本發(fā)明關(guān)于用于測試分選機(jī)的測試托盤及接口板，半導(dǎo)體元件被裝載于測試分選機(jī)上，接口板系在測試機(jī)中與半導(dǎo)體元件連接。

背景技術(shù)：

測試分選機(jī)將通過指定制程所制造的半導(dǎo)體元件從客戶托盤移動至測試托盤；同時(shí)支持借由測試機(jī)所裝載于測試托盤上的半導(dǎo)體元件的測試；及接著將半導(dǎo)體元件從測試托盤移動至客戶托盤，同時(shí)根據(jù)測試結(jié)果而按等級分類半導(dǎo)體元件。此測試分選機(jī)已通過各種公開文件而揭露。

測試托盤具有插入件被安裝在安裝框架的結(jié)構(gòu)，插入件具有放置空間，半導(dǎo)體元件被插入及放置在插入件的每一者中。

插入件的每一者具有支撐部件，用以支撐放置在放置空間上的半導(dǎo)體元件。

支撐部件可為與插入件的本體系整體地注射模制的，如韓國專利第10-0801927號所揭露者，或可以薄膜類型而形成的，如韓國專利公開號第10-2010-0081131號所揭露者。

半導(dǎo)體元件系放置及固定于插入件的放置空間中。此外，在半導(dǎo)體元件被放置在插入件的放置空間上的的狀態(tài)中，半導(dǎo)體元件被電連接到設(shè)置在測試機(jī)的接口板上的測試插座。因此，有校正插入件的位置的需求，以將在插入件中的半導(dǎo)體元件與測試插座精確地和電性地連接。所以，插入件系以可移動的方式而結(jié)合到安裝框架。此外，插入件具有校正孔，且接口板具有插座引導(dǎo)件，插座引導(dǎo)件具有校正銷，校正銷被插入到校正孔中(參見韓國專利公開號第10-2013-0059485號，此后稱為「先前技術(shù)」)。

同時(shí)，隨著積體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體元件的尺寸減小，但具有增加數(shù)量的端子。此外，球形端子之間的間隔和端子的尺寸系亦減小的。所以，有不斷增加的在半導(dǎo)體元件的端子和測試機(jī)之間更精確地和穩(wěn)定地實(shí)施電連接的需求。

然而，在先前技術(shù)中，在校正銷和校正孔之間的制造公差應(yīng)被考慮以合適地插入校正銷至校正孔中。更有甚者，也應(yīng)考慮在插座引導(dǎo)件和測試插座之間的相互位置中存在有制造公差。因此，校正孔的內(nèi)徑系大于校正銷的直徑，使得即使校正銷的中心稍微偏離校正孔的中心，校正銷可被插入至校正孔。如果不考慮制造公差，由于當(dāng)校正銷被插入校正孔時(shí)所產(chǎn)生的誤差，制造公差可能會導(dǎo)致操作故障或插入件的損害，且因此，半導(dǎo)體元件和測試插座之間的電連接不能合適地達(dá)成。此外，如果校正銷以強(qiáng)制配合的方式而被插入至校正孔中，之后可能難以從校正孔移除校正銷。

因此，習(xí)知技術(shù)對于當(dāng)在微?；亩俗又g的微小間隔和減小尺寸的端子時(shí)精確地校正插入件的位置具有限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

本發(fā)明已努力解決在習(xí)知技術(shù)中出現(xiàn)的上述問題，且本發(fā)明的目的系提供一種技術(shù)，以逐步地校正插入件的位置。

本發(fā)明的另一目的是提供一種技術(shù)，以最小化由制造公差所引起的誤差。

技術(shù)方案

為達(dá)到上述目的，在本發(fā)明的第一個(gè)態(tài)樣中，本發(fā)明提供一種用于測試分選機(jī)的測試托盤，包含：插入件，各具有半導(dǎo)體元件被放置于上的放置空間；及安裝框架，插入件被安裝至安裝框架上，以能夠移動，其中插入件包含：本體，具有放置空間；支撐部件，系與本體一體成形或系結(jié)合到本體，以支撐放置于放置空間上的半導(dǎo)體元件；及保持器，用于固定半導(dǎo)體元件，以防止放置于放置空間上的半導(dǎo)體元件分離，且其中本體包括：第一校正孔，設(shè)置在測試機(jī)的接口板上的插座引導(dǎo)件的第一校正銷可被插入至第一校正孔；及第二校正孔，插座引導(dǎo)件的第二校正銷可被插入至第二校正孔。

