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一種微混合和微反應(yīng)裝置的制作方法

文檔序號(hào):5046538閱讀:203來源:國知局
專利名稱:一種微混合和微反應(yīng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微混合和微反應(yīng)裝置,能實(shí)現(xiàn)亞微秒水平的超快混合,為溶液的超快微混合提供了一種途徑,廣泛應(yīng)用于超快微反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究領(lǐng)域。
背景技術(shù)
微流控芯片(Microfluidic chip)又稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab-on-a_chip)或微全分析系統(tǒng)(Micro-Total Analysis System, μ TAS),通過微加工技術(shù)將化學(xué)中所涉及的樣品預(yù)處理、反應(yīng)、分離、檢測,生命科學(xué)中所涉及的細(xì)胞培養(yǎng)、分選、裂解等基本操作單元集成在一塊幾平方厘米大小的芯片上,利用微通道網(wǎng)絡(luò)靈活的操控整個(gè)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),從而實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)化學(xué)或生物實(shí)驗(yàn)室的各項(xiàng)功能。自從20世紀(jì)90年代初Manz等人(Manz,A. ,Graber,N. and ffidmer, H. Μ. (1990)Miniaturized Total Chemical-Analysis Systems-a Novel Concept for Chemical Sensing. Sensor. Actuat. B-Chem.,1,244-248)首次提出了 μ TAS 的概念以來,由于具有分析速度快、試劑消耗少、微型化、集成化和自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn),微流控芯片已廣泛應(yīng)用于分析化學(xué)、合成化學(xué)、藥物篩選、臨床診斷、生物技術(shù)、環(huán)境檢測等等領(lǐng)域。快速混合在生化反應(yīng)中至關(guān)重要,各種生化反應(yīng)都必須通過反應(yīng)物的混合而啟動(dòng),因此微混合器是微流控芯片的一個(gè)重要組成部分。根據(jù)混合所需能量的輸入方式不同, 微混合器可分為兩類主動(dòng)式微混合器和被動(dòng)式微混合器。前者通過外來作用力產(chǎn)生的擾動(dòng),改善傳質(zhì)促進(jìn)混合。該法加工技術(shù)難度大、時(shí)間分辨率不高。后者不借助如何其它外力、 單純利用幾何形狀或流體特性來促進(jìn)混合效果,提高時(shí)間分辨率。由于被動(dòng)式混合器具有簡單而有效的優(yōu)勢,已被廣泛的應(yīng)用于化學(xué)及生化分析。 例如Yao 等人(Yao, S. and Bakajin, 0. (2007) Improvements in Mixing Time and Mixing Uniformity in Devices Designed for Studies of Protein Folding Kinetics. Anal. Chem. 79,5753-5759)通過對(duì)水力聚焦微混合器進(jìn)行優(yōu)化后,該微混合器的混合時(shí)間達(dá)到了 2 4μ s,是目前文獻(xiàn)報(bào)道混合時(shí)間最小的微混合器,但該微混合器利用深反應(yīng)離子刻蝕的方法進(jìn)行加工,微通道的尺寸也非常小(<2μπι),使得加工難度大、加工設(shè)備要求高。