本申請涉及半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備，尤其涉及一種尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展，芯片的需求越來越多，在芯片的生產(chǎn)過程中，有很多工序會產(chǎn)生各種酸性廢氣、堿性廢氣或者有機(jī)廢氣等，例如在化學(xué)氣相沉積、干法刻蝕、濕法刻蝕以及各種清洗環(huán)節(jié)中均會產(chǎn)生各種尾氣。隨著環(huán)保要求的不斷提高，工業(yè)廢氣的排放要求也不斷提高，因此，對半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備的要求也越來越高。

2、在半導(dǎo)體行業(yè)的尾氣處理設(shè)備中通常包括本地處理環(huán)節(jié)和廠務(wù)端中央處理環(huán)節(jié)，其中，本地處理環(huán)節(jié)通常是使用半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備進(jìn)行尾氣的處理。半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備通常會經(jīng)過高溫燃燒分解，之后進(jìn)行水洗，水洗后的尾氣中含有大量的水汽，因此，需要將水洗后尾氣中的水汽進(jìn)行分離，之后再進(jìn)入廠務(wù)端的中央處理系統(tǒng)進(jìn)行下一輪的處理。

3、現(xiàn)有技術(shù)中的水汽分離器通常存在水汽分離效果不理想，導(dǎo)致排放的尾氣中水汽含量大。因此，基于上述問題，現(xiàn)有技術(shù)有待進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，包括從下至上連通設(shè)置的第一分離腔體和第二分離腔體；所述第一分離腔體中設(shè)置有第一筒體和第二筒體，所述第一筒體頂部開口且底部設(shè)置有排水閥，所述第一分離腔體和所述第一筒體之間形成第一流通通道，所述第二筒體套設(shè)在第一筒體內(nèi)，所述第二筒體頂部和底部均開口，所述第一筒體和第二筒體之間形成第二流通通道，所述第二筒體內(nèi)部形成第三流通通道，尾氣進(jìn)入第一分離腔體后沿第一流通通道向上流通，之后進(jìn)入第一筒體內(nèi)并沿第二流通通道向下流通，進(jìn)入第二筒體內(nèi)并沿第三流通通道向上流通，最后進(jìn)入第二分離腔體；所述第二分離腔體內(nèi)設(shè)置有渦旋冷凝組件。

2、本申請一些實(shí)施例中，所述第一流通通道內(nèi)設(shè)置有若干個文丘里管，尾氣進(jìn)入第一分離腔體后進(jìn)入所述文丘里管并向上流通。

3、本申請一些實(shí)施例中，所述第二筒體內(nèi)設(shè)置有螺旋向上的冷凝板。

4、本申請一些實(shí)施例中，所述渦旋冷凝組件包括相對交錯設(shè)置的渦旋冷凝單元，所述渦旋冷凝單元的頂部和底部均設(shè)置有多孔纖維板，各所述渦旋冷凝單元之間形成供尾氣通過的第四流通通道。

5、本申請一些實(shí)施例中，所述第四流通通道包括渦旋入口、渦旋出口以及渦旋腔室，尾氣從渦旋入口進(jìn)入渦旋腔室內(nèi)，在渦旋腔室內(nèi)形成渦旋氣流，最后從渦旋出口流出。

6、本申請一些實(shí)施例中，所述渦旋冷凝組件呈預(yù)設(shè)傾斜角度設(shè)置。

7、本申請一些實(shí)施例中，所述渦旋冷凝單元包括內(nèi)壁和外壁，所述外壁和內(nèi)壁之間形成供冷卻液體通過的內(nèi)腔。

8、本申請一些實(shí)施例中，所述第二分離腔體內(nèi)間隔設(shè)置有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和第二隔板將所述第二分離腔體分隔成第一冷卻液室、第二冷卻液室以及渦旋冷凝室，所述渦旋冷凝組件設(shè)置在渦旋冷凝室內(nèi)，所述冷凝單元的內(nèi)腔分別連通第一冷卻液室和第二冷卻液室。

