研磨腔體及垃圾處理器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及垃圾處理技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種垃圾處理器的研磨腔體以及設(shè)置有這種研磨腔體的垃圾處理器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的食物垃圾處理器一般都包括:電機(jī)、研磨腔體、粉碎刀盤。研磨腔體配合粉碎刀盤,將食物垃圾粉碎至細(xì)小顆粒。垃圾處理器有一個(gè)重要的性能指標(biāo),就是混合負(fù)載研磨率,國(guó)標(biāo)要求在lmin內(nèi)全部研磨完,即混合負(fù)載研磨率為100%,現(xiàn)有的食物垃圾處理器混合負(fù)載研磨率一般都不高,不能達(dá)到100%。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明為了至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題,提供一種能夠有效提高垃圾處理器的混合負(fù)載研磨率的垃圾處理器及其研磨腔體。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種垃圾處理器的研磨腔體,在所述研磨腔體內(nèi)形成有研磨腔,在所述研磨腔體的腔壁上設(shè)置有垃圾輸入口,在所述垃圾輸入口的周向至少一側(cè)設(shè)置有擋片,在所述研磨腔體的內(nèi)壁上設(shè)置有阻擋部。
[0005]優(yōu)選地,所述阻擋部與所述垃圾輸入口間隔設(shè)置。
[0006]優(yōu)選地,在所述垃圾處理器工作時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向上,所述阻擋部設(shè)置在靠近所述垃圾輸入口的下游的一側(cè)。
[0007]優(yōu)選地,所述阻擋部在周向上位于從所述垃圾輸入口逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)90度的位置。
[0008]優(yōu)選地,所述阻擋部在軸向上沿所述研磨腔體的內(nèi)壁延伸,在徑向上突出所述研磨腔體的內(nèi)壁。
[0009]優(yōu)選地,在所述垃圾處理器工作時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向上,所述阻擋部的上游側(cè)面為平面、弧形面或者任意曲面。
[0010]優(yōu)選地,所述阻擋部包括擋塊和設(shè)置在所述擋塊外壁上的鑲件。
[0011]優(yōu)選地,所述擋塊由所述研磨腔體的內(nèi)壁在徑向上向內(nèi)延伸形成。
[0012]優(yōu)選地,所述鑲件包括相互連接的主體部和固定部。
[0013]優(yōu)選地,所述固定部包括插接片,在所述擋塊上形成有相應(yīng)的插槽,所述插接片插入所述插槽內(nèi)從而把所述鑲件固定在所述擋塊上。
[0014]優(yōu)選地,所述插接片包括端部插接片和周緣插接片,其中,所述端部插接片形成在所述鑲件的端部,周緣插接片形成在所述鑲件的外緣處;所述插槽包括相應(yīng)的端部插槽和周緣插槽。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供一種食物垃圾處理器,包括研磨腔體,在所述研磨腔內(nèi)設(shè)置有研磨圈,所述研磨圈的上端與所述阻擋部的下端相抵接。
[0016]本發(fā)明提供的研磨腔體,在其內(nèi)壁上設(shè)置有阻擋部,所述阻擋部和設(shè)置于垃圾輸入口處的擋片共同作用,對(duì)食物垃圾的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行阻擋,能夠有效提高垃圾處理器的混合負(fù)載研磨率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]從下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明示意性實(shí)施方式的描述中,本發(fā)明的上述和其它方面將變得更明顯和更容易理解,在附圖中:
[0018]圖1為本發(fā)明中的垃圾處理器的整體結(jié)構(gòu)爆炸圖;
[0019]圖2為本發(fā)明中的垃圾處理器的整體結(jié)構(gòu)剖視圖;
[0020]圖3為本發(fā)明中的研磨上腔體的仰視圖;
[0021]圖4為本發(fā)明中的研磨上腔體的剖視圖;
[0022]圖5為本發(fā)明中的研磨上腔體的立體剖視圖(其中為了表達(dá)清楚,該圖中的擋塊和鑲件處于分離狀態(tài));
[0023]圖6為本發(fā)明中的鑲件的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024]圖7為圖4中的A-A剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在各個(gè)附圖中,相同的元件采用相同或者類似的附圖標(biāo)記來(lái)表示。為了清楚起見(jiàn),附圖中的各個(gè)部分沒(méi)有按照比例繪制。
