一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體器件編帶包裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體器件編帶包裝是利用封裝頭在高溫下將載帶和覆蓋封合帶封合，然后將產(chǎn)品封入，是半導(dǎo)體器件自動化生產(chǎn)所必經(jīng)的一個包裝過程。其中核心組件便是“封裝頭”。封裝頭需加熱到170°C以上才能將載帶和覆蓋帶完整封合達到封裝拉力要求。封裝頭工作時，表層會漸漸被粘覆上高溫處理時覆蓋帶產(chǎn)生的少量膠質(zhì)，積攢過多時便會對封裝質(zhì)量帶來影響，所以對封裝頭必須定期清洗，一般12個小時需清洗一次。由于封裝頭拆卸下來時溫度高達170°C，清洗時一般采用鑷子夾住封裝頭在紙上摩擦，將膠質(zhì)磨掉，鑷子力量有限，稍有不慎封裝頭便會脫離鑷子，容易燙傷手，給清洗帶來了很大的不便且存在一定的安全隱患。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具，該半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具通過將封裝頭置于封裝頭槽內(nèi)，并通過鎖緊螺釘來鎖緊封裝頭后再清洗，解決了封裝頭容易脫離鑷子、易燙傷手的安全隱患。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)。
[0005]本實用新型提供的一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具；包括夾持部和鎖緊螺釘，所述夾持部上設(shè)置有封裝頭槽，且封裝頭槽的兩側(cè)還分別設(shè)置有臺階A和臺階B;所述夾持部的至少一端的端部上還設(shè)置有鎖緊螺釘，所述鎖緊螺釘正對于封裝頭槽，且所述鎖緊螺釘?shù)哪┒素灤┑椒庋b頭槽內(nèi)。
[0006]所述夾持部為膠木夾持部。
[0007]所述夾持部的兩個端部均設(shè)置有鎖緊螺釘。
[0008]還包括手持部，手持部固定于夾持部的下側(cè)面上。
[0009]所述手持部和夾持部一體成型。
[0010]本實用新型的有益效果在于:通過將封裝頭置于封裝頭槽內(nèi)，并通過鎖緊螺釘來鎖緊封裝頭后再清洗，解決了封裝頭容易脫離鑷子、易燙傷手的安全隱患；采用膠木夾持部具有良好隔熱效果，使用時只需將封裝頭裝進槽里，然后扭緊鎖緊螺釘即可固定封裝頭；步驟少，使用方便，使清洗封裝頭工作變得簡單而安全，且提高了清洗封裝頭的速度。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是圖1沿A-A的剖面圖；
[0013]圖中:1_夾持部，11-封裝頭槽，12-臺階A，13-臺階B，2_鎖緊螺釘，3_手持部。
【具體實施方式】
[0014]下面進一步描述本實用新型的技術(shù)方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0015]如圖1和圖2所示的一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具；包括夾持部1和鎖緊螺釘2，所述夾持部1上設(shè)置有封裝頭槽11，且封裝頭槽11的兩側(cè)還分別設(shè)置有臺階A12和臺階B13 ;所述夾持部1的至少一端的端部上還設(shè)置有鎖緊螺釘2，所述鎖緊螺釘2正對于封裝頭槽11，且所述鎖緊螺釘2的末端貫穿到封裝頭槽11內(nèi)。
[0016]所述夾持部1為膠木夾持部，膠木夾持部具有良好隔熱效果。
[0017]所述夾持部1的兩個端部均設(shè)置有鎖緊螺釘2 ;可以兩端同時擰緊，以縮短擰緊的時間。
[0018]還包括手持部3，手持部3固定于夾持部1的下側(cè)面上；所述手持部3和夾持部1一體成型。設(shè)置專門的手持部3可以方便手拿夾具來進行封裝頭的擦洗。
[0019]本實用新型通過將封裝頭置于封裝頭槽11內(nèi)，并通過鎖緊螺釘2來鎖緊封裝頭后再清洗，解決了封裝頭容易脫離鑷子、易燙傷手的安全隱患。采用膠木夾持部具有良好隔熱效果，防止人手被燙傷；使用時只需將封裝頭裝進槽里，然后扭緊鎖緊螺釘2即可固定封裝頭，步驟少，使用方便，使清洗封裝頭工作變得簡單而安全，且提高了清洗封裝頭的速度。
[0020]使用該封裝頭清洗工具清洗封裝頭的效果達到了生產(chǎn)工藝要求，具有可用性；有效的避免了清洗封裝頭時燙傷的可能性，消除了安全隱患。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具，其特征在于:包括夾持部(1)和鎖緊螺釘(2)，所述夾持部(1)上設(shè)置有封裝頭槽(11)，且封裝頭槽(11)的兩側(cè)還分別設(shè)置有臺階A(12)和臺階B(13);所述夾持部(1)的至少一端的端部上還設(shè)置有鎖緊螺釘(2)，所述鎖緊螺釘(2)正對于封裝頭槽(11)，且所述鎖緊螺釘(2)的末端貫穿到封裝頭槽(11)內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具，其特征在于:所述夾持部(1)為膠木夾持部。3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具，其特征在于:所述夾持部(1)的兩個端部均設(shè)置有鎖緊螺釘(2)。4.如權(quán)利要求1?3中任一所述的半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具，其特征在于:還包括手持部(3)，手持部(3)固定于夾持部(1)的下側(cè)面上。5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具，其特征在于:所述手持部(3)和夾持部(1) 一體成型。
【專利摘要】本實用新型提供了一種半導(dǎo)體器件編帶包裝封裝頭的清洗夾具；包括夾持部和鎖緊螺釘，所述夾持部上設(shè)置有封裝頭槽，且封裝頭槽的兩側(cè)還分別設(shè)置有臺階A和臺階B；所述夾持部的至少一端的端部上還設(shè)置有鎖緊螺釘，所述鎖緊螺釘正對于封裝頭槽，且所述鎖緊螺釘?shù)哪┒素灤┑椒庋b頭槽內(nèi)。本實用新型通過將封裝頭置于封裝頭槽內(nèi)，并通過鎖緊螺釘來鎖緊封裝頭后再清洗，解決了封裝頭容易脫離鑷子、易燙傷手的安全隱患；采用膠木夾持部具有良好隔熱效果；使用時只需將封裝頭裝進槽里，然后扭緊鎖緊螺釘即可固定封裝頭，步驟少，使用方便，使清洗封裝頭工作變得簡單而安全，且提高了清洗封裝頭的速度。
【IPC分類】B08B13/00
【公開號】CN205032461
【申請?zhí)枴緾N201520609705
【發(fā)明人】杜安波, 杜安勝, 陳濤濤, 吳艷, 衛(wèi)星星, 溫文輝, 郭麗萍
【申請人】中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年8月13日