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用于測試電子部件的分選機的加壓裝置的制作方法

文檔序號:11425970閱讀:161來源:國知局
用于測試電子部件的分選機的加壓裝置的制造方法

本發(fā)明涉及一種支持針對所生產(chǎn)的電子部件進行的測試的分選機。本發(fā)明尤其涉及一種用于將電子部件向測試機側(cè)加壓或支撐的加壓裝置。



背景技術(shù):

用于測試電子部件的分選機(以下,簡稱為“分選機”)用于對通過預(yù)定的制造工序而制造出的電子部件進行測試。

分選機將電子部件電連接到測試機,以使電子部件能夠被測試機測試,而且如果完成電子部件的測試,則根據(jù)測試結(jié)果而將電子部件分類。在此,電子部件可以是半導(dǎo)體元件、ssd及模塊ram等多樣的部件。因此,分選機應(yīng)與將要被測試的電子部件的種類對應(yīng)地被制作成多樣的形態(tài)。

通常,分選機分為如下的種類:將電子部件直接電連接到測試機;將裝載于測試盤的狀態(tài)下的電子部件電連接到測試機。本發(fā)明與在電子部件裝載于測試盤的狀態(tài)下進行測試的后者的分選機相關(guān)。

如圖1所示,測試托盤tt沿著經(jīng)由裝載位置lp、測試位置tp、卸載位置up并重新回到裝載位置lp的封閉的循環(huán)路徑c而在分選機hd的內(nèi)部循環(huán)。

在裝載位置lp,電子部件被裝載到測試盤tt;在測試位置tp,裝載于測試盤tt的電子部件電連接到測試機;在卸載位置up,完成測試的電子部件從測試盤tt被卸載。

另外,圖1將測試盤tt在水平式分選機中保持水平狀態(tài)而循環(huán)的情況作為一例而示出,但是,對如在韓國專利公開號10-2013-0047204號(以下,稱之為“現(xiàn)有技術(shù)”)中公開的垂直式分選機的情況而言,測試盤需要在測試位置中處于垂直的狀態(tài)。無論是水平式分選機還是垂直式分選機,都需要一種握持導(dǎo)軌(rail)gra、grb(現(xiàn)有技術(shù)中命名為“托盤導(dǎo)軌”),用于在沿著循環(huán)路徑c移動的測試盤tt移動至測試位置tp時引導(dǎo)測試盤tt的移動,同時能夠握持位于測試位置tp的測試盤tt。

如在現(xiàn)有技術(shù)中說明,握持導(dǎo)軌gra、grb位于測試機的測試用插槽和加壓板(現(xiàn)有技術(shù)中分為“設(shè)置板”和“推動件(pusher)”而進行了說明,本領(lǐng)域中還命名為“雙面模板(matchplate)”)的推動件之間。而且,如同作為垂直式分選機的一例的圖2,握持導(dǎo)軌gra、grb可進退地固定于分選機的墻面w。在如圖2所示的結(jié)構(gòu)中,如果加壓裝置100被操作而導(dǎo)致加壓板110向測試機tester側(cè)移動,則如圖3所示,推動件p接觸到電子部件ed,同時推動件p的基底pb接觸到測試盤tt的嵌件i,而且支撐加壓板110的支撐導(dǎo)軌sra、srb也接觸到握持導(dǎo)軌gra、grb。從而能夠防止推動件p的加壓力被過度施加到電子部件ed。

在圖3的狀態(tài)下,如果加壓板110向測試機tester側(cè)進一步前進,則彈性支撐握持導(dǎo)軌gra、grb的彈簧s被壓縮,且握持導(dǎo)軌gra、grb也隨之向測試機tester側(cè)移動,從而如圖4所示,裝載于測試機tt的電子部件ed電連接于測試機tester的測試插槽(testsocket)ts。當(dāng)然,如果完成測試且加壓板110后退,則借助彈簧s的彈性反作用力,支撐導(dǎo)軌gra、grb也將后退并返回到標準位置。

