一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置的制造方法
【專利說明】
一、技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，該裝置適用于電子元器件引出線表面的氧化物、漆層、污染物的快速機(jī)械清理，達(dá)到保證質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率的目的。
二、【背景技術(shù)】
[0002]在電子元器件制造工藝過程中，需要對產(chǎn)品引出線表面的高溫氧化層、粘接雜物、漆層等物質(zhì)進(jìn)行去除，以便產(chǎn)品進(jìn)行加工。常用的工藝手段有兩種:第一種是采用片狀工具手工去除的方法；第二種是米用化學(xué)方法進(jìn)行。以上兩種辦法存在以下冋題:第一種方法表面雜物清理不干凈，工作效率低；第二種方法常用的是酸性溶液進(jìn)行，一是不適合所有的表面雜物去除，二是在操作過程中易產(chǎn)生酸污染，對器件的外觀、可靠性或環(huán)境產(chǎn)生不利影響，因此在實(shí)際工作中常常兩種辦法配合使用，以提高生產(chǎn)效率。
三、【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供了一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，本實(shí)用新型通過電機(jī)驅(qū)動，利用高速旋轉(zhuǎn)的內(nèi)孔刀刃，實(shí)現(xiàn)對電子元器件表面氧化層、漆層、粘接雜物的去除。具有工作效率高、通用性強(qiáng)、易于調(diào)整、清理效果好、沒有環(huán)境污染的特點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣來實(shí)現(xiàn)的:一種用于清理電子元件引出線表面附著物的機(jī)械裝置，它包括電機(jī)、聯(lián)軸器、調(diào)位螺母、刀具、彈簧夾頭、夾持套筒。將聯(lián)軸器通過螺釘和電機(jī)連接；分別將調(diào)位螺母、刀具、彈簧夾頭、夾持套筒依次裝配到聯(lián)軸器的另一端，完成整個機(jī)械裝置的裝配。裝置采用電機(jī)驅(qū)動，帶動刀具高速旋轉(zhuǎn)，刀具內(nèi)孔大小可調(diào)，刀具采用了耐磨、耐高溫的合金材料加工而成；所述的刀具內(nèi)孔通過彈簧夾頭、夾持套筒、聯(lián)軸器三部分的不同位置來進(jìn)行調(diào)整。
[0005]本實(shí)用新型采用電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動，具有轉(zhuǎn)速高低可調(diào)，清理效率高的特點(diǎn)；刀具設(shè)計(jì)為內(nèi)孔可調(diào)結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)對不同直徑引出線的清理，具有通用性強(qiáng)、方便調(diào)整的特點(diǎn)；刀具內(nèi)孔為多刀頭結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)對引出線表面的完全清理，具有清理效果好的特點(diǎn)；整改清理裝置完全采用物理結(jié)構(gòu)，淘汰以往的化學(xué)清理方式，杜絕了化學(xué)清理的污染、降低器件性能的缺點(diǎn)。
四、【附圖說明】
[0006]附圖1為本實(shí)用新型的展開圖。
[0007]附圖2為本實(shí)用新型的總裝圖。
[0008]附圖3為本實(shí)用新型總裝圖的左視圖。
五、具體實(shí)現(xiàn)方式
[0009]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例來對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說細(xì)說明。
[0010]本實(shí)用新型一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，它包括夾持套筒1、彈簧夾頭2、刀具3、調(diào)位螺母4、聯(lián)軸器5、電機(jī)6，將聯(lián)軸器5通過螺釘和電機(jī)6連接到一起；分別將調(diào)位螺母4、刀具3、彈簧夾頭2、夾持套筒I依次裝配到聯(lián)軸器5的另一端，完成整個機(jī)械裝置的裝配，裝置采用電機(jī)6驅(qū)動，帶動刀具3高速旋轉(zhuǎn)，刀具3內(nèi)孔大小可調(diào)，刀具3采用了耐磨、耐高溫的合金材料加工而成，刀具3內(nèi)孔通過彈簧夾頭2、夾持套筒1、聯(lián)軸器5三部分的不同位置來進(jìn)行調(diào)整。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，它由夾持套筒(I)、彈簧夾頭(2)、刀具(3)、調(diào)位螺母(4)、聯(lián)軸器(5)、電機(jī)(6)共六部分組成，其特征在于:將聯(lián)軸器(5)通過螺釘和電機(jī)(6)連接到一起；分別將調(diào)位螺母(4)、刀具(3)、彈簧夾頭(2)、夾持套筒(I)依次裝配到聯(lián)軸器(5)的另一端，完成整個機(jī)械裝置的裝配。
2.如權(quán)利要求書I所述的一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，其特征在于:裝置采用電機(jī)(6)驅(qū)動，帶動刀具(3)高速旋轉(zhuǎn)，刀具(3)內(nèi)孔大小可調(diào)，刀具(3)采用了耐磨、耐高溫的合金材料加工而成。
3.如權(quán)利要求書I所述的一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，其特征在于:刀具(3)內(nèi)孔通過彈簧夾頭(2)、夾持套筒(1)、聯(lián)軸器(5)三部分的不同位置來進(jìn)行調(diào)整。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于清理電子元件引出線表面附著物的裝置，它由電機(jī)、聯(lián)軸器、調(diào)位螺母、刀具、彈簧夾頭、夾持套筒組成。裝置實(shí)現(xiàn)過程為：將聯(lián)軸器通過螺釘和電機(jī)連接；分別將調(diào)位螺母、刀具、彈簧夾頭、夾持套筒依次裝配到聯(lián)軸器的另一端，完成整個機(jī)械裝置的裝配。該裝置通過電機(jī)驅(qū)動，利用高速旋轉(zhuǎn)的內(nèi)孔刀刃，實(shí)現(xiàn)對電子元器件表面氧化層、漆層、粘接雜物的去除。具有工作效率高、通用性強(qiáng)、易于調(diào)整、清理效果好、沒有環(huán)境污染的特點(diǎn)。
【IPC分類】B26D1-12, B08B1-00
【公開號】CN204396338
【申請?zhí)枴緾N201420734836
【發(fā)明人】高維良, 趙宏濤
【申請人】陜西華星線繞電阻有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2014年11月20日