1.一種芯片涂膠裝置，其特征在于，所述芯片涂膠裝置包括：底板、加熱裝置、第一電機(jī)、壓平裝置、推料架、承載臺、第二電機(jī)、第一傳動件和與所述底板配合的真空罩；
所述加熱裝置通過第一連接部與所述底板連接，所述第一電機(jī)通過第二連接部與所述底板連接，所述第一傳動件的一端通過第一聯(lián)軸器與所述第一電機(jī)相連，所述第一傳動件的另一端與所述壓平裝置相連，所述承載臺設(shè)置在所述底板上，并且所述承載臺與所述第二電機(jī)連接，所述推料架通過導(dǎo)軌固定在所述底板上；
其中，所述加熱裝置加熱承載盤內(nèi)的承載片和膠液至設(shè)定溫度，所述推料架將加熱完成后的承載盤由所述加熱裝置推放到所述承載臺上，所述第一電機(jī)驅(qū)動壓平裝置旋轉(zhuǎn)控制膠層厚度，所述第二電機(jī)帶動承載臺上的承載盤旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)壓合過程中，所述真空罩與底板配合形成防止產(chǎn)生氣泡的真空負(fù)壓狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述芯片涂膠裝置還包括設(shè)置在所述第二連接部上的測量儀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述第一傳動件為絲杠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括：耐熱板，設(shè)置在所述耐熱板上的隔熱板，設(shè)置在所述隔熱板上的加熱臺和溫控裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述溫控裝置包括K型熱偶和溫控儀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述壓平裝置包括上壓盤和下壓盤，所述上壓盤的一面與所述第一傳動件連接，所述上壓盤的另一面與所述下壓盤通過具有緩沖作用的第三連接部連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述第一連接部為支柱，所述第二連接部包括支架和電機(jī)架，所述第一電機(jī)安裝在所述電機(jī)架的頂部，所述電機(jī)架的側(cè)部固定在與底板相連的支架上，所述第三連接部包括彈簧和導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱套設(shè)在彈簧內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述承載臺包括上冷卻盤、下冷卻盤和旋轉(zhuǎn)冷壓盤，其中，所述上冷卻盤與下冷卻盤通過第四連接部連接，所述下冷卻盤通過第五連接部固定在底板上，所述旋轉(zhuǎn)冷壓盤通過第六連接部與第二電機(jī)相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片涂膠裝置，其特征在于，所述第六連接部包括旋轉(zhuǎn)軸、傳動部件和第二聯(lián)軸器，所述旋轉(zhuǎn)冷壓盤依次通過旋轉(zhuǎn)軸、傳動部件和第二聯(lián)軸器與所述第二電機(jī)相連。
10.一種芯片涂膠方法，適用于權(quán)利要求1～9任一項所述芯片涂膠裝置，所述芯片涂膠方法包括：
加熱裝置加熱承載盤內(nèi)承載片和膠液至設(shè)定溫度；
推料架將加熱完成后的承載盤由所述加熱裝置推放到所述承載臺上；
真空罩與底板配合形成真空負(fù)壓狀態(tài)；
第一電機(jī)驅(qū)動壓平裝置旋轉(zhuǎn)控制膠層厚度，第二電機(jī)帶動承載臺上的承載盤旋轉(zhuǎn)，壓平裝置與承載盤配合，完成旋轉(zhuǎn)壓平過程。