一種晶圓清洗系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶圓清洗系統(tǒng)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造工藝中，晶圓表面的清潔度是影響半導(dǎo)體器件可靠性的重要因素。因此，清洗是其中最重要和最頻繁的工藝之一。在常用的半導(dǎo)體工藝中，例如:沉積、等離子體刻蝕、旋涂光刻膠、光刻、電鍍等等，都有可能會(huì)在晶圓表面引入污染和/或顆粒，導(dǎo)致晶圓表面的清潔度下降，使得制造的半導(dǎo)體器件良率低。一般來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體器件的整個(gè)制造工藝中，高達(dá)20%的工藝步驟為清洗工藝。
[0003]晶圓表面有四大常見(jiàn)類(lèi)型的污染:微細(xì)顆粒；有機(jī)殘余物；無(wú)機(jī)殘余物；需要去除的氧化層。晶圓清洗的目的是為了去除附著于晶圓表面上的有機(jī)化合物、金屬雜質(zhì)或微細(xì)顆粒、需要去除的氧化層，避免微量離子和金屬雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體器件的污染，從而提高半導(dǎo)體器件的性能和合格率。
[0004]綜上，亟需提供一種新的晶圓清洗裝置，以解決晶圓未清洗干凈，進(jìn)而影響后續(xù)工序，產(chǎn)生交叉污染，產(chǎn)品良率低的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供一種晶圓清洗系統(tǒng)。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述晶圓噴液裝置包括噴液管，所述噴液管內(nèi)設(shè)置有清洗液。
[0007]優(yōu)選地，所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置包括水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)、基座、內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪、晶圓，所述基座固定設(shè)置于所述水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置于所述基座的內(nèi)側(cè)，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪與所述晶圓緊密貼合。
[0008]優(yōu)選地，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置有卡槽，所述卡槽與所述晶圓的尺寸大小相配合。
[0009]優(yōu)選地，所述基座內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器與所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪相連；驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪沿水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)晶圓隨之轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0010]優(yōu)選地，所述水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)下端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，用來(lái)驅(qū)動(dòng)水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)沿豎直方向轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)基座以及晶圓隨之轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0011]優(yōu)選地，所述晶圓鼓風(fēng)裝置包括鼓風(fēng)機(jī)，用來(lái)吹掉晶圓上的金屬肩。
[0012]本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果:通過(guò)驅(qū)動(dòng)晶圓沿水平和豎直兩個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，鼓風(fēng)機(jī)吹動(dòng)噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬肩，從而將晶圓徹底清洗干凈。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中標(biāo)記的含義:1_噴液管，2-清洗液，3-基座，4-內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪，5-晶圓，6_鼓風(fēng)機(jī)，7-水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)，8-驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0016]如圖1所示的是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)用新型提供一種晶圓清洗系統(tǒng)，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。
[0017]優(yōu)選地，晶圓噴液裝置包括噴液管I，噴液管I內(nèi)設(shè)置有清洗液2。
[0018]優(yōu)選地，晶圓旋轉(zhuǎn)裝置包括水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)7、基座3、內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4、晶圓5，基座3固定設(shè)置于水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)7上，內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4設(shè)置于基座3的內(nèi)側(cè)，內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4與晶圓5緊密貼合。
[0019]優(yōu)選地，內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4設(shè)置有卡槽，卡槽與晶圓5的尺寸大小相配合。
[0020]優(yōu)選地，基座3內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)器與內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4相連；驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪4沿水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)晶圓5隨之轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0021]優(yōu)選地，水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)7下端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)馬達(dá)8 ;驅(qū)動(dòng)馬達(dá)8用來(lái)驅(qū)動(dòng)水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)7沿豎直方向轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)基座3以及晶圓5隨之轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0022]優(yōu)選地，晶圓鼓風(fēng)裝置包括鼓風(fēng)機(jī)6，用來(lái)吹掉晶圓5上的金屬肩。
[0023]本實(shí)用新型通過(guò)驅(qū)動(dòng)晶圓沿水平和豎直兩個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，鼓風(fēng)機(jī)吹動(dòng)噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬肩，從而將晶圓徹底清洗干凈。
[0024]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓噴液裝置包括噴液管，所述噴液管內(nèi)設(shè)置有清洗液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置包括水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)、基座、內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪、晶圓，所述基座固定設(shè)置于所述水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置于所述基座的內(nèi)側(cè)，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪與所述晶圓緊密貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪設(shè)置有卡槽，所述卡槽與所述晶圓的尺寸大小相配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述基座內(nèi)部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器與所述內(nèi)旋轉(zhuǎn)卡爪相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述水平旋轉(zhuǎn)臺(tái)下端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)馬達(dá)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，所述晶圓鼓風(fēng)裝置包括鼓風(fēng)機(jī)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓清洗系統(tǒng)，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種晶圓清洗系統(tǒng)，其特征在于，包括晶圓噴液裝置、晶圓旋轉(zhuǎn)裝置、晶圓鼓風(fēng)裝置，所述晶圓噴液裝置設(shè)置與所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的上方，所述晶圓鼓風(fēng)裝置設(shè)置于所述晶圓旋轉(zhuǎn)裝置的一側(cè)。本實(shí)用新型通過(guò)驅(qū)動(dòng)晶圓沿水平和豎直兩個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，鼓風(fēng)機(jī)吹動(dòng)噴到晶圓上的清洗液清洗掉金屬屑，實(shí)現(xiàn)了將晶圓徹底清洗干凈的效果。
【IPC分類(lèi)】B08B3-02, H01L21-02, B08B5-02, B08B7-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204503678
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420837429
【發(fā)明人】劉思佳
【申請(qǐng)人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日