本技術(shù)屬于集成電路加工，特別是涉及一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、集成電路是一種將許多電子元器件(如晶體管、電容器、電阻器等)集成在一塊半導(dǎo)體晶片上的電路，它極大地推動了電子技術(shù)的發(fā)展，它使得電子設(shè)備變得更小、更輕便、更快速和更可靠，而集成電路在封裝時(shí)，需要使用清除設(shè)備對集成電路上殘留的溢膠進(jìn)行清除，以確保集成電路在使用時(shí)的穩(wěn)定性。

2、經(jīng)檢索，授權(quán)公告號cn215198410u，授權(quán)公告日2021.12.17公開了一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，屬于溢膠清除設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺，所述工作臺上方固定連接支撐架，所述支撐架一側(cè)安裝有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)一側(cè)安裝有螺桿，所述螺桿外側(cè)壁螺紋連接螺紋塊，所述螺紋塊一側(cè)固定連接立桿，所述立桿一端固定連接滑筒套，所述滑筒套內(nèi)側(cè)壁滑動連接滑桿，所述螺紋塊一側(cè)安裝有電動推桿，所述電動推桿一端安裝有處理刀。該實(shí)用新型通過壓縮彈簧可適應(yīng)對不同大小的集成電路板進(jìn)行固定，通過設(shè)置夾板可便于對集成電路板進(jìn)行固定，通過設(shè)置支撐桿可提升夾板的固定效果，避免集成電路板發(fā)生偏移，造成損壞和通過設(shè)置伺服電機(jī)和電動推桿來帶動處理刀對溢出不同厚度的膠水進(jìn)行刮取，刮取效果好。

3、現(xiàn)有技術(shù)通過吸盤和彈簧的配合實(shí)現(xiàn)對集成電路的夾持固定，然而一些集成電路的表面凹凸不平，無法完成負(fù)壓吸附，同時(shí)彈簧雖然可以提供夾持力，但在實(shí)際刮除溢膠時(shí)的穩(wěn)固性較差，且現(xiàn)有技術(shù)在伺服電機(jī)和電動推桿的作用下，刮刀僅可左右方向以及上下方向移動，導(dǎo)致刮除溢膠的范圍受限，為此，我們提供了一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，用以解決上述中的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，通過與橫向螺桿螺紋連接的橫向夾板和與縱向螺桿螺紋連接的縱向夾板對集成電路本體進(jìn)行穩(wěn)定地夾持固定，且通過上電機(jī)和下電機(jī)即可使刮刀進(jìn)行前后兩側(cè)以及左右兩側(cè)的移動，增加了刮除溢膠的操作范圍，解決了現(xiàn)有技術(shù)通過吸盤和彈簧的配合進(jìn)行刮除溢膠時(shí)的穩(wěn)固性較差，且現(xiàn)有技術(shù)刮刀僅可左右方向以及上下方向移動，導(dǎo)致刮除溢膠的范圍受限的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

3、本實(shí)用新型為一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，包括集成電路本體，所述集成電路本體的外部設(shè)置有夾持組件，所述夾持組件包括安裝板，所述安裝板下壁的中間位置處固定有安裝塊，所述安裝塊的上下兩側(cè)分別對應(yīng)設(shè)置有縱向螺桿和橫向螺桿，且所述縱向螺桿和所述橫向螺桿兩側(cè)的外周壁的螺紋方向均相反，所述縱向螺桿和所述橫向螺桿兩側(cè)的外部分別對應(yīng)螺紋連接有縱向夾板和橫向夾板；

4、所述夾持組件的上方設(shè)置有清除組件，所述清除組件包括電動推桿，所述電動推桿的下端固定有刮刀，所述電動推桿的上端固定有下移動塊，所述下移動塊的內(nèi)部螺紋連接有下螺桿，所述下螺桿的后端固定有下電機(jī)，所述下移動塊的上方設(shè)置有上移動塊，所述上移動塊的內(nèi)部螺紋連接有上螺桿，所述上螺桿的右端設(shè)置有上電機(jī)。

