專利名稱：晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可自動(dòng)化執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)，而有效提升作業(yè)便利 性及測(cè)試產(chǎn)能的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)。
背景技術(shù)：
一般晶片在完成切割作業(yè)后，業(yè)者為確保晶片良率及避免后段封裝制程的 成本浪費(fèi)，因此在執(zhí)行封裝制程的前，均會(huì)進(jìn)行晶片的測(cè)試作業(yè)，以測(cè)試晶片 的電性是否受損；請(qǐng)參閱圖l，所述的晶片測(cè)試裝置IO是在機(jī)架上架設(shè)一探針 11,所述的探針11具有復(fù)數(shù)探針111，并令復(fù)數(shù)個(gè)探針lll對(duì)位于機(jī)架的通孔 處，而探針11并連接位于后方的測(cè)試器12，所述的測(cè)試器12是用以判別出良 品晶片或不良品晶片，另在探針ll下方的機(jī)臺(tái)上設(shè)有載臺(tái)機(jī)構(gòu)13，所述的載臺(tái) 機(jī)構(gòu)13是在一滑軌131上架置載臺(tái)132，所述的載臺(tái)132并可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作 移進(jìn)及移出的位移，另在所述的載臺(tái)132上設(shè)有一可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)而可作升降 位移的治具133，進(jìn)而治具133可經(jīng)由載臺(tái)132的帶動(dòng)，以水平移入對(duì)應(yīng)于探針 ll下方位置處，再以驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)上升以接觸探針11的探針111，另治具133的 頂面設(shè)有一真空吸嘴134及一可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)位移的推移件135，所述的推移件 135可在真空吸嘴134吸附晶片時(shí)，稍微推移晶片位移以利對(duì)位測(cè)試；請(qǐng)參閱圖 2，在進(jìn)行晶片測(cè)試時(shí)，其是以人工作業(yè)的方式將待測(cè)的晶片14放置在測(cè)試裝 置10的治具133上，所述的治具133并以真空吸嘴134吸附待測(cè)晶片14，為使 待測(cè)的晶片14可準(zhǔn)確對(duì)位于探針11的探針111，是可控制推移件135推移待測(cè) 的晶片14位移，使待測(cè)的晶片H定位以利測(cè)試；請(qǐng)參閱圖3、圖4所示，當(dāng)治 具133上的待測(cè)晶片14定位完畢后，所述的載臺(tái)機(jī)構(gòu)13即載送治具133及待 測(cè)的晶片14位移至探針11的探針111下方，治具133即由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)作上升 位移，而穿伸在機(jī)架的通孔中，以令待測(cè)的晶片14接觸探針11的探針111，俾 以利用探針
111接觸導(dǎo)通待測(cè)的晶片14，以執(zhí)行晶片14的測(cè)試作業(yè)，所述的控制器12在判別待測(cè)的晶片14為良品或不良品后，即可依據(jù)測(cè)試結(jié)果以人工作業(yè)的方式
將完測(cè)的晶片分置在各級(jí)別的收料處，便于進(jìn)行下一個(gè)作業(yè)。
所述的晶片測(cè)試裝置由于供料及完測(cè)后的分類作業(yè)都是以人工作業(yè)的方式 來進(jìn)行，因此所述的裝置在前段及后段的分類作業(yè)上仍未能達(dá)成自動(dòng)化的作業(yè)， 而必須加以有效改善，且供料及完測(cè)后的分類作業(yè)都使測(cè)試器呈待機(jī)狀態(tài)，而 必須等待完成供料作業(yè)后，才能接續(xù)迸行測(cè)試作業(yè)，所述的待機(jī)時(shí)間過長(zhǎng)將嚴(yán) 重影響測(cè)試產(chǎn)能，故在講求全面自動(dòng)化及提升檢測(cè)產(chǎn)能的趨勢(shì)下，如何設(shè)計(jì)一 種可全面進(jìn)行自動(dòng)化檢測(cè)及分類的作業(yè)，以有效提升檢測(cè)產(chǎn)能，即為業(yè)者致力 研發(fā)的標(biāo)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的是提供一種晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其是包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端 的供料匣、收料匣及空匣，另在機(jī)臺(tái)后端則設(shè)有具測(cè)試器及探針的測(cè)試裝置， 以及在測(cè)試裝置與轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)間設(shè)有轉(zhuǎn)運(yùn)裝置， 一取放裝置是可將供料匣上待測(cè)的 晶片取放在轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上，并可將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上完測(cè)的晶片，依據(jù)測(cè)試結(jié)果分別取 放在不同等級(jí)的收料匣，進(jìn)而可自動(dòng)化進(jìn)行供料及執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，并依據(jù)測(cè)試 結(jié)果自動(dòng)分類收置，達(dá)到有效提升作業(yè)便利性及測(cè)試產(chǎn)能的使用效益。
本發(fā)明另一目的是提供一種晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其是在測(cè)試裝置與轉(zhuǎn)運(yùn) 區(qū)間設(shè)有二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，其中一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置在進(jìn)行測(cè)試作業(yè)時(shí)，另一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置則可 在轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)進(jìn)行收料作業(yè)及供料作業(yè)，而可交替接續(xù)的將待測(cè)晶片移載至測(cè)試裝 置進(jìn)行測(cè)試，進(jìn)而降低測(cè)試裝置的待機(jī)時(shí)間，達(dá)到有效提升測(cè)試產(chǎn)能的使用效 顯。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于包含有
