本發(fā)明屬于印刷電路，具體涉及一種應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封裝置及方法。

背景技術(shù)：

1、隨著社會的不斷發(fā)展進(jìn)步，需要具備一定防護(hù)能力（或絕緣、或防水防潮、或防塵、或抗振動和沖擊、或防腐蝕等）的產(chǎn)品，比如說電動工具、戶外燈具、醫(yī)療器械等，在工業(yè)、建筑、家居、制造、醫(yī)療等各個領(lǐng)域都愈加使用廣泛，已成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡囊徊糠帧?/p>

2、而要實現(xiàn)這些防護(hù)能力，光靠產(chǎn)品外殼的防護(hù)是不夠的，產(chǎn)品的控制工作核心（即pcba電子模組）自身也必須具備一定的防護(hù)能力。要實現(xiàn)此防護(hù)，使用灌封膠來對pcba進(jìn)行包裹密封從而實現(xiàn)保護(hù)是一種常用的方式。灌封膠的常用類型有：有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、丙烯酸灌封膠等，這些灌封膠要進(jìn)行固化，一般可作常溫固化或加熱固化，可在空氣環(huán)境或真空環(huán)境中進(jìn)行。在固化過程中，怎樣將pcba本身所攜帶或產(chǎn)生的氣體、以及灌封膠本身攜帶和固化時產(chǎn)生的氣體在灌封膠固化之前有效排出，同時提高灌封膠固化速度是灌封膠制程中的工藝難點。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明首先要解決的技術(shù)問題是：提供一種應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封裝置，解決灌封膠固化過程難以兼顧固化速度和排氣效果的技術(shù)問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封裝置，包括一條帶式輸送機(jī)以及沿帶式輸送機(jī)輸送方向依次設(shè)置的預(yù)熱倉和烘干倉，所述預(yù)熱倉相對的兩側(cè)壁上分別開設(shè)有供上層輸送帶和pcba電子模組進(jìn)出的物料口以及供下層輸送帶穿過的穿越孔，所述預(yù)熱倉內(nèi)設(shè)置有一塊位于上層輸送帶上方的上隔板，上隔板將預(yù)熱倉上部隔離成一個存儲腔，存儲腔用于存儲灌封膠，所述上隔板內(nèi)部設(shè)置有電加熱棒，用于對預(yù)熱倉內(nèi)進(jìn)行加熱，提高預(yù)熱倉內(nèi)溫度，同時對灌封膠進(jìn)行預(yù)熱，所述上隔板上開設(shè)有一個出膠口，出膠口上連接有一個注膠泵，注膠泵的出口連接有向下延伸的注膠管，注膠管下游側(cè)設(shè)置有一個用于檢測pcba電子模組的檢測器，當(dāng)上層輸送帶將pcba電子模組輸送到注膠管正下方時，檢測器剛好檢測到pcba電子模組；所述烘干倉相對的兩側(cè)壁上也分別開設(shè)有供上層輸送帶和pcba電子模組進(jìn)出的物料口以及供下層輸送帶穿過的穿越孔，烘干倉內(nèi)還設(shè)置有多根電加熱棒，所述預(yù)熱倉和烘干倉相離設(shè)置，所述的帶式輸送機(jī)、注膠泵分別與一個控制器電性連接且受控于該控制器，檢測器與控制器電性連接，當(dāng)檢測器檢測到有pcba電子模組時，向控制器發(fā)送信號，控制器接受到信號后暫停帶式輸送機(jī)，使位于注膠管下方的pcba電子模組停止移動，然后，控制器控制注膠泵啟動，向pcba電子模組內(nèi)灌注灌封膠，灌注完成后，恢復(fù)啟動帶式輸送機(jī)。

3、作為一種優(yōu)選方案，所述預(yù)熱倉和烘干倉之間的上層輸送帶上方設(shè)置有一塊擋板，擋板用于阻擋灰層，避免pcba電子模組內(nèi)的灌封膠被灰層污染。

