本發(fā)明屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種噴漆處理的PCBA板。

背景技術(shù)：

電路板在使用過程中，可能處于不同的環(huán)境中，如化學(xué)物質(zhì)(燃料、冷卻劑等)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等，因此線路板會(huì)產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障。三防漆是一種特殊配方的涂料，將三防漆涂敷于線路板的表面，形成一層三防的保護(hù)膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)，保護(hù)膜可以在化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境下保護(hù)電路免受損害，提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)。但是現(xiàn)有的電路板大多只對(duì)單面進(jìn)行噴漆，整體的三防效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種噴漆處理的PCBA板，它所要解決的技術(shù)問題是如何提高PCBA板的三防性能。

本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種噴漆處理的PCBA板，包括PCB板和若干連接在PCB板上的電子元件，其特征在于，所述PCB板的頂面上設(shè)置有通過霧化噴涂而成第一密封漆層，所述第一密封漆層共同覆蓋在PCB板的上板面和電子元件的頂面上，所述PCB板的底面上設(shè)置有第二密封漆層，所述第二密封漆層共同覆蓋在PCB板的下板面及電子元件與PCB板的焊點(diǎn)上。

本噴漆處理的PCBA板，第一密封漆層能夠?qū)CB板的上版面和電子元件的頂面進(jìn)行保護(hù)處理；第二密封漆層能夠起到對(duì)PCB板的下版面及電子元件接插件與PCB板焊點(diǎn)的保護(hù)。

在上述的噴漆處理的PCBA板中，所述的PCB板的側(cè)面具有與第一密封漆層及第二密封漆層均勻過渡連接的第三密封漆層。第一密封漆層及第二密封漆層能夠跟第三密封漆層形成密封作用。

在上述的噴漆處理的PCBA板中，所述的電子元件包括元件本體和焊腳線材，位于元件本體與PCB板上板面之間的焊腳線材的長(zhǎng)度為0～0.6mm，所述第一密封漆層的厚度為0.8～1mm，焊腳線材穿透PCB板后露出的長(zhǎng)度為0～0.6mm，所述第二密封漆層的厚度為0.8～1mm。第一密封漆層可對(duì)元件本體與PCB板上板面之間的焊腳線材形成有效遮蔽，提高了灌膠層的作用；第二密封漆層可對(duì)焊腳線材穿透PCB板后露出的部分形成有效遮蔽。

在上述的噴漆處理的PCBA板中，所述的電子元件通過焊盤連接在PCB板上，所述第二密封漆層覆蓋在PCB板的下板面及焊盤的底面上。第二密封漆層對(duì)電子元件和焊盤起到防水防塵，絕緣的作用。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本噴漆處理的PCBA板具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、三防漆噴涂在密封漆層上，形成一層三防的保護(hù)膜，具有防潮、防塵、防鹽霧、防霉作用。

2、第一密封漆層、第二密封漆層和第三密封漆層能夠?qū)﹄娮釉纬扇轿坏拿芊馓幚?，與空氣隔絕，防止焊點(diǎn)氧化，延長(zhǎng)使用壽命，且在易燃易爆環(huán)境中防止尖端放電，保證安全，適用于在化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境中工作的電子控制器的密封。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、PCB板；2、電子元件；3、第一密封漆層；4、第二密封漆層；5、焊盤；6、焊腳線材；7、元件本體；8、第三密封漆層。

具體實(shí)施方式

以下是本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。

如圖1所示，一種噴漆處理的PCBA板，包括PCB板1和若干連接在PCB板1上的電子元件2，電子元件2包括元件本體7和焊腳線材6，PCB板1的頂面上設(shè)置有通過霧化噴涂而成第一密封漆層3，第一密封漆層3共同覆蓋在PCB板1的上板面和電子元件2的頂面上，PCB板1的底面上設(shè)置有第二密封漆層4，第二密封漆層4共同覆蓋在PCB板1的下板面及電子元件2與PCB板1的焊點(diǎn)上，電子元件2通過焊盤5連接在PCB板1上，PCB板1的側(cè)面具有與第一密封漆層3及第二密封漆層4均勻過渡連接的第三密封漆層8。

本灌膠處理的PCBA板，元件本體7與PCB板1上板面之間的焊腳線材6的長(zhǎng)度為0～0.5mm，第一密封漆層3的厚度為0.6～1mm，第一密封漆層3對(duì)元件本體7與PCB板1上板面之間的焊腳線材6形成有效遮蔽，起到對(duì)PCB板1的上版面和電子元件2的頂面的保護(hù)；焊腳線材6穿透PCB板1后露出的長(zhǎng)度為0～0.5mm，第二密封漆層4的厚度為0.6～1mm，第二密封漆層4可對(duì)焊腳線材6穿透PCB板1后露出的部分形成有效遮蔽，起到對(duì)PCB板1的下版面和電子元件2接插件及焊點(diǎn)的保護(hù)。

第一密封漆層3、第二密封漆層4、第三密封漆層8能夠?qū)﹄娮釉?形成全方位密封作用。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。