[0026]說(shuō)明,為了清楚的描述本發(fā)明的技術(shù)方案,將本申請(qǐng)中的軸向定義為圖2的上下方向,徑向方向?yàn)閺睦幚砥鞯目v向中心線向垃圾處理器的外緣所延伸的方向;垃圾處理器在工作時(shí),刀盤轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)所朝向的方向定義為“上游”側(cè),與刀盤轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反的一側(cè)定義為“下游”側(cè)。
[0027]本申請(qǐng)中的垃圾處理器適用于處理食物殘?jiān)葟N余垃圾,如圖1-2所示,本申請(qǐng)中的垃圾處理器包括過(guò)濾籃1、研磨腔體2、刀盤3、研磨圈4、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5 (例如電機(jī))、底座
6、密封圈7和外殼8。其中,所述研磨腔體2、刀盤3、研磨圈4、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5、底座6、密封圈7設(shè)置在所述外殼8內(nèi);所述刀盤3和研磨圈4設(shè)置在所述研磨腔體2內(nèi),所述刀盤3與所述研磨圈4對(duì)應(yīng)設(shè)置,以使刀盤3上的刀齒處于研磨圈4所圍成的區(qū)域內(nèi)。所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5用于驅(qū)動(dòng)所述刀盤3轉(zhuǎn)動(dòng),通過(guò)刀盤3和研磨圈4的配合對(duì)固體食物垃圾進(jìn)行研磨,將固體食物垃圾研磨成碎末排出。所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5設(shè)置在所述底座6上,所述底座6為所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5提供支撐。所述過(guò)濾籃1設(shè)置在所述研磨腔體2的上側(cè),用于對(duì)投入到所述研磨腔體2內(nèi)的食物殘?jiān)M(jìn)行初步過(guò)濾處理。在所述研磨腔體2的上端設(shè)置有投料口 20,食物殘?jiān)梢酝ㄟ^(guò)該投料口 20進(jìn)入所述研磨腔體2內(nèi)。所述密封圈7用于對(duì)研磨腔體2的內(nèi)腔進(jìn)行密封。
[0028]如圖1-2所示,在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,所述研磨腔體2包括研磨上腔體21和研磨下腔體22,所述研磨上腔體21位于所述研磨下腔體22的上側(cè),所述研磨上腔體21的下端與所述研磨下腔體22的上端相連接,兩者的內(nèi)腔共同構(gòu)成研磨腔24。在所述研磨腔24內(nèi)設(shè)置有研磨圈4,在所述研磨圈4上設(shè)置有研磨齒41。處于工作狀態(tài)時(shí),進(jìn)入研磨腔體2內(nèi)的食物垃圾在離心力的作用下,甩向研磨圈4的研磨齒41附近,在研磨齒41和刀盤3的共同作用下被撕碎成碎末,完成研磨工作。
[0029]如圖3-5所示,在研磨腔體2的腔壁上,具體是在所述研磨上腔體21的腔壁上設(shè)置有垃圾輸入口 211,在所述垃圾輸入口 211的周向至少一側(cè)設(shè)置有擋片212。優(yōu)選地,所述垃圾輸入口 211與洗碗機(jī)的排污口相連接,這樣,從洗碗機(jī)排出的洗碗污水能夠進(jìn)入所述研磨上腔體21中,洗碗水中的食物殘?jiān)噙M(jìn)入所述研磨上腔體21中。在本申請(qǐng)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,在研磨腔體2的腔壁上,具體是在所述研磨上腔體21的內(nèi)壁上設(shè)置有阻擋部213。所述阻擋部213與所述垃圾輸入口 211間隔一定距離地設(shè)置,該距離優(yōu)選為50?90mm,更加優(yōu)選為70mm。優(yōu)選地,所述阻擋部213設(shè)置在刀盤3的轉(zhuǎn)動(dòng)方向上,更加靠近所述垃圾輸入口 211的下游的一側(cè)。例如,在圖3-5所示的實(shí)施例中,如果所述刀盤3工作時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向?yàn)槟鏁r(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),所述阻擋部213在周向上位于從所述垃圾輸入口 211逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度的位置,例如位于逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)50?150度,優(yōu)選為90度的位置。這樣,在所述食物垃圾處理器處于工作狀態(tài)時(shí),所述刀盤3逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),從所述垃圾輸入口 211輸入食物垃圾,尤其是塊狀的食物垃圾在所述刀盤3的帶動(dòng)下在所述研磨上腔體21內(nèi)也逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),當(dāng)這些塊狀的食物垃圾轉(zhuǎn)動(dòng)到阻擋部213的上游側(cè)時(shí),被