當(dāng)插入件接近接口板的測試插座時(shí)，第一校正銷被首先地插入第一校正孔中且第二校正銷被其次地插入第二校正孔中，使得插入件的位置借由第一校正孔與第一校正銷的作動而被首先地校正，且接著借由第二校正孔和第二校正銷的作動而被其次地且精確地校正。

在第一校正銷被插入至第一校正孔中之后，第二校正銷被插入至第二校正孔中，因?yàn)榈谝恍ＵN的突出部分系較第二校正銷的突出部分高。

第二校正孔系在側(cè)邊方向上延伸的長孔。

第二校正孔系在平直線的方向上延伸的長孔，平直線通過第二校正孔的中心和插入件的中心。

根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)態(tài)樣，本發(fā)明提供了一種用于測試機(jī)的接口板，包含：測試插座，測試插座與在測試托盤的插入件中的半導(dǎo)體元件連接；插座引導(dǎo)件，用于校正插入件的位置，以將測試插座與半導(dǎo)體元件電連接；及安裝板，測試插座和插座引導(dǎo)件被安裝于安裝板上，其中插座引導(dǎo)件包含：第一校正銷，第一校正銷被插入至形成在插入件中的第一校正孔中，以首先地校正插入件的位置；及第二校正銷，被插入至形成在插入件中的第二校正孔中，以其次地校正插入件的位置。

當(dāng)插入件接近測試插座時(shí)，插入件的位置被首先地校正，同時(shí)第一校正銷被首先地插入至第一校正孔中，且接著插入件的位置被其次地且精確地校正，同時(shí)第二校正銷被其次地插入至第二校正孔中。

在第一校正銷被插入至第一校正孔中之后，第二校正銷被插入至第二校正孔中，因?yàn)榈谝恍ＵN的突出部分系較第二校正銷的突出部分高。

測試插座具有對準(zhǔn)孔，且插座引導(dǎo)件具有對準(zhǔn)銷，對準(zhǔn)銷被插入至對準(zhǔn)孔中。

第二校正銷和對準(zhǔn)銷被設(shè)置在相同軸在線。

第二校正銷具有在側(cè)邊方向上延伸而形成橢圓形的平面剖面。

在本發(fā)明的第二態(tài)樣中，本發(fā)明提供一種用于測試分選機(jī)的測試托盤，包含：插入件，各具有半導(dǎo)體元件被放置于上的放置空間；及安裝框架，插入件被安裝至安裝框架上，以能夠移動，其中插入件包含：本體，具有放置空間；支撐部件，系與本體一體成形或系結(jié)合到本體，以支撐放置于放置空間上的半導(dǎo)體元件；及保持器，用于固定半導(dǎo)體元件，以防止放置于放置空間上的半導(dǎo)體元件分離，其中本體包括：校正孔，設(shè)置在測試機(jī)的接口板上的插座引導(dǎo)件的校正銷系被插入至校正孔，且其中校正孔的壁面被部分地切開，以減少校正孔和插入至校正孔中的校正銷之間的接觸區(qū)域。

本體在圓周方向上具有形成于校正孔的外側(cè)中的復(fù)數(shù)個(gè)切口孔，使得當(dāng)校正銷被插入至校正孔中時(shí)，與校正銷接觸的校正孔的壁面的接觸區(qū)域可向后、向外地移動及借由彈性而被恢復(fù)。

有益效果

根據(jù)第一態(tài)樣，本發(fā)明具有以下效果。

首先，本發(fā)明能夠精確地校正插入件的位置，而不對插入件造成任何損壞，因?yàn)椴迦爰奈恢帽淮蠹s地校正，且接著稍后被精確地校正。

第二，本發(fā)明能更精確地校正插入件的位置，因?yàn)樽钚』?dāng)測試插座和插座引導(dǎo)件被組裝時(shí)所產(chǎn)生的組裝公差(制造公差)。

