技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種沾漿裝置，包括轉(zhuǎn)子、轉(zhuǎn)動(dòng)裝置和裝漿盤，其中:轉(zhuǎn)動(dòng)裝置帶動(dòng)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)；轉(zhuǎn)子下方設(shè)有裝漿盤；轉(zhuǎn)子的圓周底部位于裝漿盤內(nèi)。本實(shí)用新型提供的沾漿裝置，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)裝置帶動(dòng)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)，使轉(zhuǎn)子圓周上的面積與裝漿盤內(nèi)的銀漿接觸，銀漿附著轉(zhuǎn)子圓周上，將管狀電容與帶有銀漿的轉(zhuǎn)子接觸，從而達(dá)到均勻沾漿。本實(shí)用新型提供的沾漿裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，使管狀容均勻沾漿，實(shí)現(xiàn)了沾漿的自動(dòng)化，減少人力成本，同時(shí)提高了管狀電容的沾漿效率和沾漿質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：徐長(zhǎng)春;陳輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門華信安電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720277124
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.21
技術(shù)公布日：2017.10.20