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用于提供覆蓋表面的金屬涂層的粘合劑的方法以及用圖_2

文檔序號:9405724閱讀:來源:國知局
明還包括其他常用的以及可商購的底漆。
[0039]根據(jù)又另一個優(yōu)選的實施方式,本發(fā)明的方法包括使覆蓋表面的金屬涂層經(jīng)受干燥步驟,優(yōu)選地,包括使覆蓋表面的金屬涂層經(jīng)受紅外光。然而,還可以使涂覆的表面經(jīng)受其他熱源。優(yōu)選地,使覆蓋表面的金屬涂層經(jīng)受干燥步驟持續(xù)足以使覆蓋表面的金屬涂層固化的時間期間。
[0040]根據(jù)又另一個優(yōu)選的實施方式,本發(fā)明方法包括在本發(fā)明步驟(ii)之后,選自由生銹、拋光、保護以及砂紙打磨組成的組的一個或多個步驟。在本發(fā)明可選的干燥步驟之后進行這個生銹、拋光、保護和/或砂紙打磨的步驟。在本發(fā)明上下文中生銹可以理解為涂覆銅銹層。涂覆這種層的目的是影響自然氧化過程以得到一定的效果。這種生銹步驟可以包括用酸,如水中的硝酸銅、用于使銅變綠的碳酸鈣或氯化銨或用堿來處理金屬涂覆的表面。另一種可能性是用火焰短暫地處理金屬涂覆的表面,從而使金屬涂層變色。本發(fā)明還包括用于涂層的其他最終步驟,例如涂覆透明的頂部涂料,例如用于固化銅表面。
[0041]根據(jù)又另一個優(yōu)選的實施方式,本發(fā)明方法形成具有小于200微米厚度的金屬涂層,例如小于180、160、140、120或者甚至小于100微米。這種薄涂層的優(yōu)點是在未用涂層填充這些原有零件的情況下,在表面中可靠地再生這些原有零件。例如在藝術(shù)重建領(lǐng)域中,如青銅雕塑和半身像的重建,這可能是非常重要的。
[0042]根據(jù)又另一個優(yōu)選的實施方式,本發(fā)明表面是電路板、或塑膠支撐物、頂板、面板或地板鑲板,如鑲花地板部件。本發(fā)明方法具有多種多樣的應(yīng)用。例如,本發(fā)明方法可以用于通過在支撐物上(例如塑料支撐物)產(chǎn)生小條的金屬涂層來提供印制電路板。在這種應(yīng)用中避免了通常使用的蝕刻。相反地,本發(fā)明方法可以用于提供具有金屬涂層的面板。這些面板通常用在建筑領(lǐng)域,用來完成外部或上部區(qū)域,或表面或建筑物。此外,本發(fā)明表面可以是陶瓷、十字架、風(fēng)向標(biāo)、畫框和/或(其他)藝術(shù)品。例如用于給這些物體鍍金。
[0043]因此,根據(jù)又另一個方面,本發(fā)明涉及可以通過本發(fā)明方法得到的涂覆表面。這些涂覆表面勝在光滑的、不變的、均勻的涂層,其中所述基質(zhì),即粘合劑被金屬粉末完全飽和。這種金屬涂層可以具有小于200微米的厚度,如小于180、160、140、120或者甚至小于100微米。此外,該金屬涂層具有所使用的金屬的特性,例如該涂層具有導(dǎo)電性。
[0044]根據(jù)又另一個方面,本發(fā)明涉及包括分散在蓖麻油中的聚氨酯和/或聚脲以及1%至10% (w/w)的四價氮化合物(優(yōu)選銨鹽)的導(dǎo)電的二組分粘合劑,優(yōu)選地用于提供金屬涂層(優(yōu)選覆蓋表面的金屬涂層)的方法。其中所提供的金屬涂層具有小于200微米的厚度和/或是導(dǎo)電的。此外,本發(fā)明涉及包括分散在蓖麻油中的聚氨酯和/或聚脲以及1%至10% (w/w)的四價氮化合物(優(yōu)選銨鹽)的導(dǎo)電的二組分粘合劑,用于在陶瓷、十字架、風(fēng)向標(biāo)、畫框和/或(其他)藝術(shù)品上,和/或在面板(如頂面板或鑲嵌面板)以及塑料支撐物上提供金屬涂層的用途。例如,這些塑料支撐物旨在通過本發(fā)明方法,來形成印制電路板。
【附圖說明】
[0045]在下面優(yōu)選實施方案的非限制性實施例中對本發(fā)明進行進一步說明。在這些實施例中,參考這些附圖,其中:
[0046]圖1:顯示將銅微粒(3)涂覆在應(yīng)用在物體(I)上的粘合劑(2)上的示意圖。
[0047]圖2:顯示根據(jù)本發(fā)明用于提供金屬涂層的示意性工藝。
[0048]圖3:示意地顯示通過將粘合劑(2)靜電噴涂在物體(I)上來涂覆銅微粒(3)。
[0049]圖4:示意地顯示涂覆有用根據(jù)本發(fā)明的方法提供的銅涂層的物體。
【具體實施方式】
[0050]比較的實例
[0051]用常規(guī)方法涂覆三維物體。
[0052]更具體地,通過無空氣噴涂將二組分聚氨酯粘合劑(Alberdingk Boley的“ALB0DUR 921”)涂覆在物體表面上。隨后,通過將金屬粉末散開到粘合劑上,將包括具有30微米平均直徑的銅顆粒的金屬粉末涂覆在粘合劑上。圖1顯示了銅顆粒(3)如何通過重力到達物體(I)上的粘合劑(2)。其后,通過使涂覆的涂層經(jīng)受紅外光來將其固化,并且執(zhí)行拋光步驟。
[0053]得到金屬涂層。然而,基質(zhì)的飽和度不完全并且不均等。具體地,通過涂覆銅粉末,將粘合劑移開,這導(dǎo)致粗糙表面(如圖1中,數(shù)字4可見)。
[0054]實施例1
[0055]用根據(jù)本發(fā)明的方法涂覆三維物體。
[0056]圖2是按照這個實施例的方法的示意圖。更具體地,圖2顯示了輸送裝置⑴,其中放置的三維物體被放置,并且經(jīng)受涂覆粘合劑(2)、靜電涂覆金屬粉末(3)、干燥(4)以及最后磨光和/或拋光(5)。
[0057]更具體地,所使用的粘合劑是分散在蓖麻油中的二組分聚氨酯粘合劑,即Alberdingk Boley的“ALB0DUR 921”。第二種組分是二苯基甲烷_4,4-二異氰酸酯。通過使其與在來自Evonik Industries AG在名稱“TegoOADDID 240”下銷售的可商購的四價氮化合物混合,直至得到包括5%四價氮化合物的混合物,使這種二組分聚氨酯粘合劑變成導(dǎo)電的。