第三，本發(fā)明可精確地校正插入件的位置，而不管插入件的熱收縮或熱膨脹。

此外，根據(jù)第二態(tài)樣，本發(fā)明具有以下效果。

首先，即使校正銷被強(qiáng)制地適配至校正孔中，校正銷之后可被容易地從校正孔移除，因?yàn)樾ＵN和校正孔的壁面之間的接觸摩擦被減小。

第二，校正銷可被從校正孔更容易地移除，因?yàn)樾Ｕ椎谋诿婵杀灰苿右员粡椥缘鼗謴?fù)。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于測試分選機(jī)的測試托盤的平面圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于測試機(jī)的接口板的平面圖。

圖3是顯示應(yīng)用至圖2的接口板和插座引導(dǎo)件的結(jié)合狀態(tài)的側(cè)視圖

圖4至圖6是圖1的測試托盤和圖2的接口板的主要部件的放大概念圖，以解釋本發(fā)明的第一實(shí)施例的主要部件的操作。

圖3是顯示應(yīng)用至圖2的接口板和插座引導(dǎo)件的結(jié)合狀態(tài)的側(cè)視圖

圖4至圖6是圖1的測試托盤和圖2的接口板的主要部件的放大概念圖，以解釋本發(fā)明的第一實(shí)施例的主要部件的操作。

圖7是顯示形成在各種類型的插入件中的第二校正孔的形成位置的參考圖。

圖8是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于測試分選機(jī)的測試托盤的平面圖。

圖9是圖8的主要部件的放大立體圖。

符號說明

100、700：插入件

110：插入件

111：本體

ch1：第一校正孔ch2：第二校正孔

112：支撐部件

113：保持器

120：安裝框架

200：接口板

210：測試插座

ah：對準(zhǔn)孔

220：插座引導(dǎo)件

cp1：第一校正銷cp2：第二校正銷

ap：對準(zhǔn)銷

230：安裝板

具體實(shí)施方式

現(xiàn)將參照附圖而詳細(xì)地提及本發(fā)明的較佳實(shí)施例。為簡化說明，重復(fù)的說明將被省略或縮少。

<實(shí)施例1>

1.用于測試分選機(jī)的測試托盤

圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例用于測試分選機(jī)的測試托盤100的平面圖(此后稱為「測試托盤」)。

根據(jù)第一實(shí)施例的測試托盤100包含復(fù)數(shù)個(gè)插入件110和安裝框架120。

插入件110的每一者包含本體111、支撐部件112和保持器113。

本體111具有半導(dǎo)體元件可被放置于上的放置空間ss。此外，本體111具有兩個(gè)第一校正孔ch1和四個(gè)第二校正孔ch2。

第一校正孔ch1被形成為具有在考慮了制造公差后的內(nèi)徑，這已在[先前技術(shù)]中描述。第一校正孔ch1用以首先地校正插入件110的位置。

第二校正孔ch2系被形成為其次地、更精確地校正插入件的位置，插入件的位置已借由第一校正孔ch1的作動而被首先地校正。因此，插入件110的位置系借由第一校正孔而被首先地校正，且接著，借由第二校正孔ch2而被更精確地二次校正。第二校正孔ch2系形成于基于插入件110的中心o1的十字線cl上，且在十字線cl的方向上系形成較長的。換言之，當(dāng)十字線cl的中心系位于插入件的中心o1處時(shí)，位于十字線cl的x軸在線的第二校正孔ch2是長孔，位于十字線cl的x軸在線的第二校正孔ch2的每一者在x軸方向上系長的，且位于十字線cl的y軸線的第二校正孔ch2是長孔，位于十字線cl的y軸線的第二校正孔ch2的每一者都在y軸方向上細(xì)長的。于此，x軸和y軸系通過第二校正孔ch2的中心和插入件110的中心o1的平直線。因?yàn)榈诙Ｕ譪h2是長孔，即使插入件110基于插入件110的中心o1而熱膨脹或收縮，插入件能保持其功能。

關(guān)于第一校正孔ch1和第二校正孔ch2，之后本發(fā)明將被更詳細(xì)地說明。

支撐部件112支撐放置于放置空間ss上的半導(dǎo)體元件。支撐部件112系以薄膜所制成并結(jié)合至本體111。此外，支撐部件112具有曝露孔eh，曝露孔eh形成用以誘導(dǎo)半導(dǎo)體元件的適當(dāng)放置并曝露半導(dǎo)體元件的端子朝向所述測試插座。當(dāng)然，根據(jù)情況，支撐部件112可與本體111一體成形。

