1.一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）的頂部固定連接有支撐架（2），所述支撐架（2）的內壁頂部固定連接有噴膠器（3），所述底板（1）靠近支撐架（2）的頂部固定連接有限位殼（4），還包括；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述旋轉組件（55）包括固定連接在底殼（53）內壁底部的電機（551），所述電機（551）的輸出端固定連接有轉動軸（552），所述轉動軸（552）的一端貫穿底殼（53）并延伸至承載殼（54）的外部，所述轉動軸（552）的頂部固定連接有旋轉臺（557），所述旋轉臺（557）的頂部接觸設置有雙層制冷芯片（553），所述轉動軸（552）的一端外壁固定連接有往復絲桿（554），所述往復絲桿（554）設置在承載殼（54）的內部，所述往復絲桿（554）的底端外壁螺紋連接有螺紋板（555），所述螺紋板（555）的頂部固定連接有豎桿（556），所述豎桿（556）的一端貫穿承載殼（54）并延伸至承載殼（54）的外部。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述豎桿（556）的頂部設置有穩(wěn)定組件（56），所述穩(wěn)定組件（56）包括固定連接在豎桿（556）頂部的頂板（561），所述頂板（561）的底部固定連接有圓殼（562），所述圓殼（562）的內壁滑動連接有第一滑動架（563），所述第一滑動架（563）的底端貫穿圓殼（562）并延伸至圓殼（562）的外部，所述第一滑動架（563）的底部固定連接有柔性方塊（564），所述柔性方塊（564）的底部接觸在雙層制冷芯片（553）的頂部，所述圓殼（562）的外壁四周分別固定連接有四個豎殼（565）。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述圓殼（562）的內壁頂端分別連通有四個圓管（566），所述圓管（566）的一端連通在豎殼（565）的內壁，所述豎殼（565）的內壁頂部固定連接有拉伸簧（567），所述拉伸簧（567）的底部固定連接有第二滑動架（568），所述第二滑動架（568）的頂端外壁滑動連接在豎殼（565）的內壁，所述第二滑動架（568）的底端貫穿豎殼（565）并延伸至豎殼（565）的外部，所述第二滑動架（568）的底部固定連接有擠壓板（569）。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述螺紋板（555）的底部設置有輔助組件（57），所述輔助組件（57）包括固定連接在螺紋板（555）底部兩側的方桿（571），所述方桿（571）的底部貫穿承載殼（54）并延伸至底殼（53）的內部，所述方桿（571）的底部接觸設置有滑動殼（572），所述滑動殼（572）的一側滑動連接在底殼（53）的內壁一側，所述滑動殼（572）的內壁一側轉動連接有轉動板（573），所述轉動板（573）遠離滑動殼（572）的一端轉動連接有滑動板（574）。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述滑動板（574）的一側兩端分別貫穿并滑動連接有限位桿（575），所述限位桿（575）的兩端均固定連接在底殼（53）的內壁，所述滑動板（574）的一側固定連接有圓桿（576），所述圓桿（576）的一端貫穿底殼（53）并延伸至底殼（53）的外部，所述圓桿（576）遠離滑動板（574）的一端固定連接有豎條（577），所述豎條（577）的頂部固定連接有方殼（578）。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述方殼（578）的內壁設置有夾持組件（58），所述夾持組件（58）包括滑動連接在方殼（578）內壁的移動板（581），所述移動板（581）的一側四周分別固定連接有四個彈簧（582），所述彈簧（582）的一端固定連接在方殼（578）的內壁一側，所述移動板（581）靠近彈簧（582）的一側固定連接有橫桿（583）。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述橫桿（583）遠離移動板（581）的一端固定連接有夾持殼（584），所述夾持殼（584）的外壁一側開設有限位孔（585），所述夾持殼（584）的內壁兩端分別滑動連接有刮除塊（586），所述刮除塊（586）的一側轉動連接有轉動條（587），所述轉動條（587）的一端外壁滑動連接在限位孔（585）的內壁，所述轉動條（587）遠離刮除塊（586）的一端轉動連接在方殼（578）的外壁一側。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：所述方殼（578）的內壁一側中心處固定連接有加熱器（588），所述方殼（578）的頂部固定連接有噴氣殼（5810），所述方殼（578）靠近噴氣殼（5810）的頂部連通有彎管（589），所述彎管（589）的一端連通在噴氣殼（5810）的一側處。
10.一種制冷芯片自動封膠裝置的使用方法，采用如權利要求9所述的制冷芯片自動封膠裝置，其特征在于：包括以下步驟，