供料匣是供收納承置有待測(cè)晶片的料盤；
收料匣是依不同等級(jí)收納承置有完測(cè)晶片的料盤；
測(cè)試裝置是設(shè)有探針及測(cè)試器，以對(duì)待測(cè)的晶片進(jìn)行測(cè)試作業(yè)；
轉(zhuǎn)運(yùn)裝置是可移動(dòng)在轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)及測(cè)試裝置間，以將待測(cè)晶片移載至測(cè)試裝
置內(nèi)進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，并在完成測(cè)試后將完測(cè)晶片移載至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)，以供進(jìn)行分類
收料作業(yè)；取放裝置是設(shè)有取放器，以將供料匣的料盤上待測(cè)晶片取放在轉(zhuǎn)運(yùn)裝置， 并將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上的完測(cè)晶片分類取放在收料匣的料盤上；
中央處理器是用以控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是據(jù)此，本發(fā)明利用各裝置 的時(shí)序搭配作動(dòng)，而可自動(dòng)化將各晶片執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，并依據(jù)測(cè)試結(jié)果分類收 置，達(dá)到確保測(cè)試品質(zhì)及有效提升作業(yè)便利性及產(chǎn)能的使用效益。


圖1:習(xí)式晶片測(cè)試裝置的示意圖； 圖2:習(xí)式晶片測(cè)試裝置的動(dòng)作示意圖(一)； 圖3:習(xí)式晶片測(cè)試裝置的動(dòng)作示意圖(二)； 圖4:習(xí)式晶片測(cè)試裝置的動(dòng)作示意圖(三)； 圖5:本發(fā)明的架構(gòu)示意圖6:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(一)； 圖7:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(二)； 圖8:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(三)； 圖9:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(四)； 圖10:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(五)； 圖U:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(六)； 圖12:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(七)； 圖13:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(八)； 圖14:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(九)； 圖15:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(十)； 圖16:本發(fā)明執(zhí)行晶片測(cè)試及分類作業(yè)的動(dòng)作示意圖(十一)。 附圖標(biāo)記說明10-測(cè)試裝置；ll-探針；lll-探針；12-試器；13-載臺(tái)機(jī)構(gòu)； 131-滑軌；132-載臺(tái)；133-治具；134-真空吸嘴；135-推移件；14-晶片；20-供料
匣；21-第一暫置區(qū)；22-供料區(qū)；23-第一空匣；24-第二空匣；25-第二暫置區(qū)； 26-第三暫置區(qū)；27-第一收料區(qū)；28-第二收料區(qū)；29-第一收料匣；30-第二收料 匣；31-測(cè)試裝置；311-探針；32-轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)；33-轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)；34-第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置；341-槽座；342-真空吸嘴；343-推移件；35-第二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置；351-槽座；352-真空吸嘴;353-推移件；36-取放裝置；361-取放器；40A-料盤40B-料盤40C-料盤；40D-料盤；50A-晶片。
具體實(shí)施例方式
為使貴審查委員對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的了解，茲舉一較佳實(shí)施例并配合圖 式，說明如后
請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明是在機(jī)臺(tái)的前端設(shè)有供料匣20、第一、二空匣23、 24 及不同等級(jí)的第一、二收料匣29、 30，所述的供料匣20是可升降以供收納承置 有待測(cè)晶片的料盤40A，承置有待測(cè)晶片的料盤40A是可由供料匣20推移至后 側(cè)的第一暫置區(qū)21及供料區(qū)22，而由供料區(qū)22進(jìn)行供料作業(yè)；第一、二空匣 23、 24是可升降以供收納空料盤40B、 40C，第一、二空匣23、 24并可分別提 供空料盤40B、 40C經(jīng)第二暫置區(qū)25及第三暫置區(qū)26而至第一收料區(qū)27及第 二收料區(qū)28，以在第一收料區(qū)27及第二收料區(qū)28承置不同等級(jí)的完測(cè)晶片， 并在料盤滿載后移入可升降收納的第一、二收料匣29、 30;另機(jī)臺(tái)后端設(shè)有測(cè) 試裝置31，所述的測(cè)試裝置31設(shè)有測(cè)試器(圖面未示)及可升降的探針311， 二可分別移動(dòng)在轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)32、 33及測(cè)試裝置31間的第一、二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34、 35， 其是分別設(shè)有可供承置晶片的槽座341、 351，并在每個(gè)槽座341、 351下方設(shè)有 真空吸嘴342、352及槽座34K351側(cè)方設(shè)有可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)位移的推移件343、 353，所述的推移件343、 353可在真空吸嘴342、 352吸附晶片時(shí)，稍微推移晶 片位移以利對(duì)位，進(jìn)而第一、二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34、 35可交替的將待測(cè)晶片移載至測(cè) 試裝置31以進(jìn)行測(cè)試，并在完成測(cè)試后移載至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)32、 33， 一取放裝置36 是設(shè)有可作三方向(X-Y-Z)位移的取放器361，而可在供料區(qū)22將待測(cè)晶片 取放在第一、二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34、 35，并將第一、二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34、 35上完測(cè)的晶片， 依據(jù)測(cè)試的結(jié)果分別取放在不同等級(jí)的第一收料區(qū)27及第二收料區(qū)28的料盤 上，以進(jìn)行自動(dòng)化的供料及分類收料的作業(yè)。
