專利名稱：全自動(dòng)晶片定向分選儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)分選裝置，更確切地說是涉及一種晶片的全自動(dòng)定向分選設(shè)備。
水晶晶片是晶振的主要組成部分，晶片的特性決定晶振的性能，而將水晶單晶切成晶片的切角決定著晶振頻率的穩(wěn)定性和使用溫度范圍，因而格外重要。隨著通信業(yè)的發(fā)展，對(duì)晶振的要求也越來越高，為了保證晶振性能的一致性，就必須對(duì)切好的晶片進(jìn)行分選。目前國(guó)內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)單位對(duì)晶片的分選是完全由人工完成的。所使用的定向分選儀只包括X射線發(fā)生器和手搖式測(cè)角儀，操作時(shí)由人工取放料，搖動(dòng)測(cè)角儀，用人眼觀察指示X射線強(qiáng)度的指針表，在指針擺到最大位置時(shí)讀測(cè)角儀搖把的刻度值，再根據(jù)此讀數(shù)將晶片分放到不同的分選盒內(nèi)。整個(gè)操作過程不僅勞動(dòng)強(qiáng)度大、工作效率低、分選質(zhì)量差，且因人工干予分選過程造成X射線傷害人體，而且只能分選方形或長(zhǎng)方形晶片。
本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種全自動(dòng)晶片定向分選儀，利用當(dāng)今先進(jìn)的自動(dòng)控制技術(shù)，不僅可定向、分選方形或長(zhǎng)方形晶片，而且可定向分選圓片，可自動(dòng)送料、用X射線測(cè)晶片的切角并根據(jù)晶片切角對(duì)晶片進(jìn)行分選，使晶片的定向分選全過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高分選的效率和精度，保證分選的穩(wěn)定性及可靠性，避免操作人員受X射線的傷害。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種全自動(dòng)晶片定向分選儀，包括基座和設(shè)置在基座上的X射線源、X射線檢測(cè)裝置、測(cè)角裝置、分選裝置、程序控制單元、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)和自動(dòng)送料裝置，其特征在于所述的自動(dòng)送料裝置包括由振動(dòng)電機(jī)及位于振動(dòng)電機(jī)上方的振蕩皿構(gòu)成的電磁振蕩送料器和由拔叉控制器及與之聯(lián)結(jié)的Γ型撥叉構(gòu)成的拔叉驅(qū)動(dòng)裝置，所述的電磁振蕩送料器、分選裝置及測(cè)角裝置分設(shè)在拔叉驅(qū)動(dòng)裝置周圍；所述的測(cè)角裝置包括圓盤、位于圓盤中心處的測(cè)樣臺(tái)、與圓盤聯(lián)結(jié)的齒輪組、與齒輪組嚙合的電機(jī)及與齒輪組嚙合的光柵編碼器，所述的電機(jī)及光柵編碼器與所述的程序控制單元電連接；所述的X射線源及X射線檢測(cè)裝置分設(shè)在測(cè)角裝置的圓盤兩側(cè)，X射線源及X射線檢測(cè)裝置分別與所述的程序控制單元電連接。
所述電磁振蕩送料器的振蕩皿是碗狀體，碗體內(nèi)壁上設(shè)有螺旋狀導(dǎo)軌，螺旋狀導(dǎo)軌末端連接直導(dǎo)軌，直導(dǎo)軌出口處設(shè)有定位棒，直導(dǎo)軌端部還設(shè)有與激光器及激光檢測(cè)器聯(lián)結(jié)的光纖端口，激光檢測(cè)器與所述的程序控制單元電連接。
所述的螺旋狀導(dǎo)軌內(nèi)還設(shè)有碎片漏出口和可前后調(diào)節(jié)的厚度擋板。
所述撥叉驅(qū)動(dòng)裝置的Γ型撥叉是由支桿和位于支桿頂部的左側(cè)臂、右側(cè)臂一體聯(lián)結(jié)構(gòu)成；左、右側(cè)臂中空，左、右側(cè)臂端部設(shè)有氣管，與所述的氣動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)結(jié)，所述的支桿與撥叉控制器聯(lián)接，所述的撥叉控制器與所述的程序控制單元電連接。
所述測(cè)角裝置的測(cè)樣臺(tái)位于圓盤的中心位置處，測(cè)樣臺(tái)面上設(shè)有定位針、喇叭口及氣孔，所述的氣孔與氣動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)結(jié)；所述的齒輪組包括設(shè)置在電機(jī)軸上的小齒輪和與小齒輪嚙合的大齒輪，所述的圓盤固定在大齒輪上，所述的光柵編碼器與大齒輪嚙合。
所述的X射線源包括X射線管套和電磁快門及單色器，所述的單色器包括基板、位于基板上的底板、位于底板上且對(duì)X射線進(jìn)行衍射的半導(dǎo)體單晶片及其前后調(diào)整機(jī)構(gòu)，電磁快門與所述的程序控制單元電連接。
所述的X射線檢測(cè)裝置設(shè)置在以測(cè)樣臺(tái)為中心、與單色器相對(duì)應(yīng)且與測(cè)樣臺(tái)上的待測(cè)水晶片成15.64度的位置上。
所述的分選裝置包括分選盒、導(dǎo)向盒和步進(jìn)電機(jī)；導(dǎo)向盒位于分選盒上方并與步進(jìn)電機(jī)聯(lián)結(jié)，步進(jìn)電機(jī)與所述的程序控制單元電連接。
所述的程序控制單元是一可編程序控制器。
本實(shí)用新型的全自動(dòng)晶片定向分選儀，對(duì)晶片的送料、用X射線測(cè)晶片的切角及根據(jù)晶片切角對(duì)晶片進(jìn)行分選的全過程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作。具體地說就是根據(jù)X射線的衍射原理測(cè)水晶晶片的切角；利用Γ型拔叉的上、下、左、右運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶片在送料器、測(cè)樣臺(tái)、分選裝置間的搬運(yùn)；利用可編程控制器對(duì)定向分選全過程實(shí)施時(shí)序控制，包括角度測(cè)量、X射線強(qiáng)度檢測(cè)、定向分選和分選操作中的任意分區(qū)，從而完成了以晶片的切角為基準(zhǔn)，對(duì)晶片進(jìn)行定向分選的設(shè)計(jì)目的。整個(gè)操作中，需要由人工完成的工作只是將晶片放入電磁振蕩送料器中和從分選盒中取出分選好的晶片?？纱_保工作人員在整個(gè)操作過程中不會(huì)受到X射線幅射，并且消除了因人為因素造成的分選誤差(讀數(shù)誤差及疲勞因素等)，提高了分選效率和精度，保證了分選工作的穩(wěn)定性及可靠性。
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)


圖1是全自動(dòng)晶片定向分選儀立體組合結(jié)構(gòu)示意圖圖2是
圖1中振蕩皿的俯視結(jié)構(gòu)示意圖圖3是
圖1中Γ型撥叉及其控制器的立體結(jié)構(gòu)示意圖圖4是
圖1中測(cè)角儀的正視結(jié)構(gòu)示意圖圖5是
圖1中單色器的立體結(jié)構(gòu)示意圖圖6是
圖1中分選裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖圖7是全自動(dòng)晶片定向分選儀的程序控制電路原理框圖參見
圖1，本實(shí)用新型的全自動(dòng)晶片定向分選儀，主要包括X射線源1、X射線檢測(cè)裝置2、測(cè)角裝置3、分選裝置4、由電磁振蕩送料器5及拔叉驅(qū)動(dòng)裝置6構(gòu)成的自動(dòng)送料裝置，還有未在
圖1中示出的程序控制單元7及氣動(dòng)機(jī)構(gòu)。上述部件及裝置可全部設(shè)置在一基座上(圖中未示出)。
其中，電磁振蕩送料器5主要包括振蕩皿51、振動(dòng)電機(jī)53及直導(dǎo)軌52。拔叉驅(qū)動(dòng)裝置6主要包括Γ型撥叉61和拔叉控制器62。分選裝置4主要包括步進(jìn)電機(jī)43、導(dǎo)向盒42和分選盒41。測(cè)角裝置3主要包括電機(jī)33、光柵編碼器34、齒輪組35、測(cè)樣臺(tái)32和圓盤31。X射線源1主要包括X射線管套11、快門及單色器12。圖中所示的X射線檢測(cè)裝置2主要包括一計(jì)數(shù)器。
結(jié)合參見圖2，電磁振蕩送料器5的振蕩皿51是一電磁振蕩送料碗體，碗體內(nèi)壁上沒有螺旋狀導(dǎo)軌511，導(dǎo)軌未端連接直導(dǎo)軌52，直導(dǎo)軌52未端設(shè)有定位棒515及光纖端口54，光纖端口54與由激光器、激光探測(cè)器組成的激光檢測(cè)裝置連接。導(dǎo)軌511內(nèi)設(shè)有碎片漏出口512和可前后調(diào)節(jié)的厚度擋板613，碎片漏出口512的大小可通過上、下調(diào)節(jié)設(shè)置在口上的擋板實(shí)現(xiàn)，厚度擋板513則用于調(diào)節(jié)導(dǎo)軌511內(nèi)的厚度，以晶片在導(dǎo)軌內(nèi)不發(fā)生重疊為調(diào)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)。
切好的晶片經(jīng)研磨洗凈后投入電磁振蕩送料器5的振蕩皿51中，啟動(dòng)振動(dòng)電機(jī)53，振動(dòng)作用使晶片沿著導(dǎo)軌511向上爬，有序地排在振蕩皿51的導(dǎo)軌511上，經(jīng)過碎片漏出口512及導(dǎo)軌厚度擋板513后的晶片中，不會(huì)再有碎片及重疊的晶片。當(dāng)晶片到達(dá)直導(dǎo)軌52的最前端時(shí)，由定位棒515擋住最前端的晶片，此時(shí)光纖端口54內(nèi)的激光探測(cè)器可檢測(cè)到有晶片的信號(hào)，向可編程控制器(PLC)發(fā)出有晶片信號(hào)，負(fù)責(zé)時(shí)序控制的可編程控制器接收到此信號(hào)后開始控制整個(gè)設(shè)備進(jìn)行晶片分選。
結(jié)合參見圖3，拔叉驅(qū)動(dòng)裝置6主要包括Γ型撥叉61和拔叉控制器62。其中Γ型拔叉61由支桿613及位于支桿頂部的左側(cè)臂611、右側(cè)臂612一體連結(jié)構(gòu)成。支桿613及左、右側(cè)臂611、612中空，并與撥叉控制器62相連，左、右側(cè)臂611、612處于同一平面上且保持90度夾角。拔叉控制器62內(nèi)部可沒有兩個(gè)氣動(dòng)閥門及四個(gè)光耦并與程序控制單元7電連接，由程序控制單元7通過拔叉控制器62使Γ型拔叉61作上、下、左、右四個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)，同時(shí)通過氣動(dòng)機(jī)構(gòu)控制吸氣、吹氣，來完成晶片在整個(gè)分選過程中的搬運(yùn)。此為自動(dòng)控制中普遍采用的技術(shù)，不再詳述。
結(jié)合參見圖4，測(cè)角裝置3主要包括圓盤31、測(cè)樣臺(tái)32、電機(jī)33、光柵編碼器34及齒輪組35。測(cè)樣臺(tái)32位于圓盤31的中心位置處，測(cè)樣臺(tái)32面上設(shè)有定位針321、氣孔322和喇叭狀導(dǎo)向口323。由數(shù)支定位針321托住晶片并使其保持水平，晶片不會(huì)因臺(tái)面上有灰塵而產(chǎn)生傾斜以致影響測(cè)量精度。氣孔322在晶片被測(cè)量時(shí)吸氣，使晶片在旋轉(zhuǎn)時(shí)不會(huì)移位，保證測(cè)角精度。所設(shè)的喇叭口323可使晶片保持在測(cè)樣臺(tái)的中心位置處，即使在測(cè)樣臺(tái)上的晶片旋轉(zhuǎn)時(shí)，也能使X射線源發(fā)出的X射線始終照在測(cè)樣臺(tái)的中心處，確保測(cè)角精度。
