1.一種微反應(yīng)器，包括至少兩個層疊連接的微流體板，其特征在于，所述微流體板包括相背設(shè)置的第一表面和第二表面，在所述微流體板的第一表面設(shè)有散熱通道，所述散熱通道與散熱介質(zhì)進(jìn)口、散熱介質(zhì)出口連通，所述微流體板的第二表面設(shè)有反應(yīng)通道，所述反應(yīng)通道與反應(yīng)物進(jìn)口、反應(yīng)物出口連通，相鄰兩個所述微流體板之間密封連接，并且一個所述微流體板的反應(yīng)通道與另一個所述微流體板的散熱通道之間通過具有導(dǎo)熱作用的隔板隔開。
2.如權(quán)利要求1所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述隔板連接在所述微流體板的反應(yīng)通道上，或者連接在所述微流體板的散熱通道上。
3.如權(quán)利要求1所述的微反應(yīng)器，其特征在于，相鄰兩個所述微流體板的反應(yīng)通道之間通過第一串聯(lián)通道導(dǎo)通，所述第一串聯(lián)通道連通上游微流體板的反應(yīng)物出口和下游微流體板的反應(yīng)物入口。
4.如權(quán)利要求3所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述第一串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板的外部，或者所述第一串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板內(nèi)部。
5.如權(quán)利要求3所述的微反應(yīng)器，其特征在于，相鄰兩個所述微流體板的散熱通道之間通過第二串聯(lián)通道導(dǎo)通，所述第二串聯(lián)通道連通上游微流體板的散熱介質(zhì)出口和下游微流體板的散熱介質(zhì)入口，所述第二串聯(lián)通道與所述第一串聯(lián)通道相互獨(dú)立。
6.如權(quán)利要求5所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述第二串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板的外部，或者所述第二串聯(lián)通道設(shè)在所述微流體板內(nèi)部。
7.如權(quán)利要求1所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述微流體板的反應(yīng)通道采用并聯(lián)連接；和/或，所述微流體板的散熱通道采用并聯(lián)連接。
8.如權(quán)利要求1-7之一所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述隔板與所述微流體板的反應(yīng)通道或散熱通道密封連接。
9.如權(quán)利要求1-7之一所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述反應(yīng)通道設(shè)有擾流結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1-7之一所述的微反應(yīng)器，其特征在于，在至少一個所述微流體板上設(shè)有溫度檢測裝置。
11.如權(quán)利要求1-7之一所述的微反應(yīng)器，其特征在于，
連接部設(shè)置于所述微流體板的第一表面和/或第二表面的邊緣部，相鄰兩個微流體板通過所述連接部連接。
12.如權(quán)利要求11所述的微反應(yīng)器，其特征在于，相鄰兩個所述微流體板之間通過焊接的方式連接。
13.如權(quán)利要求12所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述焊接采用超聲焊接。
14.如權(quán)利要求11所述的微反應(yīng)器，其特征在于，相鄰兩個所述微流體板之間通過密封圈進(jìn)行密封。
15.如權(quán)利要求14所述的微反應(yīng)器，其特征在于，所述密封圈采用O型圈或密封條。