專利名稱：高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移液器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)。
技術(shù)背景在醫(yī)療、藥物、基因和蛋白質(zhì)研究、生物研究、藥物開發(fā)實(shí)驗(yàn)室以及其它生物技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，經(jīng)常需要利用移液器在各種實(shí)驗(yàn)室操作規(guī)程中來操縱實(shí)驗(yàn)室樣品，其利用移液器將一定體積的液體吸入移液管內(nèi)，然后將液體分配成一個(gè)或多個(gè)分配體積。但是現(xiàn)有移液器的芯片系統(tǒng)都是通過微處理器直接進(jìn)行控制，需要耗費(fèi)大量的系統(tǒng)資源，系統(tǒng)控制速度和數(shù)據(jù)傳輸速度較慢，并且芯片和電器元件分散，體積大，重量重
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種提高系統(tǒng)控制速度、 集成度高的高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，它包括有集成在同一芯片上的處理器、協(xié)處理器、按鍵控制器芯片、內(nèi)存、電源管理芯片、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，協(xié)處理器、按鍵控制器芯片、內(nèi)存、電源管理芯片、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片分別與處理器連接。所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片包括有微步控制單元、脈沖波形發(fā)生器、存儲(chǔ)器、微控制器串行通訊接口、串行驅(qū)動(dòng)接口，微步控制單元的輸入端分別與脈沖波形發(fā)生器的輸出端、微控制器串行通訊接口連接，微步控制單元的輸出端連接串行驅(qū)動(dòng)接口，存儲(chǔ)器分別與微步控制單元、微控制器串行通訊接口、串行驅(qū)動(dòng)接口連接，脈沖波形發(fā)生器、串行驅(qū)動(dòng)接口分別與微控制器串行通訊接口連接。所述脈沖波形發(fā)生器與微控制器串行通訊接口之間連接有中斷控制模塊。所述存儲(chǔ)器為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。還包括有電壓調(diào)節(jié)模塊、復(fù)位模塊，電壓調(diào)節(jié)模塊的輸出端連接復(fù)位模塊。本實(shí)用新型有益效果在于本實(shí)用新型包括有集成在同一芯片上的處理器、協(xié)處理器、按鍵控制器芯片、內(nèi)存、電源管理芯片、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，協(xié)處理器、按鍵控制器芯片、內(nèi)存、電源管理芯片、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片分別與處理器連接，本實(shí)用新型集成芯片系統(tǒng)中利用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片來驅(qū)動(dòng)控制電機(jī)，將處理器解放出來，節(jié)約大量的系統(tǒng)資源，能夠把系統(tǒng)資源用在接口的擴(kuò)展和對(duì)步進(jìn)電機(jī)更高層次的控制上，提高系統(tǒng)控制速度，系統(tǒng)都為模塊化設(shè)計(jì)，使數(shù)據(jù)傳輸速度提升，并且芯片系統(tǒng)集成度高，體積小、重量輕。

圖1是本實(shí)用新型的原理示意圖；圖2是本實(shí)用新型步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的原理示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1 2所示，高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，它包括有集成在同一芯片上的處理器20、協(xié)處理器30、按鍵控制器芯片40、內(nèi)存50、電源管理芯片60、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片10，協(xié)處理器30、按鍵控制器芯片40、 內(nèi)存50、電源管理芯片60、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片10分別與處理器20連接。步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片10包括有集成在同一芯片上的微步控制單元1、脈沖波形發(fā)生器2、存儲(chǔ)器3、微控制器串行通訊接口 4、串行驅(qū)動(dòng)接口 5、中斷控制模塊6、電壓調(diào)節(jié)模塊 7、復(fù)位模塊8，微步控制單元1的輸入端分別與脈沖波形發(fā)生器2的輸出端、微控制器串行通訊接口 4連接，微步控制單元1的輸出端連接串行驅(qū)動(dòng)接口 5，存儲(chǔ)器3分別與微步控制單元1、微控制器串行通訊接口 4、串行驅(qū)動(dòng)接口 5連接，脈沖波形發(fā)生器2、串行驅(qū)動(dòng)接口 5 分別與微控制器串行通訊接口 4連接。