測(cè)樣臺(tái)32上氣孔322通過氣管36與氣動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)結(jié)，電機(jī)33通過齒輪組35與圓盤31聯(lián)結(jié)，帶動(dòng)圓盤31勻速轉(zhuǎn)動(dòng)。光柵編碼器34通過齒輪組35與圓盤31聯(lián)結(jié)并與程序控制單元7電連接，隨著圓盤31的轉(zhuǎn)動(dòng)，光柵編碼器34向程序控制單元7發(fā)出電脈沖，用于測(cè)量圓盤轉(zhuǎn)過的角度。
結(jié)合參見圖5，X射線源1及X射線檢測(cè)裝置2分別位于測(cè)角裝置3測(cè)樣臺(tái)32的臺(tái)面兩側(cè)，X射線源1主要包括X射線管套11和快門及單色器12，其中單色器是由基板123、底板122、半導(dǎo)體單晶片121和前后調(diào)整螺絲124構(gòu)成。X射線經(jīng)電磁快門照射到單色器的半導(dǎo)體單晶片121上，經(jīng)半導(dǎo)體單晶片121的衍射，X射線成為平行單色Kα線，用Kα線照射待測(cè)水晶片，可大大提高水晶片的測(cè)角精度。經(jīng)單色器衍射出的Kα線與水晶片夾角設(shè)置在11度。而X射線檢測(cè)器2則設(shè)置在與待測(cè)水晶片成15.64°、并以測(cè)樣臺(tái)32的中心為中心且與單色器12相對(duì)應(yīng)的位置上。
當(dāng)圖4中電機(jī)33驅(qū)動(dòng)圓盤31轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，在360度的范圍內(nèi)，X射線檢測(cè)器2可接收到兩個(gè)衍射峰信號(hào)，在接收到第一個(gè)衍射峰信號(hào)時(shí)，可編程控制單元7命令光柵編碼器34開始計(jì)數(shù)，在接收到第二個(gè)衍射峰信號(hào)時(shí)停止計(jì)數(shù)，根據(jù)計(jì)數(shù)值即可計(jì)算出晶片的切角值，據(jù)此便可根據(jù)分選裝置4所預(yù)定的分區(qū)中心值確定該晶片應(yīng)放在分選盒41的哪一個(gè)盒中。
結(jié)合參見圖6，分選裝置4主要包括分選盒41、步進(jìn)電機(jī)43和導(dǎo)向盒42。程序控制單元7根據(jù)測(cè)角裝置3對(duì)晶片切角值的測(cè)量結(jié)果，確定晶片應(yīng)投放的分選盒41中的具體位置后，向步進(jìn)電機(jī)43發(fā)出脈沖串，使導(dǎo)向盒42轉(zhuǎn)向分選盒的相應(yīng)位置處。此時(shí)拔叉驅(qū)動(dòng)裝置6中Γ型拔叉61的右側(cè)臂612從測(cè)樣臺(tái)32將晶片吸起，再右轉(zhuǎn)、下移、吹氣，將該晶片投入導(dǎo)向盒42，并進(jìn)一步落入分選盒41中的某分類盒中，完成晶片的定向分選。
本實(shí)用新型在實(shí)施時(shí)可通過計(jì)算機(jī)對(duì)分選過程實(shí)施自動(dòng)監(jiān)控，對(duì)晶片質(zhì)量進(jìn)行分析及認(rèn)證，并可實(shí)現(xiàn)分選的任意分區(qū)，即以標(biāo)準(zhǔn)晶片的標(biāo)準(zhǔn)角度為中心角度值，或以標(biāo)準(zhǔn)角度加上或減去一個(gè)設(shè)定角度為中心角度值，再根據(jù)分選的不同要求，分別設(shè)定每個(gè)分選盒的角度范圍，如圖中的0、+1、+2、-1、-2所示。
結(jié)合參見圖7，以一個(gè)晶片的測(cè)量流程來說明本實(shí)用新型的技術(shù)。程序控制單元7采用松下公司生產(chǎn)的FPO可編程控制器，并與微機(jī)PC連接。FPO與拔叉驅(qū)動(dòng)裝置6、X射線檢測(cè)裝置2、光柵編碼器34、步進(jìn)電機(jī)43、電磁快門及單色器12和光纖端口54處的激光探測(cè)器連接。
