本技術(shù)涉及加氫催化劑制備，更具體地說，涉及一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置。

背景技術(shù)：

1、加氫催化劑，指化合物與氫加成時使用的催化劑，在利用加氫催化劑制備釜制備加氫催化劑的過程中，通常在制備中途需要向制備釜中添加一些輔助物料。

2、現(xiàn)有的向氫催化劑制備釜中添加輔助物料時，還需要將制備釜上的封頭整體打開，在開蓋過程中不僅需要人工進行開啟和閉合，還容易因開口完全打開后，在投料的過程中改變了制備釜內(nèi)的制備環(huán)境，存在一定的弊端。

3、為此，我們針對上述問題提出一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型目的在于解決現(xiàn)有實際問題，相比現(xiàn)有技術(shù)提供一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，通過在封頭一側(cè)端壁上設(shè)置用于添料的進料通道，且在進料通道與封頭相對接處增設(shè)可內(nèi)外滑動的封堵隔層，封堵隔層由驅(qū)動組件進行內(nèi)外活動，在需要進行添料時，首先打開封蓋將待投入的物料預(yù)存于進料通道內(nèi)，再利用驅(qū)動組件將封堵隔層朝滑動腔一側(cè)滑動直至封堵隔層內(nèi)端部相抵于進料通道的槽口處，此時，物料通過封頭導(dǎo)入至制備釜內(nèi)，待投料完畢后，將封堵隔層重新歸置于進料通道內(nèi)部，無需手動打開封頭，且在添料過程中，不會對制備釜內(nèi)的制備環(huán)境造成過大影響。

2、本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

3、一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，包括上下安裝的封頭與制備釜，所述封頭的頂端一側(cè)開設(shè)有投料口，所述投料口處嵌設(shè)安裝有延伸至其內(nèi)部的進料通道，所述進料通道頂端轉(zhuǎn)動安裝有封蓋，所述封頭后側(cè)端壁上開設(shè)有與投料口相連通設(shè)置的滑動腔，所述滑動腔上下相對內(nèi)壁之間滑動安裝有封堵隔層，所述進料通道后側(cè)端壁上開設(shè)有與封堵隔層相匹配的槽口，封頭后側(cè)端壁上固定安裝有用于對封堵隔層進行內(nèi)外牽引的驅(qū)動組件。

4、進一步的，所述封頭呈上窄下寬的錐形結(jié)構(gòu)，所述進料通道傾斜向下插設(shè)于投料口處。

5、進一步的，所述滑動腔上下相對內(nèi)壁之間均嵌設(shè)安裝有導(dǎo)向條，一對所述導(dǎo)向條均貫穿槽口并嵌設(shè)于進料通道內(nèi)側(cè)相對內(nèi)壁上，所述封堵隔層上下端壁分別與一對導(dǎo)向條相對內(nèi)壁滑動銜接，增設(shè)一對導(dǎo)向條，有利于對封堵隔層的內(nèi)外滑動起到穩(wěn)定導(dǎo)向作用。

6、進一步的，所述進料通道靠近下方的內(nèi)壁還固定連接有下端與導(dǎo)向條上端壁相對接的弧形導(dǎo)料板，用于對由進料通道導(dǎo)入的催化劑起到導(dǎo)向作用，以免催化劑落在導(dǎo)向條上端。

7、進一步的，所述驅(qū)動組件包括固定安裝于封頭外端壁且與進料通道槽口位置相對接設(shè)置的弧形密封套，所述弧形密封套通過槽口與進料通道內(nèi)部相連通設(shè)置，所述弧形密封套內(nèi)部開設(shè)有下端以及靠近槽口一端開口的滑動槽，所述滑動槽內(nèi)滑動安裝有下端與封堵隔層外端部相固定連接的磁性滑動板，所述滑動槽遠離槽口一側(cè)的內(nèi)端壁嵌設(shè)安裝有與磁性滑動板相匹配的電磁片。

8、進一步的，所述封堵隔層的內(nèi)端相抵于進料通道內(nèi)壁上，且封堵隔層的外端貫穿槽口延伸至滑動腔內(nèi)并與磁性滑動板下端壁相固定連接，在初始狀態(tài)，依靠電磁片對磁性滑動板的磁性排斥作用，使得封堵隔層封堵于進料通道內(nèi)，在需要進行添料時，打開封蓋，將物料導(dǎo)入至進料通道內(nèi)后，再關(guān)閉上封蓋，改變電磁片的電流方向，依靠電磁片對磁性滑動板的磁吸作用，使得封堵隔層沿一對導(dǎo)向條向外朝滑動腔處滑動直至封堵隔層內(nèi)端部相抵于進料通道的槽口處，此時，物料通過封頭導(dǎo)入至制備釜內(nèi)，待投料完畢后，再次改變電磁片電流方向，封堵隔層重新封堵于進料通道內(nèi)，無需打開封頭，且在添料過程中，不會對制備釜內(nèi)的制備環(huán)境造成過大影響。

