本發(fā)明屬于印制電路板領(lǐng)域,涉及一種導(dǎo)熱脂自適應(yīng)涂刷方法,具體為一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法。
背景技術(shù):
1、目前隨著航天電子產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步,電子整機(jī)產(chǎn)品中大量使用印制電路板,印制板減少了布線和裝配的差錯(cuò),同時(shí)利于電子設(shè)備的小型化,具有更好的耐彎折性、精密性。電氣產(chǎn)品的發(fā)展趨向于微型化和密集化,集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,集成度和組裝密度不斷提高,電子器件的功率及散熱要求也隨之增加,大功率cpu芯片和電源模塊功率高達(dá)200w。電子器件工作時(shí)散發(fā)的熱量如不能及時(shí)導(dǎo)出,易造成局部高溫,輕則影響電子器件使用壽命,重則影響器件的工作性能。目前在發(fā)熱器件上廣泛使用以導(dǎo)熱脂為代表的導(dǎo)熱材料,其目的在于填充結(jié)構(gòu)件與器件散熱面之間的間隙,避免高溫對(duì)器件的影響,現(xiàn)在導(dǎo)熱脂仍然采用人工涂刷方式,存在以下不足:
2、1.如圖1所示,產(chǎn)品廣泛采用散熱板(器)增大散熱面積,散熱板(器)根據(jù)印制板組件元件高低設(shè)計(jì),并在高發(fā)熱元件與散熱板(器)間通過(guò)導(dǎo)熱材料填充間隙,增大熱流通或減小熱阻,增強(qiáng)散熱效果。因元器件裝焊高低一致性差、散熱器加工公差等各類生產(chǎn)因素影響,人工涂刷方式無(wú)法根據(jù)印制板組件自適應(yīng)均勻涂刷,無(wú)法對(duì)涂刷厚度進(jìn)行精確控制,導(dǎo)熱脂填充一致性差,造成散熱效果下降。
3、2.對(duì)不同的產(chǎn)品,現(xiàn)在仍然采用盲裝方式,如圖2所示,導(dǎo)熱材料填充情況只能通過(guò)人工反復(fù)拆裝,人工肉眼觀測(cè)憑經(jīng)驗(yàn)判斷填充情況,導(dǎo)熱材料涂刷完成后,通過(guò)螺釘緊固印制板進(jìn)行試裝,試裝結(jié)束后觀察導(dǎo)熱材料是否完全覆蓋散熱芯片表面,再將溢出的多余導(dǎo)熱脂用脫脂棉清除干凈,效率低下。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,解決目前導(dǎo)熱脂涂刷量無(wú)法量化、人工反復(fù)試裝過(guò)程生產(chǎn)效率低的問(wèn)題,同時(shí)針對(duì)不同產(chǎn)品,提供快速自適應(yīng)導(dǎo)熱脂涂刷量計(jì)算控制方法。根據(jù)印制板和結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)尺寸自適應(yīng)測(cè)量,確定涂刷面積和體積,制定涂刷工藝參數(shù),可以有效減少人工反復(fù)試裝造成的生產(chǎn)效率低下,提升高性能高密度印制板組件總裝集成的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
2、本發(fā)明包括以下步驟:
3、步驟1、將印制板和結(jié)構(gòu)件上料至定位夾緊裝置,將印制板和結(jié)構(gòu)件定位夾緊,通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面位置,通過(guò)激光位移傳感器自動(dòng)測(cè)量發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面實(shí)際高度,優(yōu)化修正導(dǎo)熱脂填充高度;
4、步驟2、計(jì)算涂刷機(jī)構(gòu)涂刷速度和出脂速度之間的關(guān)系;
5、步驟3、根據(jù)待涂刷面積選擇采用點(diǎn)涂或劃線的方式,計(jì)算涂刷軌跡,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱脂自適應(yīng)涂刷。
6、進(jìn)一步的,步驟1中所述通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面位置包括:通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)框選發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面位置后,人工判定框選位置是否正確,若自動(dòng)框選位置有誤,則手動(dòng)進(jìn)行框選。
7、進(jìn)一步的,步驟1中所述通過(guò)激光位移傳感器自動(dòng)測(cè)量發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面實(shí)際高度包括:
8、通過(guò)五點(diǎn)法得到印制板測(cè)量基準(zhǔn)面高度p1、印制板芯片發(fā)熱面高度p2、結(jié)構(gòu)件測(cè)量基準(zhǔn)面高度s1和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面高度s2,通過(guò)公式(1)、(2)和(3)得到印制板芯片發(fā)熱面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面之間的理論間隙厚度h3:
9、h2=(s1-s2)(1)
10、h1=(p2-p1)(2)
11、h3=h2-h1=(s1-s2)-(p2-p1)。(3)
12、進(jìn)一步的,步驟2中,涂刷機(jī)構(gòu)涂刷速度和出脂速度滿足:
13、
14、其中,vr為涂刷機(jī)構(gòu)涂刷速度,vq為出脂速度,w為導(dǎo)熱脂的橫截面積。
15、進(jìn)一步的,步驟2中,當(dāng)導(dǎo)熱脂為長(zhǎng)方形條狀時(shí),長(zhǎng)度為l,寬度為d,高度為h,則:
16、
17、通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)和待涂刷結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)的理論尺寸計(jì)算得到待涂刷面積為s,需要填充導(dǎo)熱脂的總體積為:
18、v=h3·s。
19、進(jìn)一步的,步驟3中所述根據(jù)待涂刷面積選擇采用點(diǎn)涂或劃線的方式包括:
20、當(dāng)時(shí),采用點(diǎn)涂方式,通過(guò)控制涂刷高度、涂刷機(jī)構(gòu)涂刷速度和間歇噴嘴出脂速度,在待涂刷面積上噴涂長(zhǎng)方形點(diǎn)陣導(dǎo)熱脂,控制涂刷導(dǎo)熱脂的總體積,實(shí)現(xiàn)對(duì)涂刷量的定量控制;
21、當(dāng)時(shí),采用劃線方式,通過(guò)控制涂刷高度、涂刷機(jī)構(gòu)涂刷速度和連續(xù)噴嘴出脂速度,在待涂刷面積上噴涂長(zhǎng)方形條狀導(dǎo)熱脂,控制涂刷導(dǎo)熱脂的總體積,實(shí)現(xiàn)對(duì)涂刷量的定量控制。
22、本發(fā)明的有益效果在于:基于機(jī)器視覺(jué)和激光位移傳感器測(cè)量,根據(jù)不同產(chǎn)品自適應(yīng)測(cè)量修正涂刷厚度,求解最優(yōu)涂刷體積,根據(jù)涂刷量計(jì)算結(jié)果及待涂刷面積,規(guī)劃涂刷方式,自動(dòng)制定涂刷路徑。使用本發(fā)明能有效解決人工涂刷方式無(wú)法根據(jù)印制板組件對(duì)涂刷厚度進(jìn)行精確控制,并通過(guò)反復(fù)試裝憑經(jīng)驗(yàn)判斷填充情況,導(dǎo)熱脂填充一致性差、效率低下問(wèn)題。本發(fā)明可適用于導(dǎo)熱脂自適應(yīng)涂刷,具有廣闊的應(yīng)用前景。
1.一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,其特征在于,包括如下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,其特征在于,步驟1中所述通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面位置包括:通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)框選發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面位置后,人工判定框選位置是否正確,若自動(dòng)框選位置有誤,則手動(dòng)進(jìn)行框選。
3.如權(quán)利要求1所述的一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,其特征在于,步驟1中所述通過(guò)激光位移傳感器自動(dòng)測(cè)量發(fā)熱芯片面和結(jié)構(gòu)件凸臺(tái)面實(shí)際高度包括:
4.如權(quán)利要求3所述的一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,其特征在于,步驟2中,涂刷機(jī)構(gòu)涂刷速度和出脂速度滿足:
5.如權(quán)利要求4所述的一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,其特征在于,步驟2中,當(dāng)導(dǎo)熱脂為長(zhǎng)方形條狀時(shí),長(zhǎng)度為l,寬度為d,高度為h,則:
6.如權(quán)利要求5所述的一種基于機(jī)器視覺(jué)的導(dǎo)熱脂自適應(yīng)定量控制方法,其特征在于,步驟3中所述根據(jù)待涂刷面積選擇采用點(diǎn)涂或劃線的方式包括: