專利名稱：電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)。
背景技術(shù)：
目前國(guó)內(nèi)采用的電阻片分檔方法主要是采用電阻片測(cè)試分檔機(jī)?；驹硎菍⑸⒎诺碾娮杵腿?輸送結(jié)構(gòu)后，經(jīng)電阻片測(cè)試分檔機(jī)測(cè)試并自動(dòng)分類存放。該方法提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了勞動(dòng)力，改變了長(zhǎng)期以來全部人工手動(dòng)測(cè)試的局面，且分檔范圍可以視具體情況調(diào)整。這種方法對(duì)電阻分檔有一定的效果，但存在精度不高，不能測(cè)試電阻片外形尺寸參數(shù)，分檔范圍不廣等缺陷，在生產(chǎn)實(shí)踐中的使用受到了一定的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，有效提聞了穩(wěn)定性、精確性。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于包括電控機(jī)構(gòu)，所述電控機(jī)構(gòu)連接控制主機(jī)機(jī)構(gòu)，所述主機(jī)機(jī)構(gòu)包括上料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)和下料分檔機(jī)構(gòu)，所述上料機(jī)構(gòu)固定在機(jī)架上，所述上料機(jī)構(gòu)的出料口處布置有測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的出料口布置有下料分檔機(jī)構(gòu)；
所述上料機(jī)構(gòu)包括分度盤和上料裝置，所述分度盤通過安裝轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述分度盤上沿圓周邊間隔90°布置有吸嘴，所述分度盤的上方設(shè)置有水平相對(duì)的下壓氣缸，所述下壓氣缸通過頂柱與分度盤上的吸嘴豎直相對(duì)且相互配合，所述分度盤上的吸嘴的正下方設(shè)置有上料裝置，所述上料機(jī)構(gòu)以上料裝置的上料為上料口水平旋轉(zhuǎn)180°為上料機(jī)構(gòu)的出料
n ；
所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括測(cè)試盤，所述測(cè)試盤通過安裝轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述測(cè)試盤正對(duì)出料口的位置為起始位置逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)45° 90° 135° 180° 215°處通過支架依次布置有第一探針、第二探針、第一攝像機(jī)、第二攝像機(jī)和第三攝像機(jī)，其中第一探針、第二探針、第一攝像機(jī)、第二攝像機(jī)沿測(cè)試盤的圓周外圍固定，第三攝像機(jī)固定在測(cè)試盤中心處，所述測(cè)試盤的270°處為出料口 ；
所述下料分檔機(jī)構(gòu)包括分檔盤和分檔盒，所述分檔盒設(shè)有十個(gè)且都沿分檔盤的圓周外圍依次布置，所述分檔盤的中心處設(shè)置夾取裝置，所述夾取裝置與分檔盒相配合。進(jìn)一步地，上述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其中，上料裝置包括料匣、步進(jìn)電機(jī)以及頂桿，所述步進(jìn)電機(jī)通過絲桿與頂桿形成傳動(dòng)副，所述頂桿正對(duì)料匣的底部與料匣相配合。更進(jìn)一步地，上述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其中，分檔盤的圓周外圍設(shè)置有廢料盒。更進(jìn)一步地，上述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其中，分檔盒處設(shè)置有儲(chǔ)料匣。
再進(jìn)一步地，上述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其中，廢料盒處設(shè)置有儲(chǔ)料匣。本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在
本發(fā)明通過在測(cè)試盤上安裝兩組探針和多個(gè)攝像機(jī)來實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品多方位的檢測(cè)，多個(gè)攝像機(jī)能夠準(zhǔn)確的測(cè)量廣品的外觀使其有效的提聞精確性，該裝置能有效提聞生廣效率，且裝置操作簡(jiǎn)便，容易維護(hù)。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明
圖I :本發(fā)明的構(gòu)造不意 圖2 :本發(fā)明的上料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖
圖3 :本發(fā)明的上料裝置的結(jié)構(gòu)示意 圖4 :本發(fā)明的測(cè)試機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意 圖5 :本發(fā)明的下料分檔機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖I、圖2、圖3、圖4、圖5所示，電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，包括電控機(jī)構(gòu)，電控機(jī)構(gòu)連接控制主機(jī)機(jī)構(gòu)，主機(jī)機(jī)構(gòu)包括上料機(jī)構(gòu)I、測(cè)試機(jī)構(gòu)2和下料分檔機(jī)構(gòu)3，上料機(jī)構(gòu)I固定在機(jī)架上，上料機(jī)構(gòu)I的出料口處布置有測(cè)試機(jī)構(gòu)2，測(cè)試機(jī)構(gòu)2的出料口布置有下料分檔機(jī)構(gòu)3 ;上料機(jī)構(gòu)I包括分度盤4和上料裝置，分度盤4通過安裝轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，分度盤4上沿圓周邊間隔90°布置有吸嘴7，分度盤4的上方設(shè)置有水平相對(duì)的下壓氣缸5，下壓氣缸5通過頂柱6與分度盤4上的吸嘴7豎直相對(duì)且相互配合，分度盤4上的吸嘴7的正下方設(shè)置有上料裝置，上料機(jī)構(gòu)I以上料裝置的上料為上料口水平旋轉(zhuǎn)180°為上料機(jī)構(gòu)I的出料口 ；測(cè)試機(jī)構(gòu)2包括測(cè)試盤12，測(cè)試盤12通過安裝轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)試盤12正對(duì)出料口的位置為起始位置逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)45° 90° 135° 180° 215°處通過支架依次布置有第一探針13、第二探針14、第一攝像機(jī)15、第二攝像機(jī)16和第三攝像機(jī)17，其中第一探針13、第二探針14、第一攝像機(jī)15、第二攝像機(jī)16沿測(cè)試盤12的圓周外圍固定，第三攝像機(jī)17固定在測(cè)試盤12中心處，測(cè)試盤12的270°處為出料口 ；下料分檔機(jī)構(gòu)3包括分檔盤18和分檔盒20，分檔盒20設(shè)有十個(gè)且都沿分檔盤18的圓周外圍依次布置，分檔盤18的中心處設(shè)置夾取裝置21，夾取裝置21與分檔盒20相配合。上料裝置包括料匣10、步進(jìn)電機(jī)8以及頂桿11，步進(jìn)電機(jī)8通過絲桿9與頂桿11形成傳動(dòng)副，頂桿11正對(duì)料匣10的底部與料匣10相配合。分檔盤18的圓周外圍設(shè)置有廢料盒，分檔盒20處設(shè)置有儲(chǔ)料匣19，廢料盒處設(shè)置有儲(chǔ)料匣。步進(jìn)電機(jī)8是上料裝置的動(dòng)力裝置，驅(qū)動(dòng)著料匣10的運(yùn)動(dòng)。在上料處的空料匣槽中依次放入待測(cè)阻值和外形參數(shù)的電阻片。(上料用的是料匣槽而不是振動(dòng)盤，因?yàn)殡娮杵谋砻驽冦y，這樣可以避免元件之間的磨損)放滿后，料匣10中的檢測(cè)傳感器檢測(cè)到電阻片放滿后，步進(jìn)電機(jī)8啟動(dòng)，步進(jìn)電機(jī)8通過頂桿11將料匣10中電阻片的上升，上升到吸料位置處，在下壓氣缸5的作用下，帶動(dòng)頂柱6將吸嘴7下壓，之后將電阻片吸附起來。傳感器檢測(cè)到上面的電阻片被吸附后，由料匣10下面的頂桿11將電阻片再一次頂起。分度盤4逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)到90°處后，對(duì)電阻片的下表面進(jìn)行影像檢測(cè)，檢測(cè)的目的有兩個(gè)，一是檢測(cè)電阻片表面是否存在表面劃痕，塌邊等缺陷，若是存在這樣的缺陷則由電腦程序記錄該該電阻片；二是根據(jù)投影的下表面的影像的像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)，借助每個(gè)像素點(diǎn)的尺寸，計(jì)算出電阻片下表面長(zhǎng)邊和短邊的長(zhǎng)度。檢測(cè)完成以后，分度盤4繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，在分度盤4的180°位置處，分度盤4依次將電阻片下放到測(cè)試盤12上的治具中。測(cè)試盤12的主要功能是測(cè)試電阻 片的阻值以及表面的尺寸參數(shù)。在測(cè)試盤12的45° 90°位置處安裝有第一探針13和第二探針14，第一探針13和第二探針14分別有兩個(gè)探針頂壓在電阻片的上下表面，探針分別代表正負(fù)極，在測(cè)量過程中保證兩個(gè)探針與電阻片的金屬部位有良好的接觸，其第一探針13和第二探針14先后兩次對(duì)電阻片進(jìn)行阻值測(cè)量確保了所測(cè)阻值的精度，兩次測(cè)量的阻值差應(yīng)保持在一定的誤差范圍內(nèi)，若誤差較大可根據(jù)需要進(jìn)行重測(cè)。在測(cè)試盤12的135°處安裝有第一攝像機(jī)15且對(duì)電阻片上表面進(jìn)行影像檢測(cè)，檢測(cè)電阻片的表面狀況及各邊長(zhǎng)度。在測(cè)試盤12的180°處的第二攝像機(jī)16對(duì)電阻片的外短側(cè)面及長(zhǎng)側(cè)面攝像，利用影像像素點(diǎn)測(cè)出各面的各邊長(zhǎng)。在215°處，同理得到內(nèi)短側(cè)面各邊的長(zhǎng)度以及電阻片內(nèi)外各處的厚度。對(duì)電阻片各邊的長(zhǎng)度進(jìn)行兩次測(cè)量是為了避免電阻片的分割過程中可能因?yàn)椴痪鶆蚍指钤斐烧`差。在測(cè)量盤12的270°處，分檔盤18上的夾取裝置21將測(cè)試盤12上的電阻片取走，然后對(duì)其電阻片進(jìn)行分檔。對(duì)電阻片按阻值分檔是最后一道工序，分檔盤18主要包括的是十個(gè)分檔盒20，其中還設(shè)置有一個(gè)廢料盒，電阻片隨分檔盤18轉(zhuǎn)動(dòng)，各電阻片分別進(jìn)入不同的分檔盒20中，不同的分檔盒20中有不同的阻值范圍。