本發(fā)明涉及一種應(yīng)用在醫(yī)療霧化器上的霧化片，具體涉及一種復(fù)合霧化片及其制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)階段采用的壓電陶瓷超聲霧化器(或者稱(chēng)為霧化片)，其結(jié)構(gòu)大多由一片金屬基片1與一片壓電陶瓷環(huán)片2無(wú)縫粘結(jié)而成，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。壓電陶瓷環(huán)片加電后，在逆壓電效應(yīng)的作用下壓電陶瓷環(huán)片產(chǎn)生沿法向振動(dòng)并帶動(dòng)金屬基片共振。帶動(dòng)了液體的傳輸，并在微孔處不斷有微細(xì)的小液滴溢出，實(shí)現(xiàn)了液體的霧化。

現(xiàn)有的霧化片存在如下問(wèn)題：

1、多采用SUS304不銹鋼片直接激光加工微孔，再貼上壓電陶瓷環(huán)片。這種結(jié)構(gòu)會(huì)將打好微孔的不銹鋼片直接和藥物接觸，由于一般藥物都有一定的酸堿度，很可能會(huì)對(duì)這種材料進(jìn)行腐蝕，縮短使用壽命，更有甚者金屬的網(wǎng)片在高頻空振時(shí)，在網(wǎng)片受到腐蝕的情況下很容易破碎，碎片被病人吸入肺部發(fā)生醫(yī)療事故。

2、金屬片的加工方式采用激光微加工技術(shù)，但這種加工技術(shù)最小孔徑只能做到5微米左右，且孔徑分布不是很均勻，孔徑的大小直接決定著噴霧顆粒的大小，也對(duì)藥物的療效會(huì)有影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種復(fù)合霧化片，它具有耐腐蝕性好及柔韌性好的特點(diǎn)，因此不會(huì)出現(xiàn)蝕斑,在高速震動(dòng)過(guò)程中不出現(xiàn)破網(wǎng)或破網(wǎng)碎片。

本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提供一種復(fù)合霧化片的制作方法。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的第一個(gè)目的所采用的技術(shù)方案如下：

一種復(fù)合霧化片，包括金屬基片和固定于金屬基片上表面的壓電陶瓷環(huán)片；所述金屬基片的中心區(qū)域設(shè)有第一通孔，所述的壓電陶瓷環(huán)片上與第一通孔對(duì)應(yīng)的中心區(qū)域設(shè)有第二通孔；所述壓電陶瓷片的表面上還分別設(shè)有正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)；其特征在于，還包括一個(gè)Ni-Pb合金膜片(鎳、鉛合金膜片)，所述Ni-Pb合金膜片固定于所述金屬基片的上表面上，并且所述Ni-Pb合金膜片完全覆蓋住所述第一通孔；所述Ni-Pb合金膜片上設(shè)有若干個(gè)霧化孔，每個(gè)霧化孔的兩端分別與第一通孔、第二通孔連通。

作為優(yōu)選，所述霧化孔與第一通孔連通處為噴霧口，所述噴霧口的直徑為1-3微米。

作為優(yōu)選，所述霧化孔的形狀為喇叭口狀，其大半徑開(kāi)口與第一通孔連通、小半徑開(kāi)口與第二通孔連通，所述霧化孔的小半徑開(kāi)口的直徑為1-3微米。

作為優(yōu)選，所述金屬基片上還設(shè)有2個(gè)半圓形缺口，2個(gè)半圓形缺口沿著金屬基板的圓周均勻分布。

作為優(yōu)選，所述Ni-Pb合金膜片的形狀大小與所述第一通孔的形狀大小相吻合。

作為優(yōu)選，所述正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)沿著同一圓周分布于所述壓電陶瓷的上表面上。

作為優(yōu)選，所述金屬基片為不銹鋼基片；所述壓電陶瓷環(huán)片的外徑小于或等于金屬基片的直徑；所述第二通孔的直徑大于所述第一通孔的直徑。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的第二個(gè)目的所采用的技術(shù)方案如下：