如上所提及,現(xiàn)有技術(shù)具有如下的機構(gòu)性的構(gòu)成:為了防止推動件p的過度的加壓而將推動件p的基底pb接觸到嵌件i,同時也將支撐導(dǎo)軌sra、srb接觸在握持導(dǎo)軌gra、grb。然而,如果電子部件ed的厚度(沿著加壓板移動的方向的厚度)變厚,則即使推動件p接觸到電子部件ed,也無法實現(xiàn)推動件p的基底pb和嵌件i之間的接觸,而且也無法實現(xiàn)支撐導(dǎo)軌sra、srb與握持導(dǎo)軌gra、grb之間的接觸。在此情況下,存在著由于推動件p的過度的加壓力被施加到電子部件ed而導(dǎo)致電子部件ed受損的問題。由于存在著上述的問題,如果改變所需要測試的電子部件的厚度,則必須得更換加壓板110及支撐導(dǎo)軌sra、srb等。因此,會伴隨重加壓板110的更換所帶來的繁瑣和操作率的降低。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種即使所需要測試的電子部件的厚度或長度改變也無需進行加壓板的更換的技術(shù)。

用于實現(xiàn)上述目的的用于測試電子部件的分選機的加壓裝置包括:加壓板,具有用于對裝載于測試托盤的電子部件進行加壓的推動件;第一驅(qū)動源,使所述加壓板朝向測試機前進,以借助所述加壓板而對裝載于所述測試托盤的電子部件朝向測試機側(cè)進行加壓,從而使電子部件電連接到測試機,或者使加壓板后退而解除借助所述加壓板的針對電子部件的加壓,從而使電子部件從測試機電分離,其中,所述前進表示加壓板朝向測試機側(cè)移動,所述后退表示加壓板朝向從測試機遠離的方向移動;握持導(dǎo)軌,用于握持位于測試位置的所述測試托盤;以及第二驅(qū)動源,使所述握持導(dǎo)軌從標準位置朝向所述加壓板側(cè)后退,以使被所述握持導(dǎo)軌握持的測試托盤中的電子部件接觸到所述推動件,或者使所述握持導(dǎo)軌前進而解除電子部件和所述推動件之間的接觸。

所述第二驅(qū)動源以能夠與所述加壓板的前進和后退聯(lián)動地前進或后退的方式結(jié)合于所述加壓板側(cè)。

還包括:設(shè)置框架,固定于所述加壓板,并與所述加壓板一同前進和后退,而且所述第二驅(qū)動源結(jié)合于所述設(shè)置框架。

如果所述第二驅(qū)動源使所述握持導(dǎo)軌向所述加壓板側(cè)后退,則所述第一驅(qū)動源使所述加圧板朝向測試機前進,從而實現(xiàn)電子部件和測試機之間的電連接,如果所述第一驅(qū)動源使所述加壓板后退而解除電子部件和測試機之間的電連接,則所述第二驅(qū)動源使所述握持導(dǎo)軌前進而使測試機和加壓板之間的間距變大。

當(dāng)所述加壓板借助所述第一驅(qū)動源的操作而向測試機前進時,在所述握持導(dǎo)軌和所述加壓板之間的間距被保持的狀態(tài)下,所述握持導(dǎo)軌也一起前進。

所述握持導(dǎo)軌借助所述第二驅(qū)動源而后退的距離由所述握持導(dǎo)軌移動的方向上的電子部件的厚度或長度所確定。

所述握持導(dǎo)軌借助所述第一驅(qū)動源而前進的距離由所述握持導(dǎo)軌移動的方向上的電子部件的厚度或長度所確定。

根據(jù)如上所述的本發(fā)明,可以采用如下的方法:握持導(dǎo)軌預(yù)先朝向加壓板側(cè)移動,從而電子部件和推動件接觸,之后加壓板和握持導(dǎo)軌在握持導(dǎo)軌和加壓板之間的間距被保持的狀態(tài)下朝向測試機側(cè)前進,從而電子部件電連接到測試機。因此,即使電子部件的厚度或長度(表示沿著加壓板進行前進和后退的方向的厚度或長度)改變,只要設(shè)定好握持導(dǎo)軌的后退距離和加壓板的前進距離即可,因此無需更換加壓板,從而具有能夠提高設(shè)備的操作率的效果。

附圖說明

圖1是用于說明測試盤在水平式分選機中循環(huán)的路徑的示意性的平面圖。

圖2是用于說明在現(xiàn)有的分選機中設(shè)置握持導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)的參考圖。

圖3及圖4是用于說明在圖2的分選機中的握持導(dǎo)軌的前進和后退的參考圖。

圖5是針對具有實現(xiàn)本發(fā)明所需要的基本構(gòu)成的用于測試電子部件的分選機的加壓裝置的示意圖。

圖6及圖7是用于說明圖5的加壓裝置的操作的按各個階段的操作狀態(tài)圖。

圖8是為了實現(xiàn)不同種類的電子部件的加壓而應(yīng)用圖5的加壓裝置的、關(guān)于加壓裝置的示意圖。

圖9是關(guān)于根據(jù)采用兩個加壓板的具體應(yīng)用例的加壓裝置的立體圖。

符號說明

500:用于測試電子部件的分選機的加壓裝置

510:加壓板

p:推動件

520:第一驅(qū)動源

530:握持導(dǎo)軌

540:第二驅(qū)動源

560:設(shè)置框架

具體實施方式

以下,參照附圖而對如上所述的根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明,在此,為了實現(xiàn)說明的簡潔性,盡量減少或壓縮重復(fù)的說明。

<針對基本構(gòu)成的說明>

圖5是關(guān)于具有實現(xiàn)本發(fā)明所需要的基本構(gòu)成的用于測試電子部件的分選機的加壓裝置500(以下,簡稱為“加壓裝置”)的示意圖。

加壓裝置500包括:加壓板510、第一驅(qū)動源520、握持導(dǎo)軌530a和530b、第二驅(qū)動源540、移動框架550、設(shè)置框架560。

加壓板510具有用于對裝載于測試盤tt的電子部件ed(例如,半導(dǎo)體元件)進行加壓的推動件p。當(dāng)然,如同韓國公開專利10-2015-0014357等,推動件p配備成如下的形態(tài):以使加壓板510能夠沿著前進和后退的方向進退預(yù)定間距的方式被彈性支撐。

第一驅(qū)動源520使加壓板510朝向測試機tester側(cè)方向前進,或者使其向反方向后退。據(jù)此,如果加壓板510向測試機tester側(cè)方向前進,則加壓板510的推動件p將電子部件ed朝向測試機tester側(cè)加壓,從而電子部件ed電連接到測試機tester的測試插槽(testsocket)ts,并且如果加壓板510后退,則借助加壓板510的電子部件ed的加壓將會被解除,從而電子部件ed從測試機tester電分離。在此,前進表示加壓板510朝向測試機tester而移動,后退表示加壓板510朝向從測試機tester遠離的方向移動。因此,前進方向和后退方向可以根據(jù)將要采用加壓裝置500的分選機的結(jié)構(gòu)(水平式或垂直式)或者方向定義而采用上下方向、前后方向、左右方向中的任意一種。如上所述的第一驅(qū)動源520優(yōu)選地配備為伺服電機,以能夠調(diào)整加壓板510的前進和后退的距離。

