一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，包括L形支架、攪拌混合機構(gòu)、擠出機構(gòu)和控制器，攪拌混合機構(gòu)固定設(shè)置在L形支架上端，攪拌混合機構(gòu)通過輸料管連接擠出機構(gòu)，控制器固定安裝在L形支架外側(cè)，控制器分別連接攪拌混合機構(gòu)和擠出機構(gòu)，本實用新型結(jié)構(gòu)原理簡單，操作方便，采用攪拌混合機構(gòu)的能夠?qū)崿F(xiàn)對聚合物的均勻攪拌混合；采用的擠出機構(gòu)工作效率高、自動化程度高，能夠提高擠出產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說明】
一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及高聚物實驗裝置領(lǐng)域，具體為一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]高聚物指由許多相同的、簡單的結(jié)構(gòu)單元通過共價鍵重復(fù)連接而成的高分子量化合物。例如聚氯乙烯分子是由許多氯乙烯分子結(jié)構(gòu)單元-CH2CHC1-重復(fù)連接而成，因此-CH2CHC1-又稱為結(jié)構(gòu)單元或鏈節(jié)。由能夠形成結(jié)構(gòu)單元的小分子所組成的化合物稱為單體，是合成聚合物的原料?，F(xiàn)有技術(shù)中對聚合物進行熔融插層改性實驗時，由于聚合物粘性很大，導(dǎo)致反應(yīng)不能充分混合，反應(yīng)不均勻，最后得到的聚合物顆粒質(zhì)量差。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，包括L形支架、攪拌混合機構(gòu)、擠出機構(gòu)和控制器，所述攪拌混合機構(gòu)固定設(shè)置在L形支架上端，所述攪拌混合機構(gòu)通過輸料管連接擠出機構(gòu)，所述控制器固定安裝在L形支架外側(cè)，所述控制器分別連接攪拌混合機構(gòu)和擠出機構(gòu)，所述控制器內(nèi)設(shè)有微處理器、第一溫度控制器、第二溫度控制器，且所述第一溫度控制器、第二溫度控制器分別連接微處理器。
[0005]優(yōu)選的，所述攪拌混合機構(gòu)包括攪拌筒、轉(zhuǎn)軸、聯(lián)軸器、水平攪拌軸、轉(zhuǎn)桿、攪拌釘以及腳輪，所述轉(zhuǎn)軸上端設(shè)有用于連接驅(qū)動軸的所述聯(lián)軸器，所述轉(zhuǎn)軸下端連接有多個呈輻射狀分布的所述水平攪拌軸，所述水平攪拌軸端部軸向轉(zhuǎn)動連接有所述轉(zhuǎn)桿，所述轉(zhuǎn)桿上垂直分布有所述攪拌釘，所述轉(zhuǎn)
[0006]桿端部安裝有用于滾動配合在所述攪拌筒內(nèi)壁環(huán)形托臺上的所述腳輪，所述轉(zhuǎn)軸下端端部還安裝有配重盤，所述攪拌筒頂部還設(shè)有入料斗，還包括第一溫度傳感器和第一加熱器，所述第一加熱器設(shè)置在攪拌筒側(cè)壁，所述第一溫度傳感器設(shè)置在攪拌筒底部，所述第一溫度傳感器連接微處理器，所述第一加熱器連接第一溫度控制器。
[0007]優(yōu)選的，所述擠出機構(gòu)包括伺服電機、傳動箱、喂料裝置以及擠壓系統(tǒng)，所述伺服電機連接傳動箱，所述傳動箱上端設(shè)有喂料裝置，所述喂料裝置包括喂料口、喂料螺桿和出料口，所述喂料口設(shè)置在喂料螺桿上端，所述喂料螺桿一側(cè)設(shè)置出料口，所述出料口連接擠壓系統(tǒng)，所述擠壓系統(tǒng)尾端設(shè)有切刀，還包括第二溫度傳感器和第二加熱器，所述第二溫度傳感器和第二加熱器均設(shè)置在擠壓系統(tǒng)內(nèi)，且所述第二溫度傳感器連接微處理器，所述第二加熱器連接第二溫度控制器，所述切刀和伺服電機分別連接微處理器。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0009](I)本實用新型結(jié)構(gòu)原理簡單，操作方便，采用攪拌混合機構(gòu)的能夠?qū)崿F(xiàn)對聚合物的均勻攪拌混合，能夠使聚合物充分反應(yīng)，提高了混合效率。
