一種pcb用感光膜多層分離式粉碎裝置的制造方法
【專利說(shuō)明】 一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，屬于一種感光膜材料粉碎機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)代工程技術(shù)的發(fā)展和新材料工業(yè)的變革需要許多呈粉體狀態(tài)的原料和制品，粉碎機(jī)是獲得細(xì)粉體的主要制粉設(shè)備，特別是如今強(qiáng)調(diào)環(huán)保和資源再利用，很多工業(yè)產(chǎn)品的成品在使用過(guò)后可以回收成原材料使用，可以提高公司的生產(chǎn)成本，感光膜在生產(chǎn)過(guò)后的廢料可以回收利用，目前，使用的粉碎機(jī)利用動(dòng)刀和定刀相互切割，實(shí)現(xiàn)動(dòng)刀與定刀相互切割，從而粉碎感光膜，動(dòng)刀和定刀之間的間距為0.2mm,操作環(huán)境均是在常溫下，其缺點(diǎn)是:
1.粉碎顆粒較大，影響原材料二次利用的生產(chǎn)效率和品質(zhì)；
2.設(shè)備散熱性能差，在粉碎過(guò)程中轉(zhuǎn)軸溫度過(guò)高，使得感光膜易粘黏，影響粉碎的效率和時(shí)間；
3.增加了切割刀具的工作負(fù)荷，從而增加了人工的維修次數(shù)，縮短了切割刀具的使用壽命，增加成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服現(xiàn)有技術(shù)中刀具不耐用的技術(shù)問(wèn)題，提供一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述交叉式粉碎裝置還包括分離桶、分離組件和粉碎組件，所述分離桶包括N階呈臺(tái)階狀設(shè)置的分離腔，沿分離桶的上端到底部方向，第N個(gè)分離腔的直徑小于第N-1個(gè)分離腔的直徑腔的直徑，所述分離腔的上部開(kāi)口、底部封閉，所述分離組件包括若干個(gè)分離網(wǎng)，所述分離腔之間通過(guò)分離網(wǎng)連通，所述第N個(gè)分離腔與第N-1個(gè)分離腔之間的分離網(wǎng)的網(wǎng)密度大于第N-2個(gè)分離腔與第N-3個(gè)分離腔之間分離網(wǎng)的密度；所述粉碎組件包括若干設(shè)置在分離腔內(nèi)的粉碎器，所述粉碎器包括轉(zhuǎn)軸和若干環(huán)形陣列設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上的研磨彈簧片，所述研磨彈簧片的軸線與轉(zhuǎn)軸的直徑方向軸線同軸，所述研磨彈簧片朝向轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)方向的相反方向彎曲，所述研磨彈簧片的彎曲端頂壓在分離腔的內(nèi)壁上，每個(gè)分離腔之間粉碎器的轉(zhuǎn)軸同軸固定連接，所述轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)鏈接，在所述分離桶的底部設(shè)置有一個(gè)與底部分離腔連通的收集桶。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步創(chuàng)新，在所述研磨彈簧片之間設(shè)置有條形的引導(dǎo)毛刷。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步創(chuàng)新，所述研磨彈簧片上陣列設(shè)置有若干通孔，在所述通孔之間設(shè)置有錐形的凸起塊。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步創(chuàng)新，所述凸起塊通過(guò)沖壓加工在研磨彈簧片上。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明通過(guò)一個(gè)階梯狀分離桶，通過(guò)彈簧片對(duì)感光膜原料進(jìn)行粉碎研磨的同時(shí)，可以對(duì)粉碎后的材料進(jìn)行自動(dòng)的分離分層以提高效率，而且本發(fā)明采用了彈簧片取代了傳統(tǒng)的道具進(jìn)行研磨，壁面了刀具被磨損的可能性降低，也降低了使用成本。
[0010]2、本發(fā)明的的研磨彈簧片上的通孔可以有利于研磨完成后的粉末分離出來(lái)，同時(shí)也可以提高摩擦力。
[0011]3、本發(fā)明的凸起塊可以更進(jìn)一步對(duì)感光膜原料進(jìn)行研磨。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1是本發(fā)明的底桶示意圖；
圖2是本發(fā)明粉碎器的俯視圖；