保持器113可被稱為閂鎖或保持裝置且結(jié)合至本體111，以能夠操作。保持器113固定在半導(dǎo)體元件被放置在放置空間ss上的狀態(tài)時(shí)由支撐部件112所支撐的半導(dǎo)體元件。作為參考，由保持器113固定和釋放半導(dǎo)體元件系借由分離的開口裝置所達(dá)成(參見韓國專利公開號第10-2011-0121063號)。

插入件110系借由耦合器(圖未示)而耦接及安裝在安裝框架120上，耦合器可包含螺栓和螺母，以能夠稍微地移動。

2.用于測試機(jī)的接口板

圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于測試機(jī)的接口板200的平面圖(此后稱為「接口板」)。

根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的接口板200包含復(fù)數(shù)個(gè)測試插座210、插座引導(dǎo)件220及安裝板230。

測試插座210具有與位于測試托盤100的插入件110上的半導(dǎo)體元件電連接的插座部件211。此外，測試插座210具有螺栓孔bh1和基于測試插座210的中心o2而形成在十字線cl上的四個(gè)定位孔ah。

插座引導(dǎo)件220校正用于測試插座210與半導(dǎo)體元件的間的電連接的插入件110的位置。為此，插座引導(dǎo)件220包含在對應(yīng)于兩個(gè)第一校正孔ch1的位置處的兩個(gè)第一校正銷cp1和在對應(yīng)于四個(gè)第二校正孔ch2的位置處的四個(gè)第二校正銷cp2。此外，如圖3中所示，四個(gè)對準(zhǔn)銷ap被設(shè)置在對應(yīng)于四個(gè)對準(zhǔn)孔ah的位置處。

第一校正銷cp1首先地校正插入件110的位置，同時(shí)第一校正銷cp1被插入至第一校正孔ch1中。

第二校正銷cp2更精確地、其次地校正插入件110的位置(此位置已被首先地校正)，同時(shí)第二校正銷cp2被插入至第二校正孔ch2中。第二校正銷cp2具有橢圓形的平面剖面，對應(yīng)于為長孔的第二校正孔ch2。

此外，在第二校正銷cp2的剖面中，第二校正銷cp2的短半徑側(cè)的直徑系幾乎等于第二校正孔ch2的短半徑側(cè)的直徑，且第二校正銷cp2的長半徑側(cè)的直徑系稍微短于第二校正孔ch2的長半徑側(cè)的直徑。這是為了考慮插入件110的膨脹和測試插座210或第二校正銷cp2的熱膨脹。換句話說，即使第二校正銷cp2系根據(jù)熱膨脹而膨脹的或未膨脹的，考慮到熱膨脹方向上的運(yùn)動，備用空間應(yīng)形成在第二校正孔ch2中。因?yàn)槠拭嫦敌纬蔀闄E圓形，比第一校正銷cp1相對薄的第二校正銷cp2的強(qiáng)度可被強(qiáng)化。

特別地，如圖3中所示，第一校正銷cp1的突出高度h1比第二校正銷cp2的突出高度h2更高。因此，第一校正銷cp1首先地對準(zhǔn)插入件110的位置，同時(shí)第一校正銷cp1被首先地插入至第一校正孔ch1中，且接著，第二校正銷cp2其次地且精確地對準(zhǔn)插入件110的位置，同時(shí)第二校正銷cp2被插入至第二校正孔ch2中。當(dāng)然，根據(jù)情況，可改變插入件的結(jié)構(gòu)，使得第一校正銷和第二校正銷可被配置在相同的高度，但在第一校正銷先被插入至第一校正孔中之后，第二校正銷被插入至第二校正孔中。

對準(zhǔn)銷ap被插入至對準(zhǔn)孔ah中。插座引導(dǎo)件220和測試插座210可以插座引導(dǎo)件220和測試插座210之間的相互位置系借由對準(zhǔn)銷ap和對準(zhǔn)孔ah而被精確地建立的狀態(tài)而被安裝在安裝板230中。于此，如圖3中所示，四個(gè)第二校正銷cp2和四個(gè)對準(zhǔn)銷ap可以相同的形式而被設(shè)置在相同的軸sa1、sa2和sa3上。四個(gè)第二校正銷cp2和四個(gè)對準(zhǔn)銷ap可被整體地或單獨(dú)地形成。當(dāng)然，如情況需要，對準(zhǔn)銷可被形成在離第二校正銷的不同位置處。

此外，插座引導(dǎo)件220具有形成在對應(yīng)于測試插座210的螺栓孔bh1的位置處的螺栓孔bh2。因此，測試插座210和插座引導(dǎo)件220被借由螺栓(圖未示)而安裝在安裝板230上。為此，對準(zhǔn)銷ap的突出高度h1應(yīng)等于或小于測試插座210的對準(zhǔn)孔ah的深度h2。當(dāng)然，工作人員借由先前地將對準(zhǔn)銷ap插入至對準(zhǔn)孔ah中而暫時(shí)地耦接測試插座210和插座引導(dǎo)件220彼此，且接著，使用螺栓而將暫時(shí)地耦接的測試插座210和插座引導(dǎo)件220結(jié)合至安裝板230。然而，若在對準(zhǔn)銷的一側(cè)部分處形成螺絲線，螺絲線系朝向安裝板，為借由對準(zhǔn)銷而將測試插座和插座引導(dǎo)件安裝于安裝板上，螺栓孔和螺栓系不需要的。

3.主要部件的操作

當(dāng)測試托盤100借由設(shè)置在測試分選機(jī)中的推動單元而接近于接口板200處時(shí)，安裝于測試托盤100上的插入件110接近于安裝在接口板200上的測試插座210處(參照韓國專利公開10-)。

圖4至圖7是圖1的測試托盤和圖2的接口板的主要部件的放大概念圖，以解釋本發(fā)明的主要部件的操作。

圖4(a)描繪插入件110系以預(yù)定的間隔而與測試插座210隔開的狀態(tài)，且圖4(b)描繪在圖4(a)的狀態(tài)下的在插入件110的第一校正孔ch1和插座引導(dǎo)件220的第一校正銷cp1之間的位置關(guān)系及插入件110的第二校正孔ch2和插座引導(dǎo)件220的第二校正孔ch2之間的位置關(guān)系。

在圖4的狀態(tài)中，當(dāng)推動單元操作以移動測試托盤100朝接口板200時(shí)，第一校正銷cp1首先地對準(zhǔn)插入件110的位置(如圖5(b)中所示)，同時(shí)第一校正銷cp1被插入至第一校正孔ch1中(如圖5(a)中所示)。因此，如圖4(b)中所示，在第二校正銷cp2大大地離開第二校正孔ch2的狀態(tài)中時(shí)(如圖5(b)中所示)，第二校正銷cp2被校正，以能夠被插入至第二校正孔ch2中。

在圖5的狀態(tài)中，當(dāng)插入件110連續(xù)地向測試插座210移動時(shí)，如圖6中所示，插入件110的位置被其次地、精確地校正，同時(shí)第二校正銷cp2被插入至第二校正孔ch2中。

如上所述，本發(fā)明關(guān)于通過借由第一校正孔ch1和第一校正銷cp1和借由第二校正孔ch2和第二校正銷cp2的兩個(gè)階段而精確地校正插入件110的位置的技術(shù)。然而，根據(jù)各種適用的例子，本發(fā)明可使用第三校正孔和第三校正銷或依序通過至少四個(gè)階段而精確地校正插入件的位置。

4.參考細(xì)節(jié)

在被應(yīng)用至圖1的測試托盤的100插入件110中，作為例子，第二校正孔ch2系形成于基于插入件110的中心o1的十字線cl上，且在十字線cl的方向上系形成較長。

然而，如圖7(a)、(b)和(c)中所示，有各種的插入件110a、110b和110c。因此，它可能難以根據(jù)各種的插入件110a、10b和110c而配置第二校正孔ch2于十字線cl上，并且它也可能難以在不同的方向上形成長孔。因此，可應(yīng)用如圖7中所示的各種修改。

如圖7(a)中所示，兩個(gè)第二校正孔ch2-a系形成在對角地面對彼此的邊緣部分處，且兩個(gè)第二校正孔ch2-b系形成在中心線c上，中心線c將插入件110a分割一半成側(cè)向?qū)ΨQ的。此外，校正孔ch2-a系在側(cè)向方向上延伸的長孔，且校正孔ch2-b系在圖式中的前后方向上延伸的長孔。

如圖7(b)中所示，第二校正孔ch2系形成在基于中心線c的左側(cè)和右側(cè)處，中心線c將插入件110b分割一半成側(cè)向?qū)ΨQ的。此外，所有的第二校正孔ch2是在圖式中的前后方向上延伸的長孔。

如圖7(c)中所示，第二校正孔ch2系形成在基于中心線c的左側(cè)和右側(cè)處，中心線c將插入件110c分割一半成側(cè)向?qū)ΨQ的。此外，所有的第二校正孔ch2是在圖式中的側(cè)向方向上延伸的長孔。

亦即，第二校正孔ch2可根據(jù)插入110a、110b和110c的形狀以各種方式而被布置。

當(dāng)然，接口板的第二校正銷亦應(yīng)根據(jù)圖7的插入件100、110a、110b以及110c的各種形狀而經(jīng)配置，以對應(yīng)于第二校正孔ch2-a、ch2-b和ch2的配置。

<實(shí)施例2>

圖8是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于測試分選機(jī)的測試托盤700的平面圖(此后稱為「測試托盤」)。

在此實(shí)施例中，測試托盤700包含復(fù)數(shù)個(gè)插入件710和安裝框架720。

插入件710包含本體711、支撐部件712和保持器713。于此，支撐部件712和保持器713的說明將被省略，因?yàn)樗鼈兪桥c第一實(shí)施例的那些組件相同。

本體711具有半導(dǎo)體元件被放置于上的放置空間ss。此外，本體711具有校正孔ch和切口孔ih。

插入件710的位置被校正，因?yàn)榻涌诎?與第一實(shí)施例中的第一校正銷相同)的校正銷被插入至校正孔ch中。于此，如圖9中所示，校正孔ch的壁面w具有切口部ip，以減少校正孔ch與插入至校正孔ch中的校正銷接觸的接觸區(qū)域。

切口孔ih被形成以使得當(dāng)校正銷被插入至校正孔ch中時(shí)，校正孔ch的壁面w與校正銷接觸的一部分向后、向外地移動。此外，當(dāng)校正銷從校正孔ch移除時(shí)，向后移動的壁面w借由形成插入件710的本體711的材料的彈性而向前移動，并借由彈性而恢復(fù)。亦即，在此實(shí)施例中，借由彈性，在校正銷被插入之前的校正孔ch的內(nèi)徑等于或小于校正銷的直徑。然而，因?yàn)楫?dāng)校正銷被插入時(shí)，校正孔ch的壁面w向后、向外地移動，校正孔ch逐漸變寬，使得校正銷可被充分地插入至校正孔ch中。此外，因?yàn)榉乐沽诵ＵN被強(qiáng)制地適配至校正孔ch中，校正銷無法離開校正孔ch的操作問題被解決。

在此實(shí)施例中，本發(fā)明可更精確地校正插入件710的位置，因?yàn)樾Ｕ譪h的內(nèi)徑可借由最小化因制造公差所導(dǎo)致的誤差而形成較小于習(xí)知技術(shù)的校正孔的內(nèi)徑。

此外，用以形成校正孔ch的壁面的切口部ip和形成在校正孔ch外側(cè)的切口孔ih的技術(shù)可僅被應(yīng)用至如本發(fā)明的第一實(shí)施例中所述的第一校正孔ch1、僅應(yīng)用至如本發(fā)明的第一實(shí)施例中所述的第二校正孔ch2或應(yīng)用至如本發(fā)明的第一實(shí)施例中所述的所有的第一校正孔ch1和第二校正孔ch2。

同時(shí)地，為便于說明，本發(fā)明的實(shí)施例是分別地描述的，但是，第一實(shí)施例和第二實(shí)施例可被一起實(shí)施且可被分別地應(yīng)用至產(chǎn)品。

如上所述，雖然本發(fā)明已經(jīng)特別地參照附隨的圖式和本發(fā)明的示例實(shí)施例而顯示及描述，本技術(shù)中具有通常知識者應(yīng)將理解，揭露于本發(fā)明中的實(shí)施例全部系為示例性的，且本發(fā)明系不被限制至特定實(shí)施例。亦應(yīng)理解本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由以下的申請專利范圍所解釋，且申請專利范圍的等效概念屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。