本發(fā)明涉及一種載體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
顆粒氧化型催化器的催化劑載體是（雙poc+doc形式），即金屬外殼內(nèi)封裝poc載體和doc載體。
傳統(tǒng)的封裝方法是：在金屬外殼與poc載體和doc載體之間以過盈配合的方式壓裝一層陶瓷纖維襯墊，陶瓷纖維襯墊受熱膨脹使金屬外殼與載體之間更加緊固，從而保障載體不產(chǎn)生軸向或者徑向的移動(dòng)。
這種結(jié)構(gòu)的金屬載體缺點(diǎn)是對各相關(guān)零配件精度要求高，壓裝設(shè)備及工藝流程復(fù)雜、難控制，并且陶瓷纖維襯墊老化特性導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品耐久性和可靠性不是十分穩(wěn)定。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的是要提供一種載體封裝結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種載體封裝結(jié)構(gòu)，由金屬外殼、doc載體組成，doc載體由不銹鋼外殼和金屬載體組成，所述金屬外殼與不銹鋼外殼之間固定連接。
進(jìn)一步，所述金屬外殼與不銹鋼外殼的連接方式為弧焊焊接。
進(jìn)一步，所述的不銹鋼外殼和金屬載體上設(shè)置有相配合的凹槽。
進(jìn)一步，所述凹槽為旋壓而成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：結(jié)構(gòu)簡單，制造簡便，由于不需要壓裝一層陶瓷纖維襯墊，可以避開復(fù)雜的壓裝工藝，并且大幅降低了制造成本。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說明。
如圖1所示，一種載體封裝結(jié)構(gòu)，由金屬外殼1、doc載體2組成，doc載體2由不銹鋼外殼21和金屬載體23組成，所述金屬外殼1與不銹鋼外殼21之間固定連接。進(jìn)一步，所述金屬外殼1與不銹鋼外殼21的連接方式為弧焊焊接。進(jìn)一步，所述的不銹鋼外殼21和金屬載體23上設(shè)置有相配合的凹槽22。進(jìn)一步，所述凹槽22為旋壓而成。
凡在不脫離本發(fā)明核心的情況下做出的簡單的變形或修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。