4、作為一種優(yōu)選方案，所述檢測器為對射式激光傳感器。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述預(yù)熱倉和烘干倉之間的上層輸送帶上方還設(shè)置有至少兩個吹風(fēng)機(jī)，?任一吹風(fēng)機(jī)沿輸送帶輸送方向傾斜向下吹掃且相鄰兩吹風(fēng)機(jī)的傾斜方向相反，吹風(fēng)機(jī)位于pcba電子模組的輸送路徑上方、對路過的pcba電子模組上的灌封膠表面進(jìn)行吹掃。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述烘干倉內(nèi)的上層輸送帶上方設(shè)置有至少兩個吹風(fēng)機(jī)，?任一吹風(fēng)機(jī)沿輸送帶輸送方向傾斜向下吹掃且相鄰兩吹風(fēng)機(jī)的傾斜方向相反，吹風(fēng)機(jī)位于pcba電子模組的輸送路徑上方、對路過的pcba電子模組上的灌封膠表面進(jìn)行吹掃。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述烘干倉下游側(cè)連接有一個冷卻倉，該冷卻倉與烘干倉共用一個側(cè)壁，冷卻倉遠(yuǎn)離烘干倉的側(cè)壁上開設(shè)有供上層輸送帶和pcba電子模組進(jìn)出的物料口以及供下層輸送帶穿過的穿越孔。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述預(yù)熱倉和烘干倉內(nèi)分別設(shè)置有一塊下隔板，下隔板位于上層輸送帶和下層輸送帶之間，下隔板將下層輸送帶上方的預(yù)熱倉或烘干倉封閉，以降低預(yù)熱倉和烘干倉內(nèi)的熱量損耗。

9、本發(fā)明進(jìn)一步要解決的技術(shù)問題是：提供一種應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封方法，解決灌封膠固化過程難以兼顧固化速度和排氣效果的技術(shù)問題。

10、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封方法，包括如下具體步驟：

11、a．將灌封膠和待灌封的pcba電子模組預(yù)熱到一定溫度，從而提高灌封膠的流動性，有助于灌封后灌封膠完全包裹pcba電子模組內(nèi)的各電子元件，同時有助于氣泡的排出，減少氣泡的產(chǎn)生；

12、b．在常溫下進(jìn)行灌封膠排氣，此時灌封膠流動性較好，排氣性能較佳，氣泡可大量逸出；

13、c．完成步驟b后，將灌封后的pcba電子模組至于高溫環(huán)境，加快灌封膠固化速度，完成最終的固化過程。

14、作為一種優(yōu)選方案，在進(jìn)行步驟b和步驟c時，分別采用吹風(fēng)機(jī)對灌封膠表面進(jìn)行熱風(fēng)吹掃，利用熱風(fēng)氣流攪動灌封膠表面，消除停留在灌封膠膠體表面的氣泡。

15、作為一種優(yōu)選方案，預(yù)熱溫度為40-45℃，常溫為20-30℃，高溫為50-80℃。

16、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明利用預(yù)熱倉對灌封膠和待灌封的pcba電子模組進(jìn)行預(yù)熱，從而提高灌封后灌封膠的流動性，確保灌封膠能夠完全包裹pcba電子模組的各個電子元件，同時，由于良好的流動性，灌封膠能夠有效排出灌封過程中產(chǎn)生的氣體，而在預(yù)熱倉和烘干倉之間的常溫環(huán)境中，灌封后的pcba電子模組緩慢降溫，同時灌封膠繼續(xù)排出氣體，最后進(jìn)入烘干倉，利用高溫使灌封膠快速固化，以縮短灌封膠固化速度，最終實現(xiàn)pcba電子模組灌封排氣效果和灌封速度雙提高的技術(shù)效果。有效解決灌封膠固化過程難以兼顧固化速度和排氣效果的技術(shù)問題。