[0010](2)本實用新型采用的擠出機構(gòu)工作效率高、自動化程度高，能夠提高擠出產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型的控制原理框圖；
[0013]圖3為本實用新型的攪拌混合機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實用新型的擠出機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]請參閱圖1-4，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，包括L形支架1、攪拌混合機構(gòu)2、擠出機構(gòu)3和控制器4，所述攪拌混合機構(gòu)2固定設(shè)置在L形支架I上端，所述攪拌混合機構(gòu)2通過輸料管5連接擠出機構(gòu)3，所述控制器4固定安裝在L形支架I外側(cè)，所述控制器4分別連接攪拌混合機構(gòu)2和擠出機構(gòu)3，所述控制器4內(nèi)設(shè)有微處理器6、第一溫度控制器7、第二溫度控制器8，且所述第一溫度控制器7、第二溫度控制器8分別連接微處理器6。
[0017]本實施例中，攪拌混合機構(gòu)2包括攪拌筒9、轉(zhuǎn)軸10、聯(lián)軸器11、水平攪拌軸12、轉(zhuǎn)桿13、攪拌釘14以及腳輪15，所述轉(zhuǎn)軸10上端設(shè)有用于連接驅(qū)動軸的所述聯(lián)軸器11，所述轉(zhuǎn)軸10下端連接有多個呈輻射狀分布的所述水平攪拌軸12，所述水平攪拌軸12端部軸向轉(zhuǎn)動連接有所述轉(zhuǎn)桿13，所述轉(zhuǎn)桿13上垂直分布有所述攪拌釘14，所述轉(zhuǎn)桿13端部安裝有用于滾動配合在所述攪拌筒9內(nèi)壁環(huán)形托臺上的所述腳輪15，所述轉(zhuǎn)軸10下端端部還安裝有配重盤16，所述攪拌筒9頂部還設(shè)有入料斗17，還包括第一溫度傳感器18和第一加熱器19，所述第一加熱器19設(shè)置在攪拌筒9側(cè)壁，所述第一溫度傳感器18設(shè)置在攪拌筒9底部，所述第一溫度傳感器18連接微處理器6，所述第一加熱器19連接第一溫度控制器7，本實用新型結(jié)構(gòu)原理簡單，操作方便，采用攪拌混合機構(gòu)的能夠?qū)崿F(xiàn)對聚合物的均勻攪拌混合，能夠使聚合物充分反應(yīng)，提高了混合效率。
[0018]本實施例中，擠出機構(gòu)3包括伺服電機20、傳動箱21、喂料裝置22以及擠壓系統(tǒng)23，所述伺服電機20連接傳動箱21，所述傳動箱21上端設(shè)有喂料裝置22，所述喂料裝置22包括喂料口 24、喂料螺桿25和出料口 26，所述喂料口 24設(shè)置在喂料螺桿25上端，所述喂料螺桿25一側(cè)設(shè)置出料口 26，所述出料口 26連接擠壓系統(tǒng)23，所述擠壓系統(tǒng)23尾端設(shè)有切刀27，還包括第二溫度傳感器28和第二加熱器29，所述第二溫度傳感器28和第二加熱器29均設(shè)置在擠壓系統(tǒng)23內(nèi)，且所述第二溫度傳感器28連接微處理器6，所述第二加熱器29連接第二溫度控制器8，所述切刀27和伺服電機20分別連接微處理器6。
