專利名稱：芯片型電容器高壓篩選裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種篩選機(jī)，特別涉及一種芯片型電容器高壓篩選裝置。
背景技術(shù)：
芯片型電容器為使用于電子產(chǎn)品上的重要元件之一，芯片型電容器在制作完成之后，需要通過(guò)篩選裝置的高壓檢測(cè)，以確保其能夠正常使用。
目前現(xiàn)有的篩選裝置是利用篩選機(jī)構(gòu)分離出單一個(gè)芯片型電容器，讓該芯片型電容器給一測(cè)試裝置檢測(cè)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，再利用分料機(jī)構(gòu)將通過(guò)檢測(cè)與沒通過(guò)檢測(cè)的芯片型電容器分別移至不同的存放區(qū)，藉以篩選出測(cè)試通過(guò)的芯片型電容器。
此現(xiàn)有的篩選裝置一次只能針對(duì)一個(gè)芯片型電容器進(jìn)行檢測(cè)，因此現(xiàn)有篩選裝置的篩選周期難以縮短，所以其篩選的效率不好，難以符合使用者的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述的缺陷，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片型電容器高壓篩選裝置，其可提高篩選的效率，增加篩選裝置的產(chǎn)量，以符合使用者的需求。
為此，本實(shí)用新型提供了一種芯片型電容器高壓篩選裝置，用以篩選芯片型電容器，其包括一整列定位組、一移位吸頭組、一夾測(cè)組、與一分料收料組，其藉由該整列定位組，讓至少一芯片型電容器被整列為特定方向，并輸送定位于一特定位置；再藉由該移位吸頭組上的至少一吸嘴與移動(dòng)機(jī)構(gòu)，與該夾測(cè)組的至少一對(duì)接夾頭與開合機(jī)構(gòu)，讓芯片型電容器夾制于該對(duì)接夾頭上，并藉于該測(cè)試裝置對(duì)芯片型電容器進(jìn)行檢測(cè)，從而產(chǎn)生一測(cè)試結(jié)果，最后通過(guò)該分料收料組并根據(jù)該測(cè)試結(jié)果，將該芯片型電容器分類存放，即可篩選芯片型電容器。
根據(jù)本實(shí)用新型的芯片型電容器高壓篩選裝置可同時(shí)檢測(cè)多個(gè)芯片型電容器，且移位吸頭組在夾測(cè)組測(cè)試芯片型電容器時(shí)，可再次吸取下一批待測(cè)試的芯片型電容器，因而其可加快篩選速度，提高篩選機(jī)的工作效率，滿足使用者的需求。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)立體外觀圖。
圖2是本實(shí)用新型的儲(chǔ)料斗組的右視圖。
圖3是本實(shí)用新型的整列定位組的前視圖。
圖4是本實(shí)用新型的移位吸頭組的右視圖。
圖5是本實(shí)用新型的移位吸頭組吸取芯片型電容器的示意圖。
圖6是本實(shí)用新型的夾測(cè)組的前視圖。
圖7是本實(shí)用新型的夾測(cè)紐夾置芯片型電容器的示意圖。
圖8是本實(shí)用新型的分料收料組的前視圖。
具體實(shí)施方式
為能對(duì)本實(shí)用新型的特征、目的、及功效，有著更加深入地了解與認(rèn)同，現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例說(shuō)明如下請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型的芯片型電容器高壓篩選裝置，用以篩選芯片型電容器90，其包括一儲(chǔ)料斗組10、一整列定位組20、一移位吸頭組30、一夾測(cè)組40、與一分料收料組50。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2所示，該儲(chǔ)料斗組10具有一漏斗狀的儲(chǔ)料桶11、一進(jìn)料滑道12、與一振動(dòng)送料器13，該儲(chǔ)料桶11的底端設(shè)一正對(duì)該進(jìn)料滑道12的開口，該進(jìn)料滑道12設(shè)于該振動(dòng)送料器13上，該進(jìn)料滑道12的末端位于該整列定位組20之上，以通過(guò)該振動(dòng)送料器13的振動(dòng)將芯片型電容器90由該儲(chǔ)料桶11經(jīng)該進(jìn)料滑道12掉落至該整列定位組20上。且該進(jìn)料滑道12的末端端緣121可與該進(jìn)料滑道12呈一斜角，其可讓芯片型電容器90能更均勻?yàn)⒙溆谡卸ㄎ唤M20上。且為避免整列定位組20上累積過(guò)多的芯片型電容器90，其中該進(jìn)料滑道12在該整列定位組20的上方處裝設(shè)一偵測(cè)器14，當(dāng)整列定位組20上的芯片型電容器90累積到達(dá)一定高度時(shí)，振動(dòng)送料器13即停止運(yùn)作。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3所示，本實(shí)用新型藉由該整列定位組20，讓至少一芯片型電容器90被整列為特定方向，并加以輸送定位于一特定位置。