專利名稱：用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型 涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，特別是用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置。
背景技術(shù)：
綠色環(huán)保的LED光源要用于照明領(lǐng)域，大功率、高效率是使其得以普及的關(guān)鍵要素。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的LED芯片，也稱正裝結(jié)構(gòu)LED，它的兩個(gè)電極在同一面。另外一種垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片，它的上下電極分布在外延片的兩個(gè)面?，F(xiàn)有技術(shù)中對(duì)LED芯片的測(cè)試分選設(shè)備大部分是針對(duì)正裝結(jié)構(gòu)的。大致的方式是，將切割、裂解為單顆芯粒的正裝結(jié)構(gòu)LED芯片藍(lán)寶石一面粘附于藍(lán)膜上，用兩個(gè)探針?lè)謩e扎位于同一面的兩個(gè)電極，測(cè)得其光電性，采用預(yù)先制定好的分類規(guī)則將這些不同光電性能的芯片分成若干個(gè)類別，一個(gè)類別成為一個(gè)bin，然后輸出一個(gè)分選文檔。該文檔包含的信息有芯片在藍(lán)膜上的相對(duì)坐標(biāo)、所屬的bin以及其光電特性。將這個(gè)文檔傳輸給分選設(shè)備，分選設(shè)備會(huì)根據(jù)這些信息，將一個(gè)個(gè)芯片分選到其所屬的bin的藍(lán)膜上去完成測(cè)試分選過(guò)程。垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片由于其電極位于芯片的兩側(cè)，采用傳統(tǒng)的藍(lán)膜上測(cè)試的方式是行不通的，因?yàn)樗{(lán)膜是絕緣體，粘附于藍(lán)膜上的下電極無(wú)法連接至測(cè)試電源。而專用于垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的流水線作業(yè)形式的測(cè)試分選設(shè)備國(guó)內(nèi)外還未見公開報(bào)道過(guò)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置。它能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的測(cè)試和分選作業(yè)，具有操作簡(jiǎn)單、效率高的特點(diǎn)。為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案以如下兩種方式實(shí)現(xiàn)方式一用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置，它包括待測(cè)試盤、測(cè)試盤、分選盤和測(cè)試系統(tǒng)。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是，所述待測(cè)試盤、測(cè)試盤和分選盤都設(shè)為可旋轉(zhuǎn)、水平移動(dòng)及上下移動(dòng)的圓盤。置于測(cè)試盤一側(cè)的待測(cè)試盤上置有芯片，分選盤置于測(cè)試盤的另一側(cè)。測(cè)試盤上表面一圈均布多個(gè)放置槽，各放置槽底部連接真空管。測(cè)試盤上方與測(cè)試位置的放置槽的對(duì)應(yīng)處置有探頭和探針，探頭和探針?lè)謩e與測(cè)試系統(tǒng)相連接。待測(cè)試盤和測(cè)試盤之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的測(cè)試吸嘴，分選盤和測(cè)試盤之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的分選吸嘴。方式二用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置，它包括待測(cè)試盤、測(cè)試盤、分選盤和測(cè)試系統(tǒng)。所述待測(cè)試盤和分選盤都設(shè)為可旋轉(zhuǎn)、水平移動(dòng)及上下移動(dòng)的圓盤，置于測(cè)試盤一側(cè)的待測(cè)試盤上置有芯片，分選盤置于測(cè)試盤的另一側(cè)。測(cè)試盤上表面一圈均布多個(gè)放置槽，各放置槽底部連接真空管，測(cè)試盤上方置有能水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的探頭及探針，探頭和探針?lè)謩e與測(cè)試系統(tǒng)相連接。待測(cè)試盤和測(cè)試盤之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的測(cè)試吸嘴，分選盤和測(cè)試盤之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的分選吸嘴。[0010]本實(shí)用新型由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，具有如下的有益效果1.提供了一種用于垂直結(jié)構(gòu)LED芯片測(cè)試分選的裝置，解決了目前垂直結(jié)構(gòu)LED 芯片解離后無(wú)法自動(dòng)化測(cè)試的難題；2.本實(shí)用新型裝置充分發(fā)揮了流水作業(yè)的優(yōu)點(diǎn)，將芯片測(cè)試與分選有機(jī)連接起來(lái)且可以同時(shí)工作，可以有效提高測(cè)試分選的速率。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例實(shí)施例一參看附圖，本實(shí)用新型包括待測(cè)試盤102、測(cè)試盤104、分選盤110和測(cè)試系統(tǒng)108。 待測(cè)試盤102、測(cè)試盤104和分選盤110為能旋轉(zhuǎn)、水平移動(dòng)及上下移動(dòng)的圓盤。待測(cè)試盤 102置于測(cè)試盤104的一側(cè)上置芯片101，分選盤110置于測(cè)試盤104的另一側(cè)。測(cè)試盤 104上表面一圈均布多個(gè)放置槽105，各放置槽105底部連接真空管。測(cè)試盤104上方與測(cè)試位置的放置槽105的對(duì)應(yīng)處置有探頭107和探針106，探頭107和探針106分別與測(cè)試系統(tǒng)108相連接。待測(cè)試盤102和測(cè)試盤104之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的測(cè)試吸嘴103，分選盤 110和測(cè)試盤104之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的分選吸嘴109。本實(shí)用新型使用時(shí)的測(cè)試分選步驟為第一步經(jīng)擴(kuò)晶后的芯片101位于待測(cè)試盤102上，待測(cè)試盤102可以選用行業(yè)通用的藍(lán)膜。