本發(fā)明涉及芯片測試，具體為一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的增長，電子信息產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展階段。控制、通信、人機交互和網(wǎng)絡互聯(lián)等融入了大量的新興的電子技術(shù)，設備功能越來越復雜，系統(tǒng)集成度越來越復雜。新興電子信息技術(shù)的發(fā)展依賴于半導體產(chǎn)業(yè)的不斷推動，因此，芯片作為一項核心技術(shù)，其使用變得越來越頻繁和重要。芯片在封裝完成后，一般都會對其進行測試，以便將良品和不良品分開，保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。這一過程至關(guān)重要，有助于確保電子設備的正常運行和性能表現(xiàn)，目前在進行芯片溫度測試時存在著一些問題，一般芯片在測試時，其溫度都比較高，當芯片測試完成后，需要對測試完成的芯片進行分類，但是由于芯片的溫度較高，所以導致人工分類時易出現(xiàn)燙傷，而機械分類時無法充分地對材料進行降溫，從而導致材料測試完后，分類效率較差，繼而影響了設備的工作效率。

2、基于此，本發(fā)明設計了一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的設備在分類時效率較低，且芯片穩(wěn)定較高易出現(xiàn)燙傷的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，包括底座，所述底座上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動盤，所述轉(zhuǎn)動盤上設有驅(qū)動機構(gòu)，所述底座內(nèi)固定連接有第二齒環(huán)，所述轉(zhuǎn)動盤上安裝有放料機構(gòu)，所述放料機構(gòu)和第二齒環(huán)活動嚙合，所述底座內(nèi)固定連接有固定桿，所述底座內(nèi)設有移動機構(gòu)，所述固定桿上固定連接有第一齒條，所述移動機構(gòu)上設有移動架，所述移動架滑動連接在固定桿上，所述移動架上安裝有吸料機構(gòu)，所述移動架上安裝有降溫機構(gòu)，所述吸料機構(gòu)位于降溫機構(gòu)內(nèi)，所述降溫機構(gòu)和第一齒條活動嚙合，所述移動架上安裝有第二齒條，所述底座一側(cè)安裝有接料機構(gòu)，所述接料機構(gòu)和第二齒條活動嚙合，所述底座一側(cè)安裝有第二傾斜板，所述底座上安裝有測試器。

4、作為本發(fā)明的進一步方案，所述驅(qū)動機構(gòu)包括第一齒環(huán)、驅(qū)動電機和第一齒輪，所述轉(zhuǎn)動盤上安裝有第一齒環(huán)，所述底座內(nèi)安裝有驅(qū)動電機，所述驅(qū)動電機輸出端安裝有第一齒輪，所述第一齒輪和第一齒環(huán)嚙合連接。

5、作為本發(fā)明的進一步方案，所述放料機構(gòu)包括外殼、第三齒環(huán)、閉合板、拉桿、旋轉(zhuǎn)柱、第二齒輪和第三齒輪，所述轉(zhuǎn)動盤內(nèi)安裝有外殼，所述外殼內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有第三齒環(huán)，所述外殼內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有多個閉合板，所述閉合板和第三齒環(huán)之間設有拉桿，所述外殼內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)柱，所述旋轉(zhuǎn)柱上安裝有第二齒輪和第三齒輪，所述第二齒輪和第三齒環(huán)嚙合連接，所述第三齒輪和第二齒環(huán)活動嚙合。

6、作為本發(fā)明的進一步方案，所述移動機構(gòu)包括螺紋桿、第四齒輪和第四齒環(huán)，所述底座內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有螺紋桿，所述螺紋桿上安裝有第四齒輪，所述轉(zhuǎn)動盤上安裝有第四齒環(huán)，所述第四齒環(huán)和第四齒輪活動嚙合。

7、作為本發(fā)明的進一步方案，所述吸料機構(gòu)包括泵機、風管和吸盤，所述移動架上安裝有泵機，所述泵機下側(cè)貫通連接有風管，所述風管上安裝有吸盤。

8、作為本發(fā)明的進一步方案，所述降溫機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動桿、風冷板、通孔、接觸器、風冷器、第一扭簧和第五齒輪，所述移動架上轉(zhuǎn)動連接有兩個轉(zhuǎn)動桿，所述轉(zhuǎn)動桿上安裝有風冷板，所述風冷板內(nèi)開設有多個通孔，所述風冷板上安裝有接觸器，兩個所述接觸器活動連接，其中一個所述轉(zhuǎn)動桿上套設有第一扭簧，其中一個所述轉(zhuǎn)動桿上安裝有第五齒輪，所述第五齒輪和第一齒條活動嚙合。