圖3是本發(fā)明研磨彈簧片的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]如圖1~3所示，本發(fā)明為一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述交叉式粉碎裝置還包括分離桶、分離組件和粉碎組件，所述分離桶包括五階呈臺(tái)階狀設(shè)置的分離腔，沿分離桶的上端到底部方向，第五個(gè)分離腔I的直徑小于第四個(gè)分離腔2的直徑腔的直徑，所述分離腔的上部開(kāi)口、底部封閉，所述分離組件包括若干個(gè)分離網(wǎng)4，所述分離腔之間通過(guò)分離網(wǎng)4連通，所述第五個(gè)分離腔I與第四個(gè)分離腔2之間的分離網(wǎng)4的網(wǎng)密度大于第三個(gè)分離腔與第二個(gè)分離腔之間分離網(wǎng)4的密度；所述粉碎組件包括若干設(shè)置在分離腔內(nèi)的粉碎器，所述粉碎器包括轉(zhuǎn)軸5和若干環(huán)形陣列設(shè)置在轉(zhuǎn)軸5上的研磨彈簧片6，所述研磨彈簧片6的軸線與轉(zhuǎn)軸5的直徑方向軸線同軸，所述研磨彈簧片6朝向轉(zhuǎn)軸5轉(zhuǎn)動(dòng)方向的相反方向彎曲，所述研磨彈簧片6的彎曲端頂壓在分離腔的內(nèi)壁上，每個(gè)分離腔之間粉碎器的轉(zhuǎn)軸5同軸固定連接，轉(zhuǎn)軸5與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接，在所述分離桶的底部設(shè)置有一個(gè)與底部分離腔3連通的收集桶7 ;
在所述研磨彈簧片6之間設(shè)置有條形的用于驅(qū)動(dòng)感光膜可以進(jìn)行研磨并且分離到下一層分離腔的引導(dǎo)毛刷8;
所述研磨彈簧片6上陣列設(shè)置有若干通孔9，在所述通孔9之間設(shè)置有四棱錐錐形的凸起塊10 ；
所述凸起塊10通過(guò)沖壓加工在研磨彈簧片6上；
通過(guò)一個(gè)階梯狀分離桶，在研磨彈簧片對(duì)感光膜原料進(jìn)行粉碎研磨的同時(shí)，通過(guò)引導(dǎo)毛刷可以對(duì)粉碎后的材料進(jìn)行自動(dòng)的分離分層以提高效率，而且本發(fā)明采用了彈簧片取代了傳統(tǒng)的道具進(jìn)行研磨，壁面了刀具被磨損的可能性，也降低了成本；
以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其特征是:所述交叉式粉碎裝置還包括分離桶、分離組件和粉碎組件，所述分離桶包括N階呈臺(tái)階狀設(shè)置的分離腔，沿分離桶的上端到底部方向，第N個(gè)分離腔的直徑小于第N-1個(gè)分離腔的直徑腔的直徑，所述分離腔的上部開(kāi)口、底部封閉，所述分離組件包括若干個(gè)分離網(wǎng)，所述分離腔之間通過(guò)分離網(wǎng)連通，所述第N個(gè)分離腔與第N-1個(gè)分離腔之間的分離網(wǎng)的網(wǎng)密度大于第N-2個(gè)分離腔與第N-3個(gè)分離腔之間分離網(wǎng)的密度；所述粉碎組件包括若干設(shè)置在分離腔內(nèi)的粉碎器，所述粉碎器包括轉(zhuǎn)軸和若干環(huán)形陣列設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上的研磨彈簧片，所述研磨彈簧片的軸線與轉(zhuǎn)軸的直徑方向軸線同軸，所述研磨彈簧片朝向轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)方向的相反方向彎曲，所述研磨彈簧片的彎曲端頂壓在分離腔的內(nèi)壁上，每個(gè)分離腔之間粉碎器的轉(zhuǎn)軸同軸固定連接，所述轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)鏈接，在所述分離桶的底部設(shè)置有一個(gè)與底部分離腔連通的收集桶。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，其特征是:在所述研磨彈簧片之間設(shè)置有條形的引導(dǎo)毛刷。
3.如權(quán)利要求1所述的一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，其特征是:所述研磨彈簧片上陣列設(shè)置有若干通孔，在所述通孔之間設(shè)置有錐形的凸起塊。
4.如權(quán)利要求1所述的一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，其特征是:所述凸起塊通過(guò)沖壓加工在研磨彈簧片上。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB用感光膜多層分離式粉碎裝置，包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，交叉式粉碎裝置還包括分離桶、分離組件和粉碎組件，分離桶包括N階呈臺(tái)階狀設(shè)置的分離腔，沿分離桶的上端到底部方向，分離腔的上部開(kāi)口、底部封閉，分離組件包括若干個(gè)分離網(wǎng)，分離腔之間通過(guò)分離網(wǎng)連通，粉碎組件包括若干設(shè)置在分離腔內(nèi)的粉碎器，粉碎器包括轉(zhuǎn)軸和若干環(huán)形陣列設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上的研磨彈簧片，研磨彈簧片的軸線與轉(zhuǎn)軸的直徑方向軸線同軸，研磨彈簧片朝向轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)方向的相反方向彎曲，研磨彈簧片的彎曲端頂壓在分離腔的內(nèi)壁上，每個(gè)分離腔之間粉碎器的轉(zhuǎn)軸同軸固定連接，在分離桶的底部設(shè)置有一個(gè)與底部分離腔連通的收集桶。
【IPC分類】B02C19-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104549680
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410712347
【發(fā)明人】朱賢紅
【申請(qǐng)人】無(wú)錫德貝爾光電材料有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月2日