由測(cè)試吸嘴103將芯片101吸取至測(cè)試盤104測(cè)試位置的放置槽105中。然后，測(cè)試盤104升高，測(cè)試位置真空打開。測(cè)試位置上方的探頭107根據(jù)測(cè)試系統(tǒng)108中預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)圖形來(lái)辨別芯片101的左右位置與旋轉(zhuǎn)角度是否合適。第二步，測(cè)試盤104上升，并根據(jù)辨別的芯片101位置情況移動(dòng)一個(gè)修正量，最終使得芯片101上的電極可準(zhǔn)確碰到探針106，開始測(cè)試芯片101的光電特性，然后根據(jù)預(yù)先設(shè)定的分bin條件生成該芯片101所對(duì)應(yīng)的bin屬性檔并保存。每測(cè)試完一個(gè)芯片101的光電特性，測(cè)試盤104轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)步長(zhǎng)，使得下一個(gè)空置的放置槽105位于測(cè)試位置，供測(cè)試吸嘴103吸取下一個(gè)芯片101放置在該放置槽105中。第三步，測(cè)試盤104下降并將芯片101旋轉(zhuǎn)至分選位置，分選位置真空關(guān)閉。分選位置設(shè)有分選攝像頭，分選攝像頭根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)圖形來(lái)辨別該芯片101的位置，電腦會(huì)根據(jù)測(cè)試盤104轉(zhuǎn)動(dòng)的步長(zhǎng)數(shù)調(diào)出該芯片101對(duì)應(yīng)的bin屬性檔。分選吸嘴109將分選位置的芯片101吸取至分選盤110上。需要更換分選盤110時(shí)，測(cè)試盤104會(huì)停止轉(zhuǎn)動(dòng)， 待新的分選盤110就位后再重新轉(zhuǎn)動(dòng)。第四步，重復(fù)以上步驟可最終完成對(duì)多個(gè)芯片101的測(cè)試分選。實(shí)施例二本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)及方法與實(shí)施例一的區(qū)別在于，測(cè)試盤104是固定不動(dòng)的，而測(cè)試吸嘴103、探頭107及探針106、分選吸嘴109則通過(guò)水平移動(dòng)和上下移動(dòng)來(lái)對(duì)測(cè)試盤104上的每一個(gè)芯片101完成測(cè)試分選。[0024] 大部分情況下， 本實(shí)用新型裝置中的測(cè)試吸嘴103、測(cè)試盤104、分選吸嘴109是同步作業(yè)的，因此可以同時(shí)進(jìn)行測(cè)試與分選工作，提高了工作效率。
權(quán)利要求1.用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置，它包括待測(cè)試盤(102)、測(cè)試盤(104)、分選盤(110)和測(cè)試系統(tǒng)(108)，其特征在于，所述待測(cè)試盤(102)、測(cè)試盤(104)和分選盤(110) 都設(shè)為可旋轉(zhuǎn)、水平移動(dòng)及上下移動(dòng)的圓盤，置于測(cè)試盤(104) —側(cè)的待測(cè)試盤(102)上置有芯片(101)，分選盤(110)置于測(cè)試盤(104)的另一側(cè)，測(cè)試盤(104)上表面一圈均布多個(gè)放置槽(105)，各放置槽(105)底部連接真空管，測(cè)試盤(104)上方與測(cè)試位置的放置槽(105)的對(duì)應(yīng)處置有探頭(107)和探針(106)，探頭(107)和探針(106)分別與測(cè)試系統(tǒng) (108)相連接，待測(cè)試盤(102)和測(cè)試盤(104)之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的測(cè)試吸嘴(103)，分選盤(110)和測(cè)試盤(104)之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的分選吸嘴(109)。
2.用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置，它包括待測(cè)試盤(102)、測(cè)試盤(104)、分選盤(110)和測(cè)試系統(tǒng)(108)，其特征在于，所述待測(cè)試盤(102)和分選盤(110)都設(shè)為可旋轉(zhuǎn)、水平移動(dòng)及上下移動(dòng)的圓盤，置于測(cè)試盤(104) —側(cè)的待測(cè)試盤(102)上置有芯片(101)，分選盤(110)置于測(cè)試盤(104)的另一側(cè)，測(cè)試盤(104)上表面一圈均布多個(gè)放置槽 (105)，各放置槽(105)底部連接真空管，測(cè)試盤(104)上方置有能水平移動(dòng)和上下移動(dòng)的探頭(107)及探針(106)，探頭(107)和探針(106)分別與測(cè)試系統(tǒng)(108)相連接，待測(cè)試盤(102)和測(cè)試盤(104)之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的測(cè)試吸嘴(103)，分選盤(110)和測(cè)試盤(104) 之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的分選吸嘴(109)。
專利摘要用于垂直發(fā)光二極管的測(cè)試分選裝置，涉及光電技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括待測(cè)試盤、測(cè)試盤、分選盤和測(cè)試系統(tǒng)。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是，所述待測(cè)試盤、測(cè)試盤和分選盤都設(shè)為可旋轉(zhuǎn)、水平移動(dòng)及上下移動(dòng)的圓盤。置于測(cè)試盤一側(cè)的待測(cè)試盤上置有芯片，分選盤置于測(cè)試盤的另一側(cè)。測(cè)試盤上表面一圈均布多個(gè)放置槽，各放置槽底部連接真空管。測(cè)試盤上方與測(cè)試位置的放置槽的對(duì)應(yīng)處置有探頭和探針，探頭和探針?lè)謩e與測(cè)試系統(tǒng)相連接。待測(cè)試盤和測(cè)試盤之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的測(cè)試吸嘴，分選盤和測(cè)試盤之間設(shè)有能旋轉(zhuǎn)換位的分選吸嘴。本實(shí)用新型能自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的測(cè)試和分選作業(yè)，具有操作簡(jiǎn)單、效率高的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B07C5/00GK202070497SQ201120106750
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者劉穎 申請(qǐng)人:同方光電科技有限公司