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一種用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具的制作方法

文檔序號(hào):4987764閱讀:155來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種注射成型模具,特別是涉及一種用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具。
背景技術(shù)
目前,微流控芯片注射成型僅能成型基片與蓋片,成型后的基、蓋片脫模后靠人工進(jìn)行后續(xù)的鍵合工序,鍵合工序必須靠專(zhuān)用的鍵合機(jī)完成,生產(chǎn)效率低下,無(wú)法實(shí)現(xiàn)微流控芯片的批量化、數(shù)字化生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能省去成型后的基、蓋片脫模后靠人工進(jìn)行的后續(xù)鍵合工序,一次性在模內(nèi)實(shí)現(xiàn)基蓋片的鍵合的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,包括安裝于注塑機(jī)動(dòng)模板側(cè)的模具動(dòng)模部分、安裝于注塑機(jī)定模板側(cè)的模具定模部分,所述的注塑機(jī)動(dòng)模板上有格林柱導(dǎo)孔,用于安裝注塑機(jī)上的格林柱;在所述的注塑機(jī)動(dòng)模板上安裝有能夠進(jìn)行120°順逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)并能進(jìn)行準(zhǔn)確的定位的旋轉(zhuǎn)模板,所述的旋轉(zhuǎn)模板具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉(zhuǎn)盤(pán),在所述的旋轉(zhuǎn)盤(pán)上安裝有注射成型模具動(dòng)模部分,所述的注射成型模具動(dòng)模部分至少設(shè)有四個(gè)成型基片型腔和至少兩個(gè)成型蓋片鑲塊,所述的成型基片型腔均帶有與分型面齊平的第一小圓柱、第二小圓柱、第三小圓柱和第四小圓柱,并帶有凹入分型面的平板結(jié)構(gòu),所述的成型蓋片鑲塊的端面與分型面齊平,所述基片型腔的流道部分與主流道隔開(kāi)一段距離,所述的成型蓋片部分流道與主流道相連; 所述的注塑機(jī)定模板部分上安裝有注射成型模具定模部分,所述的注射成型模具定模部分設(shè)有與所述的成型蓋片鑲塊數(shù)量相等的成型基片型芯及與所述的成型基片型腔數(shù)量相等的成型蓋片型腔,所述的成型基片型芯均設(shè)有凸出分型面一定厚度的十字模芯和與分型面齊平的平板結(jié)構(gòu),所述的成型蓋片型腔均凹入分型面一定的厚度;所述的成型基片型芯側(cè)的主流道上有分流道;所述的注射成型模具定模部分帶有導(dǎo)套,所述的注射成型模具動(dòng)模部分帶有與所述的導(dǎo)套配合套接的導(dǎo)柱。所述的注射成型模具動(dòng)模部分設(shè)有第一成型基片型腔、第二成型基片型腔、第三成型基片型腔、第四成型基片型腔和第一成型蓋片鑲塊、第二成型蓋片鑲塊,所述的第一成型基片型腔和第四成型基片型腔為一組,所述的第二成型基片型腔和第三成型基片型腔為另一組;所述的第一成型蓋片鑲塊和第二成型蓋片鑲塊為一組成型蓋片鑲塊。所述的注射成型模具定模部分設(shè)有第一成型基片型芯、第二成型基片型芯及第一成型蓋片型腔、第二成型蓋片型腔、第三成型蓋片型腔和第四成型蓋片型腔,所述的第三成型蓋片型腔和第四成型蓋片型腔為一組,所述的第一成型蓋片型腔和第二成型蓋片型腔為另一組;所述的第一成型基片型芯和第二成型基片型芯為一組成型基片型芯。[0007]所述的導(dǎo)套及與所述的導(dǎo)套配合套接導(dǎo)柱成等邊三角形分布。旋轉(zhuǎn)模板由牽引電磁鐵及限位開(kāi)關(guān)進(jìn)行準(zhǔn)確定位。采用上述技術(shù)方案的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型機(jī),順、逆時(shí)針往復(fù)旋轉(zhuǎn)120°進(jìn)行模內(nèi)鍵合生產(chǎn)流程旋轉(zhuǎn)模板安裝在注塑機(jī)動(dòng)模側(cè),注射成型模具安裝在旋轉(zhuǎn)模板上。微流控芯片注射成型后,開(kāi)模,澆口分離頂出,旋轉(zhuǎn)模板順時(shí)針旋轉(zhuǎn) 120°,合模,鍵合工位進(jìn)行鍵合,注射工位進(jìn)行注射成型;開(kāi)模,頂出鍵合產(chǎn)品,旋轉(zhuǎn)模板逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)120°,合模,鍵合工位進(jìn)行鍵合,注射工位進(jìn)行注射成型。如此往復(fù)進(jìn)行微流控芯片注射成型模內(nèi)鍵合工藝,能夠?qū)崿F(xiàn)微流控芯片的批量化、數(shù)字化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率,并且,本發(fā)明可以使用在各種中空產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程中。