由于現(xiàn)有微混合器主要用擴(kuò)散現(xiàn)象來實(shí)現(xiàn)混合,因此時(shí)間分辨率都非常有限,無法追蹤亞微秒水平的超快動(dòng)力學(xué)過程,并且加工難度大、加工設(shè)備昂貴和成本高。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有微混合器混合機(jī)制單一、時(shí)間分辨率有限、加工難度大、加工設(shè)備昂貴和成本高的缺陷,本發(fā)明提供了一種微混合和微反應(yīng)裝置,通過“交叉微流束”混合方式實(shí)現(xiàn)被動(dòng)微混合和微反應(yīng),具有結(jié)構(gòu)簡單、加工簡易、成本低廉,混合時(shí)間短,時(shí)間分辨率可達(dá) 0. 6微秒的優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于超快微反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的所采用的具體技術(shù)方案如下—種微混合和微反應(yīng)裝置,包括微流控芯片和夾持該微流控芯片的芯片夾,其中, 所述微流控芯片由刻有微通道的聚二甲基硅氧烷(PDMQ薄層與玻璃片鍵合而成。
微通道結(jié)構(gòu)由兩條入口通道和一條出口通道相連組成,其結(jié)構(gòu)特征如下兩溶液入口通道成小于180度夾角,溶液出口通道位于該角角平分線上,兩溶液入口通道關(guān)于溶液出口通道對(duì)稱;三個(gè)通道分別由蓄液池、寬通道與窄通道組成;三個(gè)通道的窄通道與混合腔相連,使得三個(gè)通道貫通;溶液分別由兩入口通道的蓄液池先經(jīng)寬通道,再過窄通道, 流入混合腔匯合,再從混合腔流入出口通道的窄通道,過寬通道,最后流入出口通道蓄液池?;旌锨煌獗谂c入口通道外壁相切,寬通道與窄通道相比,前者寬度大于后者,高度一致, 二者自然過渡。芯片夾由墊板與蓋板兩部分組成。上層為蓋板,板材需透光,不易變形,中央鉆有穿透的小孔,孔一側(cè)與針管連通;下層為墊板,板材不易變形,墊板中部挖空,便于顯微成像;蓋板與墊板通過四螺栓連接。將微流控芯片置于芯片夾的底片與蓋片之間,墊好0型圈,蓋片小孔與芯片通道溶液進(jìn)出口對(duì)齊,擰緊螺栓,即可制成基于“交叉微流束”混合方法的超快微混合和微反應(yīng)
直O(jiān)本發(fā)明還公開了一種用于上述混合和微反應(yīng)裝置中的微流控芯片的制作工藝,具體包括如下步驟(1)制作具有上述微通道結(jié)構(gòu)的芯片掩模;(2)基片清洗并作勻膠處理;(3)利用紫外光光刻進(jìn)行完全曝光,將掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到勻膠后的基片上;(4)對(duì)勻膠后的基片進(jìn)行前烘和后烘;(5)對(duì)后烘后的基片進(jìn)行顯影和定影;(6)將定影后的基片置于真空烘箱中進(jìn)行堅(jiān)膜;(7)首先將PDMS低聚體和固化劑按比例攪拌混勻,倒在基片上進(jìn)行烘烤,固化 PDMS ;(8)將固化后的PDMS和玻璃蓋片平進(jìn)行鍵合處理,即可得到具有微通道的微流控
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心ZT ο本發(fā)明還公幵了一種微混合和微反應(yīng)裝置,包括利用上述制備工藝制備的微流控
-H-· I I心片。本發(fā)明的突出特點(diǎn)在于(1)根據(jù)減小擴(kuò)散距離、增加不同流體的接觸面和加強(qiáng)對(duì)流等能改善混合效果的原理,通過對(duì)微混合和微反應(yīng)器的幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列的優(yōu)化,最終得到的超快混微混合和微反應(yīng)器能產(chǎn)生卷入流,從而顯著提高混合效率,時(shí)間分辨率可達(dá)0. 6微秒;(2)該被動(dòng)微混合和微反應(yīng)裝置利用具有良好的光、力學(xué)性能的芯片夾,可以方便的與外部設(shè)備連接、整合。本發(fā)明的微混合和微反應(yīng)裝置為溶液的快速混合提供了一種途徑,在快速反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究領(lǐng)域?qū)⒕哂袕V泛的應(yīng)用前景。