該整列定位組20具有一振動(dòng)送料器21、一整列平臺(tái)22、與一罩蓋23，該整列平臺(tái)22設(shè)于該振動(dòng)送料器21之上，且該整列平臺(tái)22的表面設(shè)有至少一整列槽221，其藉由該振動(dòng)送料器21的振動(dòng)，讓芯片型電容器90掉落于該整列槽221內(nèi)以整列為特定方向，該罩蓋23安裝于該整列平臺(tái)22上，并讓該整列平臺(tái)22的邊端222裸露于該罩蓋23之外，且該整列平臺(tái)22與該罩蓋23的間隙恰容許單一個(gè)芯片型電容器90通過(guò)振動(dòng)沿著該整列槽221滑移至該整列平臺(tái)22的邊端222，而該特定位置即為該整列平臺(tái)22的邊端222，且該整列平臺(tái)22上可設(shè)一可調(diào)式擋片24，該可調(diào)式擋片24可通過(guò)一固定螺絲241鎖于該罩蓋23上，若芯片型電容器90的橫截面為長(zhǎng)方形，本實(shí)用新型可藉由移動(dòng)該可調(diào)式擋片24，以調(diào)整該整列平臺(tái)22與該可調(diào)式擋片24之間，供芯片型電容器90通過(guò)的間隙，使芯片型電容器90只能以平躺的方式進(jìn)入該罩蓋23內(nèi)，其可增加該整列平臺(tái)22的整列效率。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4所示，該移位吸頭組30具有至少一吸嘴31與一移動(dòng)機(jī)構(gòu)32，此處吸嘴31的數(shù)量根據(jù)整列槽221的數(shù)量而定，本實(shí)施例的數(shù)量是8個(gè)，但并不以此為限。該吸嘴31設(shè)于該移動(dòng)機(jī)構(gòu)32上且該吸嘴31連接有一真空發(fā)生器(圖中未示出)，且該真空發(fā)生器與該吸嘴31之間設(shè)有一壓力偵測(cè)器33，以偵測(cè)該吸嘴31是否吸取到芯片型電容器90。又該移動(dòng)機(jī)構(gòu)32具有一橫向移動(dòng)滑軌321與一縱向移動(dòng)滑軌322，以使其可橫向移動(dòng)與縱向移動(dòng)。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5所示，當(dāng)芯片型電容器90通過(guò)振動(dòng)沿著該整列槽221滑移至該整列平臺(tái)22的邊端222時(shí)，該吸嘴31會(huì)借著該移動(dòng)機(jī)構(gòu)32的移動(dòng)與芯片型電容器90接觸，以利用吸力吸取芯片型電容器90，同時(shí)利用壓力偵測(cè)器33判斷是否吸取到芯片型電容器90，而本實(shí)用新型還可包括一遮擋片60，該遮擋片60在芯片型電容器90位于該特定位置時(shí)，掩蓋住該芯片型電容器90，并在該移位吸頭組30吸取芯片型電容器90時(shí)，平移以裸露出該芯片型電容器90，其可減少芯片型電容器90在該整列平臺(tái)22上掉落的機(jī)率。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6與圖7所示，該夾測(cè)組40具有至少一對(duì)接夾頭41，此處該對(duì)接夾頭41的數(shù)量根據(jù)吸嘴31的數(shù)量而定，該對(duì)接夾頭41分別設(shè)于一開合機(jī)構(gòu)42的兩側(cè)，且該對(duì)接夾頭41連接有一可輸出高壓測(cè)試的測(cè)試裝置(圖未示)，該吸嘴31通過(guò)吸力吸取位于該特定位置的芯片型電容器90后，通過(guò)該移動(dòng)機(jī)構(gòu)32將芯片型電容器90移至于該夾測(cè)組40處，同時(shí)該對(duì)接夾頭41通過(guò)該開合機(jī)構(gòu)42的移動(dòng)，將芯片型電容器90夾制于該對(duì)接夾頭41上，并藉于該測(cè)試裝置對(duì)芯片型電容器90進(jìn)行檢測(cè)，從而產(chǎn)生一測(cè)試結(jié)果。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D8所示，該分料收料組50具有兩收料盒51與至少一分料機(jī)構(gòu)52，此處該分料機(jī)構(gòu)52的數(shù)量根據(jù)該對(duì)接夾頭41的數(shù)量而定，且該分料機(jī)構(gòu)52位于該對(duì)接夾頭41的下方，當(dāng)芯片型電容器90測(cè)試完成之后，該對(duì)接夾頭41放開芯片型電容器90，讓芯片型電容器90掉落入該分料機(jī)構(gòu)52，該分料機(jī)構(gòu)52根據(jù)該測(cè)試結(jié)果，選擇該兩收料盒51的其中之一讓該芯片型電容器90落入，藉以篩選芯片型電容器90。
