專利名稱：集成電路自動測試分選機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路自動測試分選裝置，更具體地說是涉及一種采用特 殊的收縮型雙列直插封裝形式SSDIP(Special shape dual in-line package)的功率半導(dǎo) 體器件測試分選機(jī)，屬于半導(dǎo)體集成電路測試分選設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
復(fù)合全控電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用于交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、 照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。采用SSDIP封裝的這類功率半導(dǎo)體器件的測試分選，包括 3000V的絕緣測試和600V的功能測試，測試時間比較長。現(xiàn)有的手動插拔測試方法，必須采 用兩套不同測試裝置分步完成，不能滿足批量生產(chǎn)的需求。而且手動測試機(jī)構(gòu)均采用測試 頂針通過驅(qū)動單邊接觸IC管腳，很容易壓彎管腳，特別是SSDIP封裝管腳不在同一平面，夾 持力度不一樣，會更易折彎管腳。操作中插拔元件都需人工參與，既不安全，而且效率低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為克服現(xiàn)有SSDIP測試分選手段的不足，提供一種用于SSDIP 封裝集成電路可靠的自動測試分選機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動入料、自動分類、收料，一臺設(shè)備同時完成 高壓絕緣測試和功能測試，并通過兩工步速度匹配，實(shí)現(xiàn)SSDIP封裝集成電路的高效測試 分選。本實(shí)用新型的技術(shù)目的是通過以下方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型的集成電路自動測試分選機(jī)，通過采用伺服電機(jī)驅(qū)動、氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)、 光電檢測單元、PLC自動控制來實(shí)現(xiàn)SDIP/SSDIP收縮型封裝功率半導(dǎo)體器件的自動測試分 選。其主體結(jié)構(gòu)包括有三組絕緣測試單元、功能測試單元、兩套分軌梭，功能測試單元位于 三組絕緣測試單元之后并與之串行，功能測試單元的一側(cè)設(shè)置有并行的絕緣測試不良品緩 沖軌道，在三組絕緣測試單元前端及與之串行的一組功能測試單元的前端分別設(shè)置有分軌 梭。所述三組絕緣測試單元是由測試區(qū)下軌道、測位上導(dǎo)向件、測試區(qū)IC定位氣缸、 測試金手指、夾持支承件、測試夾手及驅(qū)動氣缸組成的絕緣測試區(qū)，三組絕緣測試單元與機(jī) 臺絕緣隔離，三組絕緣測試單元設(shè)置有安全罩，并設(shè)有安全檢查開關(guān)。所述功能測試單元是由測試區(qū)下軌道、測位上導(dǎo)向件、測試區(qū)IC定位氣缸、測試 金手指、夾持支承件、測試夾手及驅(qū)動氣缸組成的功能測試區(qū)，功能測試單元與機(jī)臺絕緣隔 離，功能測試單元設(shè)置有安全罩，并設(shè)有安全檢查開關(guān)。所述分軌梭是由伺服電機(jī)驅(qū)動、同步帶傳動、直線導(dǎo)軌導(dǎo)向而準(zhǔn)確定位于相應(yīng)測 試位上的載料定位單元。本實(shí)用新型集成電路自動測試分選機(jī)的有益效果在于實(shí)現(xiàn)同一機(jī)臺同時完成絕 緣測試和功能測試，而且測試夾持過程由一套驅(qū)動單元驅(qū)動兩組測試金手指與夾持支承件 同步分別夾持IC芯片的兩側(cè)管腳，這樣可保證柔性接觸，準(zhǔn)確定位，同時避免了管腳因單邊受力而變形彎曲，實(shí)現(xiàn)了在線模擬功率器件實(shí)際使用中螺栓鎖緊的工況，保證絕緣測試 結(jié)果的可靠性。本實(shí)用新型適用于SDIP、SSDIP收縮型封裝及DIP封裝等集成電路的測試 分選。