圖1為本發(fā)明的微流控芯片立體示意圖。圖2為本發(fā)明的微流控芯片微通道結(jié)構(gòu)平面示意圖。
圖中,1,10為入口通道蓄液池;2,9為入口通道寬通道;3,8為入口通道小窄通道; 4為混合腔;5為出口通道窄通道;6為出口通道大寬通道;7為出口通道蓄液池。圖3為本發(fā)明的芯片夾示意圖,單位為mm,a為蓋片,b為底片。圖4為微流控芯片與芯片夾組裝示意圖。圖在,A為溶液入口,B為溶液出口,C為芯片夾蓋片,D為PDMS芯片,E為芯片夾底片,F(xiàn)為0型圈,G為光路。圖5為微流控芯片微通道加工流程圖。圖6為熒光染料混合效果熒光圖。圖中,熒光素和磺酰羅丹明B濃度為lX10_6mol/L,溶媒為1 X 10_2mol/L的硼酸緩沖液,PH =11.0 ;流速分別是=A 為 0. 2ml/min,B 為 0. 3ml/min, C 為 0. 4ml/min,D 為 0. 5ml/ min, E 為 0. 6ml/min, F 為 0. 7ml/min, G 為 0. 8ml/min, H 為 1. 0ml/mino圖7為常溫下不同濃度的熒光素和KI的粹滅反應(yīng)曲線圖。圖中,熒光素鈉的濃度分別為5 X 10_7mol/L (1)、2 X 10_6mol/L (2),2. 5X 10_6mol/ L(3)和3X10_6mol/U4),KI的濃度為lmol/L ;四種不同濃度的熒光素粹滅反應(yīng)曲線相交于0. 64 μ s,散點(diǎn)為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及5次實(shí)驗(yàn)結(jié)果的誤差棒,光滑曲線為單指數(shù)擬合曲線。圖8為表觀反應(yīng)速率常數(shù)對(duì)熒光素濃度的線性擬合圖。圖中,通過線性擬合后二級(jí)熒光粹滅反應(yīng)的反應(yīng)動(dòng)力學(xué)常數(shù)為 3. 41 (士0. 32) X IO9M-1 · S、散點(diǎn)為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及5次實(shí)驗(yàn)結(jié)果的誤差棒,光滑曲線為線性擬
合曲線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說明。本實(shí)施例中,微混合和微反應(yīng)裝置由微流控芯片和芯片夾兩部分組成。如圖1-2所示,微流控芯片為聚二甲基硅氧烷(PDMS)微流控芯片,其由刻有微通道結(jié)構(gòu)的聚二甲基硅氧烷(PDMS)薄層與玻璃片鍵合而成。PDMS薄層內(nèi)微通道結(jié)構(gòu)為相連通的三條通道,如圖2所示。包括兩入口通道和一出口通道,兩入口通道和一出口通道通過混合腔4連通。本實(shí)施例中,兩入口通道的中心軸線的角度成90度,溶液分別從入口通道蓄液池 1和10 (本實(shí)施例中的入口通道蓄液池是半徑為0. 125mm圓),分別經(jīng)入口寬通道2和9 (本實(shí)施例中入口寬通道的寬度為80 μ m,長度為1. Imm左右),以及入口窄通道3和8(本實(shí)施例中入口通道窄通道的寬度為15 μ m,長度為62 μ m)后,匯合于混合腔4 (本實(shí)施例中混合腔是半徑為37. 5 μ m的半圓),再從出口窄通道5 (本實(shí)施例中出口通道窄通道的寬度為 15 μ m,長度為40 μ m)流出,經(jīng)出口寬通道6 (本實(shí)施例中出口通道寬通道的寬度為80 μ m, 長度為1.25mm)后,流入溶液出口蓄液池7 (本實(shí)施例中出口蓄液池的半徑為0. 125mm),三個(gè)微通道的高度優(yōu)先為^μπι,而且可以使入口窄通道的外壁與混合腔4的外壁相連接處相切。上述實(shí)施例中對(duì)微通道結(jié)構(gòu)的描述中所采用的具體尺寸或數(shù)據(jù)僅是實(shí)例性的,不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定,其中的尺寸或數(shù)據(jù)根據(jù)實(shí)際需要可以進(jìn)行具體選擇或確認(rèn)。