其中該分料機(jī)構(gòu)52包括一滑移槽521、一推移桿522、與一復(fù)位彈簧523，且該兩收料盒51的上方各自設(shè)有一進(jìn)料孔道53，該滑移槽521具有一承接口521a與一底部開口521b，該滑移槽521通過(guò)該推移桿522與該復(fù)位彈簧523可在該兩收料盒51上左右滑移而具有一常設(shè)位置與一啟動(dòng)位置，并使該底部開口521b在該常設(shè)位置與該啟動(dòng)位置分別正對(duì)該兩進(jìn)料孔道53的其中之一，且該承接口521a在該滑移槽521位于該常設(shè)位置與該啟動(dòng)位置時(shí)，均可承接自該對(duì)接夾頭41落下的芯片型電容器90。又該分料機(jī)構(gòu)52具有一傳感器524，該傳感器524偵測(cè)該滑移槽521是否處于該啟動(dòng)位置，以確定該分料機(jī)構(gòu)52是否正確動(dòng)作。以本實(shí)施例來(lái)說(shuō)，若芯片型電容器90測(cè)試通過(guò)，則該滑移槽521通過(guò)該推移桿522移至啟動(dòng)位置，以將測(cè)試通過(guò)的芯片型電容器90集中于左方的收料盒51，此時(shí)傳感器524會(huì)確認(rèn)該滑移槽521是否處于啟動(dòng)位置，以確保該滑移槽521的動(dòng)作正常，若芯片型電容器90測(cè)試不通過(guò)或是芯片型電容器90因不明原因而在測(cè)試前已經(jīng)掉落，則因此時(shí)滑移槽521處于常設(shè)位置，因而其會(huì)被收集于右方的收料盒51，等待進(jìn)一步的測(cè)試，所以在此設(shè)計(jì)之下，可確保左方的收料盒51下的芯片型電容器90均為通過(guò)測(cè)試的合格品。
如上所述，本實(shí)用新型可同時(shí)檢測(cè)多個(gè)芯片型電容器，且本實(shí)用新型的移位吸頭組在夾測(cè)組測(cè)試芯片型電容器時(shí)，可再次吸取下一批待測(cè)試的芯片型電容器，因而其可加快篩選速度，提高篩選機(jī)的工作效率，滿足使用者的需求。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片型電容器高壓篩選裝置，用以篩選芯片型電容器(90)，其特征在于，所述芯片型電容器高壓篩選裝置包括一整列定位組(20)，藉由所述整列定位組(20)，至少一芯片型電容器(90)被整列為特定方向，并加以輸送定位于一特定位置；一移位吸頭組(30)，所述移位吸頭組(30)具有至少一吸嘴(31)與一移動(dòng)機(jī)構(gòu)(32)，所述吸嘴(31)設(shè)于所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(32)上且所述吸嘴(31)連接有一真空發(fā)生器；一夾測(cè)組(40)，所述夾測(cè)組(40)具有至少一對(duì)接夾頭(41)，所述對(duì)接夾頭(41)分別設(shè)于一開合機(jī)構(gòu)(42)的兩側(cè)，且所述對(duì)接夾頭(41)連接有一測(cè)試裝置，所述吸嘴(31)通過(guò)吸力吸取位于所述特定位置的芯片型電容器(90)，并通過(guò)所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(32)將所述芯片型電容器(90)移至所述夾測(cè)組(40)處，同時(shí)所述對(duì)接夾頭(41)通過(guò)所述開合機(jī)構(gòu)(42)的移動(dòng)，將芯片型電容器(90)夾制于所述對(duì)接夾頭(41)上，并通過(guò)在所述測(cè)試裝置對(duì)芯片型電容器(90)進(jìn)行檢測(cè)，產(chǎn)生一測(cè)試結(jié)果；一分料收料組(50)，所述分料收料組(50)具有兩收料盒(51)與至少一分料機(jī)構(gòu)(52)，且所述分料機(jī)構(gòu)(52)位于所述對(duì)接夾頭(41)的下方，當(dāng)所述芯片型電容器(90)測(cè)試完成之后，所述對(duì)接夾頭(41)放開芯片型電容器(90)，讓芯片型電容器(90)掉落到所述分料機(jī)構(gòu)(52)，所述分料機(jī)構(gòu)(52)根據(jù)所述測(cè)試結(jié)果，選擇所述兩收料盒(51)的其中之一讓所述芯片型電容器(90)落入，藉以篩選所述芯片型電容器(90)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，還包括一儲(chǔ)料斗組(10)，所述儲(chǔ)料斗組(10)具有一漏斗狀的儲(chǔ)料桶(11)、一進(jìn)料滑道(12)、與一振動(dòng)送料器(13)，所述儲(chǔ)料桶(11)的底端設(shè)一正對(duì)所述進(jìn)料滑道(12)的開口，所述進(jìn)料滑道(12)設(shè)于所述振動(dòng)送料器(13)上，所述進(jìn)料滑道(12)的末端位于所述整列定位組(20)之上，以通過(guò)所述振動(dòng)送料器(13)的振動(dòng)將所述芯片型電容器(90)由所述儲(chǔ)料桶(11)經(jīng)所述進(jìn)料滑道(12)掉落至所述整列定位組(20)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述進(jìn)料滑道(12)的末端端緣(121)與所述進(jìn)料滑道(12)呈一斜角。