本實(shí)用新型可一次性實(shí)現(xiàn)微流控芯片基、蓋片的注射成型及鍵合工序,在基、蓋片注射成型之后,旋轉(zhuǎn)模板順時(shí)針、逆時(shí)針往復(fù)旋轉(zhuǎn)120°用于同時(shí)進(jìn)行注射成型及鍵合工序,注塑機(jī)雙射臺(tái)用于不同位置的注射成型基、蓋片。綜上所述,本實(shí)用新型是一種能省去成型后的基、蓋片脫模后靠人工進(jìn)行的后續(xù)鍵合工序,一次性在模內(nèi)實(shí)現(xiàn)基蓋片的鍵合的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型注塑機(jī)動(dòng)模安裝板、旋轉(zhuǎn)模板、模具動(dòng)模部分裝配示意圖(工位 1);圖2是本實(shí)用新型注塑機(jī)動(dòng)模安裝板、旋轉(zhuǎn)模板、模具動(dòng)模部分裝配示意圖(工位 2);圖3是本實(shí)用新型注塑機(jī)定模安裝板、模具定模部分裝配示意圖;圖4是本實(shí)用新型微流控芯片注射成型模內(nèi)鍵合模具定模部分的示意圖;圖5是本實(shí)用新型微流控芯片注射成型模內(nèi)鍵合模具動(dòng)模部分的示意圖;圖6是本實(shí)用新型模具模芯凸模芯示意圖;圖7是本實(shí)用新型模具模芯凹模芯示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。參見(jiàn)圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6,包括注塑機(jī)動(dòng)模板部分1、注塑機(jī)定模板部分9,注塑機(jī)動(dòng)模板上有格林柱導(dǎo)孔7,用于安裝注塑機(jī)上的格林柱;注塑機(jī)定模板部分9上安裝有注塑機(jī)拉桿12,在注塑機(jī)動(dòng)模板部分1上安裝有能夠進(jìn)行120°順逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)并能進(jìn)行準(zhǔn)確的定位的旋轉(zhuǎn)模板2,旋轉(zhuǎn)模板2由牽引電磁鐵6進(jìn)行準(zhǔn)確定位,旋轉(zhuǎn)模板2具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉(zhuǎn)盤(pán)5和與注塑機(jī)動(dòng)模板部分1聯(lián)接的螺釘4,在旋轉(zhuǎn)盤(pán)5上安裝有注射成型模具動(dòng)模部分3,注射成型模具動(dòng)模部分3設(shè)有第一成型基片型腔22、第二成型基片型腔23、第三成型基片型腔25、第四成型基片型腔30和第一成型蓋片鑲塊27、第二成型蓋片鑲塊四,第一成型基片型腔22和第四成型基片型腔30為一組,第二成型基片型腔 23和第三成型基片型腔25為另一組,成型基片型腔均帶有與分型面齊平的第一小圓柱33、第二小圓柱34、第三小圓柱35和第一小圓柱36,并帶有凹入分型面的平板結(jié)構(gòu)37,基片型腔的流道部分與主流道19隔開(kāi)一段距離,成型蓋片部分流道觀與主流道相連;第一成型蓋片鑲塊27和第二成型蓋片鑲塊四為一組成型蓋片鑲塊,成型蓋片鑲塊的端面與分型面齊平;注塑機(jī)定模板部分9上安裝有注射成型模具定模部分11,注射成型模具定模部分11設(shè)有第一成型基片型芯13、第二成型基片型芯14及第一成型蓋片型腔16、第二成型蓋片型腔 17、第三成型蓋片型腔20和第四成型蓋片型腔21,第三成型蓋片型腔20和第四成型蓋片型腔21為一組,第一成型蓋片型腔16和第二成型蓋片型腔17為另一組;第一成型基片型芯 13和第二成型基片型芯14為一組成型基片型芯,成型基片型芯均設(shè)有凸出分型面一定厚度的十字模芯32和與分型面齊平的平板結(jié)構(gòu)31,成型蓋片型腔均凹入分型面一定的厚度, 成型基片型芯側(cè)的主流道19上設(shè)有分流道18 ;注射成型模具定模部分11帶有導(dǎo)套15,注射成型模具動(dòng)模部分3帶有與導(dǎo)套15配合套接的導(dǎo)柱沈,導(dǎo)套15及與導(dǎo)套15配合套接導(dǎo)柱沈成等邊三角形分布。工位1 如圖1所示的微流控芯片注射成型模內(nèi)鍵合技術(shù)工位1示意圖,微流控芯片注射成型后,開(kāi)模,澆口分離頂出,旋轉(zhuǎn)模板順時(shí)針旋轉(zhuǎn)120°,合模,鍵合工位進(jìn)行鍵合,注射工位進(jìn)行注射成型;工位2 如圖2所示的微流控芯片注射成型模內(nèi)鍵合技術(shù)工位2示意圖,微流控芯片注射成型后,開(kāi)模,頂出鍵合產(chǎn)品,旋轉(zhuǎn)模板逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)120°,合模,鍵合工位進(jìn)行鍵合,注射工位進(jìn)行注射成型。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的不同工位進(jìn)行了描述,但本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
,上述的具體實(shí)施方式
