1.一種基于固定電勢的感應(yīng)電荷電滲的微混合芯片，其特征在于，所述芯片包括玻璃基底(1)、PDMS蓋片(2)、第一激發(fā)電極(3)、第二激發(fā)電極(4)、第三激發(fā)電極(5)、第四激發(fā)電極(6)、第一懸浮電極(7)和第二懸浮電極(8)；
所述第一激發(fā)電極(3)、第二激發(fā)電極(4)、第三激發(fā)電極(5)、第四激發(fā)電極(6)、第一懸浮電極(7)和第二懸浮電極(8)均為薄膜電極，并均設(shè)置在玻璃基底(1)的上表面；
所述PDMS蓋片(2)的下表面上設(shè)置有第一流道(9)、第二流道(10)、第三流道(11)和混合流道(12)，所述混合流道(12)的流入端同時與第一流道(9)的流出端和第二流道(10)的流出端連接，所述混合流道(12)的流出端與第三流道(11)的流入端連接，所述第一流道(9)的流入端設(shè)置有第一流入槽(13)，所述第二流道(10)的流入端設(shè)置有第二流入槽(14)，所述第三流道(11)的流出端設(shè)置有流出通孔(15)；
所述第一流入槽(13)的底部設(shè)置有第一流入通孔，所述第二流入槽(14)的底部設(shè)置有第二流入通孔，所述第一流入通孔、第二流入通孔和流出通孔(15)均貫穿PDMS蓋片(2)；
所述第一流入通孔的流入端和第二流入通孔的流入端分別接有第一金屬連接器(16)和第二金屬連接器(17)；
所述玻璃基底(1)的上表面與PDMS蓋片(2)的下表面相對且密封設(shè)置，所述第一激發(fā)電極(3)的一端(18)和第二激發(fā)電極(4)的一端(19)均與混合流道(12)的一側(cè)貼合，所述第三激發(fā)電極(5)的一端(20)和第四激發(fā)電極(6)的一端(21)均與混合流道(12)的另一側(cè)貼合；
所述第一激發(fā)電極(3)的一端(18)與第四激發(fā)電極(6)的一端(21)相對設(shè)置，在兩者之間設(shè)置第一懸浮電極(7)的一端(22)，所述第一懸浮電極(7)的一端(22)與兩者的間距相等；
所述第二激發(fā)電極(4)的一端(19)與第三激發(fā)電極(5)的一端(20)相對設(shè)置，在兩者之間設(shè)置第二懸浮電極(8)的一端(23)，所述第二懸浮電極(8)的一端(23)與兩者的間距相等；
所述第一激發(fā)電極(3)的一端(18)與第四激發(fā)電極(6)的一端(21)的電勢差等于所述第二激發(fā)電極(4)的一端(19)與第三激發(fā)電極(5)的一端(20)的電勢差。
2.如權(quán)利要求1所述的微混合芯片，其特征在于，所述第一懸浮電極(7)的一端(22)與第二懸浮電極(8)的一端(23)的尺寸相同；
所述第一懸浮電極(7)的一端(22)的長度Lc為1000微米，寬度Wc為80微米，所述第一懸浮電極(7)的一端(22)與第二懸浮電極(8)的一端(23)的間距Gc為100微米；
所述混合流道(12)的長度L為2300微米，寬度W為180微米，高度為100微米；
所述第一激發(fā)電極(3)的一端(18)與第四激發(fā)電極(6)的一端(21)的間距和所述第二激發(fā)電極(4)的一端(19)與第三激發(fā)電極(5)的一端(20)的間距相同；
所述第一懸浮電極(7)的一端(22)與第三激發(fā)電極(5)的一端(20)的間距Gl為30微米；
所述第一激發(fā)電極(3)的一端(18)與第二激發(fā)電極(4)的一端(19)的間距Gd等于第三激發(fā)電極(5)的一端(20)與第四激發(fā)電極(6)的一端(21)的間距，所述間距Gd為140微米。
3.如權(quán)利要求2所述的微混合芯片，其特征在于，所述第一金屬連接器(16)和第二金屬連接器(17)的內(nèi)徑均為1毫米，所述流出通孔(15)的直徑為6毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的微混合芯片，其特征在于，所述薄膜電極的材質(zhì)為ITO。
5.如權(quán)利要求1所述的微混合芯片，其特征在于，所述薄膜電極的材質(zhì)為金屬。