如兩入口通道的中心軸線的角度不必限定在90°,可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,只要小于180度的范圍內(nèi)都是可行的。另外,如入口寬通道、入口窄通道、出口寬通道、出口窄通道以及入口通道蓄液池和出口通道蓄液池的具體尺寸大小均可以根據(jù)微混合速度、效率等具體需要調(diào)整和選擇。芯片夾是在本實(shí)例中采用有機(jī)玻璃制作,其它適合材料亦可,如圖3所示。芯片夾包括蓋片與底片,尺寸都是39mmX 30mmX 8mm,四角為螺紋孔,蓋片中央有3個(gè)直徑為0. 6mm 的穿孔,底片中央設(shè)置有通孔,尺寸根據(jù)芯片尺寸進(jìn)行確定,如可以為18mmX20mm。蓋片與底片二者通過螺栓固定。本發(fā)明中的微混合和微反應(yīng)裝置的具體制作工藝流程如下(I)PDMS微流控芯片的制作,其流程參見圖5,具體的制作過程可以分為以下步驟(1. 1)掩模的設(shè)計(jì)和制作設(shè)計(jì)微流控芯片的掩模圖形,通過打印機(jī)(分辨率大于 20000dpi)將掩模圖形打印到菲林膠片上,得到菲林掩模。(1. 2)基片清洗及勻膠,基片經(jīng)丙酮、Piranha溶液和超純水嚴(yán)格清洗并用高溫 (150°C Xlh)烘干后,在基片中心滴加適量SU-8光刻膠(大約lml/inch2),置于勻膠機(jī)轉(zhuǎn)盤上,采用600rpmX18s、2100rpmX60s (以100rpm/min的速度提高轉(zhuǎn)速)的程序勻膠。整個(gè)制作陽模過程在必須裝有黃光特種燈管(可濾除可見光中的藍(lán)光和紫外波段的光)的百級(jí)超凈間內(nèi)進(jìn)行。(1. 3)前烘在熱平板上采用的以下加熱程序?qū)蚰z后的基片進(jìn)行前烘室溫下平整放置120min,從室溫以2°C /min的速度升溫至65°C,在65°C的溫度下保持15min,再以2°C /min的速度升溫至95°C,在95°C的溫度下保持120min后,以2°C /min的速度降溫至室溫,如圖5中(a)所示。前烘的作用是揮發(fā)光刻膠內(nèi)的溶劑,同時(shí)使光敏分子在垂直方向上獲得高斯分布,增加光刻膠在基片上的粘著力。(1. 4)曝光利用紫外光光刻的辦法一次完全曝光70秒,如圖5中(b)所示,將菲林掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到勻膠后的基片上。經(jīng)過前烘處理后的勻膠基片,光敏分子均勻分布在光刻膠層,經(jīng)過紫外光i線(365nm)的照射后,光引發(fā)劑吸收光子發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),生成強(qiáng)酸,在后烘過程中作為酸性催化劑引發(fā)SU-8的交聯(lián)反應(yīng),如圖5中(c)所示。交聯(lián)形成的致密交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)在其后的顯影過程中變得惰性而不能被顯影液溶解,微結(jié)構(gòu)部分由此在膠內(nèi)與非結(jié)構(gòu)部分區(qū)分開來。(1. 5)后烘在熱平板上采用的以下加熱程序?qū)ζ毓夂蟮膭蚰z基片進(jìn)行后烘從室溫以2V /min的速度升溫至65°C,在65°C的溫度下保持15min,再以2V /min的速度升溫至95°C,在95°C的溫度下保持40min后,以2V /min的速度降溫至室溫,如圖5中(d)所示。后烘充分能使曝光區(qū)域內(nèi)交聯(lián)反應(yīng)充分,從而在顯影中獲得垂直的微結(jié)構(gòu)。(1. 6)顯影和定影顯影和定影是在基片上生成圖形的關(guān)鍵步驟。丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)和異丙醇分別是SU-8光刻膠最常用的顯影液和定影液。用PGMEA顯影 60秒,基片上未曝光部分光刻膠被均勻溶解后,再用異丙醇定影,最后用氮?dú)鈽寣⒒蹈珊?,可以很明顯的在基片上看到設(shè)計(jì)的圖形。(1.7)堅(jiān)膜如圖5中(e)所示,將顯影后具有微結(jié)構(gòu)的基片置于真空烘箱中, 135°C的溫度下靜置120min,自然冷卻,加固交聯(lián)后的SU-8膠在基片上的粘附。(1. 8) PDMS固化首先將PDMS低聚體和固化劑按照10 1的比例攪拌混勻,置于