請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明在進(jìn)行晶片自動(dòng)化測(cè)試作業(yè)時(shí)，其供料匣20是將承置 有待測(cè)晶片的料盤40A推移至供料區(qū)22，而由供料區(qū)22進(jìn)行供料作業(yè)，而第 一、二空匣23、 24則分別將空料盤40B、 40C推移至第一收料區(qū)27及第二收料 區(qū)28，以在第一收料區(qū)27及第二收料區(qū)28承置不同等級(jí)的完測(cè)晶片。
請(qǐng)參閱圖7，接著取放裝置36的取放器361會(huì)移動(dòng)至供料區(qū)22，并在吸取料盤40A上待測(cè)的晶片50A后，將待測(cè)的晶片50A放置在第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34的 槽座341內(nèi)。請(qǐng)參閱圖8，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)運(yùn)裝置34的槽座341滿載時(shí)，第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝 置34的真空吸嘴342將會(huì)輕微吸附晶片50A，并以推移件343稍微推移晶片50A 位移對(duì)位。
請(qǐng)參閱圖9，接著第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34將待測(cè)的晶片50A移入至測(cè)試裝置31 的探針311下方，探針311并下降接觸晶片50A以進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，此時(shí)，取放 裝置36的取放器361會(huì)再移動(dòng)至供料區(qū)22，繼續(xù)將待測(cè)的晶片50A放置在第 二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置35的槽座351內(nèi)。請(qǐng)參閱圖IO，當(dāng)?shù)诙D(zhuǎn)運(yùn)裝置35的槽座351滿 載時(shí)，第二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置35的真空吸嘴352將會(huì)輕微吸附晶片50A，并以推移件353 稍微推移晶片50A位移對(duì)位。
請(qǐng)參閱圖ll，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)運(yùn)裝置34上的晶片50A完成測(cè)試后，第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝 置34將移出至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)32，而第二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置35則將另一批待測(cè)的晶片50A移入 至測(cè)試裝置31的探針311下方，以進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。請(qǐng)參閱圖12，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)運(yùn)裝 置34將完測(cè)的晶片50A移出至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)32后，取放裝置36的取放器361將會(huì)依 據(jù)測(cè)試結(jié)果由控制器(圖面未示)控制驅(qū)動(dòng)，將第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34上不同等級(jí)的 晶片分別放置在第一收料區(qū)27及第二收料區(qū)28上的空料盤40B、 40C，以自動(dòng) 化的進(jìn)行第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34上晶片完測(cè)后的分類作業(yè)。
請(qǐng)參閱圖13，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)運(yùn)裝置34上的晶片50A完成分類作業(yè)后，取放裝 置36的取放器361繼續(xù)從供料區(qū)22將待測(cè)的晶片50A放置在第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34 的槽座341內(nèi)。請(qǐng)參閱圖14，當(dāng)?shù)诙D(zhuǎn)運(yùn)裝置35上的晶片50A完成測(cè)試后， 第二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置35將移出至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)33，而第一轉(zhuǎn)運(yùn)裝置34則將另一批待測(cè)的晶 片50A移入至測(cè)試裝置31的探針311下方，以接續(xù)進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。請(qǐng)參閱圖 15，當(dāng)?shù)诙D(zhuǎn)運(yùn)裝置35將完測(cè)的晶片50A移出至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)33后，取放裝置36的 取放器361將會(huì)依據(jù)測(cè)試結(jié)果由控制器(圖面未示)控制驅(qū)動(dòng)，將第二轉(zhuǎn)運(yùn)裝 置35上不同等級(jí)的晶片分別放置在第一收料區(qū)27及第二收料區(qū)28上的空料盤 40B、 40C，以自動(dòng)化的進(jìn)行第二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置35上晶片完測(cè)后的分類作業(yè)。