具體阻值范圍可以視具體生產(chǎn)要求而定，體現(xiàn)了該裝置的靈活性。具體應(yīng)用時(shí)，在料匣10中放入電阻片，電阻片在下壓缸和頂桿11的作用下，上升到吸料位置處，由吸嘴7吸附后，隨分度盤4轉(zhuǎn)動(dòng)，在此過程中進(jìn)行一次影像檢測(cè)，檢測(cè)該電阻片是否存在缺陷，在分度盤4的180°處為出料口，分料盤4將電阻片下放在測(cè)試盤12上的治具中，在測(cè)試盤12的45° 90°處分別存在第一探針13和第二探針14，對(duì)電阻片進(jìn)行先后2次測(cè)量電阻片的阻值，接著在測(cè)試盤12的135° 180°和215°處的第一攝像機(jī)15、第二攝像機(jī)16、第三攝像機(jī)17對(duì)電阻片進(jìn)行一次上面和兩次側(cè)面的影像檢測(cè)，測(cè)出電阻片各邊的長(zhǎng)度以及內(nèi)外各處的厚度，測(cè)試盤12的270°處為出料口，將測(cè)試盤12上的電阻片取走放置于分檔盤18上進(jìn)行電阻片分檔，分檔盤18將各電阻片按阻值分別進(jìn)入不同的分檔盒20中，滿料后，步進(jìn)電機(jī)啟動(dòng)收料放置于儲(chǔ)料匣19中，如此循環(huán)往復(fù)，直至將電阻片分檔完成。需要強(qiáng)調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于包括電控機(jī)構(gòu)，所述電控機(jī)構(gòu)連接控制主機(jī)機(jī)構(gòu)，所述主機(jī)機(jī)構(gòu)包括上料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)和下料分檔機(jī)構(gòu)，所述上料機(jī)構(gòu)固定在機(jī)架上，所述上料機(jī)構(gòu)的出料口處布置有測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的出料口布置有下料分檔機(jī)構(gòu)； 所述上料機(jī)構(gòu)包括分度盤和上料裝置，所述分度盤通過安裝轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述分度盤上沿圓周邊間隔90°布置有吸嘴，所述分度盤的上方設(shè)置有水平相對(duì)的下壓氣缸，所述下壓氣缸通過頂柱與分度盤上的吸嘴豎直相對(duì)且相互配合，所述分度盤上的吸嘴的正下方設(shè)置有上料裝置，所述上料機(jī)構(gòu)以上料裝置的上料為上料口水平旋轉(zhuǎn)180°為上料機(jī)構(gòu)的出料n ； 所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括測(cè)試盤，所述測(cè)試盤通過安裝轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述測(cè)試盤正對(duì)出料口的位置為起始位置逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)45° 90° 135° 180° 215°處通過支架依次布置有第一探針、第二探針、第一攝像機(jī)、第二攝像機(jī)和第三攝像機(jī)，其中第一探針、第二探針、第一攝像機(jī)、第二攝像機(jī)沿測(cè)試盤的圓周外圍固定，第三攝像機(jī)固定在測(cè)試盤中心處，所述測(cè)試盤的270°處為出料口 ； 所述下料分檔機(jī)構(gòu)包括分檔盤和分檔盒，所述分檔盒設(shè)有十個(gè)且都沿分檔盤的圓周外圍依次布置，所述分檔盤的中心處設(shè)置夾取裝置，所述夾取裝置與分檔盒相配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于所述上料裝置包括料匣、步進(jìn)電機(jī)以及頂桿，所述步進(jìn)電機(jī)通過絲桿與頂桿形成傳動(dòng)副，所述頂桿正對(duì)料匣的底部與料匣相配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于所述分檔盤的圓周外圍設(shè)置有廢料盒。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于所述分檔盒處設(shè)置有儲(chǔ)料匣。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于所述廢料盒處設(shè)置有儲(chǔ)料匣。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元件電性能綜合測(cè)試機(jī)，其特征在于包括電控機(jī)構(gòu)，電控機(jī)構(gòu)連接控制主機(jī)機(jī)構(gòu)，主機(jī)機(jī)構(gòu)包括上料機(jī)構(gòu)、測(cè)試機(jī)構(gòu)和下料分檔機(jī)構(gòu)，上料機(jī)構(gòu)固定在機(jī)架上，上料機(jī)構(gòu)的出料口處布置有測(cè)試機(jī)構(gòu)，測(cè)試機(jī)構(gòu)的出料口布置有下料分檔機(jī)構(gòu)。本發(fā)明通過在測(cè)試盤上安裝兩組探針和多個(gè)攝像機(jī)來實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品多方位的檢測(cè)，多個(gè)攝像機(jī)能夠準(zhǔn)確的測(cè)量產(chǎn)品的外觀使其有效的提高精確性。
文檔編號(hào)B07C5/34GK102735967SQ20121019373
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月13日
發(fā)明者曾航, 章朝陽(yáng) 申請(qǐng)人:蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司