握持導(dǎo)軌530a、530b配備成彼此對應(yīng)的一對,并握持在循環(huán)路徑上移動至測試位置的測試盤tt的兩端。

第二驅(qū)動源540使握持導(dǎo)軌530a、530b從標準位置p1向加壓板510側(cè)后退,以使被握持導(dǎo)軌530a、530b握持的測試托盤tt的電子部件ed接觸到推動件p,或者使握持導(dǎo)軌530a、530b前進,從而解除電子部件ed和推動件p之間的接觸。這種第二驅(qū)動源540也優(yōu)選地配備為伺服電機,以能夠調(diào)整前進和后退的距離。而且,第二驅(qū)動源540結(jié)合于加壓板510側(cè),以能夠與加壓板510的前進和后退聯(lián)動而一起前進或后退。

移動框架550根據(jù)第二驅(qū)動源540的操作而前進或后退,并且借助結(jié)合臺jr而固定結(jié)合于握持導(dǎo)軌530a、530b。這種移動框架550與多個結(jié)合臺jr一同使第二驅(qū)動源540的驅(qū)動力被均勻地傳遞至握持導(dǎo)軌530a、530b。

設(shè)置框架560為了設(shè)置第二驅(qū)動源540而配備。即,第二驅(qū)動源540固定設(shè)置于設(shè)置框架560。而且,設(shè)置框架560借助結(jié)合棒jb而固定于加壓板510,因此與加壓板510一同前進或后退。因此,第二驅(qū)動源540可以通過設(shè)置框架560而結(jié)合于加壓板510側(cè),從而與加壓板510聯(lián)動而前進或后退。

繼續(xù)對如上所述的加壓裝置500的操作進行說明。

如圖5所示,如果裝載有需要被測試的電子部件ed的測試托盤tt被握持導(dǎo)軌530a、530b握持,則第二驅(qū)動源540進行操作而使位于標準位置p1的握持導(dǎo)軌530a、530b朝向加壓板510側(cè)后退。據(jù)此,如圖6所示,握持導(dǎo)軌530a、530b后退至接觸位置p2,從而測試托盤tt的電子部件ed將被推動件p接觸支撐。

在圖6的狀態(tài)下,第一驅(qū)動源520進行操作而使加壓板510朝向測試機tester而前進。因此,結(jié)合于加壓板510側(cè)的設(shè)置框架560、第二驅(qū)動源540、移動框架550及握持導(dǎo)軌530a、530b聯(lián)動而一同前進。而且,顯然,被握持導(dǎo)軌530a、530b握持的測試托盤tt也將前進,從而如圖7所示,電子部件ed電連接到測試機tester的測試插槽ts。顯然,握持導(dǎo)軌530a、530b會將其與加壓板510之間的間距d保持圖6的狀態(tài)并前進。

在如圖7所示的狀態(tài)下,如果完成針對電子部件ed的測試,則第一驅(qū)動源520使加壓板510后退,從而解除電子部件ed和測試機tester之間的電連接,從而返回到圖6的狀態(tài),接著,第二驅(qū)動源540使握持導(dǎo)軌530a、530b前進,從而使測試托盤tt和加壓板510之間的間距變大。據(jù)此,握持導(dǎo)軌530a、530b將會返回至能夠在循環(huán)路徑上適當(dāng)?shù)匾龑?dǎo)測試托盤tt的移動的標準位置p1。

另外,所需要測試的電子部件ed的厚度(表示沿著加壓板移動的方向上的厚度)變厚,則握持導(dǎo)軌530a、530b的前進距離和后退距離以及加壓板510的前進距離和后退距離也應(yīng)與電子部件的變厚的長度對應(yīng)地調(diào)整為較短的距離。因此,管理者可以利用未圖示的分選機的輸入裝置而輸入電子部件ed的厚度,從而可以預(yù)先設(shè)定握持導(dǎo)軌530a、530b的前進和后退距離以及加壓板510的前進和后退距離。當(dāng)然,根據(jù)實施方式,還可以實現(xiàn)為如下:在最初的操作時感測基于握持導(dǎo)軌530a、530b的后退的第二驅(qū)動源540的負荷,從而使未圖示的控制裝置能夠自動設(shè)定握持導(dǎo)軌530a、530b的前進和后退距離以及加壓板510的前進和后退距離。據(jù)此,借助推動件p而被施加到電子部件ed的加壓力將會與電子部件ed的厚度無關(guān)地保持恒定。