圖1是本實(shí)用新型SSDIP集成電路自動測試分選機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖。圖2是本實(shí)用新型集成電路自動測試分選機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖示說明1、自動上料單元，2、步進(jìn)分離單元，3、待測IC分軌單元，4、三組絕緣測 試單元，5、絕緣測試分類單元，6、功能測試單元，7、絕緣測試不良品緩沖軌道，8、IC分類單 元，9、自動收料單元，10、手動收料單元，301、伺服電機(jī)，302、直線導(dǎo)軌，303、同步帶，304、分 軌梭，305、梭上導(dǎo)料板；401、測試區(qū)下軌道，402、測位上導(dǎo)向件，403、測試區(qū)IC定位氣缸， 404、測試金手指，405、夾持支承件，406、測試夾手，407、驅(qū)動氣缸；501、伺服電機(jī)，502、直線 導(dǎo)軌，503、同步帶，504、分軌梭，505、梭上導(dǎo)料板；601、測試區(qū)下軌道，602、測位上導(dǎo)向件， 603、測試區(qū)IC定位氣缸，604、測試金手指，605、夾持支承件，606、測試夾手，607、驅(qū)動氣 缸；701、緩沖下軌道，702、緩沖上導(dǎo)向件，703、緩沖軌道止料氣缸；801、伺服電機(jī)，802、直 線導(dǎo)軌，803、同步帶，804、分料梭，805、梭上導(dǎo)料板。
具體實(shí)施方式
參見圖1、2描述，本實(shí)用新型的集成電路自動測試分選機(jī)，包括自動上料單元1、 步進(jìn)分離單元2、待測IC分軌單元3、三組絕緣測試單元4、絕緣測試分類單元5、功能測試 單元6、絕緣測試不良品緩沖軌道7、IC分類單元8、自動收料單元9、手動收料單元10。功能測試單元位于三組絕緣測試單元之后并與之串行，功能測試單元的一側(cè)設(shè)置 有并行的絕緣測試不良品緩沖軌道。在三組絕緣測試單元前端及與之串行的一組功能測試 單元的前端分別設(shè)置有分軌梭，用于將步進(jìn)分離的IC依次置入三組絕緣測試單元，并在絕 緣測試完成后置入其后的功能測試單元，實(shí)現(xiàn)絕緣測試和功能測試一并完成，并根據(jù)絕緣 測試和功能測試時間進(jìn)行速度匹配，分軌梭為一載料定位單元，由伺服電機(jī)驅(qū)動，同步帶傳 動，直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，準(zhǔn)確定位于相應(yīng)測試位上。其中自動上料單元1為一套膠管包裝IC元件的自動上料機(jī)構(gòu)，結(jié)構(gòu)包括自動入料 機(jī)構(gòu)、夾管翻轉(zhuǎn)給料機(jī)構(gòu)、主輸料軌道，通過堆管、送管、夾管、翻轉(zhuǎn)、給料動作，實(shí)現(xiàn)膠管包 裝IC的自動上料。步進(jìn)分離單元2為一套將定向、連續(xù)排列的IC作單顆分離的裝置，由兩支氣缸對 軌道內(nèi)連續(xù)滑行的IC作分離，保證IC單顆滑落到測試工位，根據(jù)IC封裝外形特點(diǎn)，采用 中間阻擋的方式，兩氣缸間距位置視IC的長度不同作出調(diào)整，IC料在分離過程中不接觸管 腳，保證管腳和膠體不劃傷，料軌的頭尾均設(shè)置有光電開關(guān)。待測IC分軌單元3由伺服電機(jī)301、直線導(dǎo)軌302、同步帶303、分軌梭304、梭上 導(dǎo)料板305組成，梭上導(dǎo)料板305的高度可視IC料的厚度作適當(dāng)調(diào)整，調(diào)校用光電傳感器 設(shè)置梭之原點(diǎn)。分軌梭304可根據(jù)IC料封裝規(guī)格的不同進(jìn)行更換，上述中，傳動部分的伺 服電機(jī)301、直線導(dǎo)軌302、同步帶303適用于所有類型的IC料的傳動。