1.一種方法，其包括步驟：
使堿性水溶液通過氧化鋯以對氧化鋯進(jìn)行再填裝；其中氧化鋯設(shè)在多次使用吸附劑模塊中，所述多次使用吸附劑模塊用于吸附劑透析。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中堿性水溶液包括選自氫氧化鈉、氫氧化鋰、氫氧化鉀及其組合中的任意一種或多種堿。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中堿的濃度在0.1M至5.0M、0.1M至0.5M、0.3M至0.7M、0.6M至1.0M、0.5M至1.5M、1.0M至2.5M、2.0M至3.5M、或者3.0M至5.0M的任意其中之一的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括將堿性水溶液的溫度保持在大約20℃至大約105℃、25℃至大約80℃、35℃至大約75℃、40℃至大約70℃、50℃至大約60℃、25℃至大約50℃、50℃至大約75℃或60℃至大約105℃的任意其中之一的范圍內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中通過氧化鋯的堿性水溶液的流速在10ml/min至750ml/min、10ml/min至100ml/min、50ml/min至250ml/min、200ml/min至250ml/min、250ml/min至400ml/min、300ml/min至550ml/min以及500ml/min至750ml/min的任意其中之一的范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，還包括：在堿性水溶液通過氧化鋯之后，用水沖洗氧化鋯。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，還包括：在沖洗氧化鋯之后，通過向氧化鋯吹氣排干氧化鋯的水分。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中多次使用吸附劑模塊與一個或多個另外的吸附劑模塊流體連接以形成吸附劑盒，所述另外的吸附劑模塊含有吸附劑材料。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其中再填裝過程由再填裝器執(zhí)行。
10.一種再填裝器，其包括：
第一流體源，其與至少第一多次使用吸附劑模塊流體連接，所述第一多次使用吸附劑模塊用于吸附劑透析；其中第一多次使用模塊被配置為含有氧化鋯；其中第一流體源被配置為含有第一再填裝溶液，所述第一再填裝溶液能對第一多次使用模塊中的氧化鋯進(jìn)行再填裝；以及
流體流動路徑，其使第一流體源與第一多次使用吸附劑模塊的入口流體連接。
11.如權(quán)利要求10所述的再填裝器，其還包括泵，其泵送流體流過所述流體流動路徑。
12.如權(quán)利要求10所述的再填裝器，其中所述第一再填裝溶液是堿性水溶液。
13.如權(quán)利要求10所述的再填裝器，其中所述再填裝器與至少第二多次使用模塊流體連接。
14.如權(quán)利要求13所述的再填裝器，其中所述第一多次使用模塊和第二多次使用模塊含有相同的吸附劑材料。
15.如權(quán)利要求14所述的再填裝器，其中所述流體流動路徑將第一流體源連接到第一多次使用模塊和第二多次使用模塊中的每一個。
16.如權(quán)利要求13所述的再填裝器，其中第一多次使用模塊含有的吸附劑材料與第二多次使用模塊中含有的吸附劑材料不同。
17.如權(quán)利要求16所述的再填裝器，其中所述再填裝器包括：第二流體源，其被配置為含有第二再填裝溶液，所述第二再填裝溶液不同于第一再填裝溶液；以及第二流體流動路徑，其使第二流體源與第二多次使用模塊流體連接。
18.如權(quán)利要求17所述的再填裝器，其中所述第二多次使用模塊被配置為含有磷酸鋯；并且其中所述第二再填裝溶液是酸溶液、緩沖溶液、鈉鹽溶液或其組合。
19.如權(quán)利要求17所述的再填裝器，其中采用第一泵控制經(jīng)過第一流體流動路徑的流體流動；并且其中采用第二泵控制經(jīng)過第二流體流動路徑的流體流動。
20.如權(quán)利要求10所述的再填裝器，其還包括水源，其中所述水源與流體流動路徑流體連接。
21.如權(quán)利要求20所述的再填裝器，其中流體流動路徑還包括閥，其中所述閥控制流體從第一流體源或水源到流體流動路徑的流動。
22.如權(quán)利要求10所述的再填裝器，其還包括流體流動路徑中的加熱器；其中，所述加熱器在第一再填裝流體進(jìn)入第一多次使用模塊之前對第一再填裝流體進(jìn)行加熱。
23.如權(quán)利要求22所述的再填裝器，其還包括換熱器，其中所述換熱器包括至少第一隔室和第二隔室，其中，在加熱器對流體進(jìn)行加熱之前以及在進(jìn)入第一多次使用模塊之前，流體流動路徑中的流體進(jìn)入第一隔室，并且其中，流體流動路徑使第一多次使用模塊的出口與換熱器的第二隔室流體連接。
24.如權(quán)利要求17所述的再填裝器，其還包括第一加熱器和第二加熱器，其中，第一加熱器在第一再填裝溶液進(jìn)入第一多次使用模塊之前對第一再填裝溶液進(jìn)行加熱，并且其中，第二加熱器在第二再填裝溶液進(jìn)入第二多次使用模塊之前對第二再填裝溶液進(jìn)行加熱。
25.如權(quán)利要求17所述的再填裝器，其還包括加熱器，其中所述加熱器在第一再填裝溶液進(jìn)入第一多次使用模塊之前對第一再填裝溶液進(jìn)行加熱，并且其中，所述加熱器在第二再填裝溶液進(jìn)入第二多次使用模塊之前對第二再填裝溶液進(jìn)行加熱。
26.如權(quán)利要求13所述的再填裝器，其中所述再填裝器與至少兩個模塊流體連接，各模塊均被配置為含有氧化鋯。
27.如權(quán)利要求16所述的再填裝器，其中所述再填裝器與一個或多個被配置為含有氧化鋯的模塊流體連接以及與一個或多個被配置為含有磷酸鋯的模塊流體連接。