本技術(shù)涉及一種藥品領(lǐng)域，尤其涉及一種高效濕法制粒機(jī)。

背景技術(shù)：

1、濕法藥品制粒機(jī)是一種用于制備各種粒狀藥品的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于藥品制造領(lǐng)域，如貝諾酯、貝敏偽麻片、復(fù)方谷氨酰胺腸溶膠囊、硝苯地平緩釋片等藥品顆粒；

2、現(xiàn)有技術(shù)的制粒機(jī)由下部切刀切粒，而后于下部制粒室滾圓，滾圓過程中不可避免的部分藥粒受到切刀損傷，影響質(zhì)量，本實(shí)用新型解決了上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的制粒機(jī)由下部切刀切粒，而后于下部制粒室滾圓，滾圓過程中不可避免的部分藥粒受到切刀損傷，影響質(zhì)量的技術(shù)問題，進(jìn)而提供了一種高效濕法制粒機(jī)。

2、一種高效濕法制粒機(jī)，包括：制粒室，制粒室上部連通有螺旋輸送機(jī)，螺旋輸送機(jī)底壁開設(shè)有擠出孔，制粒室設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)的制粒盤，制粒盤上表面連接有連接軸，連接軸上端連接有切刀，切刀與螺旋輸送機(jī)底壁外表面相接觸。

3、進(jìn)一步，所述制粒室外部連接有支架，支架下部連接有底盤，底盤內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有輸入軸，輸入軸上部滑動(dòng)連接有套筒，套筒連接于制粒盤底壁，制粒盤能夠于制粒室下部轉(zhuǎn)動(dòng)與滑動(dòng)，制粒盤下表面與液壓缸上部相接觸，液壓缸固定端連接于底盤上表面。

4、進(jìn)一步，所述液壓缸伸縮端連接有磁鐵，磁鐵內(nèi)滾動(dòng)嵌有磁性滾珠，磁性滾珠與制粒盤下表面相接觸。

5、進(jìn)一步，所述制粒室內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)筒，轉(zhuǎn)筒下端能夠與制粒盤上表面相接觸。

6、本實(shí)用新型有益效果：

7、1、通過上部螺旋輸送機(jī)與上部切刀配合勻速切粒，使每粒藥質(zhì)量均勻，且藥粒被制粒盤滾圓，藥粒不會(huì)受到損傷；

8、2、制粒盤向下位移即可排出藥粒，制粒盤向上位移與轉(zhuǎn)筒接觸能夠帶動(dòng)轉(zhuǎn)筒轉(zhuǎn)動(dòng)，藥粒更加渾圓。

技術(shù)特征：

1.一種高效濕法制粒機(jī)，其特征在于：包括：制粒室(1)，制粒室(1)上部連通有螺旋輸送機(jī)(2)，螺旋輸送機(jī)(2)底壁開設(shè)有擠出孔(3)，制粒室(1)設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)的制粒盤(4)，制粒盤(4)上表面連接有連接軸(5)，連接軸(5)上端連接有切刀(6)，切刀(6)與螺旋輸送機(jī)(2)底壁外表面相接觸，制粒室(1)外部連接有支架(7)，支架(7)下部連接有底盤(8)，底盤(8)內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有輸入軸(9)，輸入軸(9)上部滑動(dòng)連接有套筒(10)，套筒(10)連接于制粒盤(4)底壁，制粒盤(4)能夠于制粒室(1)下部轉(zhuǎn)動(dòng)與滑動(dòng)，制粒盤(4)下表面與液壓缸(11)上部相接觸，液壓缸(11)固定端連接于底盤(8)上表面，液壓缸(11)伸縮端連接有磁鐵(12)，磁鐵(12)內(nèi)滾動(dòng)嵌有磁性滾珠(13)，磁性滾珠(13)與制粒盤(4)下表面相接觸，制粒室(1)內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)筒(14)，轉(zhuǎn)筒(14)下端能夠與制粒盤(4)上表面相接觸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種藥品領(lǐng)域，尤其涉及一種高效濕法制粒機(jī)，為了解決現(xiàn)有技術(shù)的制粒機(jī)由下部切刀切粒，而后于下部制粒室滾圓，滾圓過程中不可避免的部分藥粒受到切刀損傷，影響質(zhì)量的技術(shù)問題，包括：制粒室，制粒室上部連通有螺旋輸送機(jī)，螺旋輸送機(jī)底壁開設(shè)有擠出孔，制粒室設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)的制粒盤，制粒盤上表面連接有連接軸，連接軸上端連接有切刀，切刀與螺旋輸送機(jī)底壁外表面相接觸，通過上部螺旋輸送機(jī)與上部切刀配合勻速切粒，使每粒藥質(zhì)量均勻，且藥粒被制粒盤滾圓，藥粒不會(huì)受到損傷，制粒盤向下位移即可排出藥粒，制粒盤向上位移與轉(zhuǎn)筒接觸能夠帶動(dòng)轉(zhuǎn)筒轉(zhuǎn)動(dòng)，藥粒更加渾圓。

技術(shù)研發(fā)人員：黃志賢,袁繼峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：黑龍江億達(dá)鴻藥業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240321
技術(shù)公布日：2024/12/30