專利名稱：一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種基于微流體慣性效應(yīng)的微流控器件及其制作方法，尤其涉及的是一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件及其制作方法。
背景技術(shù)：
微流控技術(shù)作為一種微納米尺度實(shí)現(xiàn)流體樣品或微納米粒子檢測(cè)分析、操控、合成等功能的新技術(shù)，由于體積小、成本低及耗樣量少等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛用于臨床醫(yī)學(xué)、生化分析、生物學(xué)等研究領(lǐng)域的檢測(cè)與分析應(yīng)用中。替代昂貴的傳統(tǒng)柜式診斷分析設(shè)備，實(shí)現(xiàn)微納米材料的高效輸運(yùn)、分選、提取、裝配及混合等操控功能已成為微流控研究中一項(xiàng)重要的使能技術(shù)。而如何實(shí)現(xiàn)微尺度對(duì)象的高效分選對(duì)于單細(xì)胞分析及臨床即時(shí)檢驗(yàn)儀器 (Point-of-care testing, P0CT)的開(kāi)發(fā)具有非常重要的實(shí)踐運(yùn)用價(jià)值。目前的微尺度分選技術(shù)按其機(jī)理可簡(jiǎn)要概括為以下幾類第一類是從宏觀過(guò)濾技術(shù)演化而來(lái)的微孔膜過(guò)濾技術(shù)或基于阻隔、錯(cuò)流結(jié)構(gòu)的微篩分選技術(shù)，但該類技術(shù)存在通用性差、成本高及微結(jié)構(gòu)易堵塞等問(wèn)題；第二類是基于電、聲、磁、光及外部流體的單場(chǎng)或多場(chǎng)復(fù)合分選技術(shù)，但該類技術(shù)一般存在外場(chǎng)耗能、不易集成微型化及損傷微納米生物材料等缺陷；第三類是基于微柱陣列、壁面V型槽及縮擴(kuò)陣列等復(fù)雜微結(jié)構(gòu)的分選或提取技術(shù)，但該類技術(shù)仍存在加工工藝復(fù)雜、通用性差等不足。除上述三大類技術(shù)存在的問(wèn)題和局限外，由于多數(shù)微流控芯片中較低的流速(雷諾數(shù)一般為10_6 IO1)和批量化的低效處理方式，使其通量受到了極大的限制，無(wú)法滿足血漿提取及稀有細(xì)胞分選等大體積樣品的處理需求。另外，目前大部分微流控分選芯片僅能實(shí)現(xiàn)兩種尺寸粒子的分離。為克服該局限，近期的部分研究利用平面多分選單元功能集成來(lái)實(shí)現(xiàn)多尺寸粒子的順序分選，但該類技術(shù)在較大程度上加大了芯片的尺寸，不利于芯片的集成微型化。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件及其制作方法，在不增加芯片尺寸前提下，實(shí)現(xiàn)多種不同尺寸微米級(jí)生物粒子的連續(xù)高效分選。技術(shù)方案本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本發(fā)明的器件包括功能基片和至少兩層分選基片，所述分選基片和功能基片順序堆垛，每層分選基片上設(shè)有樣品入口、主分選流道、分岔流道、分選出口和樣品出口，樣品入口和主分選流道連通，分岔流道的端部分別與分選出口、樣品出口和主分選流道連通，每層分選基片的樣品出口與下一層分選基片的樣品入口堆疊封接。所述主分選流道包括直流道和漸擴(kuò)流道，樣品入口和直流道連通，漸擴(kuò)流道的小徑端和直流道連通，漸擴(kuò)流道的大徑端和分岔流道連通。所述直流道的橫截面為高深寬比矩形，使特定尺寸粒子可以平衡聚焦于長(zhǎng)邊(流道高度)中心附近。
所述每層分選基片的直流道的橫截面尺寸和該層最大粒子的尺寸關(guān)系為ap/Lc彡0. 07，其中，ap為該層最大粒子的直徑；L。為直流道的特征尺寸。所述每層分選基片上設(shè)有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，方便在制作多層分選基片時(shí)候的垂直對(duì)齊。所述分選基片的材質(zhì)選自聚二甲基硅氧烷、特氟龍、聚甲基丙烯酸甲酯、SU-8光刻膠、玻璃、硅和石英中的一種。所述功能基片為載玻片或電極。所述分岔流道和樣品出口之間的連接流道為多邊形，可以在基片較薄時(shí)減少上下層流體壓力對(duì)基片微結(jié)構(gòu)的影響。一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件的制作方法，包括以下步驟(1)對(duì)每層分選基片上的各個(gè)微流道通過(guò)微加工技術(shù)制作，可以通過(guò)軟光刻或者其它加工手段實(shí)現(xiàn)；(2)在每層分選基片的樣品入口處打出通孔作為粒子的入口 ；(3)通過(guò)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)多層分選基片的堆垛和封裝；(4)各層分選基片上的分選出口在與上層分選基片或多層分選基片鍵合封裝后打出通孔作為粒子的出口；(5)將功能基片和封裝后的多層分選基片鍵合封裝。所述步驟中，最上層分選基片的分選出口在鍵合封裝前打出通孔，最底層分選基片的樣品出口在與上面多層分選基片鍵合后打出通孔作為最終樣品的出口。本發(fā)明中，每層分選基片之間的關(guān)系為待分選或提純樣品通過(guò)外部流體驅(qū)動(dòng)設(shè)備以特定流速由最上層分選基片的樣品入口注入并經(jīng)過(guò)最上層分選基片的主分選流道的處理，借助微流體慣性效應(yīng)(慣性遷移)的作用將尺寸最大的粒子聚焦分離至分岔流道并由分選出口導(dǎo)出芯片；剩余粒子混合液由最上層分選基片的樣品出口導(dǎo)入到第二層分選基片的樣品入口 ；導(dǎo)入的剩余粒子混合懸浮液經(jīng)過(guò)第二層分選基片主分選流道的處理后，剩余粒子混合懸浮液中尺寸最大的粒子仍由第二層分選基片的分岔流道通過(guò)分選出口導(dǎo)出芯片，經(jīng)第二層分選基片處理后的剩余粒子混合液仍由第二層分選基片的樣品出口繼續(xù)導(dǎo)入第三層分選基片的樣品入口，依次類推直至完成所有分選基片層主分選流道的處理，最后由底層分選基片的樣品出口導(dǎo)出最終樣品。各層分選基片的樣品入口在鍵合封裝前完成打孔，除最上層分選基片的樣品入口處插入微管用于連接外部流體驅(qū)動(dòng)設(shè)備外，其余各層分選基片的樣品入口均與上一層的樣品出口堆疊封接，用于導(dǎo)入經(jīng)上層分選基片主分選流道分選處理的剩余粒子懸浮液。各層分選基片出口是否打通孔需根據(jù)其功能進(jìn)行抉擇，如出口的設(shè)置目的為向下一分選基片輸出樣品流則不需打孔，如需直接將樣品流導(dǎo)出芯片則需在該層分選基片與上層分選基片或上面多層分選基片鍵合封裝完畢后打孔(最上層基片在鍵合封裝前打孔)，且需保證其它層分選基片在該位置無(wú)微結(jié)構(gòu)存在。有益效果本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的微流道結(jié)構(gòu)通過(guò)適當(dāng)提高注入樣品的流速，突破傳統(tǒng)微流控芯片中低雷諾數(shù)的觀念，巧妙利用微流體慣性效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)生物粒子的高通量、連續(xù)流尺寸分選，該技術(shù)僅需控制流道的橫截面尺寸和流道總體長(zhǎng)度，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無(wú)需借助外場(chǎng)、通量高、芯片制作成本低等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，本發(fā)明通過(guò)多層分選單元堆垛實(shí)現(xiàn)了多種不同尺寸粒子的同時(shí)高效分選；克服了常規(guī)分選技術(shù)只能分選或提純兩種不同尺寸粒子的局限；與現(xiàn)有平面多分選單元集成技術(shù)相比，具有易集成微型化等優(yōu)點(diǎn)；本發(fā)明提出的器件和制作方法可廣泛用于臨床診斷、生物學(xué)研究、生化分析、環(huán)境監(jiān)控等領(lǐng)域的檢測(cè)對(duì)象高通量分選。


圖1是本發(fā)明上分選基片的俯視圖；圖2是本發(fā)明下分選基片的俯視圖；圖3是本發(fā)明的堆垛結(jié)構(gòu)及通孔分布的立體圖；圖4是圖3中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明上下分選基片堆垛后的俯視圖；圖6是本發(fā)明微流道粒子分選原理示意圖。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。本實(shí)施例的分選基片材料為聚二甲基硅氧烷(PDMS)，也可用特氟龍、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、SU-8光刻膠、玻璃、硅或石英等聚合物和硬質(zhì)材料來(lái)制作。不同的材料其對(duì)應(yīng)的加工工藝、鍵合技術(shù)及成品器件的光學(xué)、電學(xué)特性也不相同，應(yīng)根據(jù)實(shí)際加工制作條件及應(yīng)用需求選擇合適的芯片材質(zhì)。