一種復(fù)合霧化片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)提供一個(gè)金屬基片；

2)提供一個(gè)Ni-Pb合金膜片，將Ni-Pb合金膜片焊接于金屬基片的上表面上，確保Ni-Pb合金膜片的中心點(diǎn)與所述金屬基片的第一通孔的中心點(diǎn)對(duì)齊；

3)金屬基板和Ni-Pb合金膜片均勻無(wú)縫焊接；

4)提供一個(gè)壓電陶瓷環(huán)片，將壓電陶瓷環(huán)片通過(guò)膠水粘接于金屬基片的上表面上，確保壓電陶瓷環(huán)片的第二通孔的中心點(diǎn)與所述金屬基片的第一通孔的中心點(diǎn)對(duì)齊；得到半成品；

5)將步驟4)得到的半成品烘干，得到復(fù)合霧化片。

作為優(yōu)選，步驟2)中，所述Ni-Pb合金膜片的霧化孔的加工方法如下：采用電鑄工藝得到具有若干個(gè)霧化孔的Ni-Pb合金膜片，霧化孔的噴霧口的直徑為1-3微米。

作為優(yōu)選，步驟5)中，烘干條件為：溫度為120-150℃，時(shí)間為60-90分鐘。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

1、本發(fā)明增加了一個(gè)Ni-Pb合金膜片，所述Ni-Pb合金膜片上設(shè)有若干個(gè)霧化孔。Ni-Pb合金材料有著對(duì)酸堿強(qiáng)耐腐蝕性，因此，本發(fā)明所述的復(fù)合霧化片具有耐腐蝕性好，在使用過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)蝕斑，同時(shí)由于其柔韌性好，在高速震動(dòng)過(guò)程中不出現(xiàn)破網(wǎng)或破網(wǎng)碎片。

2、本發(fā)明Ni-Pb合金膜片的霧化孔的加工方式采用電鑄工藝，使微孔的加工很均勻規(guī)整。這樣就減少了激光加工孔不均勻而易破網(wǎng)。用于噴霧的微孔孔徑最小可以達(dá)到1微米，且能保證孔排布規(guī)范均勻，使得噴出顆粒的直徑更小。

3、本發(fā)明所述金屬基片上還設(shè)有2個(gè)半圓形缺口，2個(gè)半圓形缺口沿著金屬基板的圓周均勻分布。這樣設(shè)計(jì)，優(yōu)化霧化片的定位安裝。

4、本發(fā)明所述正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)沿著同一圓周分布于所述壓電陶瓷片的上表面上。這樣設(shè)計(jì)，便于對(duì)準(zhǔn)霧化噴頭，使得安裝更加簡(jiǎn)單可靠。而現(xiàn)有技術(shù)中的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)分別設(shè)在壓電陶瓷和金屬基片上。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的霧化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的霧化片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的霧化片的分體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例1所述的Ni-Pb合金膜片的局部剖示圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例1所述的Ni-Pb合金膜片放大后的孔排布圖。

其中，1、金屬基片；11、第一通孔；12、正極焊盤(pán)；13、負(fù)極焊盤(pán)；2、壓電陶瓷環(huán)片；21、第二通孔；3、Ni-Pb合金膜片；31、霧化孔。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1:

參照?qǐng)D2-5，本實(shí)施例一種復(fù)合霧化片，包括金屬基片1和固定于金屬基片1上表面的壓電陶瓷環(huán)片2；

所述金屬基片1的中心區(qū)域設(shè)有第一通孔11，所述壓電陶瓷環(huán)片2的上表面上還分別設(shè)有正極焊盤(pán)12和負(fù)極焊盤(pán)13；所述的壓電陶瓷環(huán)片2上與第一通孔11對(duì)應(yīng)的中心區(qū)域設(shè)有第二通孔21；所述正極焊盤(pán)12和負(fù)極焊盤(pán)13沿著同一圓周分布于所述壓電陶瓷環(huán)片2的上表面上。所述金屬基片1為不銹鋼基片；所述壓電陶瓷環(huán)片2的外徑小于金屬基片1的直徑；所述第二通孔21的直徑大于所述第一通孔11的直徑。