9、作為本發(fā)明的進一步方案，所述風冷板呈l形，所述風冷板上安裝有風冷器，所述風冷器和通孔貫通連接。

10、作為本發(fā)明的進一步方案，所述接料機構(gòu)包括第一傾斜板、轉(zhuǎn)動板、第六齒輪和第二扭簧，所述底座上安裝有第一傾斜板，所述第一傾斜板上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動板，所述轉(zhuǎn)動板和第一傾斜板之間設有第六齒輪和第二扭簧。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

12、1.本發(fā)明通過放料機構(gòu)位于測試器的下側(cè)，同時放料機構(gòu)呈閉合狀態(tài)，從而使待測物體可充分地防止在放料機構(gòu)上，當測試器完成測試時，設備根據(jù)測試結(jié)果進行工作，當測試物體為殘次品時，驅(qū)動機構(gòu)帶動轉(zhuǎn)動盤向第二傾斜板一側(cè)進行運動，隨著轉(zhuǎn)動盤的逐漸轉(zhuǎn)動，放料機構(gòu)在第二齒環(huán)的帶動下逐漸呈打開狀態(tài)，此時殘次品會進入到第二傾斜板內(nèi)排出，從而可進行下一次進行檢測，繼而減少了人工的取料，同時避免了材料過熱，從而對人體造成傷害，同時可實現(xiàn)殘次品的分離。

13、2.而當材料為正常產(chǎn)品時，轉(zhuǎn)動盤向接料機構(gòu)一側(cè)進行轉(zhuǎn)動，此時第四齒環(huán)控制移動機構(gòu)進行工作，繼而使移動架向下移動，當移動架向下移動的過程中，第一齒條帶動降溫機構(gòu)進行工作，使其進行遠離，同時第二齒條帶動接料機構(gòu)進行轉(zhuǎn)動，防止設備下降的過程中受到阻擋，當轉(zhuǎn)動盤停止轉(zhuǎn)動時，吸料機構(gòu)將材料吸附，同時轉(zhuǎn)動盤反向轉(zhuǎn)動，此時移動架上移，而降溫機構(gòu)逐漸將材料包裹，同時對材料進行降溫，從而避免材料的溫度過高，便于材料的后期收集堆放，同時防止人工手動拿取，從而對人工造成傷害。

14、3.當吸料機構(gòu)移動至接料機構(gòu)上側(cè)時，第一齒條和降溫機構(gòu)脫離，此時降溫機構(gòu)打開，而吸料機構(gòu)則將材料放置在接料機構(gòu)內(nèi)，由接料機構(gòu)進行接料統(tǒng)一堆放，同時防止材料在離時受到碰撞，從而導致材料內(nèi)的金手指等零件損壞，繼而影響了產(chǎn)品的質(zhì)量，而設備的各個零件相互配合，可有效地保障設備的工作效率，同時使其分離得更加便捷。

