技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種基于微流控芯片的分液點膠方法，屬于自動化裝備技術(shù)領(lǐng)域，所述基于微流控芯片的分液點膠方法采用由閥體、閥芯、氣路接頭組成的微流控芯片的點膠閥進行分液點膠。根據(jù)膠液的黏度和點膠速度的要求選擇膠路的配置類型，并且通過控制膠液注射器的壓力，氣體供應(yīng)控制裝置控制氣路進氣和排氣的時間、頻率、氣壓以及熱輔助裝置的溫度等相關(guān)參數(shù)來實現(xiàn)各種黏度膠粘劑的微量分液點膠。

技術(shù)研發(fā)人員：王茜;劉喜;徐欽銳
受保護的技術(shù)使用者：西安交通大學(xué)青島研究院;青島翰興知識產(chǎn)權(quán)運營管理有限公司
文檔號碼：201611239540
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.06.13