本技術(shù)屬于實驗儀器領(lǐng)域，具體是指一種試劑加熱器。

背景技術(shù)：

1、在化學(xué)實驗中，加熱試劑是常見的操作步驟之一。通過加熱可以加快反應(yīng)速率、促使固態(tài)試劑溶解、驅(qū)除溶液中的溶劑，以及改變試劑的性質(zhì)等。

2、現(xiàn)有的試劑加熱多為酒精燈加熱燒杯，然后再將試管放入燒杯內(nèi)進行加熱操作，需要人工夾取試管進行操作，存在試管破損危害實驗人員的安全隱患，部分試管加熱時放置在試管放置架上進行固定，但是在不同規(guī)格的試管放置時需要更換不同孔徑的放置架，操作較為不便，實用性較差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是人工夾取存在安全隱患，放置架孔徑固定實用性較差。

2、為解決上述問題，本實用新型采取的技術(shù)方案如下：本實用新型提出的試劑加熱器，包括加熱倉、液壓缸和裝夾固定機構(gòu)，所述液壓缸下端和加熱倉后側(cè)固接，所述液壓缸上端固設(shè)有升降板，所述裝夾固定機構(gòu)設(shè)于升降板上部，所述裝夾固定機構(gòu)包括彈簧和夾板，所述升降板上部開設(shè)有多組限位孔，所述彈簧一端和限位孔連接，所述彈簧另一端和夾板連接，所述夾板和限位孔滑動連接。

3、進一步地，所述限位孔左右側(cè)均開設(shè)有滑槽，所述夾板兩側(cè)固設(shè)有滑塊，所述滑塊和滑槽滑動連接。

4、進一步地，所述夾板上部固設(shè)有撥塊，所述撥塊設(shè)為斜坡狀結(jié)構(gòu)。

5、進一步地，所述加熱倉設(shè)為中空的箱體結(jié)構(gòu)，所述加熱倉下部設(shè)有排液口。

6、進一步地，所述加熱倉上部開設(shè)有多組連接孔，所述連接孔和限位孔處在同一軸線上。

7、進一步地，所述加熱倉內(nèi)部設(shè)有多組加熱桿，所述加熱倉采用保溫材料。

8、采用上述結(jié)構(gòu)本實用新型取得的有益效果如下：

9、1、本方案提出的試劑加熱器，在升降板和加熱倉之間通過液壓缸進行連接，無需手工接觸試管，即可完成將盛放試劑的試管從加熱倉內(nèi)取出，便于操作，具有較高的安全性。

10、2、本方案提出的試劑加熱器，通過在升降板上設(shè)置裝夾固定機構(gòu)，在彈簧和夾板的裝夾控制下，能夠?qū)Σ煌叽绲脑嚬苓M行限位固定，具有較高的實用性。

技術(shù)特征：

1.一種試劑加熱器，其特征在于：包括加熱倉、液壓缸和裝夾固定機構(gòu)，所述液壓缸下端和加熱倉后側(cè)固接，所述液壓缸上端固設(shè)有升降板，所述裝夾固定機構(gòu)設(shè)于升降板上部，所述裝夾固定機構(gòu)包括彈簧和夾板，所述升降板上部開設(shè)有多組限位孔，所述彈簧一端和限位孔連接，所述彈簧另一端和夾板連接，所述夾板和限位孔滑動連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種試劑加熱器，其特征在于：所述限位孔左右側(cè)均開設(shè)有滑槽，所述夾板兩側(cè)固設(shè)有滑塊，所述滑塊和滑槽滑動連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種試劑加熱器，其特征在于：所述夾板上部固設(shè)有撥塊，所述撥塊設(shè)為斜坡狀結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種試劑加熱器，其特征在于：所述加熱倉設(shè)為中空的箱體結(jié)構(gòu)，所述加熱倉下部設(shè)有排液口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種試劑加熱器，其特征在于：所述加熱倉上部開設(shè)有多組連接孔，所述連接孔和限位孔處在同一軸線上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種試劑加熱器，其特征在于：所述加熱倉內(nèi)部設(shè)有多組加熱桿，所述加熱倉采用保溫材料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種試劑加熱器，其結(jié)構(gòu)包括加熱倉、液壓缸和裝夾固定機構(gòu)，所述液壓缸下端和加熱倉后側(cè)固接，所述液壓缸上端固設(shè)有升降板，所述裝夾固定機構(gòu)設(shè)于升降板上部，所述裝夾固定機構(gòu)包括彈簧和夾板，所述升降板上部開設(shè)有多組限位孔，所述彈簧一端和限位孔連接，所述彈簧另一端和夾板連接，所述夾板和限位孔滑動連接，所述限位孔左右側(cè)均開設(shè)有滑槽，所述夾板兩側(cè)固設(shè)有滑塊，所述滑塊和滑槽滑動連接。本技術(shù)屬于實驗儀器領(lǐng)域，具體是指一種試劑加熱器。

技術(shù)研發(fā)人員：于經(jīng)緯,蓋樹苗
受保護的技術(shù)使用者：煙臺市雙雙化工有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2024/12/30