本發(fā)明涉及植入式分光機(jī)。

背景技術(shù)：

led（lightemittingdiode，發(fā)光二極管）元器件在封裝出廠前需進(jìn)行分色分光處理，按照不同的參數(shù)（電性、亮度、顏色等）而將led進(jìn)行分選，植入式分光機(jī)作為對(duì)led進(jìn)行分選的一種設(shè)備，包括分度盤組件和取放料機(jī)構(gòu)。現(xiàn)有的植入式分光機(jī)中，其分度盤組件包括具有多個(gè)吸嘴的分度盤，通過在吸嘴處形成負(fù)壓將led元器件吸附固定，但現(xiàn)有結(jié)構(gòu)致使各個(gè)吸嘴間存在吸附力不均勻問題，使得在測試時(shí)出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況。與此同時(shí)，現(xiàn)有植入式分光機(jī)的取放料機(jī)構(gòu)多為通過活動(dòng)擺臂從振動(dòng)盤的流軌前端拾取led元器件，以將其放至盤分度盤上的對(duì)應(yīng)吸嘴處，從而實(shí)現(xiàn)取放料機(jī)構(gòu)功能，但其結(jié)構(gòu)存在輸送led元器件不穩(wěn)定且制造成本高、有虛位、傳動(dòng)環(huán)節(jié)復(fù)雜等問題?，F(xiàn)有的植入式分光機(jī)對(duì)led元器件的送料路徑與吸附路徑不相銜接，存在的致使植入式分光機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有植入式分光機(jī)對(duì)led元器件的送料路徑與吸附路徑不相銜接，存在的致使植入式分光機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定的問題，提供了一種植入式分光機(jī)。

本發(fā)明就上述技術(shù)問題而提出的技術(shù)方案如下：

一種植入式分光機(jī)，包括安裝架，在所述安裝架上設(shè)有包括：

分度盤組件，包括分度盤及設(shè)于所述分度盤上的吸嘴座，所述分度盤包括多個(gè)相對(duì)獨(dú)立的第一氣道，所述第一氣道均包括第一端氣口和第二端氣口；所述吸嘴座包括與所述第一端氣口對(duì)應(yīng)的吸嘴，且所述吸嘴與所述第一端氣口連通；

匯流板組件，包括第一匯流板和第二匯流板，所述第一匯流板、所述第二匯流板均與所述分度盤同軸設(shè)置，所述第二匯流板位于所述分度盤與所述第一匯流板之間，所述第二匯流板固定設(shè)置于所述分度盤上，所述第二匯流板與所述第一匯流板相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置；所述第一匯流板包括第二氣道，所述第二氣道包括第三端氣口和第四端氣口，所述第三端氣口用于與外接負(fù)壓裝置氣道連通；在所述第一匯流板與所述第二匯流板相接位置處設(shè)有密閉腔室，所述第四端氣口與所述密閉腔室連通；所述第二匯流板包括與所述第一氣道對(duì)應(yīng)的第三氣道，所述第三氣道包括第五端氣口和第六端氣口，所述第五端氣口與所述第二端氣口連通，所述第六端氣口與所述密閉腔室連通；

送料組件，位于所述分度盤組件一側(cè)，包括用于輸送led元器件的流軌、用于在所述吸嘴跟隨所述分度盤轉(zhuǎn)動(dòng)至所述流軌的輸出端前時(shí)打開的阻隔件、用于在所述阻隔件打開時(shí)將led元器件吹送至所述吸嘴的吹氣件，所述流軌的輸出端設(shè)置于靠近所述吸嘴位置處，所述阻隔件、所述吹氣件均設(shè)置于所述流軌的輸出端位置處，且所述吹氣件的吹送路徑與所述吸嘴的吸附路徑相交。

優(yōu)選地，所述匯流板組件進(jìn)一步包括固定架，所述固定架固定于所述安裝架上，且在所述固定架上設(shè)有第一彈簧，所述第一彈簧的彈力輸出端與所述第一匯流板的板體連接，所述第一匯流板和第二匯流板相抵接。

優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于帶動(dòng)所述阻隔件往復(fù)運(yùn)動(dòng)形成所述阻隔件開閉的往復(fù)組件，所述往復(fù)組件包括磁性件、第二彈簧、電磁座及電磁鐵，所述第二彈簧與所述電磁座固定連接，所述磁性件的一端與所述阻隔件固定連接，所述磁性件的另一端與所述第二彈簧的輸出端固定連接，所述電磁鐵位于所述第二彈簧與所述磁性件之間，且所述磁性件與電磁鐵的吸附路徑與所述第二彈簧的往復(fù)路徑一致。

