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電阻芯片自動分揀儀的制作方法

文檔序號:5061189閱讀:410來源:國知局
專利名稱:電阻芯片自動分揀儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種電子器件的檢測分揀設(shè)備,尤其是一種電阻芯片自動分揀儀,屬于電子器件檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)電阻類電子器件的自動檢測分揀設(shè)備如申請?zhí)枮镃N02134522.8的中國專利所公開,該設(shè)備由帶輪、電氣系統(tǒng)及顯示器、驅(qū)動帶輪氣缸、分選氣缸、支板、震盤、底座、檢測頭、進料控制傳感器、料位檢測傳感器、傳動帶構(gòu)成。此外,申請?zhí)枮镃N200420060718. 1、名稱為《剛性藥頭橋絲電阻自動檢測裝置》 的中國專利申請公開了一種電阻檢測裝置,該裝置的一對下切刀帶測量電極,連接于電阻測量儀兩極,上切刀上裝有正對測量電極的絕緣塊,電阻測量儀的信號輸出接可編程序控制器輸入,可編程序控制器的輸出接氣動手指。自動檢測分選的電路可以參見申請?zhí)枮?CN200420025694. 6、名稱為《環(huán)型壓敏電阻參數(shù)自動檢測裝置》的中國專利申請。由于可以實現(xiàn)自動上下料、自動檢測分選,并可一人多機操作,因此大大提高了檢測效率。然而,上述現(xiàn)有技術(shù)只適用于傳統(tǒng)電阻。隨著科技的發(fā)展,熱敏電阻之類的電阻器件已經(jīng)芯片化、微?;?,成為只有約0. 5x0. 5mm的芯片狀。沿用上述現(xiàn)有技術(shù)除了必須協(xié)調(diào)規(guī)格微小化帶來的問題,而且還存在以下難題1、水平輸送的芯片只能采取測試頭上下檢測的方式,不僅檢測動作不夠流暢,而且不利于檢測后的分揀。2、為了提高檢測效率,芯片輸送過程中緊密排列,在轉(zhuǎn)彎或轉(zhuǎn)移過程中容易阻塞, 出現(xiàn)故障。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點,提出一種可以使檢測與分揀有機結(jié)合,并且可以有效避免輸送過程發(fā)生阻塞的電阻芯片自動分揀儀,從而保證高效檢測,滿足大批量生產(chǎn)的檢測分揀需求。為了達到以上目的,本實用新型電阻芯片自動分揀儀包括機座和檢測電路,所述機座的平臺裝有由擺轉(zhuǎn)振動送料盤和切向出料槽組成的盤形送料機構(gòu),所述出料槽的出口下方安置由V形接料槽和對接的平送導(dǎo)軌構(gòu)成的直立輸送機構(gòu),所述平送導(dǎo)軌的上表面和 V形接料槽的槽底具有與電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р?,所述直立輸送機構(gòu)的平送導(dǎo)軌出口端安置位于機座上的夾持檢測機構(gòu);所述夾持檢測機構(gòu)由升降板以及安置在升降板上水平分合移動的一對夾鉗檢測觸頭構(gòu)成,所述夾鉗檢測觸頭的信號輸出端接所述檢測電路的信號輸入端。這樣,當(dāng)與受控與檢測電路的機器手分揀機構(gòu)組合配套后,即可高效完成電阻芯片的自動檢測分揀。工作時,放入擺轉(zhuǎn)振動送料盤的電阻芯片在該擺轉(zhuǎn)振動作用下沿切向出料槽水平排隊輸送,當(dāng)轉(zhuǎn)移到出料槽的出口下方的V形接料槽時,在V形槽的作用下,將
3自動滑入垂向?qū)Р?,由原先的水平狀態(tài)變?yōu)橹绷顟B(tài),從而實現(xiàn)水平輸送變?yōu)橹绷⑤斔偷摹?當(dāng)由平送導(dǎo)軌出口端輸出時,夾持檢測機構(gòu)的夾鉗檢測觸頭水平方向合攏,在夾持的同時完成檢測信號的輸出,接著隨升降板的上升將被檢測的芯片轉(zhuǎn)移給機械手,機械手根據(jù)檢測數(shù)據(jù),將被檢電阻芯片轉(zhuǎn)移到不同的分級盒中,完成一個電阻芯片的檢測分揀周期。由于電阻芯片由盤形送料機構(gòu)輸出后,即進入直立直線輸送狀態(tài),因此完全避免了阻塞發(fā)生,并且進入檢測階段的電阻芯片處于直立狀態(tài),夾持轉(zhuǎn)移和檢測可以同步進行, 因此效率極高,并且穩(wěn)定可靠,從而可以滿足大批量生產(chǎn)的檢測分揀需求。本實用新型的優(yōu)化完善是所述平送導(dǎo)軌底部安置在延伸出垂向銜鐵的振動座上,所述振動座通過大致為垂向的振動簧片與基座連接,所述基座上固定有位于垂向銜鐵一側(cè)的電磁線圈。工作時,只要控制電磁線圈按一定頻率得電與失電,即可使銜鐵帶動振動座在振動簧片的受力位置與自然位置之間往復(fù)擺動,從而帶動直線送料機構(gòu)往復(fù)振動。