6真空干燥器中真空脫氣后,倒在有圍堰的堅(jiān)膜后的基片上,置于熱平板上65°C溫度下烘烤 4小時(shí)后,PDMS將通過交聯(lián)反應(yīng)形成有彈性的透明固體,如圖5中(f)所示。從SU-8陽模上剝離下來的PDMS就具有所需的微通道結(jié)構(gòu),如圖5中(g)所示。(1. 9)玻璃蓋片處理將用超聲波打孔器打好孔的玻璃蓋片依次用肥皂水超聲清洗30min、丙酮超聲清洗30min、超純水漂洗、Piranha溶液超聲清洗30min和超純水超聲清洗后,置于熱平板上150°C溫度下烘烤1小時(shí),冷卻至室溫。(1. 10)鍵合打開氧等離子體清洗腔,將需要鍵和的已固化后的PDMS和玻璃蓋片平放入腔內(nèi),待鍵合的表面朝上放置;抽真空,打開高頻電源至600V,當(dāng)達(dá)到所需真空度時(shí)清洗機(jī)會(huì)起輝(紫紅色),氧氣流量為600ml/min,清洗60秒;用超純水淋洗30秒、貼合、對(duì)齊后,置于真空烘箱中,在65°C、真空度為0. 7atm條件下靜置120min,使PDMS與玻璃蓋片鍵合在一起,得到具有微通道的微流控PDMS芯片,如圖5中(h)所示。(2)芯片夾的設(shè)計(jì)與加工用8mm厚的有機(jī)玻璃為材料,按照圖5中的尺寸加工好芯片夾后,先用清潔劑水溶液超聲清洗30min后,用超純水超聲清洗3 4次,每次30min。將外徑為0. 6mm且已清洗干凈的注射器針頭插入蓋片的小口,用AB膠粘牢。再將用于輸送溶液的內(nèi)徑為0. 25mm的聚氯乙烯管連接好,即得到芯片夾。(3)微混合和微反應(yīng)裝置的組裝如圖4所示,將加工好的PDMS微流控芯片置于芯片夾的底片與蓋片中間,墊好O 型圈,蓋片小孔與芯片通道溶液進(jìn)出口對(duì)齊,擰緊螺栓,得到超快被動(dòng)微混合和微反應(yīng)裝置。本實(shí)施例中利用無反應(yīng)的熒光素鈉和磺酰羅丹明B簡單混合,對(duì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化后的超快微混合和微反應(yīng)器的混合效果進(jìn)行了評(píng)價(jià)。通過微量注射泵以不同的流速的熒光素和磺酰羅丹明B(分別從箭頭形微混合器的側(cè)邊流路輸入,經(jīng)側(cè)邊小通道的噴射后互相碰撞,在中間小通道的形成卷入流后進(jìn)入檢測通道,利用高靈敏的電子制冷CCD相機(jī)拍攝穩(wěn)態(tài)時(shí)微混合和微反應(yīng)器的混合效果圖。不同流量下熒光素鈉和磺酰羅丹明B混合效果的熒光圖如圖6所示。采用熒光素和KI的粹滅反應(yīng)準(zhǔn)確的測定該微混合和微反應(yīng)器的死時(shí)間,通過微量注射泵將不同濃度的熒光素和2mol/L的KI溶液從入口分別以0. 3mL/min的流量注入微混合器,混合后,電子制冷CXD拍攝的照片通過圖像處理軟件MATLAB 7. O處理后的熒光粹滅反應(yīng)曲線如圖7所示。熒光粹滅反應(yīng)曲線都能用單指數(shù)方程進(jìn)行擬合,再將表觀反應(yīng)速率常數(shù)對(duì)熒光素的濃度進(jìn)行線性擬合,如圖8所示。通過線性擬合后二級(jí)熒光粹滅反應(yīng)的反應(yīng)動(dòng)力學(xué)常數(shù)為3. 41 (士0. 32) X IO9M-1 · S、并且不同濃度的熒光素鈉反應(yīng)曲線相交于一點(diǎn) 0. 64 μ s,表明該微混合和微反應(yīng)器的死時(shí)間為0. 64 μ S。
權(quán)利要求
