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全自動方形晶片角度分選儀的制作方法

文檔序號:5082433閱讀:296來源:國知局
專利名稱:全自動方形晶片角度分選儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是涉及一種對石英晶片進(jìn)行測角,分選的設(shè)備,特別是對AT 切型的方形晶片進(jìn)行角度檢測并根據(jù)測到的不同角度進(jìn)行分選的全自動方形 晶片角度分選儀。
二、 技術(shù)背景
目前使用的一種全自動方形晶片角度分選儀(申請?zhí)枮?00620031692.7) 其結(jié)構(gòu)是由上片裝置、平振裝置、上料機(jī)械手、靠板、下料機(jī)械手、分選機(jī) 械手、分擋料倉及反向倉收集裝置構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)分選儀由于1,平振,輸送 晶片時為確保單位輸送,振動槽上裝有限高,當(dāng)前方晶片部分壓在后方晶片 的上面時,為卡位,分擋料倉及反向倉為立片亂片,故障較多;2,上料倉、 平振、分擋料倉及反向倉尺寸不能改變,僅適用某個尺寸的晶片分選,而晶 片的尺寸規(guī)格較多,且向大尺寸的晶片方向發(fā)展,故限制了晶片的分選范圍; 3,晶片反向測不到角度,須收集后,還要再重測一次,工作效率低,因此, 現(xiàn)有以上三種情況還需進(jìn)一步解決,分選儀的改進(jìn)勢在必行。

實(shí)用新型內(nèi)容
針對上述情況,本實(shí)用新型之目的就是提供一種新型的全自動方形晶片 角度分選儀,可克服平振上輸送晶片會卡,各角度擋、反向擋易卡片、立片 的問題,有效解決了晶片大小尺寸均能適用及無論晶片正向反向均能測到角 度,可一次分選完畢的技術(shù)難題,其解決的技術(shù)方案是,對現(xiàn)有分選儀(專利 號200620031692.7)進(jìn)行改進(jìn),包括有工作臺、靠板和上料機(jī)械手,工作臺一 側(cè)裝有上料裝置,上料裝置上端下方在工作臺上裝有連續(xù)振動直線送料裝置, 在連續(xù)振動直線送料裝置內(nèi)端(右端)上部有上料機(jī)械手,工作臺上方靠邊 裝有下料機(jī)械手,上料機(jī)械手與下料機(jī)械手之間的工作臺上方裝有測片靠板, 靠下料機(jī)械手一端的工作面?zhèn)让嫜b有分選裝置,上料裝置的可調(diào)擋板與固定 擋板間構(gòu)成調(diào)節(jié)式上料倉,連續(xù)振動直線送料裝置(平振面)的寬度調(diào)節(jié)壓
板與固定擋板構(gòu)成調(diào)節(jié)式振動槽面,分選裝置的分擋料倉為圓筒形,下料機(jī)
械手上裝有180度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎,獨(dú)特,使用效果好,易操作,測角分選速度快, 效率高,質(zhì)量好,應(yīng)用面廣,是對現(xiàn)有分選儀創(chuàng)造性的改進(jìn)。
四、
圖l為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。
圖2為本實(shí)用新型的上料裝置主視圖。
圖3為本實(shí)用新型的上料裝置側(cè)視圖。
圖4為本實(shí)用新型的直線振動送料裝置主視圖。
圖5為本實(shí)用新型的直線振動送料裝置側(cè)視圖。
圖6為本實(shí)用新型的下料機(jī)械手主視圖。
圖7為本實(shí)用新型的下料機(jī)械手側(cè)視圖。
圖8為本實(shí)用新型的分選裝置俯視圖。
圖9為本實(shí)用新型的分選裝置主視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說明。 由圖1一9所示,本實(shí)用新型是對現(xiàn)有分選儀(專利號200620031692.7)