[0058]緊接著,通過無空氣噴涂將該混合物涂覆到三維物體的表面上。
[0059]隨后,通過使用靜電噴涂槍來涂覆包括具有30微米平均直徑的銅顆粒的金屬粉末。圖3顯示將銅顆粒靜電噴涂在粘合劑中的示意圖。銅顆粒3到達物體(I)上的粘合劑⑵。
[0060]此后,使涂覆的物體經(jīng)受紅外線以便固化該涂層。
[0061]最后,通過從3M得到的硬毛刷(Bristle Brush)來拋光該涂層。
[0062]如圖4中示意地顯示,得到完美的光滑涂層。圖4顯示在三維物體的水平表面上以及在傾斜表面上,基質(zhì)(即粘合劑)的完全地以及均等地飽和。
[0063]實施例2
[0064]在類似的三維物體上重復(fù)實施例1的步驟。然而該粘合劑是蓖麻油中聚脲的二組分粘合劑,并且第二種組分是二苯基甲烷_4,4- 二異氰酸酯。通過使這種二組分粘合劑與來自Evonik Industries AG,在名稱“TegoOADDID 240”下銷售的可商購的四價氮化合物混合,直至得到包括3%四價氮化合物的混合物,使這種二組分粘合劑變成導(dǎo)電的。
[0065]在水平表面上以及在傾斜表面上,該三維物體顯示具有基質(zhì)(即粘合劑)的完全的和均等的飽和的平滑涂層。
【主權(quán)項】
1.一種用于提供覆蓋表面的金屬涂層的方法,所述方法包括: (i)將導(dǎo)電的二組分粘合劑涂覆在所述表面上; (ii)將金屬粉末靜電噴涂在步驟(i)中使用的粘合劑上; 其中所述金屬粉末包括具有小于80微米平均直徑的金屬顆粒。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中涂覆導(dǎo)電的二組分粘合劑包括無空氣噴涂。3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的方法,其中所述導(dǎo)電的二組分粘合劑的兩種組分在噴涂裝置的噴嘴中混合。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法,其中所述導(dǎo)電的二組分粘合劑包括聚氨酯和/或聚脲,以及0.2%至10% (w/w)之間的四價氮化合物。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中所述聚氨酯和/或聚脲分散在選自由蓖麻油、大豆油、向日葵油以及介花油組成的組中的植物油中。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法,其中所述金屬顆粒具有小于60微米的平均直徑,優(yōu)選2至55微米之間。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法,其中所述金屬顆粒具有球形。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法,進一步包括在步驟(i)之前將底漆涂覆在所述表面上。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的方法,進一步包括使覆蓋表面的金屬涂層經(jīng)受干燥步驟,優(yōu)選地包括使覆蓋表面的金屬涂層經(jīng)受紅外光。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的方法,進一步包括在步驟(ii)之后,選自由生銹、拋光、保護和砂紙打磨組成的組中的一個或多個步驟。11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法,形成具有小于200微米厚度的金屬涂層。12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的方法,其中所述表面是電路板、頂板或面板。13.通過根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法可得到的涂覆表面。14.包括分散在蓖麻油中的聚氨酯和/或聚脲以及1%至10%(w/w)四價氮化合物的導(dǎo)電的二組分粘合劑用于提供金屬涂層的用途。
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于提供覆蓋表面的金屬涂層的粘合劑的方法以及用途。具體來說,該方法包括:(i)在所述表面上涂覆導(dǎo)電的二組分粘合劑;(ii)將金屬粉末靜電噴涂在步驟(i)中使用的粘合劑上;其中所述金屬粉末包括具有小于80微米平均直徑的金屬顆粒。
【IPC分類】B05D1/04, B05D3/10, B05D1/06, B05D3/12, B05D1/34, B05D3/02, H05K3/10, B05D5/06
【公開號】CN105127069
【申請?zhí)枴緾N201510347685
【發(fā)明人】羅伯特·亞歷山大·喬恩克爾, 阿諾爾德斯·吉斯伯托斯·威廉默斯·范安德爾
【申請人】海勒設(shè)計有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2011年4月26日
【公告號】CA2797470A1, CN102905800A, CN102905800B, EP2563525A1, US8828497, US20130236653, US20140377474, WO2011134956A1
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