還包括一個(gè)Ni-Pb合金膜片3，所述Ni-Pb合金膜片3固定于所述金屬基片1的上表面上，并且所述Ni-Pb合金膜片3完全覆蓋住所述第一通孔11；所述Ni-Pb合金膜片3上設(shè)有若干個(gè)霧化孔31，每個(gè)霧化孔31的兩端分別與第一通孔11、第二通孔21連通。所述霧化孔31的形狀為喇叭口狀，其大半徑開(kāi)口與第一通孔11連通、小半徑開(kāi)口與第二通孔21連通，所述霧化孔31的小半徑開(kāi)口的直徑為1-3微米，大半徑開(kāi)口的直徑為15微米。所述Ni-Pb合金膜片3的形狀大小與所述第一通孔11的形狀大小相吻合。

壓電陶瓷環(huán)片的參數(shù)要求：諧振頻率(fr)fr＝110kHz±3kHz；諧振阻抗(Ro)Ro＝max.80Ω；靜態(tài)電容(Cp)Cp＝3000pF±15％。

Ni-Pb合金膜片的厚度：0.1mm。

工作原理

1)外部提供一個(gè)超聲頻率；

2)霧化片接收超聲信號(hào)，壓電陶瓷環(huán)片產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)；

3)壓電陶瓷環(huán)片的機(jī)械振動(dòng)帶動(dòng)不銹鋼基板和Ni-Pb合金膜片共振；

4)霧化片一側(cè)(喇叭孔大口側(cè))的液體在振動(dòng)過(guò)程中通過(guò)小孔(霧化口)噴射出去，形成霧粒。

一種復(fù)合霧化片的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)提供一個(gè)金屬基片；

2)提供一個(gè)Ni-Pb合金膜片，將Ni-Pb合金膜片焊接于金屬基片的上表面上，確保Ni-Pb合金膜片的中心點(diǎn)與所述金屬基片的第一通孔的中心點(diǎn)對(duì)齊；所述Ni-Pb合金膜片的霧化孔的加工方法如下：采用電鑄工藝得到具有若干個(gè)霧化孔的Ni-Pb合金膜片，霧化孔的噴霧口的直徑為1-3微米；

3)金屬基板和Ni-Pb合金膜片均勻無(wú)縫焊接；

4)提供一個(gè)壓電陶瓷環(huán)片，將壓電陶瓷環(huán)片通過(guò)膠水粘接于金屬基片的上表面上，確保壓電陶瓷環(huán)片的第二通孔的中心點(diǎn)與所述金屬基片的第一通孔的中心點(diǎn)對(duì)齊；得到半成品；

5)將步驟4)得到的半成品烘干，烘干條件為：溫度為120℃-150℃，時(shí)間為60-90分鐘；得到復(fù)合霧化片。

5)封裝。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例的特點(diǎn)是：所述霧化孔的小半徑開(kāi)口的直徑為3微米，大半徑開(kāi)口的直徑為10微米。其它與實(shí)施例1相同。

實(shí)施例3：

本實(shí)施例的特點(diǎn)是：所述霧化孔的小半徑開(kāi)口的直徑為2微米，大半徑開(kāi)口的直徑為8微米。其它與實(shí)施例1相同。

其它實(shí)施例：

所述壓電陶瓷環(huán)片的外徑等于金屬基片的直徑。除特殊說(shuō)明的外，本發(fā)明所涉及各個(gè)零件也可以從市場(chǎng)上直接購(gòu)買(mǎi)。

上述實(shí)施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本發(fā)明保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。