當(dāng)電阻芯片落在V形接料槽中,在斜面引導(dǎo)下將自動滑入垂向?qū)Р郏瑥亩幱谥绷顟B(tài)。而直線送料機構(gòu)往復(fù)振動時,由于電磁吸合的加速度大于振動簧片復(fù)位時的加速度,因此直立狀態(tài)的電阻芯片可以連續(xù)排列,在振動過程中不斷間歇送進,直至達到檢測出口,十分穩(wěn)定可靠,不會阻塞。為了避免直線送料振動對檢測設(shè)備其它部位的影響,所述基座通過垂向的減震簧片與底座連接,所述減震簧片的彈性系數(shù)大于振動簧片的彈性系數(shù)。本實用新型進一步的細化完善是所述機座具有垂向?qū)к?,所述垂向?qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板,所述升降板上具有水平導(dǎo)軌,所述水平導(dǎo)軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的芯片夾具,所述兩芯片夾具相鄰端分別裝有夾鉗檢測觸頭檢測觸頭;所述機座上裝有垂向運動氣缸的缸體,所述升降板支撐在垂向運動氣缸的活塞桿上,所述兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸, 所述分夾氣缸的活塞桿下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭;當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的下極限位置時,所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對分開,當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的上極限位置時,所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏。這樣,只要使電阻芯片的直立平送導(dǎo)軌出口端延伸到兩芯片夾具之下,即可通過對氣缸的適當(dāng)控制,實現(xiàn)所需的夾持檢測動作。由此可見,本實用新型不僅合理利用復(fù)合升降控制,實現(xiàn)了對電阻芯片的間隙夾持和松脫,而且在夾持的同時自動完成檢測,因此效率高,結(jié)構(gòu)簡單,工作可靠。位于兩芯片夾具夾持對稱中心上方的錐頭自動保持了兩芯片夾具的對稱。當(dāng)與輸送以及分揀機構(gòu)配套后,即可成為滿足大批量生產(chǎn)的檢測分揀需求的專用自動化設(shè)備
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。


圖1為本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為
圖1實施例中直線送料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的A向結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為
圖1實施例中夾持測試機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖4的側(cè)視圖。[0021]圖6為
圖1實施例中夾持測試機構(gòu)工作過程的位置狀態(tài)示意圖。圖7為圖6中夾具安裝塊處的局部放大圖。
具體實施方式
實施例一本實施例為一種熱敏電阻芯片自動分揀儀,其基本結(jié)構(gòu)如
圖1所示,機座1上裝有送料盤5和出料槽6組成的盤形送料機構(gòu)。出料槽6的出口下方安置直線送料機構(gòu)4的V 形接料槽4-1。直線送料機構(gòu)4中的平送導(dǎo)軌4-2進入端與V形接料槽4-1對接,出口端安置位于機座1上的夾持檢測機構(gòu)3,夾持檢測機構(gòu)3的一側(cè)是分揀機構(gòu)7。圖中的2是回收盒。如圖3所示,平送導(dǎo)軌4-2的上表面和V形接料槽4-1的槽底具有與熱敏電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р?-10。如圖2所示,平送導(dǎo)軌4-2的底部安置在朝下延伸出垂向銜鐵4-4的振動座4_3 上。該振動座的兩側(cè)分別通過大致為垂向的振動簧片4-6與中部凹陷的基座4-7連接。基座4-7的凹陷處固定有位于銜鐵4-4 一側(cè)的電磁線圈4-5。電磁線圈4-5與垂向銜鐵4_4 之間的間隙使得當(dāng)電磁線圈4-5將垂向銜鐵吸合時,振動簧片處于鉛垂位置。而當(dāng)不吸合時,振動簧片會自然稍稍偏斜,這樣在送進時會具有略微抬升的趨勢,更有利于熱敏電阻芯片克服阻力被送進?;?-7的兩側(cè)還通過垂向的減震簧片4-8與固定在機座1上的底座 4-9連接。