本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝系統(tǒng)，尤其是涉及一種led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、led封裝制程中，基本上是因商品功能需求，選定合適的膠材，再依據(jù)封裝機(jī)臺(tái)功能預(yù)設(shè)階段性工序中的條件參數(shù)集，操控著封裝機(jī)臺(tái)與模具，將膠材熱封固在板材預(yù)設(shè)位置上完成led板材封裝初始的熱固，續(xù)又采取熟化工藝手段將膠體熟化后，表現(xiàn)出led工件具有的光學(xué)效能；隨著led光學(xué)效能要求不同，在膠材中添加適宜、適量粉體又經(jīng)過(guò)合理的物理攪拌后，使得粉體充分均勻散布在膠材中，確保led工件光學(xué)效能在各批次間具有穩(wěn)定的一致性，是正確、合理且有效的現(xiàn)行方法；在封裝實(shí)務(wù)中，一次性備足同批次板材所需各原物料組分相同配比的膠材，除了期能穩(wěn)定工件光學(xué)效能表現(xiàn)外，更殷切于同貨次商品的一致性，led封裝用的膠材備制中，除了制造方可經(jīng)常性依需求方商品效能需要而適量添加可以符合具有特定效能的膠材添加物甚且粉體外，使用方當(dāng)然也因?yàn)楣δ苷{(diào)適需要而調(diào)整膠材組分與比例，但是粉體是經(jīng)過(guò)物理方式充分?jǐn)嚢瓒忌⒒蛘f(shuō)飄浮在膠材分子結(jié)構(gòu)間空隙中，并非與膠材發(fā)生化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)或說(shuō)已鍵結(jié)于膠材分子結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)致膠材在膠管等容器中靜待熱固工序前，必然因?yàn)槲锢硎聦?shí)而發(fā)生分層、懸浮、沉降等布散不均事實(shí)，雖然裸眼直視未必能直覺(jué)發(fā)現(xiàn)，但在經(jīng)儀器檢測(cè)已熱固后的工件時(shí)，led板材光學(xué)效能缺失，成品良率與一致性低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提出一種led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，解決背景技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題。

2、為達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明的技術(shù)方案提供一種led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，包括膠管，膠管一端安裝有與膠管連通的出膠頭，膠管另一端安裝有膠管套頭，膠管套頭上螺紋連接有推桿，推桿一端設(shè)在膠管外部，且轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有聯(lián)結(jié)梢，推桿另一端設(shè)在膠管內(nèi)部，且安裝有推桿頭，推桿頭滑動(dòng)設(shè)在膠管內(nèi)部，推桿頭上設(shè)有攪拌葉片結(jié)構(gòu)。

3、進(jìn)一步，出膠頭的頭部?jī)A斜設(shè)置有出膠口。

4、進(jìn)一步，膠管套頭內(nèi)部設(shè)有螺紋孔，推桿外壁設(shè)有外螺紋，推桿通過(guò)外螺紋螺紋連接在膠管套頭的螺紋孔內(nèi)部。

5、進(jìn)一步，膠管套頭設(shè)在膠管另一端內(nèi)部，膠管套頭外壁設(shè)有第一密封圈，膠管套頭外壁通過(guò)第一密封圈與膠管另一端內(nèi)壁密封連接。