本實(shí)施例中PDMS微結(jié)構(gòu)分選基片借助軟光刻技術(shù)制作，分選基片澆鑄所用陽(yáng)模采用SU-8無(wú)掩模光刻加工，該技術(shù)具有柔性高、制作成本低及加工周期短等優(yōu)點(diǎn)。也可借助基于鉻掩模/打印膠片掩模的光刻技術(shù)、硅的濕法/深反應(yīng)離子刻蝕、超精密機(jī)加工、金屬電鍍及感光電路板的刻蝕加工等技術(shù)來(lái)制作陽(yáng)模，但不同技術(shù)其所能達(dá)到的加工精度和橫截面形狀等特性也不相同，應(yīng)根據(jù)分選對(duì)象及實(shí)際設(shè)備條件進(jìn)行選擇。本實(shí)施例是雙層結(jié)構(gòu)的微米級(jí)生物粒子高通量分選器件，使用軟光刻技術(shù)(PDMS 模塑法結(jié)合無(wú)掩模光刻陽(yáng)模加工技術(shù))來(lái)制作兩層含特定微結(jié)構(gòu)的PDMS分選基片，在其他實(shí)施例中也可由三層以上的分選基片構(gòu)成，可在保證所含微結(jié)構(gòu)不變形的情況下縮減單層基片的厚度，從而實(shí)現(xiàn)垂直空間上最大層數(shù)的堆垛。本實(shí)施例所述兩層結(jié)構(gòu)的器件可用于分選或提純?nèi)N不同尺寸的微米粒子，可廣泛用于檢測(cè)血樣中血細(xì)胞的分離和血漿的提取、城市污水中多種微米級(jí)雜質(zhì)的去除及稀有細(xì)胞的分離等實(shí)際應(yīng)用。如圖1所示，本實(shí)施例的器件包括功能基片3和兩層分選基片，上分選基片1、下分選基片2和功能基片3在垂直空間上順序堆垛。上分選基片1上設(shè)有上主分選流道、上分岔流道5和上分選出口 6，上樣品入口 4 和上樣品出口 7由打孔機(jī)打出，本實(shí)施例中上主分選流道包括上直流道8和上漸擴(kuò)流道9， 上樣品入口 4和上直流道8連通，上漸擴(kuò)流道9的小徑端和上直流道8連通，上分岔流道5 的端部分別與上分選出口 6、上樣品出口 7和上漸擴(kuò)流道9的大徑端連通，上分選基片1上設(shè)有實(shí)心矩形對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記10。如圖2所示，下分選基片2上設(shè)有下主分選流道、下分岔流道12和下分選出口 13， 下樣品入口 11和下樣品出口 14由打孔機(jī)打出，本實(shí)施例中下主分選流道包括下直流道15和下漸擴(kuò)流道16，下樣品入口 11和下直流道15連通，下漸擴(kuò)流道16的小徑端和下直流道 15連通，下分岔流道12的端部分別與下分選出口 13、下樣品出口 14和下漸擴(kuò)流道16的大徑端連通，上直流道8和下直流道15的橫截面均為高深寬比矩形。下分選基片2上設(shè)有條狀角形對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記17，上分選基片1的上樣品出口 7與下分選基片2的下樣品入口 11堆疊封接。本實(shí)施例中，下分岔流道12和下樣品出口 14之間的連接流道為菱形，為避免單層分選基片較薄時(shí)，樣品出入口對(duì)其他基片上微結(jié)構(gòu)的影響，上樣品入口 4可置于菱形結(jié)構(gòu)的中間，而在流體壓力較大時(shí)也不會(huì)影響下分選基片2的微流道中流體的運(yùn)動(dòng)。但當(dāng)基片層較厚時(shí)，僅需打孔引流用樣品出入口對(duì)應(yīng)另外基片處無(wú)微結(jié)構(gòu)即可，其它樣品出入口可任意排布。如圖3和圖4所示，兩層PDMS微結(jié)構(gòu)基片制備完成后，上樣品入口 4、上分選出口 6、下分選出口 13、下樣品入口 11需在鍵合封裝前打出特定孔徑的單層通孔18。待打完單層通孔18并將兩基片微結(jié)構(gòu)面清洗干凈后，本實(shí)施例利用紫外光照射氧氣產(chǎn)生臭氧，利用臭氧對(duì)基片表面進(jìn)行氧化處理來(lái)實(shí)現(xiàn)兩層分選基片的不可逆鍵合。其他實(shí)施例中也可以用氧等離子體處理等手段進(jìn)行表面改性來(lái)實(shí)現(xiàn)兩層分選基片的不可逆鍵合。其他實(shí)施例中，也可以在制作基片時(shí)調(diào)配兩個(gè)分選基片的不同組份(預(yù)聚體和固化劑)的配比，利用交界面上的分子擴(kuò)散作用實(shí)現(xiàn)不可逆自鍵合。