所述的三組絕緣測試單元4與機(jī)臺絕緣隔離，三組絕緣測試單元4是由測試區(qū)下軌道401、測位上導(dǎo)向件402、測試區(qū)IC定位氣缸403、測試金手指404、夾持支承件405、測 試夾手406及驅(qū)動氣缸407組成的絕緣測試區(qū)，測試區(qū)下軌道401、測位上導(dǎo)向件402、夾持 支承件405、測試夾手406根據(jù)耐電壓3000V、15S絕緣測試要求，充分考慮安全絕緣要求。 測試區(qū)IC定位氣缸403根據(jù)IC的毛邊可作前后之調(diào)整，以使測試金手指404與IC腳位置 配合。絕緣測試區(qū)上方設(shè)置有安全罩，安裝安全檢查開關(guān)，防止高壓傷人。所述的絕緣測試分類單元5由伺服電機(jī)501、直線導(dǎo)軌502、同步帶503、分軌梭 504、梭上導(dǎo)料板505組成，梭上導(dǎo)料板505的高度可視IC料的厚度作適當(dāng)調(diào)整，調(diào)校用光 電傳感器設(shè)置梭之原點(diǎn)。分軌梭504可根據(jù)IC料封裝規(guī)格的不同進(jìn)行更換，上述中，傳動 部分的伺服電機(jī)501、直線導(dǎo)軌502、同步帶503適用于所有類型的IC料的傳動。所述的功能測試單元6與機(jī)臺絕緣隔離，功能測試單元6是由測試區(qū)下軌道601、 測位上導(dǎo)向件602、測試區(qū)IC定位氣缸603、測試金手指604、夾持支承件605、測試夾手606 及驅(qū)動氣缸607組成的功能測試區(qū)。測試區(qū)下軌道601、測位上導(dǎo)向件602、夾持支承件605、 測試夾手606根據(jù)絕緣測試電壓600V、20A、5S要求，充分考慮安全絕緣要求。測試區(qū)IC定 位氣缸603可根據(jù)IC的毛邊可作前后之調(diào)整，以使測試金手指604與IC腳位置配合。功 能測試區(qū)上方設(shè)置安全罩，安裝安全檢查開關(guān)，防止高壓傷人。所述的絕緣測試不良品緩沖軌道7由緩沖下軌道701、緩沖上導(dǎo)向件702、緩沖軌 道止料氣缸703組成。所述的IC分類單元8由伺服電機(jī)801、直線導(dǎo)軌802、同步帶803、分料梭804、梭 上導(dǎo)料板805組成，其中梭上導(dǎo)料板805的高度可視IC料的厚度作適當(dāng)調(diào)整。所述的自動收料單元9為一套自動換管收料裝置，通過自動更換空管來實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn) 品的連續(xù)收集。所述的手動收料單元10為一組多個手動插管位的收料裝置，通過手動插管或換 管的動作，實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)品的收集。本實(shí)用新型SSDIP封裝集成電路自動測試分選機(jī)工作過程為如圖1所示，當(dāng)管裝待測產(chǎn)品IC由自動上料單元1，經(jīng)送管、夾管、翻管送入步進(jìn)分 離單元2，再由步進(jìn)分離單元2將待測IC逐一送入待測IC分軌單元3，待測IC分軌單元3 分別將IC通過分軌梭304由伺服電機(jī)301驅(qū)動、同步帶303傳動，沿直線導(dǎo)軌302送至三 組絕緣測試單元4。進(jìn)入三組絕緣測試單元4的待測IC在測試區(qū)下軌道401、測位上導(dǎo)向件402、測試 區(qū)IC定位氣缸403的作用下定位于絕緣測試位上，測試區(qū)IC定位氣缸403通過測試夾手 406驅(qū)動測試金手指404和夾持支承件405夾持IC管腳，與外接絕緣測試機(jī)共同完成絕緣 測試工作，并將測試結(jié)果送給分選機(jī)。絕緣測試分類單元5根據(jù)測試結(jié)果將IC通過分軌梭 504由伺服電機(jī)501驅(qū)動、同步帶503傳動，沿直線導(dǎo)軌502送至功能測試單元6或絕緣測 試不良品緩沖軌道7。進(jìn)入功能測試單元6的待測IC在測試區(qū)下軌道601、測位上導(dǎo)向件602、測試區(qū)IC 定位氣缸603的作用下定位于功能測試位，測試區(qū)IC定位氣缸603通過測試夾手606驅(qū)動 測試金手指604和夾持支承件605夾持IC管腳，與外接功能測試機(jī)共同完成功能測試工 作，并將測試結(jié)果送給分選機(jī)。