僅是示例性的,不是限制性的,任何不超出本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求的發(fā)明創(chuàng)造,均在本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,包括安裝于注塑機(jī)動(dòng)模板 (1)側(cè)的模具動(dòng)模部分(3)、安裝于注塑機(jī)定模板(9)側(cè)的模具定模部分(11),其特征在于所述的注塑機(jī)動(dòng)模板上有格林柱導(dǎo)孔(7),用于安裝注塑機(jī)上的格林柱;在所述的注塑機(jī)動(dòng)模板(1)上安裝有能夠進(jìn)行120°順逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)并能進(jìn)行準(zhǔn)確的定位的旋轉(zhuǎn)模板(2), 所述的旋轉(zhuǎn)模板( 具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉(zhuǎn)盤(pán)(5),在所述的旋轉(zhuǎn)盤(pán)( 上安裝有注射成型模具動(dòng)模部分(3),所述的注射成型模具動(dòng)模部分C3)至少設(shè)有四個(gè)成型基片型腔和至少兩個(gè)成型蓋片鑲塊,所述的成型基片型腔均帶有與分型面齊平的第一小圓柱(33)、第二小圓柱(34)、第三小圓柱(3 和第四小圓柱(36),并帶有凹入分型面的平板結(jié)構(gòu)(37),所述的成型蓋片鑲塊的端面與分型面齊平,所述基片型腔的流道部分與主流道 (19)隔開(kāi)一段距離,所述的成型蓋片部分流道08)與主流道相連;所述的注塑機(jī)定模板部分(9)上安裝有注射成型模具定模部分(11),所述的注射成型模具定模部分(11)設(shè)有與所述的成型蓋片鑲塊數(shù)量相等的成型基片型芯及與所述的成型基片型腔數(shù)量相等的成型蓋片型腔,所述的成型基片型芯均設(shè)有凸出分型面的十字模芯(3 和與分型面齊平的平板結(jié)構(gòu)(31),所述的成型蓋片型腔均凹入分型面;所述的成型基片型芯側(cè)的主流道(19)上有分流道(18);所述的注射成型模具定模部分(11)帶有導(dǎo)套(15),所述的注射成型模具動(dòng)模部分(3)帶有與所述的導(dǎo)套(15)配合套接的導(dǎo)柱06)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,其特征在于所述的注射成型模具動(dòng)模部分C3)設(shè)有第一成型基片型腔(22)、第二成型基片型腔 (23)、第三成型基片型腔(25)、第四成型基片型腔(30)和第一成型蓋片鑲塊(27)、第二成型蓋片鑲塊( ),所述的第一成型基片型腔0 和第四成型基片型腔(30)為一組,所述的第二成型基片型腔和第三成型基片型腔0 為另一組;所述的第一成型蓋片鑲塊 (27)和第二成型蓋片鑲塊09)為一組成型蓋片鑲塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,其特征在于所述的注射成型模具定模部分(11)設(shè)有第一成型基片型芯(13)、第二成型基片型芯 (14)及第一成型蓋片型腔(16)、第二成型蓋片型腔(17)、第三成型蓋片型腔OO)和第四成型蓋片型腔(21),所述的第三成型蓋片型腔OO)和第四成型蓋片型腔為一組,所述的第一成型蓋片型腔(16)和第二成型蓋片型腔(17)為另一組;所述的第一成型基片型芯 (13)和第二成型基片型芯(14)為一組成型基片型芯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,其特征在于所述的導(dǎo)套(1 及與所述的導(dǎo)套(1 配合套接導(dǎo)柱06)成等邊三角形分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,其特征在于所述的旋轉(zhuǎn)模板O)由牽引電磁鐵(6)及限位開(kāi)關(guān)(8)進(jìn)行準(zhǔn)確定位。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于微流控芯片制造的旋轉(zhuǎn)多工位注射成型模具,在注塑機(jī)動(dòng)模板部分(1)上安裝有能夠進(jìn)行120°順逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)并能進(jìn)行準(zhǔn)確的定位的旋轉(zhuǎn)模板(2),所述的旋轉(zhuǎn)模板(2)具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉(zhuǎn)盤(pán)(5),在所述的旋轉(zhuǎn)盤(pán)(5)上安裝有由注射成型模具動(dòng)模部分(3),注塑機(jī)定模板部分(9)上安裝有注射成型模具定模部分(11)。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)微流控芯片的批量化、數(shù)字化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率,并且,本實(shí)用新型可以使用在各種中空產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程中。
文檔編號(hào)B01L3/00GK202029324SQ20102060523
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者周洲, 章孝兵, 蔣炳炎, 陳聞 申請(qǐng)人:中南大學(xué)
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