[0019]工作原理:先對無機物進行表面改性，將無機物通過入料斗放入攪拌混合機構(gòu)中，啟動裝置，無機物在在攪拌筒內(nèi)充分混合均勻，混合后通過輸料管輸入擠出機構(gòu)中，微處理器控制伺服電機來驅(qū)動喂料裝置，物料進入擠壓系統(tǒng)后能夠迅速熔融，第二溫度傳感器能夠獲取物料塑化時熔融態(tài)的溫度，第二溫度傳感器將信號反饋至微處理器，微處理器通過控制第二溫度控制器來控制第二加熱器的加熱，使擠出機構(gòu)得到修正補償，擠出的物料通過切刀切成顆粒狀，完成實驗。
[0020]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，包括L形支架、攪拌混合機構(gòu)、擠出機構(gòu)和控制器，其特征在于:所述攪拌混合機構(gòu)固定設(shè)置在L形支架上端，所述攪拌混合機構(gòu)通過輸料管連接擠出機構(gòu)，所述控制器固定安裝在L形支架外側(cè)，所述控制器分別連接攪拌混合機構(gòu)和擠出機構(gòu)，所述控制器內(nèi)設(shè)有微處理器、第一溫度控制器、第二溫度控制器，且所述第一溫度控制器、第二溫度控制器分別連接微處理器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，其特征在于:所述攪拌混合機構(gòu)包括攪拌筒、轉(zhuǎn)軸、聯(lián)軸器、水平攪拌軸、轉(zhuǎn)桿、攪拌釘以及腳輪，所述轉(zhuǎn)軸上端設(shè)有用于連接驅(qū)動軸的所述聯(lián)軸器，所述轉(zhuǎn)軸下端連接有多個呈輻射狀分布的所述水平攪拌軸，所述水平攪拌軸端部軸向轉(zhuǎn)動連接有所述轉(zhuǎn)桿，所述轉(zhuǎn)桿上垂直分布有所述攪拌釘，所述轉(zhuǎn)桿端部安裝有用于滾動配合在所述攪拌筒內(nèi)壁環(huán)形托臺上的所述腳輪，所述轉(zhuǎn)軸下端端部還安裝有配重盤，所述攪拌筒頂部還設(shè)有入料斗，還包括第一溫度傳感器和第一加熱器，所述第一加熱器設(shè)置在攪拌筒側(cè)壁，所述第一溫度傳感器設(shè)置在攪拌筒底部，所述第一溫度傳感器連接微處理器，所述第一加熱器連接第一溫度控制器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于高聚物熔融插層改性的實驗裝置，其特征在于:所述擠出機構(gòu)包括伺服電機、傳動箱、喂料裝置以及擠壓系統(tǒng)，所述伺服電機連接傳動箱，所述傳動箱上端設(shè)有喂料裝置，所述喂料裝置包括喂料口、喂料螺桿和出料口，所述喂料口設(shè)置在喂料螺桿上端，所述喂料螺桿一側(cè)設(shè)置出料口，所述出料口連接擠壓系統(tǒng)，所述擠壓系統(tǒng)尾端設(shè)有切刀，還包括第二溫度傳感器和第二加熱器，所述第二溫度傳感器和第二加熱器均設(shè)置在擠壓系統(tǒng)內(nèi)，且所述第二溫度傳感器連接微處理器，所述第二加熱器連接第二溫度控制器，所述切刀和伺服電機分別連接微處理器。
【文檔編號】B01J19/18GK205672907SQ201620614163
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月7日 公開號201620614163.3, CN 201620614163, CN 205672907 U, CN 205672907U, CN-U-205672907, CN201620614163, CN201620614163.3, CN205672907 U, CN205672907U
【發(fā)明人】孫岳玲, 沈發(fā)治, 龔安華, 董彥祥, 錢琛, 吳濤
【申請人】揚州工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院