兩層分選基片堆垛時(shí)，借助上下分選基片2上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記在體視鏡等對(duì)準(zhǔn)設(shè)備的輔助下實(shí)現(xiàn)兩層分選基片的堆垛。本實(shí)施例中上下分選基片 2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記配合使用，各自位于基片的邊緣并呈對(duì)稱分布，可通過(guò)軟光刻技術(shù)與分選基片所含的微流道結(jié)構(gòu)一起加工。但本實(shí)施例所提出的器件和方法對(duì)于對(duì)準(zhǔn)精度的要求并不是特別高，如本實(shí)施例中僅需上分選出口 6與下樣品入口 11之間的大致對(duì)準(zhǔn)。如圖5所示，圖中除對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記外， 條紋填充為下分選基片2所含的微結(jié)構(gòu)，純黑填充為上分選基片1所含的微結(jié)構(gòu)。兩層分選基片鍵合封裝完畢后，下分選出口 13和下樣品出口 14處均打出雙層通孔19。然后，用紫外/臭氧表面改性技術(shù)實(shí)現(xiàn)封裝后兩層結(jié)構(gòu)的分選基片與功能基片3的鍵合。本實(shí)施例的功能基片3為載玻片。待整體器件封裝完畢后，上樣品入口 4處的單層通孔18插入微管連接注射泵等外部流體驅(qū)動(dòng)設(shè)備用于樣品的特定流速引入。上分選出口 6處的單層通孔18，下分選出口 13 和下樣品出口 14處的雙層通孔19分別插入微管用于分選或提純后樣品液的收集和導(dǎo)出。 本實(shí)施例以三種具有明顯尺寸差別的粒子分選為例闡述該雙層復(fù)合結(jié)構(gòu)分選器件的工作步驟和原理。如圖6所示，以上分選基片1為例，用特定流速往流道內(nèi)注入粒子懸浮液后，流道入口部分隨機(jī)分布的粒子按粒徑由大到小分為大粒子20、中粒子21和小粒子22，這三種粒子將受到流體拖拽力Fl的作用而沿著流動(dòng)方向運(yùn)動(dòng)。在較高流速條件下，由于上直流道8 中伯嘯葉流(Poiseuille flow)的拋物線型速度剖面23，這三種粒子將受到指向壁面的剪切誘導(dǎo)慣性升力F2的作用而朝著壁面運(yùn)動(dòng)。當(dāng)粒子靠近壁面時(shí)，由于三種粒子因?yàn)樽赞D(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的對(duì)稱尾跡被壁面影響而產(chǎn)生一個(gè)指向流道中心線的壁面誘導(dǎo)慣性升力F3。當(dāng)粒子尺寸和流道尺寸滿足 /!。^ 0. 07，其中 為粒子直徑；L。為直流道的特征尺寸，對(duì)于高深寬比矩形橫截面的直流道可用最短邊估算，滿足該條件的粒子將在上述剪切誘導(dǎo)慣性升力F2和壁面誘導(dǎo)慣性升力F3的共同作用下，基于管狀收縮效應(yīng)，滿足該條件的粒子在流道出口部分聚焦至平衡位置L0，而其它粒子則仍隨機(jī)分布于流道中，本實(shí)施例中按照大粒子20的尺寸制作上主分選流道，使得大粒子20滿足上述條件并聚焦至平衡位置L0，而中粒子21和小粒子22不滿足該條件仍隨機(jī)分散于流道中，漸擴(kuò)流道起到拉開(kāi)粒子的兩個(gè)平衡位置距離的作用。當(dāng)大粒子20運(yùn)動(dòng)至上分岔流道5附近時(shí)，由于壁面誘導(dǎo)慣性升力F3被撤銷，大粒子20將在剪切誘導(dǎo)慣性升力F2的單獨(dú)作用下從上分岔流道5向上分選出口 6導(dǎo)出，而中粒子21和小粒子22則從上分岔流道5向上樣品出口 7導(dǎo)出，從而實(shí)現(xiàn)粒子的分離和純化。中粒子21和小粒子22進(jìn)入下分選基片2，下分選基片2所含下主分選流道設(shè)計(jì)為使剩余兩種粒子中較大粒子慣性聚焦，而較小粒子仍隨機(jī)分布于流道中。因此，當(dāng)剩余兩種粒子懸浮液經(jīng)過(guò)下主分選流道的作用后，較大粒子由下分選出口 13導(dǎo)出芯片，剩下最小粒子由下樣品出口 14導(dǎo)出芯片，從完成三種不同尺寸粒子的整個(gè)高純度分離過(guò)程。上下分選基片2中主分選流道所含的矩形橫截面的直流道僅需矩形橫截面符合特定粒子平衡聚焦而其它粒子不聚焦的條件，流道長(zhǎng)度滿足使得所有符合上述要求的粒子均能遷移至平衡位置LO即可。如果有更多不同尺寸的粒子，可以相應(yīng)的設(shè)置對(duì)應(yīng)的多層分選基片進(jìn)行分離和純化。 本實(shí)施例中提出的多層結(jié)構(gòu)分選器件不需要復(fù)雜結(jié)構(gòu)和耗能外場(chǎng)輔助，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、效率高等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于環(huán)境監(jiān)控、臨床診斷治療、生物學(xué)及生化分析等研究應(yīng)用中。
權(quán)利要求
1.一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于，所述器件包括功能基片和至少兩層分選基片，所述分選基片和功能基片順序堆垛，每層分選基片上設(shè)有樣品入口、主分選流道、分岔流道、分選出口和樣品出口，樣品入口和主分選流道連通，分岔流道的端部分別與分選出口、樣品出口和主分選流道連通，每層分選基片的樣品出口與下一層分選基片的樣品入口堆疊封接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述主分選流道包括直流道和漸擴(kuò)流道，樣品入口和直流道連通，漸擴(kuò)流道的小徑端和直流道連通，漸擴(kuò)流道的大徑端和分岔流道連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述直流道的橫截面為高深寬比矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述每層分選基片的直流道的橫截面尺寸和該層最大粒子的尺寸關(guān)系為a/L。^ 0. 07，其中，ap為該層最大粒子的直徑；L。為直流道的特征尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述每層分選基片上設(shè)有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述分選基片材質(zhì)選自聚二甲基硅氧烷、特氟龍、聚甲基丙烯酸甲酯、SU-8光刻膠、玻璃、硅和石英中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述功能基片為載玻片或電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件，其特征在于所述分岔流道和樣品出口之間的連接流道為多邊形。
9.一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件的制作方法，其特征在于，包括以下步驟(1)對(duì)每層分選基片上的各個(gè)微流道通過(guò)微加工技術(shù)制作；(2)在每層分選基片的樣品入口處打出通孔作為粒子的入口；(3)通過(guò)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)多層分選基片的堆垛和封裝；(4)各層分選基片上的分選出口在與上層分選基片或多層分選基片鍵合封裝后打出通孔作為粒子的出口；(5)將功能基片和封裝后的多層分選基片鍵合封裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件的制作方法，其特征在于，所述步驟(4)中，最上層分選基片的分選出口在鍵合封裝前打出通孔，最底層分選基片的樣品出口在與上面多層分選基片鍵合后打出通孔作為最終樣品的出口。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種微米級(jí)粒子高通量分選的微流控器件及其制作方法，器件上分選基片和功能基片順序堆垛，樣品入口和主分選流道連通，分岔流道的端部分別與分選出口、樣品出口和主分選流道連通，每層分選基片的樣品出口與下一層分選基片的樣品入口堆疊封接。制作時(shí)對(duì)每層分選基片上的各個(gè)微流道通過(guò)微加工技術(shù)制成；在每層分選基片上打出的通孔作為粒子的入口；通過(guò)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)分選基片的堆垛；鍵合后的分選基片上打出通孔作為粒子的出口；將功能基片和封裝后的多層分選基片鍵合封裝。本發(fā)明的微流道結(jié)構(gòu)通過(guò)提高注入樣品的流速，突破傳統(tǒng)微流控芯片中低雷諾數(shù)的觀念，利用微流體慣性效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)生物粒子的高通量、連續(xù)流尺寸分選。
文檔編號(hào)B01J19/00GK102513169SQ20111040783
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者倪中華, 孫東科, 易紅, 陳云飛, 陳科, 項(xiàng)楠 申請(qǐng)人:東南大學(xué)