進(jìn)行改進(jìn),包括有工作臺、靠板和上料機(jī)械手,工作臺一側(cè)裝有上料裝置l, 上料裝置上端下方在工作臺上裝有連續(xù)振動直線送料裝置2,在連續(xù)振動直 線送料裝置內(nèi)端(右端)上部有上料機(jī)械手3,工作臺7上方靠邊裝有下料 機(jī)械手5,上料機(jī)械手與下料機(jī)械手之間的工作臺上方裝有測片靠板4,靠下 料機(jī)械手一端的工作面?zhèn)让嫜b有分選裝置6,上料裝置的可調(diào)擋板與固定擋 板10間構(gòu)成調(diào)節(jié)式上料倉,連續(xù)振動直線送料裝置(平振面)的寬度調(diào)節(jié)壓 板與固定擋板21構(gòu)成調(diào)節(jié)式振動槽面,分選裝置的分擋料倉為圓筒形,下料 機(jī)械手上裝有180度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)25。
所說的上料裝置(見圖2、 3所示)其結(jié)構(gòu)是,外殼15—側(cè)下部裝有上
料電機(jī)12,上料電機(jī)軸上裝有升降螺桿17,升降螺桿17上裝有升降頂塊18, 升降頂塊上部有晶片頂塊16,可調(diào)擋板11與固定擋板10間構(gòu)成了調(diào)節(jié)寬度 的上料倉,可調(diào)擋板11由調(diào)節(jié)螺釘固定在外殼上,晶片頂塊置于上料倉內(nèi), 晶片14置于晶片頂塊上,升降螺桿17上部的外殼15上裝有上限位傳感器 13,外殼下部裝有下限位傳感器19,上料倉出口上裝有由撥片電機(jī)8帶動的 撥片膠輪9。
所說的連續(xù)振動直線進(jìn)料裝置(見圖4、 5所示),其結(jié)構(gòu)是,固定擋板 21與寬度調(diào)節(jié)壓板20間構(gòu)成晶片寬度調(diào)節(jié)式振動槽面23,振動槽面一端裝 有傳感器22。
所說的下料機(jī)械手(見圖6、 7所示)其結(jié)構(gòu)是,電機(jī)28的電機(jī)軸上裝 有機(jī)械臂,機(jī)械臂上部裝有旋轉(zhuǎn)電機(jī)25,旋轉(zhuǎn)電機(jī)25的軸上裝有主動輪29, 主動輪29同被動輪30相嚙合,被動輪上裝有吸嘴24,吸嘴24同氣嘴26連 通,靠主動輪29的機(jī)械臂上端裝有傳感器27。
所說的分選裝置(見圖8、 9所示)其結(jié)構(gòu)是,圓筒體外殼33周邊內(nèi)有 均置的料倉31,圓筒體外殼33中心裝有電機(jī)34,電機(jī)34的電機(jī)軸伸出圓筒 體上部裝有分選機(jī)械手32,圓筒體外殼33上有傳感器35。
本實(shí)用新型由于上料倉、平振振動槽改成可調(diào)節(jié)寬度的形式,分擋料倉 改成直徑較大的圓筒形,可適用于各種尺寸的晶片分選,由于上片撥片得到 有效的控制,確保了連續(xù)單片送到平振上。平振上的限高去掉,平振卡片現(xiàn) 象沒有了。料倉改為圓筒形,晶片卡片、立片也不存在了。下料機(jī)械手上裝 旋轉(zhuǎn)電機(jī),當(dāng)反向晶片測不到角度時,可將其旋轉(zhuǎn)180度便可測到角度并進(jìn) 行分選,保證了正向反向均能測到角度并一次性完成分選的過程。全過程故 障大大減少。
本實(shí)用新型的工作情況同已有分選儀,均由已有的CPU程序控制實(shí)現(xiàn)。 上料裝置的上料電機(jī)的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)帶動升降螺桿正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn),升降螺桿正轉(zhuǎn)、 反轉(zhuǎn)可使升降頂塊、晶片頂塊和晶片上、下移動。加料時需向下移動,向下
移動當(dāng)移到下限位傳感器時,自動停止。向上移動受平振前端的傳感器控制。 為保證晶片能一片片升上來,在正常分選時上料電機(jī)有間斷地轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)動時 間可以設(shè)定,撥片電機(jī)與上料電機(jī)同步,即上料電機(jī)正轉(zhuǎn)時撥片電機(jī)旋轉(zhuǎn), 停時同時停止。撥片電機(jī)的旋轉(zhuǎn)使撥片膠輪旋轉(zhuǎn),同時將晶片撥出送到平振 槽中。當(dāng)晶片測完時,升降頂塊升到上端上限位傳感器處,自動整機(jī)停止。