6、進(jìn)一步，膠管另一端設(shè)有第一凸緣，膠管套頭一端設(shè)在膠管外部，且設(shè)有與第一凸緣相匹配的第二凸緣。

7、進(jìn)一步，第二凸緣側(cè)壁設(shè)有卡塊，卡塊卡設(shè)在第一凸緣側(cè)壁。

8、進(jìn)一步，推桿頭外壁設(shè)有第二密封圈，推桿頭外壁通過(guò)第二密封圈與膠管內(nèi)壁滑動(dòng)密封連接。

9、進(jìn)一步，攪拌葉片結(jié)構(gòu)包括以推桿頭的中心軸為中心，且均勻設(shè)在推桿頭遠(yuǎn)離推桿一側(cè)若干塊葉片。

10、本發(fā)明的有益效果包括：本發(fā)明提供了一種led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，由于推桿與聯(lián)結(jié)梢之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接，同時(shí)推桿與膠管套頭之間螺紋連接，因此推桿在直線運(yùn)動(dòng)的同時(shí)也會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，推桿可帶動(dòng)推桿頭在膠管內(nèi)部直線運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)，將膠管內(nèi)部的膠材通過(guò)出膠頭擠出，同時(shí)推桿頭上的攪拌葉片結(jié)構(gòu)可隨推桿頭一起轉(zhuǎn)動(dòng)，將膠材內(nèi)部的粉體與膠材攪拌混合，避免膠材內(nèi)部的粉體發(fā)生沉降的情況，從而可避免led板材光學(xué)效能缺失，同時(shí)提高led板材成品良率與一致性。

技術(shù)特征：

1.一種led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括膠管(1)，所述膠管(1)一端安裝有與膠管(1)連通的出膠頭(2)，所述膠管(1)另一端安裝有膠管套頭(3)，所述膠管套頭(3)上螺紋連接有推桿(4)，所述推桿(4)一端設(shè)在膠管(1)外部，且轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有聯(lián)結(jié)梢(5)，所述推桿(4)另一端設(shè)在膠管(1)內(nèi)部，且安裝有推桿頭(6)，所述推桿頭(6)滑動(dòng)設(shè)在膠管(1)內(nèi)部，所述推桿頭(6)上設(shè)有攪拌葉片結(jié)構(gòu)(61)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述出膠頭(2)的頭部?jī)A斜設(shè)置有出膠口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠管套頭(3)內(nèi)部設(shè)有螺紋孔(31)，所述推桿(4)外壁設(shè)有外螺紋，所述推桿(4)通過(guò)外螺紋螺紋連接在膠管套頭(3)的螺紋孔(31)內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠管套頭(3)設(shè)在膠管(1)另一端內(nèi)部，所述膠管套頭(3)外壁設(shè)有第一密封圈(32)，所述膠管套頭(3)外壁通過(guò)第一密封圈(32)與膠管(1)另一端內(nèi)壁密封連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠管(1)另一端設(shè)有第一凸緣(11)，所述膠管套頭(3)一端設(shè)在膠管(1)外部，且設(shè)有與第一凸緣(11)相匹配的第二凸緣(33)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二凸緣(33)側(cè)壁設(shè)有卡塊(34)，所述卡塊(34)卡設(shè)在第一凸緣(11)側(cè)壁。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述推桿頭(6)外壁設(shè)有第二密封圈(62)，所述推桿頭(6)外壁通過(guò)第二密封圈(62)與膠管(1)內(nèi)壁滑動(dòng)密封連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述攪拌葉片結(jié)構(gòu)(61)包括以推桿頭(6)的中心軸為中心，且均勻設(shè)在推桿頭(6)遠(yuǎn)離推桿(4)一側(cè)的若干塊葉片。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝系統(tǒng)用延緩粉體沉降的供膠結(jié)構(gòu)，包括膠管，膠管一端安裝有與膠管連通的出膠頭，膠管另一端安裝有膠管套頭，膠管套頭上螺紋連接有推桿，推桿一端設(shè)在膠管外部，且轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有聯(lián)結(jié)梢，推桿另一端設(shè)在膠管內(nèi)部，且安裝有推桿頭，由于推桿與聯(lián)結(jié)梢之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接，同時(shí)推桿與膠管套頭之間螺紋連接，因此推桿在直線運(yùn)動(dòng)的同時(shí)也會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，推桿可帶動(dòng)推桿頭在膠管內(nèi)部直線運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)，將膠管內(nèi)部的膠材通過(guò)出膠頭擠出，同時(shí)推桿頭上的攪拌葉片結(jié)構(gòu)可隨推桿頭一起轉(zhuǎn)動(dòng)，將膠材內(nèi)部的粉體與膠材攪拌混合，避免膠材內(nèi)部的粉體發(fā)生沉降的情況，從而可避免LED板材光學(xué)效能缺失，同時(shí)提高LED板材成品良率與一致性。

技術(shù)研發(fā)人員：彭寬琮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市寶鼎封裝科技開(kāi)發(fā)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2