸,所述轉軸外固定連接有半齒輪,所述半齒輪外嚙合有導向齒,所述導向齒的兩側均固定連接有滑塊。
3、所述導向齒的下方固定連接有連接塊,所述連接塊的下方固定連接有第一電動推桿,所述第一電動推桿的底端固定連接有清理鏟邊,所述平臺的上方固定連接有兩個固定塊,兩個所述固定塊內(nèi)均固定連接有第二電動推桿,兩個所述第二電動推桿的底端均固定連接有定位板。
4、作為一種優(yōu)選的實施方式,所述轉軸的頂端固定連接有電機,所述電機的輸出軸與轉軸的頂端固定連接。
5、作為一種優(yōu)選的實施方式,所述電機外固定連接有兩個電機固定塊,兩個所述電機固定塊的底部均與固定板的上方固定連接。
6、作為一種優(yōu)選的實施方式,所述連接板內(nèi)開設有通孔,兩個所述滑塊分別位于兩個通孔內(nèi)。
7、作為一種優(yōu)選的實施方式,所述平臺的底部固定連接有兩個出料口,所述出料口內(nèi)設有開關擋板。
8、作為一種優(yōu)選的實施方式,所述平臺底部的四角處均固定連接有支撐腿,所述支撐腿的底部設有摩擦層。
9、與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果是:
10、本實用新型,通過設置有轉軸、半齒輪、導向齒、第一電動推桿和清理鏟邊,當轉軸帶動半齒輪進行轉動時,與半齒輪嚙合的導向齒即可通過連接塊帶動第一電動推桿進行左右反復運動移動,使得第一電動推桿帶動清理鏟邊進行左右反復運動,同時第一電動推桿帶動清理鏟邊向下移動與集成電路實現(xiàn)較為貼合的工作,以達到清理鏟邊可以對集成電路進行高效的膠水去除工作,進而此裝置拋開傳統(tǒng)的人工清理,提高清理簡便性的同時,且膠水去除效率較高,防止部分膠水仍然存在的現(xiàn)象,同時避免產(chǎn)生一定的人工消耗力。
11、本實用新型,通過設置有第二電動推桿和定位板,利用兩個第二電動推桿分別帶動定位板向下移動,使得兩個定位板向下移動至合適位置時即可對集成電路進行固定,防止集成電路受到清理鏟邊的清理時發(fā)生偏移的情況,從而有效提高集成電路上膠水清理的精準度。
1.一種集成電路封裝用除膠結構,包括平臺(1),其特征在于:所述平臺(1)上方的兩側均固定連接有連接板(2),兩個所述連接板(2)的一側固定連接有同一個固定板(3),所述固定板(3)內(nèi)卡接有軸承(4),所述軸承(4)內(nèi)轉動連接有轉軸(5),所述轉軸(5)外固定連接有半齒輪(6),所述半齒輪(6)外嚙合有導向齒(7),所述導向齒(7)的兩側均固定連接有滑塊(8);
2.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路封裝用除膠結構,其特征在于:所述轉軸(5)的頂端固定連接有電機(15),所述電機(15)的輸出軸與轉軸(5)的頂端固定連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種集成電路封裝用除膠結構,其特征在于:所述電機(15)外固定連接有兩個電機固定塊(16),兩個所述電機固定塊(16)的底部均與固定板(3)的上方固定連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路封裝用除膠結構,其特征在于:所述連接板(2)內(nèi)開設有通孔(17),兩個所述滑塊(8)分別位于兩個通孔(17)內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路封裝用除膠結構,其特征在于:所述平臺(1)的底部固定連接有兩個出料口(18),所述出料口(18)內(nèi)設有開關擋板(19)。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路封裝用除膠結構,其特征在于:所述平臺(1)底部的四角處均固定連接有支撐腿(20),所述支撐腿(20)的底部設有摩擦層。