技術(shù)特征：

1.應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封裝置，其特征在于，包括一條帶式輸送機(jī)以及沿帶式輸送機(jī)輸送方向依次設(shè)置的預(yù)熱倉和烘干倉，所述預(yù)熱倉相對的兩側(cè)壁上分別開設(shè)有供上層輸送帶和pcba電子模組進(jìn)出的物料口以及供下層輸送帶穿過的穿越孔，所述預(yù)熱倉內(nèi)設(shè)置有一塊位于上層輸送帶上方的上隔板，上隔板將預(yù)熱倉上部隔離成一個存儲腔，存儲腔用于存儲灌封膠，所述上隔板內(nèi)部設(shè)置有電加熱棒，用于對預(yù)熱倉內(nèi)進(jìn)行加熱，提高預(yù)熱倉內(nèi)溫度，同時對灌封膠進(jìn)行預(yù)熱，所述上隔板上開設(shè)有一個出膠口，出膠口上連接有一個注膠泵，注膠泵的出口連接有向下延伸的注膠管，注膠管下游側(cè)設(shè)置有一個用于檢測pcba電子模組的檢測器，當(dāng)上層輸送帶將pcba電子模組輸送到注膠管正下方時，檢測器剛好檢測到pcba電子模組；所述烘干倉相對的兩側(cè)壁上也分別開設(shè)有供上層輸送帶和pcba電子模組進(jìn)出的物料口以及供下層輸送帶穿過的穿越孔，烘干倉內(nèi)還設(shè)置有多根電加熱棒，所述預(yù)熱倉和烘干倉相離設(shè)置，所述的帶式輸送機(jī)、注膠泵分別與一個控制器電性連接且受控于該控制器，檢測器與控制器電性連接，當(dāng)檢測器檢測到有pcba電子模組時，向控制器發(fā)送信號，控制器接受到信號后暫停帶式輸送機(jī)，使位于注膠管下方的pcba電子模組停止移動，然后，控制器控制注膠泵啟動，向pcba電子模組內(nèi)灌注灌封膠，灌注完成后，恢復(fù)啟動帶式輸送機(jī)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封膠灌封裝置，其特征在于，所述預(yù)熱倉和烘干倉之間的上層輸送帶上方設(shè)置有一塊擋板，擋板用于阻擋灰層，避免pcba電子模組內(nèi)的灌封膠被灰層污染。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封膠灌封裝置，其特征在于，所述檢測器為對射式激光傳感器。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封膠灌封裝置，其特征在于，所述預(yù)熱倉和烘干倉之間的上層輸送帶上方還設(shè)置有至少兩個吹風(fēng)機(jī)，?任一吹風(fēng)機(jī)沿輸送帶輸送方向傾斜向下吹掃且相鄰兩吹風(fēng)機(jī)的傾斜方向相反，吹風(fēng)機(jī)位于pcba電子模組的輸送路徑上方、對路過的pcba電子模組上的灌封膠表面進(jìn)行吹掃。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封膠灌封裝置，其特征在于，所述烘干倉內(nèi)的上層輸送帶上方設(shè)置有至少兩個吹風(fēng)機(jī)，?任一吹風(fēng)機(jī)沿輸送帶輸送方向傾斜向下吹掃且相鄰兩吹風(fēng)機(jī)的傾斜方向相反，吹風(fēng)機(jī)位于pcba電子模組的輸送路徑上方、對路過的pcba電子模組上的灌封膠表面進(jìn)行吹掃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封膠灌封裝置，其特征在于，所述烘干倉下游側(cè)連接有一個冷卻倉，該冷卻倉與烘干倉共用一個側(cè)壁，冷卻倉遠(yuǎn)離烘干倉的側(cè)壁上開設(shè)有供上層輸送帶和pcba電子模組進(jìn)出的物料口以及供下層輸送帶穿過的穿越孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封膠灌封裝置，其特征在于，所述預(yù)熱倉和烘干倉內(nèi)分別設(shè)置有一塊下隔板，下隔板位于上層輸送帶和下層輸送帶之間，下隔板將下層輸送帶上方的預(yù)熱倉或烘干倉封閉，以降低預(yù)熱倉和烘干倉內(nèi)的熱量損耗。

8.一種應(yīng)用于pcba電子模組密封的灌封膠灌封方法，其特征在于，包括如下具體步驟：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的灌封膠灌封方法，其特征在于，在進(jìn)行步驟b和步驟c時，分別采用吹風(fēng)機(jī)對灌封膠表面進(jìn)行熱風(fēng)吹掃，利用熱風(fēng)氣流攪動灌封膠表面，消除停留在灌封膠膠體表面的氣泡。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的灌封膠灌封方法，其特征在于，預(yù)熱溫度為40-45℃，常溫為20-30℃，高溫為50-80℃。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于PCBA電子模組密封的灌封膠灌封裝置及方法，利用預(yù)熱倉對灌封膠和待灌封的PCBA電子模組進(jìn)行預(yù)熱，從而提高灌封后灌封膠的流動性，確保灌封膠能夠完全包裹PCBA電子模組的各個電子元件，同時，由于良好的流動性，灌封膠能夠有效排出灌封過程中產(chǎn)生的氣體，而在預(yù)熱倉和烘干倉之間的常溫環(huán)境中，灌封后的PCBA電子模組緩慢降溫，同時灌封膠繼續(xù)排出氣體，最后進(jìn)入烘干倉，利用高溫使灌封膠快速固化，以縮短灌封膠固化速度，最終實現(xiàn)PCBA電子模組灌封排氣效果和灌封速度雙提高的技術(shù)效果。有效解決灌封膠固化過程難以兼顧固化速度和排氣效果的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陸亞洲,曾在黨,王敏暉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：張家港華捷電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/28