設(shè)備上電后，導(dǎo)向盒42的出口位于out盒上方，Γ型拔叉61位于左側(cè)、上方，電磁振蕩送料器5開始工作，測(cè)角裝置3中的圓盤31開始轉(zhuǎn)動(dòng)。人工取標(biāo)準(zhǔn)晶片放在測(cè)樣臺(tái)32上，開啟X射線源1的高壓，計(jì)算機(jī)選擇調(diào)整程序，開始執(zhí)行程序。開X射線電磁快門12，測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)晶片的切角，然后根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)晶片的切角設(shè)置分選的中心值及分區(qū)值，為正式測(cè)量作好準(zhǔn)備。
將晶片投入電磁振蕩送料器5的振蕩皿51中，啟動(dòng)測(cè)量程序。當(dāng)晶片到達(dá)直導(dǎo)軌52的前端時(shí)，光纖端口54處的激光探測(cè)器向程序控制單元7發(fā)出有晶片的信號(hào)，可編程控制器控制Γ型拔叉61下落，其左側(cè)臂611前端的橡膠口正好落在最前端晶片的中心處，控制氣動(dòng)元件動(dòng)作，吸氣吸住晶片，Γ型拔叉61再上移、右移、下落，最后下落在測(cè)樣臺(tái)32上方中心處，吹氣。測(cè)樣臺(tái)32吸氣吸住晶片，由測(cè)角裝置3進(jìn)行切角測(cè)量，而此時(shí)Γ型拔叉61向上再向左。測(cè)角裝置3測(cè)量晶片的切角并根據(jù)切角的大小及所設(shè)置的分區(qū)確定該晶片要分的分選位置，可編程控制器控制導(dǎo)向盒42轉(zhuǎn)向分選盒41的該位置處，同時(shí)Γ型拔叉61下落，測(cè)樣臺(tái)32停止吸氣，Γ型拔叉61吸氣，其右側(cè)臂612吸住晶片，再向上、向右、向下、吹氣，將晶片投入導(dǎo)向盒42，即進(jìn)入分選盒41中。而在右側(cè)臂612將測(cè)過的晶片投入導(dǎo)向盒42的同時(shí)，其左側(cè)臂611又將另一晶片從振蕩皿51的直導(dǎo)軌52處送到測(cè)樣臺(tái)32的中心處，并周而復(fù)始地工作著，實(shí)現(xiàn)了晶片從送料到分選的全自動(dòng)化操作。
權(quán)利要求1一種全自動(dòng)晶片定向分選儀，包括基座和設(shè)置在基座上的X射線源、X射線檢測(cè)裝置、測(cè)角裝置、分選裝置、程序控制單元、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)和自動(dòng)送料裝置，其特征在于所述的自動(dòng)送料裝置包括由振動(dòng)電機(jī)及位于振動(dòng)電機(jī)上方的振蕩皿構(gòu)成的電磁振蕩送料器和由拔叉控制器及與之聯(lián)結(jié)的Γ型撥叉構(gòu)成的拔叉驅(qū)動(dòng)裝置，所述的電磁振蕩送料器、分選裝置及測(cè)角裝置分設(shè)在拔叉驅(qū)動(dòng)裝置周圍；所述的測(cè)角裝置包括圓盤、位于圓盤中心處的測(cè)樣臺(tái)、與圓盤聯(lián)結(jié)的齒輪組、與齒輪組嚙合的電機(jī)及與齒輪組嚙合的光柵編碼器，所述的電機(jī)及光柵編碼器與所述的程序控制單元電連接；所述的X射線源及X射線檢測(cè)裝置分設(shè)在測(cè)角裝置的圓盤兩側(cè)，X射線源及X射線檢測(cè)裝置分別與所述的程序控制單元電連接。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述電磁振蕩送料器的振蕩皿是碗狀體，碗體內(nèi)壁上設(shè)有螺旋狀導(dǎo)軌，螺旋狀導(dǎo)軌末端連接直導(dǎo)軌，直導(dǎo)軌出口處設(shè)有定位棒，直導(dǎo)軌端部還設(shè)有與激光器及激光檢測(cè)器聯(lián)結(jié)的光纖端口，激光檢測(cè)器與所述的程序控制單元電連接。