9、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的優(yōu)點在于：

10、(1)本方案通過在封頭一側(cè)端壁上設(shè)置用于添料的進料通道，且在進料通道與封頭相對接處增設(shè)可內(nèi)外滑動的封堵隔層，封堵隔層由驅(qū)動組件進行內(nèi)外活動，在需要進行添料時，首先打開封蓋將待投入的物料預(yù)存于進料通道內(nèi)，再利用驅(qū)動組件將封堵隔層朝滑動腔一側(cè)滑動直至封堵隔層內(nèi)端部相抵于進料通道的槽口處，此時，物料通過封頭導(dǎo)入至制備釜內(nèi)，待投料完畢后，將封堵隔層重新歸置于進料通道內(nèi)部，無需手動打開封頭，且在添料過程中，不會對制備釜內(nèi)的制備環(huán)境造成過大影響。

11、(2)本方案中的驅(qū)動組件由弧形密封套、磁性滑動板、電磁片結(jié)構(gòu)相組成，弧形密封套封堵于進料通道槽口的外部，依靠電磁片對磁性滑動板相吸或排斥作用來實現(xiàn)封堵隔層的內(nèi)外活動，在待投入的物料預(yù)存于進料通道內(nèi)后，改變電磁片的電流方向，依靠電磁片對磁性滑動板的磁吸作用，使得封堵隔層沿一對導(dǎo)向條向外朝滑動腔處滑動，使得進料通道下端部處于敞開狀態(tài)，在投料過程中，進料通道內(nèi)部處于封閉隔離狀態(tài)。

技術(shù)特征：

1.一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，包括上下安裝的封頭(2)與制備釜(1)，其特征在于：所述封頭(2)的頂端一側(cè)開設(shè)有投料口(201)，所述投料口(201)處嵌設(shè)安裝有延伸至其內(nèi)部的進料通道(3)，所述進料通道(3)頂端轉(zhuǎn)動安裝有封蓋(301)，所述封頭(2)后側(cè)端壁上開設(shè)有與投料口(201)相連通設(shè)置的滑動腔(202)，所述滑動腔(202)上下相對內(nèi)壁之間滑動安裝有封堵隔層(5)，所述進料通道(3)后側(cè)端壁上開設(shè)有與封堵隔層(5)相匹配的槽口，封頭(2)后側(cè)端壁上固定安裝有用于對封堵隔層(5)進行內(nèi)外牽引的驅(qū)動組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，其特征在于：所述封頭(2)呈上窄下寬的錐形結(jié)構(gòu)，所述進料通道(3)傾斜向下插設(shè)于投料口(201)處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，其特征在于：所述滑動腔(202)上下相對內(nèi)壁之間均嵌設(shè)安裝有導(dǎo)向條(6)，一對所述導(dǎo)向條(6)均貫穿槽口并嵌設(shè)于進料通道(3)內(nèi)側(cè)相對內(nèi)壁上，所述封堵隔層(5)上下端壁分別與一對導(dǎo)向條(6)相對內(nèi)壁滑動銜接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，其特征在于：所述進料通道(3)靠近下方的內(nèi)壁還固定連接有下端與導(dǎo)向條(6)上端壁相對接的弧形導(dǎo)料板(302)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，其特征在于：所述驅(qū)動組件包括固定安裝于封頭(2)外端壁且與進料通道(3)槽口位置相對接設(shè)置的弧形密封套(4)，所述弧形密封套(4)通過槽口與進料通道(3)內(nèi)部相連通設(shè)置，所述弧形密封套(4)內(nèi)部開設(shè)有下端以及靠近槽口一端開口的滑動槽，所述滑動槽內(nèi)滑動安裝有下端與封堵隔層(5)外端部相固定連接的磁性滑動板(7)，所述滑動槽遠離槽口一側(cè)的內(nèi)端壁嵌設(shè)安裝有與磁性滑動板(7)相匹配的電磁片(8)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，其特征在于：所述封堵隔層(5)的內(nèi)端相抵于進料通道(3)內(nèi)壁上，且封堵隔層(5)的外端貫穿槽口延伸至滑動腔(202)內(nèi)并與磁性滑動板(7)下端壁相固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于加氫催化劑制備釜的添料裝置，屬于加氫催化劑制備技術(shù)領(lǐng)域，本技術(shù)通過在封頭一側(cè)端壁上設(shè)置用于添料的進料通道，且在進料通道與封頭相對接處增設(shè)可內(nèi)外滑動的封堵隔層，封堵隔層由驅(qū)動組件進行內(nèi)外活動，在需要進行添料時，首先打開封蓋將待投入的物料預(yù)存于進料通道內(nèi)，再利用驅(qū)動組件將封堵隔層朝滑動腔一側(cè)滑動直至封堵隔層內(nèi)端部相抵于進料通道的槽口處，此時，物料通過封頭導(dǎo)入至制備釜內(nèi)，待投料完畢后，將封堵隔層重新歸置于進料通道內(nèi)部，無需手動打開封頭，且在添料過程中，不會對制備釜內(nèi)的制備環(huán)境造成過大影響。

技術(shù)研發(fā)人員：孫國威,張頌,黃欣,姚長庚,李峰
受保護的技術(shù)使用者：安徽碳鑫科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240521
技術(shù)公布日：2025/1/9