固定擋板固定在上料裝置的外殼上,可調(diào)擋板也固定在外殼上,但可左 右調(diào)整,以適應(yīng)各種尺寸大小的晶片。直線振動送料裝置即平振振動由電磁 線圈產(chǎn)生(圖中未畫),振動傳動到振動槽上,振動槽振動將晶片送到前端的 傳感器下方,傳感器測到晶片后振動停止,同時上料、撥片也停止。上料機(jī)
械手吸片旋轉(zhuǎn)270度將晶片送到靠板上,當(dāng)上料機(jī)械手取走晶片離開傳感器 后,上料電機(jī)、撥片電機(jī)及振動槽同時動行,將下一片晶片送到傳感器下方, 重復(fù)以上動作,晶片連續(xù)送到傳感器下方,確定測角,分選能不間斷地運(yùn)行。
振動槽面呈傾斜狀,低端是固定擋板21,晶片輸送時沿固定擋板21運(yùn) 行,使晶片在傳感器下方時有一固定位置,確保上料時晶片位置準(zhǔn)確。高端 有寬度調(diào)節(jié)壓板20,可根據(jù)晶片大小調(diào)節(jié)寬度。
靠板吸住晶片后開始測角。測角是由X光機(jī)產(chǎn)生的X射線射到晶片上再 反射到計(jì)數(shù)管中,通過旋轉(zhuǎn)靠板,計(jì)數(shù)管中的電流逐漸增大,當(dāng)電流達(dá)到最 大值時,即為該晶片的角度值(圖中沒有表示)。
下料機(jī)械手測角時有兩種情況 一、晶片方向?yàn)檎?,能測到角度,下料 機(jī)械手吸嘴吸回晶片,電機(jī)帶動下料機(jī)械手旋轉(zhuǎn)將晶片送到分選機(jī)械手中分 擋。二、晶片為反向測不到角度,此時下料機(jī)械手吸回晶片旋轉(zhuǎn)難解分機(jī)轉(zhuǎn) 動通過齒輪傳動吸嘴旋轉(zhuǎn),使晶片旋轉(zhuǎn)180度,再放到靠板上測角,測到角 度后,吸嘴再次吸走晶片送到分選機(jī)械手中分擋。解決了晶片正反方向均能 測到角度分擋的難題。
分選裝置圓筒體外殼上層板中心裝有電機(jī),周邊有12個均布的倉室,當(dāng) 測到角度時電機(jī)旋轉(zhuǎn)將分選機(jī)械手轉(zhuǎn)該角度應(yīng)分選的倉位等候,下料機(jī)械手 將測到角度的晶片放入分選機(jī)械手中時,晶片須滑入應(yīng)分的倉位中。
上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、分選機(jī)械手均有傳感器,使每個周期運(yùn)動前 都能準(zhǔn)確回到原始位置。
上料機(jī)械手、靠板及下料機(jī)械手吸嘴均與電壓氣路相通,吸片、放片均 由電磁閥控制,電磁閥的開閉由程序統(tǒng)一控制。在上述結(jié)構(gòu)中,除已表明之 外,其余未盡之處均同已有分選儀,故不在一一重復(fù),本實(shí)用新型在于保護(hù) 涉及有改進(jìn)后的結(jié)構(gòu),改進(jìn)后的本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特,易操作,測角分 選速度快,效率高,測角準(zhǔn),質(zhì)量好,應(yīng)用面廣,是對現(xiàn)有分選儀創(chuàng)造性改 造,其推廣應(yīng)用,必為石英晶體的生產(chǎn)與發(fā)展做出積極的貢獻(xiàn)。
權(quán)利要求1、一種全自動方形晶片角度分選儀,包括有工作臺、靠板和上料機(jī)械手,其特征在于,工作臺一側(cè)裝有上料裝置(1),上料裝置上端下方在工作臺上裝有連續(xù)振動直線送料裝置(2),在連續(xù)振動直線送料裝置內(nèi)端上部有上料機(jī)械手(3),工作臺(7)上方靠邊裝有下料機(jī)械手(5),上料機(jī)械手與下料機(jī)械手之間的工作臺上方裝有測片靠板(4),靠下料機(jī)械手一端的工作面?zhèn)让嫜b有分選裝置(6),上料裝置的可調(diào)擋板與固定擋板間構(gòu)成調(diào)節(jié)式上料倉,連續(xù)振動直線送料裝置的寬度調(diào)節(jié)壓板與固定擋板構(gòu)成調(diào)節(jié)式振動槽面,分選裝置的分擋料倉為圓筒形,下料機(jī)械手上裝有180度旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)(25)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的全自動方形晶片角度分選儀,其特征在于, 