技術(shù)特征：

1.一種基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片，其特征在于，包括：第一入口(1)、支路通道(2)、磁鐵(3)、第一分選模塊(4)以及第二分選模塊(5)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片，其特征在于，所述第一分選模塊(4)和所述第二分選模塊(5)的結(jié)構(gòu)相同，所述第一分選模塊(4)和所述第二分選模塊(5)對稱并聯(lián)排布設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片，其特征在于，所述第一分選模塊(4)包括第一直通道段(41)、第一放大段(42)、第二直通道段(43)、第二放大段(44)、第一出口(45)以及第二出口(46)；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片，其特征在于，所述粘彈性鐵流體通過將水基鐵流體加入聚環(huán)氧乙烷溶液中進行制備。

5.一種基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片的制備方法，其特征在于，用于制備權(quán)利要求3所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片，包括如下步驟：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟1中，聚二甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷固化劑的用量分別30g和3g，抽真空的時間為50分鐘-80分鐘。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，抽真空的時間為20分鐘-35分鐘。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，烘箱溫度設(shè)為80℃，時間為50分鐘-70分鐘。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟6中，加熱臺的溫度設(shè)為85℃，時間為40分鐘-50分鐘。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述步驟7中，烘箱溫度設(shè)為80℃，時間為50分鐘-70分鐘。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于粘彈性鐵流體的顆粒分選微流控芯片及其制備方法，包括：第一入口、支路通道、磁鐵、第一分選模塊以及第二分選模塊；所述第一入口與所述支路通道的一端連接，所述第一分選模塊和所述第二分選模塊與所述支路通道的另一端連接；所述磁鐵位于所述第一分選模塊和所述第二分選模塊之間；粘彈性鐵流體與兩種顆粒的混合溶液從所述第一入口注入，經(jīng)由所述支路通道等量流入所述第一分選模塊和所述第二分選模塊。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)、無鞘地分選出不同尺寸的顆粒，并且具有高通量、結(jié)構(gòu)尺寸小、無需進行磁珠修飾以及操作簡單等優(yōu)勢。

技術(shù)研發(fā)人員：張執(zhí)南,陸慶,謝欣彤,丁顯廷
受保護的技術(shù)使用者：上海交通大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9