中斷控制模塊6分別與脈沖波形發(fā)生器2、微控制器串行通訊接口 4之間連接。存儲(chǔ)器3為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。電壓調(diào)節(jié)模塊7的輸出端連接復(fù)位模塊8。本實(shí)用新型集成芯片系統(tǒng)中利用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片10來驅(qū)動(dòng)控制電機(jī)，將處理器20解放出來，節(jié)約大量的系統(tǒng)資源，能夠把系統(tǒng)資源用在接口的擴(kuò)展和對(duì)步進(jìn)電機(jī)更高層次的控制上，提高系統(tǒng)控制速度；系統(tǒng)都為模塊化設(shè)計(jì)，使數(shù)據(jù)傳輸速度提升；并且芯片系統(tǒng)集成度高，體積小、重量輕，能夠?qū)崿F(xiàn)多種功能的芯片和電器元件的高度集成，形成結(jié)構(gòu)緊湊的電路板，大大減小了控制系統(tǒng)的體積和重量，使移液器更加輕便；低功耗，穩(wěn)定性強(qiáng)。采用L型絕緣埋層達(dá)到低漏電效果同時(shí)散熱良好，下陷源漏結(jié)構(gòu)進(jìn)一步降低寄生電容和電阻，使整個(gè)系統(tǒng)耗能少，一次充電可以連續(xù)移液1800次，同時(shí)，高度集成焊接點(diǎn)少，絕緣固封嚴(yán)密，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定。當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，其特征在于包括有集成在同一芯片上的處理器(20)、協(xié)處理器(30)、按鍵控制器芯片(40)、內(nèi)存(50)、電源管理芯片(60)、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片(10)，協(xié)處理器(30)、按鍵控制器芯片(40)、內(nèi)存(50)、電源管理芯片(60)、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片(10)分別與處理器00)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，其特征在于所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片(10)包括有微步控制單元⑴、脈沖波形發(fā)生器(2)、存儲(chǔ)器(3)、微控制器串行通訊接口 G)、串行驅(qū)動(dòng)接口(5)，微步控制單元(1)的輸入端分別與脈沖波形發(fā)生器 (2)的輸出端、微控制器串行通訊接口⑷連接，微步控制單元⑴的輸出端連接串行驅(qū)動(dòng)接口(5)，存儲(chǔ)器C3)分別與微步控制單元(1)、微控制器串行通訊接口 G)、串行驅(qū)動(dòng)接口 (5)連接，脈沖波形發(fā)生器O)、串行驅(qū)動(dòng)接口( 分別與微控制器串行通訊接口(4)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，其特征在于所述脈沖波形發(fā)生器O)與微控制器串行通訊接口(4)之間連接有中斷控制模塊(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，其特征在于所述存儲(chǔ)器C3)為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4任意一項(xiàng)所述的高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，其特征在于還包括有電壓調(diào)節(jié)模塊(7)、復(fù)位模塊(8)，電壓調(diào)節(jié)模塊(7)的輸出端連接復(fù)位模塊 ⑶。
專利摘要本實(shí)用新型涉及移液器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高精度電動(dòng)移液器的集成化芯片系統(tǒng)，其包括有集成在同一芯片上的處理器、協(xié)處理器、按鍵控制器芯片、內(nèi)存、電源管理芯片、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，協(xié)處理器、按鍵控制器芯片、內(nèi)存、電源管理芯片、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片分別與處理器連接，本實(shí)用新型集成芯片系統(tǒng)中利用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片來驅(qū)動(dòng)控制電機(jī)，將處理器解放出來，節(jié)約大量的系統(tǒng)資源，能夠把系統(tǒng)資源用在接口的擴(kuò)展和對(duì)步進(jìn)電機(jī)更高層次的控制上，提高系統(tǒng)控制速度，系統(tǒng)都為模塊化設(shè)計(jì)，使數(shù)據(jù)傳輸速度提升，并且芯片系統(tǒng)集成度高，體積小、重量輕。
文檔編號(hào)B01L3/02GK202238085SQ201120338699
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者羅耿榮 申請(qǐng)人:羅耿榮