所說的上料裝置是,外殼(15) —側(cè)下部裝有上料電機(jī)(12),上料電機(jī)軸 上裝有升降螺桿(17),升降螺桿(17)上裝有升降頂塊(18),升降頂塊 上部有晶片頂塊(16),可調(diào)擋板(11)與固定擋板(10)間構(gòu)成了調(diào)節(jié)寬 度的上料倉,可調(diào)擋板(11)由調(diào)節(jié)螺釘固定在外殼上,晶片頂塊置于上 料倉內(nèi),晶片(14)置于晶片頂塊上,升降螺桿(17)上部的外殼(15) 上裝有上限位傳感器(13),外殼下部裝有下限位傳感器(19),上料倉出 口上裝有由撥片電機(jī)(8)帶動的撥片膠輪(9)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的全自動方形晶片角度分選儀,其特征在于, 所說的連續(xù)振動直線進(jìn)料裝置是,固定擋板(21)與寬度調(diào)節(jié)壓板(20) 間構(gòu)成晶片寬度調(diào)節(jié)式振動槽面(23),振動槽面一端裝有傳感器(22)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的全自動方形晶片角度分選儀,其特征在于, 所說的下料機(jī)械手是,電機(jī)(28)的電機(jī)軸上裝有機(jī)械臂,機(jī)械臂上部裝 有旋轉(zhuǎn)電機(jī)(25),旋轉(zhuǎn)電機(jī)(25)的軸上裝有主動輪(29),主動輪(29) 同被動輪(30)相嚙合,被動輪上裝有吸嘴(24),吸嘴(24)同氣嘴(26) 連通,靠主動輪(29)的機(jī)械臂上端裝有傳感器(27)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的全自動方形晶片角度分選儀,其特征在于, 所說的分選裝置是,圓筒體外殼(33)周邊內(nèi)有均置的料倉(31),圓筒體 外殼(33)中心裝有電機(jī)(34),電機(jī)(34)的電機(jī)軸伸出圓筒體上部裝有 分選機(jī)械手(32),圓筒體外殼(33)上有傳感器(35)。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的全自動方形晶片角度分選儀,其特征在于, 所說的分選裝置圓筒體外殼周邊有12個均布的倉室。
專利摘要本實(shí)用新型涉及全自動方形晶片角度分選儀,有效解決了晶片大小尺寸均能適用及無論晶片正向反向均能測到角度,可一次分選完畢的技術(shù)難題,該分選儀的工作臺一側(cè)裝有上料裝置,其上端下方在工作臺上有連續(xù)振動直線送料裝置,在其內(nèi)端上部有上料機(jī)械手,工作臺上方靠邊裝有下料機(jī)械手,上料機(jī)械手與下料機(jī)械手之間的工作臺上方裝有測片靠板,靠下料機(jī)械手一端的工作面?zhèn)让嫜b有分選裝置,上料裝置的可調(diào)擋板與固定擋板間構(gòu)成調(diào)節(jié)式上料倉,連續(xù)振動直線送料裝置的寬度調(diào)節(jié)壓板與固定擋板構(gòu)成調(diào)節(jié)式振動槽面,下料機(jī)械手上有旋轉(zhuǎn)電機(jī),該分選儀測角分選速度快,效率高,質(zhì)量好,應(yīng)用面廣,是對現(xiàn)有分選儀創(chuàng)造性的改進(jìn)。
文檔編號B07C5/34GK201175702SQ20082007007
公開日2009年1月7日 申請日期2008年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者偉 張, 藺志新, 趙朝光, 趙秋萍, 鑫 金 申請人:鄭州晶致電子科技有限公司
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