優(yōu)選地，所述吸嘴座為與所述分度盤的盤面匹配的環(huán)狀座體，在所述環(huán)狀座體上開設(shè)有與所述第一氣道數(shù)量對(duì)應(yīng)的鏤空部，所述鏤空部的鏤空形狀呈“凸”字型，所述吸嘴設(shè)于所述鏤空部中。

優(yōu)選地，所述鏤空部與所述流軌的輸出端相對(duì)水平設(shè)置，且所述吸嘴的吸附端面與所述流軌齊平設(shè)置。

優(yōu)選地，所述送料組件進(jìn)一步包括用于將led元器件輸送至所述流軌上的振動(dòng)盤，所述振動(dòng)盤的輸出端與所述流軌連接。

優(yōu)選地，所述吹氣件位于所述流軌上方，所述吹起件包括傾斜設(shè)置的吹氣桿，所述吹氣桿的吹氣端面與所述流軌的軌面之間設(shè)有用于供led元器件經(jīng)過的預(yù)留間隙。

優(yōu)選地，所述分度盤組件進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)盤座及驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述分度盤轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述轉(zhuǎn)盤座上，且所述分度盤與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸桿固定連接。

優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于檢測吸嘴位置的檢測裝置。

本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是：

本發(fā)明植入式分光機(jī)的第一氣道、第三氣道、密閉腔室及第二氣道形成氣流通路，本發(fā)明的植入式分光機(jī)在運(yùn)作時(shí)，分度盤帶動(dòng)吸嘴轉(zhuǎn)動(dòng)至與流軌的輸出端位置時(shí)，在外接負(fù)壓裝置的作用下，空氣依次從吸嘴及吸嘴座、第一氣道、第三氣道、密閉腔室、第二氣道流通，形成負(fù)壓而使得吸嘴具有吸附力；與此同時(shí)，阻隔件打開且吹起件運(yùn)作，將led元器件吹送至吸嘴上，后吸嘴靠前述的吸附力將led元器件固定，由此，吹氣件的吹送路徑與吸嘴的吸附路徑相交，由此完成植入式分光機(jī)led元器件的送料及吸附固定，實(shí)現(xiàn)直接供給送料，無需取放料機(jī)構(gòu)；第一匯流板及第二匯流板的設(shè)置使得多個(gè)吸嘴的吸附力保持一致，同時(shí)吹送路徑與吸附路徑相交形成分度盤組件與送料組件的良好銜接，使得植入式分光機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定性得以顯著提升；送料組件直接與分度盤組件對(duì)接，形成將送料組件植入分度盤組件的效果，實(shí)現(xiàn)led元器件的快速入料，省去取放料機(jī)構(gòu)降低植入式分光機(jī)的成本、利于減小植入式分光機(jī)的體型。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本發(fā)明植入式分光機(jī)的結(jié)構(gòu)原理示意圖；

圖2為本發(fā)明植入式分光機(jī)的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中a部分局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明植入式分光機(jī)的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明植入式分光機(jī)一種實(shí)施結(jié)構(gòu)立體圖；

圖6為圖5中分度盤組件及匯流板組件結(jié)構(gòu)拆解示意圖；

圖7為圖6中b部分局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

本發(fā)明提供的植入式分光機(jī)，包括安裝架，在安裝架上設(shè)有分度盤組件、匯流板組件及送料組件。

其中，分度盤組件，包括分度盤及設(shè)于分度盤上的吸嘴座，分度盤包括多個(gè)相對(duì)獨(dú)立的第一氣道，第一氣道均包括第一端氣口和第二端氣口；吸嘴座包括與第一端氣口對(duì)應(yīng)的吸嘴，且吸嘴與第一端氣口連通。

匯流板組件，包括第一匯流板和第二匯流板，第一匯流板、第二匯流板均與分度盤同軸設(shè)置，第二匯流板位于分度盤與第一匯流板之間，第二匯流板固定設(shè)置于分度盤上，第二匯流板與第一匯流板相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置；第一匯流板包括第二氣道，第二氣道包括第三端氣口和第四端氣口，第三端氣口用于與外接負(fù)壓裝置氣道連通；在第一匯流板與第二匯流板相接位置處設(shè)有密閉腔室，第四端氣口與密閉腔室連通；第二匯流板包括與第一氣道對(duì)應(yīng)的第三氣道，第三氣道包括第五端氣口和第六端氣口，第五端氣口與第二端氣口連通，第六端氣口與密閉腔室連通。

送料組件，位于分度盤組件一側(cè)，包括用于輸送led元器件的流軌、用于在吸嘴跟隨分度盤轉(zhuǎn)動(dòng)至流軌的輸出端前時(shí)打開的阻隔件、用于在阻隔件打開時(shí)將led元器件吹送至吸嘴的吹氣件，流軌的輸出端設(shè)置于靠近吸嘴位置處，阻隔件、吹氣件均設(shè)置于流軌的輸出端位置處，且吹氣件的吹送路徑與吸嘴的吸附路徑相交。