IC分類單元8根據(jù)上述測試結(jié)果將IC通過分料梭804由 伺服電機(jī)801驅(qū)動、同步帶803傳動，沿直線導(dǎo)軌802分別送至相應(yīng)的自動收料單元9的自動分料緩沖軌或手動收料單元10的五組手動分料緩沖軌。同樣絕緣測試不良品緩沖軌道 7中的IC也由IC分類單元8送入相應(yīng)的分料緩沖軌。進(jìn)入自動分料緩沖軌的IC通過自動插管收料裝置自動換管收集，進(jìn)入手動分料 緩沖軌的IC通過手動插管收料槽手動插拔管收集。采用本實(shí)用新型集成電路自動測試分選機(jī)通過采用伺服電機(jī)驅(qū)動、氣動執(zhí)行機(jī) 構(gòu)、光電檢測單元、PLC自動控制實(shí)現(xiàn)SDIP/SSDIP收縮型封裝功率半導(dǎo)體器件的自動測試 分選。本實(shí)用新型包括但不限于上述實(shí)施例所舉，任何基于本技術(shù)方案所變換的等同效 果的結(jié)構(gòu)，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種集成電路自動測試分選機(jī)，具有三組絕緣測試單元、功能測試單元、兩套分軌梭，其特征在于，所述功能測試單元位于三組絕緣測試單元之后并與之串行，功能測試單元的一側(cè)設(shè)置有并行的絕緣測試不良品緩沖軌道，在三組絕緣測試單元前端及與之串行的一組功能測試單元的前端分別設(shè)置有分軌梭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路自動測試分選機(jī)，其特征在于，所述三組絕緣測試 單元是由測試區(qū)下軌道、測位上導(dǎo)向件、測試區(qū)IC定位氣缸、測試金手指、夾持支承件、測 試夾手及驅(qū)動氣缸組成的絕緣測試區(qū)，三組絕緣測試單元與機(jī)臺絕緣隔離，三組絕緣測試 單元設(shè)置有安全罩，并設(shè)有安全檢查開關(guān)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路自動測試分選機(jī)，其特征在于，所述功能測試單元 是由測試區(qū)下軌道、測位上導(dǎo)向件、測試區(qū)IC定位氣缸、測試金手指、夾持支承件、測試夾 手及驅(qū)動氣缸組成的功能測試區(qū)，功能測試單元與機(jī)臺絕緣隔離，功能測試單元設(shè)置有安 全罩，并設(shè)有安全檢查開關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路自動測試分選機(jī)，其特征在于，所述分軌梭是由伺 服電機(jī)驅(qū)動、同步帶傳動、直線導(dǎo)軌導(dǎo)向而準(zhǔn)確定位于相應(yīng)測試位上的載料定位單元。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種集成電路自動測試分選機(jī)，通過采用伺服電機(jī)驅(qū)動、氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)、光電檢測單元、PLC自動控制來實(shí)現(xiàn)SDIP/SSDIP收縮型封裝功率半導(dǎo)體器件的自動測試分選。它包括三組絕緣測試單元、功能測試單元、兩套分軌梭，功能測試單元位于三組絕緣測試單元之后并與之串行，功能測試單元的一側(cè)設(shè)置有并行的絕緣測試不良品緩沖軌道，在三組絕緣測試單元前端及與之串行的一組功能測試單元的前端分別設(shè)置有分軌梭。本裝置可實(shí)現(xiàn)同一機(jī)臺同時完成絕緣測試和功能測試，并最大限度地避免管腳因單邊受力而變形彎曲，保證絕緣測試結(jié)果的可靠性，適用于SDIP、SSDIP收縮型封裝及DIP封裝等集成電路的測試分選。
文檔編號B07C5/344GK201676828SQ20102015172
公開日2010年12月22日 申請日期2010年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日
發(fā)明者劉義, 張華 , 王曉軍, 班華, 陳滔 申請人:王曉軍;班華;陳滔;劉義;張華