專利名稱：一種高效霧化emi高粘度料漿的霧化盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種軟磁鐵氧體高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤。
背景技術(shù)：
制造軟磁鐵氧體顆粒料，需要經(jīng)過砂磨加膠，之后再進(jìn)行噴霧造粒。鐵氧體料漿經(jīng)砂磨加膠后具有一定的粘度，在一定范圍內(nèi)，加膠量大對EMI產(chǎn)品的壓制成型過程是有利的，而料漿的粘度與加膠量成正比關(guān)系。但是粘度高的料漿難以霧化，為解決此問題，通常采用離心噴霧的方式進(jìn)行干燥。離心噴霧是在水平方向作高速旋轉(zhuǎn)運(yùn)動的圓盤上注入料液，使料液在離心カ的作用下被高速甩出，形成薄膜、細(xì)絲或液滴，被甩出的料液受到因圓盤高速轉(zhuǎn)動而帶動旋轉(zhuǎn)的空氣的摩擦、阻礙和撕裂等作用而被分散成微小的液滴。但通常霧化盤的出ロ少，出口空間小，料漿流動困難且不均勻，噴霧過程中霧化盤易結(jié)垢從而造成旋轉(zhuǎn)失衡，進(jìn)而影響噴霧的顆粒性，使顆粒料顆粒分布不好，流動性差，后續(xù)產(chǎn)品的成型加エ困難。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，包括上圓盤和下圓盤，在上圓盤的邊緣和下圓盤的邊緣之間設(shè)有若干縱向均勻分布的連接柱；上圓盤和下圓盤的中間設(shè)有連接孔。所述連接柱的高度為2cm 8cm之間，數(shù)量在10根 30根之間。 所述上圓盤和下圓盤的直徑在80cm 150cm之間。所述連接孔為螺紋連接孔。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型在上圓盤、下圓盤之間設(shè)有若干縱向連接，相隔任意兩個連接柱與上圓盤和下圓盤之間構(gòu)成側(cè)向孔，其優(yōu)點(diǎn)在于霧化盤側(cè)面設(shè)置的孔在橫向上呈圓弧狀、狀，孔徑大，霧化盤圓盤的直徑大，可使料漿在霧化盤中流速快、流動均勻，使高粘度料漿更容易霧化成小霧滴，霧滴比表面積高。最終噴霧出的顆粒料滿足了EMI產(chǎn)品的特殊要求顆粒的分布相對集中度高，一致性好，顆粒流動好。由此解決了 EMI成型過程中成型困難的問題，故本實(shí)用新型有效的降低了對EMI料漿粘度的要求，且?guī)砹己玫撵F化效果。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。圖I是本實(shí)用新型的俯視圖；圖2是圖I截面A-A的剖視圖。
具體實(shí)施方式
參照圖I 圖2，ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，包括上圓盤I和下圓盤2，在上圓盤I的邊緣和下圓盤2的邊緣之間設(shè)有若干縱向均勻分布的連接柱3 ;上圓盤I和下圓盤2的中間設(shè)有連接孔4。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選實(shí)施方式，所述連接柱3的高度為2cm 8cm之間，數(shù)量在10根 30根之間。進(jìn)ー步,所述上圓盤I和下圓盤2的直徑在80cm 150cm之間。進(jìn)ー步，所述連接孔4為螺紋連接孔。本實(shí)用新型霧化盤通過位于中間的連接孔4安裝于旋轉(zhuǎn)噴霧器的旋轉(zhuǎn)軸的末端，并通過固定裝置與旋轉(zhuǎn)軸連接。當(dāng)然，本實(shí)用新型除了上述實(shí)施方式之外，其它等同技術(shù)方案也應(yīng)當(dāng)在其保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，其特征在于包括上圓盤(I)和下圓盤(2)，在上圓盤(I)的邊緣和下圓盤(2)的邊緣之間設(shè)有若干縱向均勻分布的連接柱(3);上圓盤(I)和下圓盤(2)的中間設(shè)有連接孔(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，其特征在于所述連接柱(3)的高度為2cm 8cm之間，數(shù)量在10根 30根之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，其特征在于所述上圓盤(I)和下圓盤(2)的直徑在80cm 150cm之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，其特征在于所述連接孔(4)為螺紋連接孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高效霧化EMI高粘度料漿的霧化盤，包括上圓盤和下圓盤，在上圓盤的邊緣和下圓盤的邊緣之間設(shè)有若干縱向均勻分布的連接柱；上圓盤和下圓盤的中間設(shè)有連接孔。本實(shí)用新型在上圓盤、下圓盤之間設(shè)有若干縱向連接，相隔任意兩個連接柱與上圓盤和下圓盤之間構(gòu)成側(cè)向孔，其優(yōu)點(diǎn)在于霧化盤側(cè)面設(shè)置的孔在橫向上呈圓弧狀、π狀，孔徑大，圓盤的直徑大，可使料漿在霧化盤中流速快、流動均勻，使高粘度料漿更容易霧化成小霧滴，霧滴比表面積高。最終噴霧出的顆粒料滿足了EMI產(chǎn)品的特殊要求顆粒的分布相對集中度高，一致性好，顆粒流動好。由此解決了EMI產(chǎn)品成型過程中成型困難的問題，故本實(shí)用新型有效的降低了對EMI料漿粘度的要求，且?guī)砹己玫撵F化效果。
文檔編號B01J2/02GK202387434SQ201120515210
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者劉志堅, 歐陽昌偉 申請人:麥格磁電科技(珠海)有限公司