技術(shù)特征：

1.一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動盤（2），所述轉(zhuǎn)動盤（2）上設有驅(qū)動機構(gòu)（3），所述底座（1）內(nèi)固定連接有第二齒環(huán)（7），所述轉(zhuǎn)動盤（2）上安裝有放料機構(gòu)（8），所述放料機構(gòu)（8）和第二齒環(huán)（7）活動嚙合，所述底座（1）內(nèi)固定連接有固定桿（16），所述底座（1）內(nèi)設有移動機構(gòu)（17），所述固定桿（16）上固定連接有第一齒條（21），所述移動機構(gòu)（17）上設有移動架（22），所述移動架（22）滑動連接在固定桿（16）上，所述移動架（22）上安裝有吸料機構(gòu)（23），所述移動架（22）上安裝有降溫機構(gòu)（27），所述吸料機構(gòu)（23）位于降溫機構(gòu)（27）內(nèi)，所述降溫機構(gòu)（27）和第一齒條（21）活動嚙合，所述移動架（22）上安裝有第二齒條（35），所述底座（1）一側(cè)安裝有接料機構(gòu)（36），所述接料機構(gòu)（36）和第二齒條（35）活動嚙合，所述底座（1）一側(cè)安裝有第二傾斜板（41），所述底座（1）上安裝有測試器（42）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述驅(qū)動機構(gòu)（3）包括第一齒環(huán)（4）、驅(qū)動電機（5）和第一齒輪（6），所述轉(zhuǎn)動盤（2）上安裝有第一齒環(huán)（4），所述底座（1）內(nèi)安裝有驅(qū)動電機（5），所述驅(qū)動電機（5）輸出端安裝有第一齒輪（6），所述第一齒輪（6）和第一齒環(huán)（4）嚙合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述放料機構(gòu)（8）包括外殼（9）、第三齒環(huán)（10）、閉合板（11）、拉桿（12）、旋轉(zhuǎn)柱（13）、第二齒輪（14）和第三齒輪（15），所述轉(zhuǎn)動盤（2）內(nèi)安裝有外殼（9），所述外殼（9）內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有第三齒環(huán)（10），所述外殼（9）內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有多個閉合板（11），所述閉合板（11）和第三齒環(huán)（10）之間設有拉桿（12），所述外殼（9）內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)柱（13），所述旋轉(zhuǎn)柱（13）上安裝有第二齒輪（14）和第三齒輪（15），所述第二齒輪（14）和第三齒環(huán)（10）嚙合連接，所述第三齒輪（15）和第二齒環(huán)（7）活動嚙合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述移動機構(gòu)（17）包括螺紋桿（18）、第四齒輪（19）和第四齒環(huán)（20），所述底座（1）內(nèi)轉(zhuǎn)動連接有螺紋桿（18），所述螺紋桿（18）上安裝有第四齒輪（19），所述轉(zhuǎn)動盤（2）上安裝有第四齒環(huán)（20），所述第四齒環(huán)（20）和第四齒輪（19）活動嚙合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述吸料機構(gòu)（23）包括泵機（24）、風管（25）和吸盤（26），所述移動架（22）上安裝有泵機（24），所述泵機（24）下側(cè)貫通連接有風管（25），所述風管（25）上安裝有吸盤（26）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述降溫機構(gòu)（27）包括轉(zhuǎn)動桿（28）、風冷板（29）、通孔（30）、接觸器（31）、風冷器（32）、第一扭簧（33）和第五齒輪（34），所述移動架（22）上轉(zhuǎn)動連接有兩個轉(zhuǎn)動桿（28），所述轉(zhuǎn)動桿（28）上安裝有風冷板（29），所述風冷板（29）內(nèi)開設有多個通孔（30），所述風冷板（29）上安裝有接觸器（31），兩個所述接觸器（31）活動連接，其中一個所述轉(zhuǎn)動桿（28）上套設有第一扭簧（33），其中一個所述轉(zhuǎn)動桿（28）上安裝有第五齒輪（34），所述第五齒輪（34）和第一齒條（21）活動嚙合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述風冷板（29）呈l形，所述風冷板（29）上安裝有風冷器（32），所述風冷器（32）和通孔（30）貫通連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，其特征在于：所述接料機構(gòu)（36）包括第一傾斜板（37）、轉(zhuǎn)動板（38）、第六齒輪（39）和第二扭簧（40），所述底座（1）上安裝有第一傾斜板（37），所述第一傾斜板（37）上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動板（38），所述轉(zhuǎn)動板（38）和第一傾斜板（37）之間設有第六齒輪（39）和第二扭簧（40）。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了芯片測試技術(shù)領域的一種自動化生產(chǎn)芯片的溫度測試裝置，包括底座，底座上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動盤，轉(zhuǎn)動盤上設有驅(qū)動機構(gòu)，底座內(nèi)固定連接有第二齒環(huán)，轉(zhuǎn)動盤上安裝有放料機構(gòu)，放料機構(gòu)和第二齒環(huán)活動嚙合，底座內(nèi)固定連接有固定桿，底座內(nèi)設有移動機構(gòu)，固定桿上固定連接有第一齒條，移動架上安裝有降溫機構(gòu)，吸料機構(gòu)位于降溫機構(gòu)內(nèi)，降溫機構(gòu)和第一齒條活動嚙合，移動架上安裝有第二齒條，底座一側(cè)安裝有接料機構(gòu)，接料機構(gòu)和第二齒條活動嚙合，底座一側(cè)安裝有第二傾斜板，底座上安裝有測試器，進一步提高了設備的測試效率，使設備在測試時更加便捷，分類更加迅速，減少材料對人體的傷害。

技術(shù)研發(fā)人員：張彪
受保護的技術(shù)使用者：泰州華拓電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2