請(qǐng)參閱圖16，當(dāng)供料區(qū)22的料盤40A上待測(cè)的晶片被取完后，所述的空 料盤40A將可移置在第一空匣23收納，而供料匣20將承置有待測(cè)晶片的料盤 40D推移至供料區(qū)22，而在供料區(qū)22接續(xù)進(jìn)行供料作業(yè)。
據(jù)此，本發(fā)明利用各裝置的時(shí)序搭配作動(dòng)，而可自動(dòng)化將各晶片執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，并依據(jù)測(cè)試結(jié)果分類收置，達(dá)到確保測(cè)試品質(zhì)及有效提升作業(yè)便利性及 產(chǎn)能的使用效益。
以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、 變化或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于包含有供料匣是供收納承置有待測(cè)晶片的料盤；收料匣是依不同等級(jí)收納承置有完測(cè)晶片的料盤；測(cè)試裝置是設(shè)有探針及測(cè)試器，以對(duì)待測(cè)的晶片進(jìn)行測(cè)試作業(yè)；轉(zhuǎn)運(yùn)裝置是可移動(dòng)在轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)及測(cè)試裝置間，以將待測(cè)晶片移載至測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，并在完成測(cè)試后將完測(cè)晶片移載至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)，以供進(jìn)行分類收料作業(yè)；取放裝置是設(shè)有取放器，以將供料匣的料盤上待測(cè)晶片取放在轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，并將轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上的完測(cè)晶片分類取放在收料匣的料盤上；中央處理器是用以控制及整合各裝置作動(dòng)，以執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于更包含設(shè)有 第一暫置區(qū)及供料區(qū)，而使供料匣上承置有待測(cè)晶片的料盤可推移至第一暫置 區(qū)及供料區(qū)，并在供料區(qū)進(jìn)行供料作業(yè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的收料 匣是包括有第一收料匣及第二收料匣，以依不同等級(jí)收納承置有完測(cè)晶片的料盤o
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的第一 收料匣及第二收料匣的后側(cè)是分別設(shè)有第一收料區(qū)及第二收料區(qū)，以進(jìn)行不同 等級(jí)的完測(cè)晶片的收料作業(yè)，并在料盤滿載后，可將料盤移至第一收料匣或第 二收料匣內(nèi)收納。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于更包含設(shè)有 第一、二空匣，以供收納空料盤及提供空料盤至收料匣。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的第一、 二空匣的后側(cè)是分別設(shè)有第二暫置區(qū)及第三暫置區(qū)，而使第一、二空匣上的空 料盤可經(jīng)由第二暫置區(qū)或第三暫置區(qū)推移至收料匣。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的測(cè)試 裝置的探針是可升降作動(dòng)，以接觸待測(cè)晶片并進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的轉(zhuǎn)運(yùn) 裝置是包括有第一、二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，所述的第一、二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置并可分別移動(dòng)在兩轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)及測(cè)試裝置間，以交替移載待測(cè)及完測(cè)的晶片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的第一、 二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置是設(shè)有真空吸嘴及可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)位移的推移件，以使晶片準(zhǔn)確對(duì) 位于轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其特征在于所述的取 放裝置的取放器是可作三方向位移，以取放晶片。
全文摘要
本發(fā)明是一種晶片自動(dòng)測(cè)試分類機(jī)，其是包含設(shè)在機(jī)臺(tái)前端的供料匣、收料匣及空匣，所述的供料匣是供承置待測(cè)的晶片，收料匣是供承置不同等級(jí)完測(cè)的晶片，空匣則可接收供料匣處的空料盤或補(bǔ)充收料匣處所需的空料盤，另設(shè)在機(jī)臺(tái)后端的測(cè)試裝置，其是設(shè)有測(cè)試器及可升降的探針，二可移動(dòng)在轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)及測(cè)試裝置間的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，其是交替的將待測(cè)晶片移載至測(cè)試裝置以進(jìn)行測(cè)試，并在完成測(cè)試后移載至轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)，一取放裝置是將供料匣上待測(cè)的晶片取放在二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，并將二轉(zhuǎn)運(yùn)裝置上完測(cè)的晶片，依據(jù)測(cè)試的結(jié)果分別取放在不同等級(jí)的收料匣；如此，可確保測(cè)試品質(zhì)及有效提升作業(yè)便利性及產(chǎn)能的使用效益。
文檔編號(hào)B07C5/02GK101412027SQ20071016319
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2007年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月16日
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