3．根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述的螺旋狀導(dǎo)軌內(nèi)還設(shè)有碎片漏出口和可前后調(diào)節(jié)的厚度擋板。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述撥叉驅(qū)動(dòng)裝置的Γ型撥叉是由支桿和位于支桿頂部的左側(cè)臂、右側(cè)臂一體聯(lián)結(jié)構(gòu)成；左、右側(cè)臂中空，左、右側(cè)臂端部設(shè)有氣管，與所述的氣動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)結(jié)，所述的支桿與撥叉控制器聯(lián)接，所述的撥叉控制器與所述的程序控制單元電連接。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述測(cè)角裝置的測(cè)樣臺(tái)位于圓盤的中心位置處，測(cè)樣臺(tái)面上設(shè)有定位針、喇叭口及氣孔，所述的氣孔與氣動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)結(jié)；所述的齒輪組包括設(shè)置在電機(jī)軸上的小齒輪和與小齒輪嚙合的大齒輪，所述的圓盤固定在大齒輪上，所述的光柵編碼器與大齒輪嚙合。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述的X射線源包括X射線管套和電磁快門及單色器，所述的單色器包括基板、位于基板上的底板、位于底板上且對(duì)X射線進(jìn)行衍射的半導(dǎo)體單晶片及其前后調(diào)整機(jī)構(gòu)，電磁快門與所述的程序控制單元電連接。
7．根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述的X射線檢測(cè)裝置設(shè)置在以測(cè)樣臺(tái)為中心、與單色器相對(duì)應(yīng)且與測(cè)樣臺(tái)上的待測(cè)水晶片成15.64度的位置上。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述的分選裝置包括分選盒、導(dǎo)向盒和步進(jìn)電機(jī)；導(dǎo)向盒位于分選盒上方并與步進(jìn)電機(jī)聯(lián)結(jié)，步進(jìn)電機(jī)與所述的程序控制單元電連接。
9．根據(jù)權(quán)利要求1或2或4或6或8所述的全自動(dòng)晶片定向分選儀，其特征在于所述的程序控制單元是一可編程序控制器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種全自動(dòng)晶片定向分選儀,是以晶片的切角為基準(zhǔn)對(duì)晶片進(jìn)行分選的設(shè)備。主要包括X射線源、X射線檢測(cè)裝置、測(cè)角裝置、分選裝置、程序控制單元、由電磁振蕩送料器及撥叉驅(qū)動(dòng)裝置組成的自動(dòng)送料裝置和氣動(dòng)機(jī)構(gòu)。對(duì)晶片的送料、用X射線測(cè)晶片的切角、根據(jù)晶片切角對(duì)其進(jìn)行定向分選的全過程,采用可編程控制器實(shí)施時(shí)序控制及機(jī)械動(dòng)作控制、X射線強(qiáng)度測(cè)量及根據(jù)兩個(gè)衍射峰位置角度求出晶片切角的測(cè)量。
文檔編號(hào)B07C5/342GK2332500SQ98206849
公開日1999年8月11日 申請(qǐng)日期1998年7月15日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月15日
發(fā)明者顧力 申請(qǐng)人:北京市理學(xué)電機(jī)產(chǎn)品開發(fā)公司