在如上所述的加壓裝置500中,第一驅(qū)動源520或第二驅(qū)動源510的設(shè)置位置、移動框架550或設(shè)置框架560的配備與否或結(jié)構(gòu)等可以與多樣的形態(tài)的分選機對應(yīng)地實現(xiàn)多樣的變形。此外,在圖5的例中,構(gòu)成了一種動力傳遞結(jié)構(gòu),以能夠利用滑輪pa、pb、pc、pd和螺紋結(jié)合方式而將來自第一驅(qū)動源520或第二驅(qū)動源540的驅(qū)動力傳遞給設(shè)置框架560或移動框架550,然而驅(qū)動力的傳遞結(jié)構(gòu)可以根據(jù)實施方式而變形為多樣的形態(tài)。

<參考例>

圖8示出了關(guān)于一種加壓裝置500a的參考例,所述加壓裝置500a可用于將沿著上下方向而長長地裝載于測試托盤tt的電子部件ed'(例如,ssd或模塊ram)電連接到下方的測試機tester。

圖8的加壓裝置500a也同樣包含加壓板510a、第一驅(qū)動源520a、握持導(dǎo)軌530aa、530ab、第二驅(qū)動源540a、移動框架550a及設(shè)置框架560a,且與圖5的加壓裝置500相同地操作。

<具體的應(yīng)用例>

圖9示出在用于支撐針對ssd或模塊ram等電子部件的測試的分選機中實際應(yīng)用的加壓裝置500b。

圖9中,為了一次性測試記載于兩個測試托盤tt1、tt2的電子部件,配備有兩個加壓板510b1、510b2。而且,與該結(jié)構(gòu)(使兩個加壓板一同前進和后退的結(jié)構(gòu))和基于空間的確保的設(shè)計條件等對應(yīng)地,如下要素會變形而配備:加壓板510b1、510b2;第一驅(qū)動源520b;握持導(dǎo)軌530ba1、530bb1、530ba2、530bb2;第二驅(qū)動源540b;移動框架550b1、550b2;以及設(shè)置框架560b。

對圖9的加壓裝置500b的情況而言,除了兩個加壓板510b1、510b2一起聯(lián)動而升降的情況不同以外,與圖5的加壓裝置500或圖8的加壓裝置500a相同地操作。

未說明的標號g是用于引導(dǎo)握持導(dǎo)軌530ba1、530bb1、530ba2、530bb2和移動框架550b1、550b2的適當(dāng)?shù)那斑M和后退的引導(dǎo)裝置。

供作為參考,圖9中,為了能夠被相互比較,附圖標號530ba1和530bb1的握持導(dǎo)軌示出為朝向附圖標號510b1的加壓板側(cè)后退的狀態(tài),而附圖標號530ba2和530bb2的握持導(dǎo)軌示出為位于標準位置的狀態(tài)。當(dāng)然,在實際的操作過程中,實現(xiàn)為所有的握持導(dǎo)軌530ba1、530bb1、530ba2、530bb2一起前進和后退,然而根據(jù)實施方式,如圖9所示,還可以僅使兩側(cè)的握持導(dǎo)軌530ba1、530bb1/530ba2、530bb2獨立地前進和后退。

如上所述,已根據(jù)參照附圖說明的實施例而進行了針對本發(fā)明的具體的說明,然而,上述實施例僅僅將本發(fā)明的優(yōu)選實施例作為一例而進行了說明,因此,本發(fā)明不應(yīng)被理解為局限于上述的實施例,本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)被理解為權(quán)利要求書的范圍及與此等同的概念。

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