5、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述橫向夾板和所述縱向夾板均為凸形設(shè)置，所述橫向夾板和所述縱向夾板所在位置處對應(yīng)的所述安裝板上開設(shè)有矩形槽。

6、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，兩個(gè)所述橫向夾板的內(nèi)側(cè)側(cè)壁以及兩個(gè)所述縱向夾板的內(nèi)側(cè)側(cè)壁均固定有橡膠片，所述橡膠片遠(yuǎn)離所述橫向夾板或所述縱向夾板的一側(cè)側(cè)壁開設(shè)有安裝槽，且所述集成電路本體的四個(gè)側(cè)壁均位于對應(yīng)的所述安裝槽內(nèi)。

7、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述橫向螺桿的右端和所述縱向螺桿的前端均固定有擰塊，所述擰塊的外周壁開設(shè)有防滑紋，所述橫向螺桿和所述縱向螺桿均通過軸承與所述安裝塊轉(zhuǎn)動連接。

8、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述安裝板下壁的四個(gè)拐角位置處均固定有固定桿。

9、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述下移動塊上側(cè)的外部設(shè)置有下導(dǎo)向板，且所述下導(dǎo)向板為c形設(shè)置，所述下螺桿與所述下電機(jī)的動力輸出軸固定連接，所述下導(dǎo)向板的后端固定有端板，且所述下電機(jī)與所述端板固定連接。

10、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述上移動塊與所述下導(dǎo)向板固定連接，所述上移動塊上側(cè)的外部設(shè)置有上導(dǎo)向板，且所述上導(dǎo)向板為c形設(shè)置，所述上螺桿與所述上電機(jī)的動力輸出軸固定連接。

11、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，所述上導(dǎo)向板的左右兩端分別對應(yīng)固定有左側(cè)板和右側(cè)板，且所述上電機(jī)與所述右側(cè)板固定連接，所述左側(cè)板和所述右側(cè)板的下端均與所述安裝板固定連接。

12、本實(shí)用新型具有以下有益效果：

13、1、本實(shí)用新型通過設(shè)置橫向螺桿、縱向螺桿、橫向夾板和縱向夾板，由于橫向螺桿與橫向夾板螺紋連接，使得橫向螺桿轉(zhuǎn)動時(shí)帶動橫向夾板移動實(shí)現(xiàn)對集成電路本體左右方向的夾持固定，而由于縱向螺桿與縱向夾板螺紋連接，使得縱向螺桿轉(zhuǎn)動時(shí)帶動縱向夾板移動實(shí)現(xiàn)對集成電路本體前后方向的夾持固定，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過螺紋連接的方式使橫向夾板和縱向夾板移動并對集成電路本體進(jìn)行夾持固定，使得夾持固定的效果更佳，夾持固定的穩(wěn)定性更好，解決了現(xiàn)有技術(shù)通過吸盤和彈簧的配合進(jìn)行刮除溢膠時(shí)的穩(wěn)固性較差的問題。

14、2、本實(shí)用新型通過設(shè)置下電機(jī)、下螺桿和下移動塊，下電機(jī)使得下螺桿轉(zhuǎn)動，帶動下移動塊前后移動，帶動電動推桿和刮刀對應(yīng)前后移動，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可進(jìn)行前后方向、左右方向以及上下方向的移動，達(dá)到增加刮除溢膠的范圍的效果，解決了現(xiàn)有技術(shù)刮刀僅可左右方向以及上下方向移動，導(dǎo)致刮除溢膠的范圍受限的問題。