9、本申請一些實(shí)施例中，所述第二分離腔體上分別設(shè)置有冷卻液出口管和冷卻液進(jìn)口管，所述冷卻液進(jìn)口管高于冷卻液出口管。

10、本申請一些實(shí)施例中，所述冷凝板的上表面和下表面上均設(shè)置有回流槽。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：本申請的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置中設(shè)置有第一分離腔體和第二分離腔體，第一分離腔體中設(shè)置有供尾氣流通的第一流通通道、第二流通通道、第三流通通道，提升冷凝第二分離腔體內(nèi)設(shè)置有渦旋冷凝組件，尾氣進(jìn)入第一分離腔體后沿第一流通通道進(jìn)向上流通，之后進(jìn)入第一筒體內(nèi)并沿第二流通通道向下流通，之后進(jìn)入第二筒體內(nèi)并沿第三流通通道向上流通，之后進(jìn)入第二分離腔體，如此，設(shè)置多級水汽分離結(jié)構(gòu)，尾氣經(jīng)過多個流通通道且進(jìn)行變向流通，增加了尾氣的冷凝過程，增加了尾氣與冷凝腔體的接觸面積，提升了水汽分離效果，同時，設(shè)置渦旋冷凝組件，使尾氣在流通過程中形成渦旋，使得水汽在離心力的作用下被甩出去，進(jìn)一步提升水汽分離效果。

12、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本文。

技術(shù)特征：

1.一種尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，包括從下至上連通設(shè)置的第一分離腔體和第二分離腔體；所述第一分離腔體中設(shè)置有第一筒體和第二筒體，所述第一筒體頂部開口且底部設(shè)置有排水閥，所述第一分離腔體和所述第一筒體之間形成第一流通通道，所述第二筒體套設(shè)在第一筒體內(nèi)，所述第二筒體頂部和底部均開口，所述第一筒體和第二筒體之間形成第二流通通道，所述第二筒體內(nèi)部形成第三流通通道，尾氣進(jìn)入第一分離腔體后沿第一流通通道向上流通，之后進(jìn)入第一筒體內(nèi)并沿第二流通通道向下流通，進(jìn)入第二筒體內(nèi)并沿第三流通通道向上流通，最后進(jìn)入第二分離腔體；所述第二分離腔體內(nèi)設(shè)置有渦旋冷凝組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述第一流通通道內(nèi)設(shè)置有若干個文丘里管，尾氣進(jìn)入第一分離腔體后進(jìn)入所述文丘里管并向上流通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述第二筒體內(nèi)設(shè)置有螺旋向上的冷凝板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述渦旋冷凝組件包括相對交錯設(shè)置的渦旋冷凝單元，所述渦旋冷凝單元的頂部和底部均設(shè)置有多孔纖維板，各所述渦旋冷凝單元之間形成供尾氣通過的第四流通通道。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述第四流通通道包括渦旋入口、渦旋出口以及渦旋腔室，尾氣從渦旋入口進(jìn)入渦旋腔室內(nèi)，在渦旋腔室內(nèi)形成渦旋氣流，最后從渦旋出口流出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述渦旋冷凝組件呈預(yù)設(shè)傾斜角度設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述渦旋冷凝單元包括內(nèi)壁和外壁，所述外壁和內(nèi)壁之間形成供冷卻液體通過的內(nèi)腔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述第二分離腔體內(nèi)間隔設(shè)置有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和第二隔板將所述第二分離腔體分隔成第一冷卻液室、第二冷卻液室以及渦旋冷凝室，所述渦旋冷凝組件設(shè)置在渦旋冷凝室內(nèi)，所述冷凝單元的內(nèi)腔分別連通第一冷卻液室和第二冷卻液室。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述第二分離腔體上分別設(shè)置有冷卻液出口管和冷卻液進(jìn)口管，所述冷卻液進(jìn)口管高于冷卻液出口管。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置，其特征在于，所述冷凝板的上表面和下表面上均設(shè)置有回流槽。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種尾氣處理設(shè)備用水汽分離裝置,該水汽分離裝置包括從下至上連通設(shè)置的第一分離腔體和第二分離腔體；尾氣進(jìn)入第一分離腔體后沿第一流通通道向上流通，之后進(jìn)入第一筒體內(nèi)并沿第二流通通道向下流通，進(jìn)入第二筒體內(nèi)并沿第三流通通道向上流通，最后進(jìn)入第二分離腔體；第二分離腔體內(nèi)設(shè)置有渦旋冷凝組件。如此，設(shè)置多級水汽分離結(jié)構(gòu)，尾氣經(jīng)過多個流通通道且進(jìn)行變向流通，增加了尾氣的冷凝過程，增加了尾氣與冷凝腔體的接觸面積，提升了水汽分離效果，同時，設(shè)置渦旋冷凝組件，使尾氣在流通過程中形成渦旋，使得水汽在離心力的作用下被甩出去，進(jìn)一步提升水汽分離效果。

技術(shù)研發(fā)人員：崔漢博,杜全成
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海高笙集成電路設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240513
技術(shù)公布日：2025/1/6