參見圖1，為本發(fā)明植入式分光機(jī)的結(jié)構(gòu)原理示意圖。分度盤組件1包括分度盤11及吸嘴座12，在分度盤11中設(shè)有第一氣道111，第一氣道111的第一端氣口與吸嘴座12及其上的吸嘴121連通。

匯流板組件2包括第一匯流板21和第二匯流板22，在第一匯流板21和第二匯流板22相接位置設(shè)置有密閉腔室23，第一匯流板21中開設(shè)有第二氣道211，第二匯流板22中開設(shè)有第三氣道221，且第二氣道211、第三氣道221與密閉腔室23形成連通。第二氣道211的第三端氣口用于與外接負(fù)壓裝置氣道連通，其的第四端氣口與密閉腔室23連通。第三氣道221的第五端氣口與第一氣道111的第二端氣口連通，其的第六端氣口與密閉腔室23連通。

送料組件3包括流軌31、阻隔件32及吹氣件33，其中流軌31用于承載led元器件且將其輸送至特定位置（吹氣件作用位置區(qū)域），阻隔件32用以允許單次單個(gè)led元器件在分度盤11帶動(dòng)吸嘴121轉(zhuǎn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)流軌31輸出末端位置處時(shí)被吹送至吸嘴121上，吹氣件33用以將流軌31上的led元器件吹送至吸嘴121上。

第三氣道221與第一氣道111的第二端氣口連通，由此，第一氣道111、第三氣道221、密閉腔室23及第二氣道211形成氣流通路。本發(fā)明的植入式分光機(jī)在運(yùn)作時(shí)，分度盤11帶動(dòng)吸嘴121轉(zhuǎn)動(dòng)至與流軌31的輸出端位置時(shí)，在外接負(fù)壓裝置的作用下，空氣依次從吸嘴121及吸嘴座12、第一氣道111、第三氣道221、密閉腔室23、第二氣道211流通，形成負(fù)壓而使得吸嘴121具有吸附力。與此同時(shí)，阻隔件32打開且吹起件33運(yùn)作，將led元器件4吹送至吸嘴121上，后吸嘴121靠前述的吸附力將led元器件4固定，由此，吹氣件33的吹送路徑與吸嘴121的吸附路徑相交，由此完成植入式分光機(jī)led元器件的送料及吸附固定，實(shí)現(xiàn)直接供給送料，無需取放料機(jī)構(gòu)。第一匯流板及第二匯流板的設(shè)置使得多個(gè)吸嘴121的吸附力保持一致，同時(shí)吹送路徑與吸附路徑相交形成分度盤組件與送料組件的良好銜接，使得植入式分光機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定性得以顯著提升。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一氣道111沿分度盤11的盤體徑向開設(shè)。

參見圖2，為本發(fā)明植入式分光機(jī)的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，分度盤組件1包括安裝在轉(zhuǎn)盤座112上的分度盤11及為分度盤提供驅(qū)動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)電機(jī)113、吸嘴座12、第一匯流板21及第二匯流板22，在第一匯流板21遠(yuǎn)離第二匯流板22的一端設(shè)有接頭5，接頭5用于與外接負(fù)壓裝置連匹配。送料組件3位于分度盤組件1的一側(cè)，包括送料支架34及用于輸送led元器件的振動(dòng)盤35，振動(dòng)盤35的輸出端與流軌（圖未示出）連接。在流軌與吸嘴（圖未示出）對(duì)接位置處設(shè)有用于檢測吸嘴是否跟隨分度盤11轉(zhuǎn)動(dòng)到位位置的檢測裝置6，阻隔件（圖未示出）設(shè)于流軌與吸嘴之間，在阻隔件的下方設(shè)有用于帶動(dòng)阻隔件上活動(dòng)形成開閉狀態(tài)切換的往復(fù)組件7。在一個(gè)實(shí)施例中，檢測裝置6為光學(xué)檢測器，包括有到位光纖及相應(yīng)的光學(xué)感應(yīng)部件等。

參見圖3，為圖2中a部分局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，檢測裝置6檢測分度盤11帶動(dòng)吸嘴座12轉(zhuǎn)動(dòng)的位置，更具體說是檢測吸嘴座12上的吸嘴的位置。流軌31位于振動(dòng)盤35上方，且流軌31的輸出端與吸嘴座12上的吸嘴齊平設(shè)置，阻隔件32處于關(guān)閉狀態(tài)，即阻隔led元器件向靠近吸嘴方向運(yùn)動(dòng)。吹氣件33位于流軌31上方，其包括傾斜設(shè)置的吹氣桿，吹氣桿的吹氣端面與流軌31的軌面之間設(shè)有用于供led元器件經(jīng)過的預(yù)留間隙。