15、當(dāng)然，實(shí)施本實(shí)用新型的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，包括集成電路本體(1)，其特征在于：所述集成電路本體(1)的外部設(shè)置有夾持組件(2)，所述夾持組件(2)包括安裝板(203)，所述安裝板(203)下壁的中間位置處固定有安裝塊(208)，所述安裝塊(208)的上下兩側(cè)分別對應(yīng)設(shè)置有縱向螺桿(206)和橫向螺桿(204)，且所述縱向螺桿(206)和所述橫向螺桿(204)兩側(cè)的外周壁的螺紋方向均相反，所述縱向螺桿(206)和所述橫向螺桿(204)兩側(cè)的外部分別對應(yīng)螺紋連接有縱向夾板(205)和橫向夾板(201)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：所述橫向夾板(201)和所述縱向夾板(205)均為凸形設(shè)置，所述橫向夾板(201)和所述縱向夾板(205)所在位置處對應(yīng)的所述安裝板(203)上開設(shè)有矩形槽(2031)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：兩個(gè)所述橫向夾板(201)的內(nèi)側(cè)側(cè)壁以及兩個(gè)所述縱向夾板(205)的內(nèi)側(cè)側(cè)壁均固定有橡膠片(202)，所述橡膠片(202)遠(yuǎn)離所述橫向夾板(201)或所述縱向夾板(205)的一側(cè)側(cè)壁開設(shè)有安裝槽(2021)，且所述集成電路本體(1)的四個(gè)側(cè)壁均位于對應(yīng)的所述安裝槽(2021)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：所述橫向螺桿(204)的右端和所述縱向螺桿(206)的前端均固定有擰塊(207)，所述擰塊(207)的外周壁開設(shè)有防滑紋，所述橫向螺桿(204)和所述縱向螺桿(206)均通過軸承與所述安裝塊(208)轉(zhuǎn)動連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：所述安裝板(203)下壁的四個(gè)拐角位置處均固定有固定桿(2032)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：所述下移動塊(306)上側(cè)的外部設(shè)置有下導(dǎo)向板(304)，且所述下導(dǎo)向板(304)為c形設(shè)置，所述下螺桿(3051)與所述下電機(jī)(305)的動力輸出軸固定連接，所述下導(dǎo)向板(304)的后端固定有端板(3041)，且所述下電機(jī)(305)與所述端板(3041)固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：所述上移動塊(303)與所述下導(dǎo)向板(304)固定連接，所述上移動塊(303)上側(cè)的外部設(shè)置有上導(dǎo)向板(301)，且所述上導(dǎo)向板(301)為c形設(shè)置，所述上螺桿(3021)與所述上電機(jī)(302)的動力輸出軸固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，其特征在于：所述上導(dǎo)向板(301)的左右兩端分別對應(yīng)固定有左側(cè)板(3011)和右側(cè)板(3012)，且所述上電機(jī)(302)與所述右側(cè)板(3012)固定連接，所述左側(cè)板(3011)和所述右側(cè)板(3012)的下端均與所述安裝板(203)固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種集成電路封裝溢膠清除設(shè)備，涉及集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)包括集成電路本體，集成電路本體的外部設(shè)置有夾持組件，夾持組件包括安裝板，安裝板下壁的中間位置處固定有安裝塊，安裝塊的上下兩側(cè)分別對應(yīng)設(shè)置有縱向螺桿和橫向螺桿，且縱向螺桿和橫向螺桿兩側(cè)的外周壁的螺紋方向均相反，縱向螺桿和橫向螺桿兩側(cè)的外部分別對應(yīng)螺紋連接有縱向夾板和橫向夾板。本技術(shù)通過與橫向螺桿螺紋連接的橫向夾板和與縱向螺桿螺紋連接的縱向夾板對集成電路本體進(jìn)行穩(wěn)定地夾持固定，且通過上電機(jī)和下電機(jī)即可使刮刀進(jìn)行前后兩側(cè)以及左右兩側(cè)的移動，增加了刮除溢膠的操作范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：陸玉遠(yuǎn),陸金發(fā)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安芯美科技（湖北）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2025/1/6