減震簧片4-8的彈性系數(shù)大于振動簧片4-6的彈性系數(shù)。夾持測試機構(gòu)3的具體結(jié)構(gòu)如圖4和圖5所示,機座1的正面具有垂向?qū)к?-1, 垂向?qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板3-2,升降板3-2的截面呈倒L形,正面中部具有水平導(dǎo)軌1-3,水平導(dǎo)軌1-3上裝有與之形成移動副的一對芯片夾具。此兩芯片夾具分別由夾具安裝塊3-4以及固定在其下邊的夾鉗3-5構(gòu)成。兩芯片夾具相鄰端分別裝有固定在夾鉗3-5上的夾鉗檢測觸頭3-5-1。兩芯片夾具的安裝塊之間具有拉緊彈簧3-10(參見圖7),因此始終其具有向夾持對稱中心靠攏的趨勢。檢測觸頭的信號輸出線連接到分揀控制電路(圖中未示)。機座1 的后面裝有垂向運動氣缸的缸體3-6,倒L形升降板3-2上端朝后延伸的水平板支撐在垂向運動氣缸的活塞桿3-7上。兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板3-2上的分夾氣缸3-1,該分夾氣缸的活塞桿3-8下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭3-9 ; 兩芯片夾具的安裝塊3-4相鄰表面的上部具有與所述錐頭錐度相配的斜面。因此,當(dāng)錐頭 3-9處于兩芯片夾具的下極限位置時,兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭3-5-1相對分開,反之處于上極限位置時,兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭3-5-1相對合攏。工作時,本實施例的自動檢測分揀設(shè)備中,熱敏電阻芯片源源不斷通過直立輸送機構(gòu)4的平送導(dǎo)軌4-2輸往芯片夾具下方,控制電路通過對氣缸的控制,實現(xiàn)所需的以下夾持檢測動作1、分夾氣缸的活塞桿下降,下端錐頭插入兩芯片夾具之間到達下極限位置時,兩夾鉗檢測觸頭相對分開(圖6-A);2、垂向運動氣缸的活塞桿帶動升降板下降,使處于分開狀態(tài)的兩芯片夾具下降到芯片輸送平送導(dǎo)軌的兩側(cè)(圖6-B);[0033]3、分夾氣缸的活塞桿升起,下端錐頭達到兩芯片夾具之間的上極限位置,兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏夾持芯片,同時夾鉗檢測觸頭上的檢測觸頭觸及熱敏電阻芯片兩側(cè),測出相應(yīng)的數(shù)據(jù)(圖6-C);4、垂向運動氣缸的活塞桿帶動升降板上升,兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭將熱敏電阻芯片提出平送導(dǎo)軌(圖6-D);5、待分揀機構(gòu)7的接料盤移動到兩芯片夾具下方時,分夾氣缸的活塞桿再次下降,下端錐頭插入兩芯片夾具之間使其分開,讓檢測過的熱敏電阻芯片8落到分揀機構(gòu)7的接料盤中,從而在分揀控制電路的控制下,轉(zhuǎn)移到與檢測數(shù)據(jù)相應(yīng)的分檔位置(圖6-E)。實踐證明,本實施例的夾持檢測機構(gòu)具有如下優(yōu)點A、芯片從從圓形擺轉(zhuǎn)振動送料盤轉(zhuǎn)移到直線振動送料槽采取了簡潔的上下分裝結(jié)構(gòu),依靠芯片本身的重量下落到直線送料槽中,根本上解決了芯片堵塞的難題。B、芯片進入直線送料槽不是常規(guī)的平放狀態(tài),而是改進為豎起狀態(tài),使左右夾持式測試方式成為可能,廢棄了傳統(tǒng)的針壓式方式。充分利用芯片邊長遠大于厚度的特點,運轉(zhuǎn)平穩(wěn),穩(wěn)定性好,速度快(5000只/小時),參數(shù)測試準確率高。C、分選后的芯片進入盛料盒選用杠桿式氣缸自動開啟盛料轉(zhuǎn)換盒的底板,利用芯片的重量自動進入預(yù)定的容器,此方案使落料時間縮短,生產(chǎn)效率和可靠性都有所提升。實踐證明,采用本實施例還具有如下有益效果1)芯片從盤形送料機構(gòu)轉(zhuǎn)移到直線送料機構(gòu)時,依靠芯片本身的重量自然下落, 根本上解決了堵塞的難題。2)芯片進入直線送料不是常規(guī)的平放狀態(tài),而是直立狀態(tài),從而充分利用芯片邊長遠大于厚度的特點,使左右夾持測試得以實現(xiàn),測試穩(wěn)定性好,速度快(可達5000只/小時)。3)結(jié)構(gòu)緊湊、效率高、可靠性高,一個操作工可以同時看管7-8臺自動檢測分揀設(shè)備,生產(chǎn)效率得到了極大提高。