技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于聚合物材質(zhì)的微流控芯片鍵合與表面改性的溶液，其包括溶液緩沖組分、鍵合組分和表面改性組分；所述緩沖組分、鍵合組分和表面改性組分互溶，且不發(fā)生反應(yīng)，同時(shí)不會(huì)腐蝕芯片。本發(fā)明的微流控芯片鍵合與表面改性的溶液適合大規(guī)模芯片鍵合，生產(chǎn)通量高；鍵合盲區(qū)少，強(qiáng)度高；設(shè)備簡單，生產(chǎn)成本低；和鍵合后，管道的形變小。

技術(shù)研發(fā)人員：郭永;蘇世圣;楊文軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：清華大學(xué);北京天健惠康生物科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610941525
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.25
技術(shù)公布日：2017.03.22