1.一種微混合和微反應(yīng)裝置,用于實(shí)現(xiàn)溶液的快速微混合和微反應(yīng),其包括 微流控芯片,由刻有微通道的聚二甲基硅氧烷(PDMQ薄層與玻璃片鍵合而成;和芯片夾,用于夾持所述微流控芯片;其特征在于,所述微通道包括兩條溶液入口通道和一條溶液出口通道,每條通道由一寬通道和一窄通道貫通連接形成,且三個(gè)窄通道均與一混合腔(4)貫通連接,從而使三條通道相互連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微混合和微反應(yīng)裝置,其特征在于,兩溶液入口通道中心軸線呈小于180度夾角,所述溶液出口通道中心軸線位于該夾角角平分線上,所述兩溶液入口通道關(guān)于該溶液出口通道軸對(duì)稱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微混合和微反應(yīng)裝置,其特征在于,寬通道的寬度大于窄通道的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一所述的微混合和微反應(yīng)裝置,其特征在于,所述混合腔(4)外壁面與入口通道外壁面連接處相切。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4之一所述的微混合和微反應(yīng)裝置,其特征在于,所述三條通道的分別與儲(chǔ)液池連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5之一所述的微混合和微反應(yīng)裝置,其特征在于,所述芯片夾包括蓋片與底片,所述微流控芯片置于所述蓋片和底片之間,通過將蓋片和底片連接鎖緊實(shí)現(xiàn)對(duì)所述微流控芯片的夾緊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微混合和微反應(yīng)裝置,其特征在于,所述蓋片上設(shè)置有小孔, 分別與所述微流控芯片的入口儲(chǔ)液池和出口儲(chǔ)液池相通。
8.一種微流控芯片的制作工藝,具體包括如下步驟(1)制作具有權(quán)利要求1-7之一所述的微通道結(jié)構(gòu)的芯片掩模;(2)基片清洗并作勻膠處理;(3)利用紫外光光刻進(jìn)行完全曝光,將掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到勻膠后的基片上;(4)對(duì)勻膠后的基片進(jìn)行前烘和后烘;(5)對(duì)后烘后的基片進(jìn)行顯影和定影;(6)將定影后的基片置于真空烘箱中進(jìn)行堅(jiān)膜;(7)首先將PDMS低聚體和固化劑按比例攪拌混勻,倒在基片上進(jìn)行烘烤,固化PDMS;(8)將固化后的PDMS和玻璃蓋片平進(jìn)行鍵合處理,即可得到具有微通道的微流控芯片。
9.一種微混合和微反應(yīng)裝置,包括利用權(quán)利要求8所述的制備工藝制備的微流控芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微混合和微反應(yīng)裝置,用于實(shí)現(xiàn)溶液的快速微混合和微反應(yīng),其包括微流控芯片,由刻有微通道的聚二甲基硅氧烷(PDMS)薄層與玻璃片鍵合而成;和芯片夾,用于夾持所述微流控芯片;其特征在于,所述微通道包括兩條溶液入口通道和一條溶液出口通道,每條通道由一寬通道和一窄通道貫通連接形成,且三個(gè)窄通道均與一混合腔(4)貫通連接,從而使三條通道相互連通。本發(fā)明的微混合和微反應(yīng)裝置加工簡單、成本低廉,并具有良好的光、力學(xué)性能和絕緣性及可以方便的與外部設(shè)備連接、整合,為溶液的超快微混合提供一種新的途徑,能廣泛應(yīng)用于超快微反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究領(lǐng)域。
文檔編號(hào)B01J19/00GK102527280SQ20121000691
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者馮曉均, 劉筆鋒, 徐友志, 李穎 申請人:華中科技大學(xué)
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