一種半導體分揀裝置副轉盤機構的制作方法
【專利摘要】一種半導體分揀裝置副轉盤機構，包括伺服電機、副轉盤、底板，底板上方設有主直板，主直板通過直板與底板相連，直板上設有伺服電機，主直板上設有副轉盤，副轉盤下設有壓簧，壓簧外圈設有護套，副轉盤通過聯(lián)軸器與伺服電機相連。本實用新型能夠快速分揀出半導體電子元器件的，可以對電子元器件進行圖像檢測，區(qū)分出質量不合格的電子元器件，同時可以在一臺機器上面進行電子元器件的打標，縮短了電子元器件的生產(chǎn)周期，可以提高生產(chǎn)廠商的出貨效率，節(jié)省了人力成本。
【專利說明】一種半導體分揀裝置副轉盤機構

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種轉盤機構，具體涉及一種半導體分揀裝置副轉盤機構。

【背景技術】
[0002] 隨著電子元器件的需求越來越多，很多生產(chǎn)電子元器件的廠商不斷擴大生產(chǎn)的規(guī) 模，但是很多電氣元器件生產(chǎn)廠商都要依靠大量的人力進行電子元器件的生產(chǎn)，這樣的生 產(chǎn)模式造成企業(yè)人力成本的上升，壓縮了生產(chǎn)廠商的企業(yè)經(jīng)濟成本，目前很多電子元器件 的檢測和打標都是分開進行，這樣增加了生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)時間，不能夠快速的進行打標，耽 誤了生產(chǎn)廠商的出貨效率，造成了生產(chǎn)訂單的堆積，不能夠很好的快速打標和檢測，如何將 檢測和打標用一臺機器解決，成為了電子元器件生產(chǎn)廠商需要解決的迫切問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是提供一種操作方便，打標檢測快速的一種半導體分揀裝置副 轉盤機構。
[0004]本實用新型的技術方案為：一種半導體分揀裝置副轉盤機構，包括伺服電機、副轉 盤、底板，所述的底板上方設有主直板，所述的主直板通過直板與底板相連，所述的直板上 設有伺服電機，所述的主直板上設有副轉盤，所述的副轉盤下設有壓簧，所述的壓簧外圈設 有護套，所述的副轉盤通過聯(lián)軸器與伺服電機相連。
[0005]所述的副轉盤上設有塑料真空換氣倉，所述的副轉盤上均勻設有凹槽。
[0006]所述的副轉盤上設有吹氣孔，所述的吹氣孔位于凹槽的中間。
[0007]所述的副轉盤上設有進氣孔。
[0008]本實用新型的有益效果為：本實用新型能夠快速分揀出半導體電子元器件的，可 以對電子元器件進行圖像檢測，區(qū)分出質量不合格的電子元器件，同時可以在一臺機器上 面進行電子元器件的打標，縮短了電子元器件的生產(chǎn)周期，可以提高生產(chǎn)廠商的出貨效率， 節(jié)省了人力成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010] 圖2為本實用新型的整機布局圖。
[0011] 圖中1為伺服電機，2為副轉盤，3為底板，4為主直板，5為直板，6為壓簧，7為護 套，8為聯(lián)軸器，9為主轉盤，10為吸嘴，11為升降電機，12為凹槽，13為塑料真空換氣倉。

【具體實施方式】
[0012] 下面結合附圖對本實用新型進一步說明。
[0013] 一種半導體分揀裝置副轉盤機構，包括伺服電機1、副轉盤2、底板3,底板3上方 設有主直板4,主直板4通過直板5與底板3相連，直板5上設有伺服電機1，主直板4上設 有副轉盤2,副轉盤2下設有壓簧6,壓簧6外圈設有護套7,副轉盤2通過聯(lián)軸器8與伺服 電機1相連，副轉盤2上設有塑料真空換氣倉13副轉盤上均勻設有凹槽12,副轉盤2上設 有吹氣孔，吹氣孔位于凹槽12的中間，副轉盤上設有進氣孔，主轉盤9帶動吸嘴10轉動，半 導體元器件由吸嘴10放到副轉盤2處，升降電機11下壓，將電子元器件放入副轉盤2的凹 槽12處，放好后副轉盤2轉45°，吸嘴10在另一凹槽上方，吸嘴10將該處的電子元器件吸 走，吸嘴10繼續(xù)下一工序，這個過程都是通過真空的通斷來實現(xiàn)的，吸嘴10斷真空，副轉盤 2的凹槽12處于真空狀態(tài)，器件便放進去吸住，可以進行電子元器件的檢測和打標，吸嘴10 通真空，另一凹槽斷真空，器件便被吸走，進入下一步工序，提高生產(chǎn)效率。
【權利要求】
1. 一種半導體分揀裝置副轉盤機構，包括伺服電機、副轉盤、底板，其特征在于：所述 的底板上方設有主直板，所述的主直板通過直板與底板相連，所述的直板上設有伺服電機， 所述的主直板上設有副轉盤，所述的副轉盤下設有壓簧，所述的壓簧外圈設有護套，所述的 副轉盤通過聯(lián)軸器與伺服電機相連。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體分揀裝置副轉盤機構，其特征在于：所述的副轉 盤上設有塑料真空換氣倉，所述的副轉盤上均勻設有凹槽。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體分揀裝置副轉盤機構，其特征在于：所述的副轉 盤上設有吹氣孔，所述的吹氣孔位于凹槽的中間。
4. 根據(jù)權利要求1所述的一種半導體分揀裝置副轉盤機構，其特征在于：所述的副轉 盤上設有進氣孔。
【文檔編號】B07C5/00GK203862559SQ201420218223
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權日:2014年4月30日
【發(fā)明者】蔣艷麗, 胡志川, 李興榮 申請人:揚州澤旭電子科技有限責任公司