除上述實施例外,本實用新型還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案,均落在本實用新型要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種電阻芯片自動分揀儀,包括機座和檢測電路,所述機座的平臺裝有由擺轉(zhuǎn)振動送料盤和切向出料槽組成的盤形送料機構(gòu),其特征在于所述出料槽的出口下方安置由V 形接料槽和對接的平送導(dǎo)軌構(gòu)成的直立輸送機構(gòu),所述平送導(dǎo)軌的上表面和V形接料槽的槽底具有與電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р郏鲋绷⑤斔蜋C構(gòu)的平送導(dǎo)軌出口端安置位于機座上的夾持檢測機構(gòu);所述夾持檢測機構(gòu)由升降板以及安置在升降板上水平分合移動的一對夾鉗檢測觸頭構(gòu)成,所述夾鉗檢測觸頭的信號輸出端接所述檢測電路的信號輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于所述平送導(dǎo)軌底部安置在延伸出垂向銜鐵的振動座上,所述振動座通過大致為垂向的振動簧片與基座連接,所述基座上固定有位于垂向銜鐵一側(cè)的電磁線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于,所述基座通過垂向的減震簧片與底座連接,所述減震簧片的彈性系數(shù)大于振動簧片的彈性系數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于所述機座具有垂向?qū)к墸龃瓜驅(qū)к壣涎b有與之構(gòu)成移動副的升降板,所述升降板上具有水平導(dǎo)軌,所述水平導(dǎo)軌上裝有與之形成移動副的一對具有向夾持對稱中心靠攏趨勢的芯片夾具,所述兩芯片夾具相鄰端分別裝有夾鉗檢測觸頭檢測觸頭;所述機座上裝有垂向運動氣缸的缸體,所述升降板支撐在垂向運動氣缸的活塞桿上,所述兩芯片夾具的夾持對稱中心上方裝有固定在升降板上的分夾氣缸,所述分夾氣缸的活塞桿下端具有可以插入兩芯片夾具之間的錐頭;當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的下極限位置時,所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對分開,當(dāng)所述錐頭處于兩芯片夾具的上極限位置時,所述兩芯片夾具的夾鉗檢測觸頭相對合攏。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于所述升降板的截面呈倒 L形,所述機座的后面裝有垂向運動氣缸的缸體,所述倒L形升降板上端朝后延伸的水平板支撐在所述垂向運動氣缸的活塞桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于所述兩芯片夾具分別由夾具安裝塊以及固定在其下邊的夾鉗構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于所述兩芯片夾具的安裝塊之間具有拉緊彈簧。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電阻芯片自動分揀儀,其特征在于所述兩芯片夾具的安裝塊相鄰表面的上部具有與所述錐頭錐度相配的斜面。
專利摘要本實用新型涉及一種電阻芯片自動分揀儀,屬于電子器件檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該設(shè)備包括機座和檢測電路,機座的平臺裝有由擺轉(zhuǎn)振動送料盤和切向出料槽組成的盤形送料機構(gòu),出料槽的出口下方安置由V形接料槽和對接的平送導(dǎo)軌構(gòu)成的直立輸送機構(gòu),平送導(dǎo)軌的上表面和V形接料槽的槽底具有與電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р?,直立輸送機構(gòu)的平送導(dǎo)軌出口端安置位于機座上的夾持檢測機構(gòu);夾持檢測機構(gòu)由升降板以及安置在升降板上水平分合移動的一對夾鉗檢測觸頭構(gòu)成,夾鉗檢測觸頭的信號輸出端接檢測電路的信號輸入端。本實用新型完全避免了阻塞發(fā)生,夾持轉(zhuǎn)移和檢測可以同步進行,因此效率極高,可以滿足大批量生產(chǎn)的檢測分揀需求。
文檔編號B07C5/02GK202199525SQ20112033980
公開日2012年4月25日 申請日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者汪洋 申請人:南京時恒電子科技有限公司
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