參見圖4，為本發(fā)明植入式分光機(jī)的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。送料組件3的振動(dòng)盤將led元器件輸送至流軌，檢測裝置6檢測分度盤組件1的轉(zhuǎn)動(dòng)位置，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)至其上的吸嘴與流軌的輸出端相對(duì)時(shí)，阻隔件打開以允許led元器件經(jīng)過，此時(shí)吹氣件將led元器件吹送至吸嘴上，完成該動(dòng)作以后，阻隔件關(guān)閉以阻止流軌上的另一led元器件與前述的led元器件一起被吹送至分度盤組件1上，實(shí)現(xiàn)單次單個(gè)led元器件的送料。與此同時(shí)，接頭5與外接負(fù)壓裝置連接，從而使與其通過匯流板組件氣道連通的分度盤、吸嘴座及吸嘴形成負(fù)壓，將led元器件固定在吸嘴上。此后，分度盤轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度，將吸嘴上的led元器件轉(zhuǎn)移至植入式分光機(jī)的其他檢測作業(yè)工位，在完成相應(yīng)作業(yè)后，由出料組件8將led元器件出料。

參見圖5，為本發(fā)明植入式分光機(jī)一種實(shí)施結(jié)構(gòu)立體圖。匯流板組件進(jìn)一步包括固定架23，固定架23固定于安裝架上，當(dāng)然，此處為減小空間的占用，固定架23還可固定在轉(zhuǎn)盤座112上。固定架23用于固定第一匯流板21及與第一匯流板21連接的接頭5。分度盤11轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在轉(zhuǎn)盤座112上，在分度盤11上的吸嘴座12為與分度盤11的盤面匹配的環(huán)狀座體。在轉(zhuǎn)盤座12的座體上設(shè)有用于帶動(dòng)阻隔件往復(fù)運(yùn)動(dòng)形成阻隔件開閉的往復(fù)組件，往復(fù)組件包括磁性件71、第二彈簧（圖未示出）、電磁鐵72及電磁座73，第二彈簧與電磁座73固定連接，磁性件71的一端與阻隔件固定連接，磁性件71的另一端與第二彈簧的輸出端固定連接，電磁鐵72位于第二彈簧與磁性件71之間，且磁性件71與電磁鐵72的吸附路徑與第二彈簧的往復(fù)路徑一致。

參見圖6，為圖5中分度盤組件及匯流板組件結(jié)構(gòu)拆解示意圖。在固定架23上設(shè)有第一彈簧24，第一彈簧24的彈力輸出端與第一匯流板21的板體連接，第一匯流板21和第二匯流板22相抵接。此處，設(shè)有三個(gè)第一彈簧24，第一彈簧24通過對(duì)第一匯流板21施加彈力作用，使第一匯流板21和第二匯流板22的抵接結(jié)構(gòu)更為緊密，增強(qiáng)密閉性能。在吸嘴座12的環(huán)狀座體還上開設(shè)有與分度盤11的第一氣道數(shù)量對(duì)應(yīng)的鏤空部。

分度盤組件進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)盤座112及驅(qū)動(dòng)電機(jī)113，分度盤11轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于轉(zhuǎn)盤座112上，且分度盤11與驅(qū)動(dòng)電機(jī)113的輸出軸桿固定連接，從而實(shí)現(xiàn)分度盤11的轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)。

參見圖7，為圖6中b部分局部結(jié)構(gòu)示意圖。鏤空部122的鏤空形狀呈“凸”字型，吸嘴121設(shè)于鏤空部122中。鏤空部122用于與流軌的輸出端相對(duì)水平設(shè)置，且吸嘴的吸附端面與流軌齊平設(shè)置。

結(jié)合圖1至圖7，本發(fā)明植入式分光機(jī)的分度盤組件1、匯流板組件2及送料組件3以各自對(duì)應(yīng)的第一氣道111、第二氣道211及第三氣道221、送料路徑形成銜接以提升植入式分光機(jī)運(yùn)行的平穩(wěn)性，一定程度上保證植入式分光機(jī)對(duì)led元器件4進(jìn)行分類的結(jié)果準(zhǔn)確性。同時(shí)，送料組件3直接與分度盤組件1對(duì)接，形成將送料組件植入分度盤組件的效果，實(shí)現(xiàn)led元器件4的快速入料，省去取放料機(jī)構(gòu)降低植入式分光機(jī)的成本、利于減小植入式分光機(jī)的體型。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。