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述進(jìn)料滑道(12)在所述整列定位組(20)的上方處裝設(shè)一偵測(cè)器(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述整列定位組(20)具有一振動(dòng)送料器(21)、一整列平臺(tái)(22)、與一罩蓋(23)，所述整列平臺(tái)(22)設(shè)于所述振動(dòng)送料器(21)之上，且所述整列平臺(tái)(22)的表面設(shè)有至少一整列槽(221)，其藉由所述振動(dòng)送料器(21)的振動(dòng)，讓所述芯片型電容器(90)掉落到所述整列槽(221)內(nèi)以整列為特定方向，所述罩蓋(23)安裝于所述整列平臺(tái)(22)上并讓所述整列平臺(tái)(22)的邊端(222)裸露于所述罩蓋(23)之外，且所述整列平臺(tái)(22)與所述罩蓋(23)的間隙恰容許單一個(gè)芯片型電容器(90)通過(guò)振動(dòng)沿著所述整列槽(221)滑移至所述整列平臺(tái)(22)的邊端(222)，而所述特定位置即為所述整列平臺(tái)(22)的邊端(222)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，還包括一遮擋片(60)，所述遮擋片(60)在芯片型電容器(90)位于所述特定位置時(shí)，掩蓋住所述芯片型電容器(90)，并在所述移位吸頭組(30)吸取芯片型電容器(90)時(shí)，平移以裸露出所述芯片型電容器(90)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，且所述整列平臺(tái)(22)上可設(shè)一可調(diào)式擋片(24)，所述可調(diào)式擋片(24)可通過(guò)一固定螺絲(241)鎖于所述罩蓋(23)上，以調(diào)整所述整列平臺(tái)(22)與所述可調(diào)式擋片(24)之間，供所述芯片型電容器(90)通過(guò)的間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述真空發(fā)生器與所述吸嘴(31)之間設(shè)有一壓力偵測(cè)器(33)，以偵測(cè)所述吸嘴(31)是否吸取到所述芯片型電容器(90)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(32)具有一橫向移動(dòng)滑軌(321)與一縱向移動(dòng)滑軌(322)，以使其可橫向移動(dòng)與縱向移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述分料機(jī)構(gòu)(52)包括一滑移槽(521)、一推移桿(522)、與一復(fù)位彈簧(523)，且所述兩收料盒(51)的上方各自設(shè)有一進(jìn)料孔道(53)，所述滑移槽(521)具有一承接口(521a)與一底部開口(521b)，所述滑移槽(521)通過(guò)所述推移桿(522)與所述復(fù)位彈簧(523)可在所述兩收料盒(51)上左右滑移，從而具有一常設(shè)位置與一啟動(dòng)位置，并使所述底部開口(521b)在所述常設(shè)位置與所述啟動(dòng)位置分別正對(duì)所述兩進(jìn)料孔道(53)的其中之一，且所述承接口(521a)在所述滑移槽(521)位于所述常設(shè)位置與所述啟動(dòng)位置時(shí)，均可承接從所述對(duì)接夾頭(41)落下的芯片型電容器(90)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片型電容器高壓篩選裝置，其特征在于，所述分料機(jī)構(gòu)(52)具有一傳感器(524)，所述傳感器(524)偵測(cè)所述滑移槽(521)是否處于啟動(dòng)位置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片型電容器高壓篩選裝置，其包括一整列定位組、一移位吸頭組、一夾測(cè)組、與一分料收料組，該整列定位組可同時(shí)整列多個(gè)芯片型電容器，并通過(guò)該移位吸頭組同時(shí)吸取給夾測(cè)組進(jìn)行夾持測(cè)試，最后利用分料收料組根據(jù)測(cè)試結(jié)果加以分類，據(jù)此該移位吸頭組在該夾測(cè)組測(cè)試芯片型電容器時(shí)，可再次吸取下一批待測(cè)試的芯片型電容器，且可同時(shí)檢測(cè)多個(gè)芯片型電容器，因此可快速地篩選芯片型電容器，提高篩選機(jī)的工作效率。
文檔編號(hào)B07C5/02GK2853200SQ200520142699
公開日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2005年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者劉興康, 曾明燦 申請(qǐng)人:伯士恩有限公司